1、中华人民共和国国家标准金属覆盖层锡电镀层Metallic coatings Electroplated coatings of tin 本标准等效采用国际标准ISO2093-1986(锡电镀层规范和试验方法儿1 主题内容与适用范围本标准规定r锡电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于金属制品上防腐蚀和促进焊接的锡电镀层。本标准不适用于8. 螺纹和弹簧f牛七的锡镀层gb. 铜丝上的锡镀层;GB 12599-90 c. 未加工成型的板材、带材或线材上的锡镀层，或由它们制成产品上的锡镀层zd. 采用化学方法(浸、或化学镀)获得的锡镀层se. 抗拉强度大于1050 MPa(戎相应硬度的)的钢上的锡镀层
2、。2 引用标准GIl 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法GIl 1955金属覆盖层厚度测定阳极溶解库仑方法G Il 1956 磁性金属基体上非磁性覆盖层厚度测量磁性方法GB 5270 金属基体上金属覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法GB 6458金属覆盖层中性盐雾试验(NSS试验)GB 6462 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB 9789 金属和具他非有机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰计数抽样检查程序3 术语3.1 主要表面制件上某些己电镀或待电镀的表面。在该表面上镀层对制件的外观和(或
3、)使用性能是重要的。3. 2 最小厚度在一个制件的主要表面上所测得的局部厚度最小值。3. 3熔流是一种用熔融的方法消除镀层缺陷，改善镀层光亮度和焊接阵等的工艺过程。4 需方应向供方提供的资料4.1 必要资料国家技术监督局1990-10-18批准1991 12-01实施GB 12599-9 0 8. 本标准的标准号，即GB12599; b 基体材料的性能(见第6章); c 镀层使用条件和镀层分类(见第5章); d. 标明制件待镀的主要表面，可在图样上标明或提供具有适当标志的样品，e 验收抽样方法(见第10章); f. 不可避免的接触痕迹位青和其他可允许的缺陷(见9.1条); g. 采用的结合强度
4、试验方法(见9.3条)。4. 2 补充贸料如果需要，还要提供以下资料:8. 热处理要求(见第7卒): b 孔隙率要求(见9.4条hc. 焊接性要求(见9.5条kd 底镀层要求(见第8章); c. 外观要求或提供表明外观要求的样品(见9.1条ht 预处理要求;g. 锡镀屠纯度要求;h. 其他任何特殊要求。5 分类5. 1 使用条件分类使用条件按使用环境条件的严酷程度分为四类:1 用于焊接和l干燥的户内条件，2 用于潮温的户内条件;3 用于般户外条件，4 用于户外严酷腐蚀条件，或同食物，饮料接触，在此条件下，必须全部覆盖锡镀层，使得制件不易腐蚀和磨损。5. 2 镀)丢分类镀层分类由四部分组成，其中
5、前两部分必须用斜线分卉。如，a/bcd。其中a 标出基体金属化学符号(如为合金，则标出宾主要成分); h 标出底镀层金属的化学符号(如为含金，则标出其主要成分);接着标出底镀层最小厚度(m)值。如无j民镀层，则可以免去，c 标出锡镀层的化学符号Sn，接着标出锡镀层最小厚度(m)值;d 标出表面的光泽度。用m友示无光镀层;b表示光亮镀层;f表示熔流镀层。示例，Fc/Ni2. 5 Sn 5f 此处表示钢戎铁为基体金属，底层厚度为2.5m的镇镀层，锡镀层厚度为5m，且为熔流镀层。5.3镀层使用条件、镀层分类和镀层最小厚度之间的对应关系列下表。GB 12599-90 铜基体金属其他基体金属使用条件最小
6、厚度最小厚度镀层分类镀层分类自1m Sn5 5 Sn5 5 2 Sn8 8 Sn12 12 3 5015 15 Sn20 20 4 Sn30 30 Sn30 30 注2底镀层按第8章规定进行。6 基体金属本标准对电镀前基体的表面状态未作规定，但供需双方应对基体的表面状态达成协议。7 钢制件电镀前消除应力经过深度冷加工的钢件，电镀前需在190220C处理1h.经过渗碳、火焰洋火或感应洋火，并又研磨过的某些钢件，需在130150C处理5h以k。8 底镶层要求由于下列任一原因，对某些基体金属，可要求镀一层底镀层。a. 防止扩散$b. 保持焊接性能$ 保证结合强度，d. 提高抗腐蚀性能。8. 1 底镀
7、层不应使镀件产生脆性，尽量避免采用应力高的镰曰8. 2 底镀层的最小厚度及其他要求，应由产品标准或需方规定。如果是含僻的铜合金基体，并对焊接性能有要求，除规定锡的镀层厚度外，还要求有最小厚度为2.5m的镰或铜底镀层。8. 3 底镀层厚度用附录A(补充件)规定的方法测量。9 锡镀层要求及试验方法9.1 夕阳见镀件必须清洁，不得有损伤。表面平滑、无结瘤。熔化区不得有抗润混面。主要表面不允许有可见的缺陷如起泡、麻点、裂纹，局部无镀层、生锈或变色等。不可避免的夹具痕迹反其位贺，以及非主耍表面t的某些缺陷，应由需方予以规定。如有必要，需方可提供能表明外观要求的样品。9. 2 厚度9.2.1 锡镀层厚度最
8、小值应达到第5.3条表中要求。当主要表面积等于或大f100 mm时.表中厚度为局部厚度的最小值。当主要表面面积小于100mm时，表中厚度为镀层平均厚度的最小值。9.2.2 当镀件是具有电镀通孔的印制电路板时，厚度要求不仅适用于直径为20mm的小球能接触到的表面，而且也适用于通孔的表面目9.2.3 当为熔流镀层时，厚度要求适用于熔流前的电镀状态。9.2.4 厚度测量按附录A规定的方法近行。9. 3 结合强度按GB5270表2规定测锡电镀层结合强度方法巾的任4种方法进行试验，试验后镀层不应出现剥离现象。GB 12599 90 9.4 孔隙率如果需方有孔隙率要求，对厚度不小于10m的镀屋，可按下列一
9、种试验，考核镀层的孔隙率。9.4.1 钢铁基体上的镀层，按GB6458规定。9.4.2 非钢铁基体上的镀展，按GB9789规定。9.4.3 按9.4.1或9.4.2试验后，镀件表面不应出现基体腐蚀。9.5 焊接性能9.5.1 一般材料和零件如果需方要求，可按GB2423. 28中Ta试验方法1规定进行焊接性能试验，如果在试验前要求加速老化，必须由需方规定老化过程。9.5.2 印制电路板如果需方要求符合本标准的印制电路板仁的镀层，可按GB2423. 28中Tc试验进行焊接试验。如果试验前要求加速老化必须由需方规定老化过程。10 抽样按第9章要求对锡镀层进行抽样检查，抽样方法按GB12609规定进
10、行。A1 局部厚度的测定GB 12599-90 附录A镀层厚度测定(补充件)A 1.1 镀层厚度大于10m时，按GB6462显微镜测厚方法规定，测量底镀层和锡镀层的厚度。当测印制电路板电镀通孔的锡层厚度时，显微截面必须平行于孔的铀线，并且垂直于被测镀层或底层的表面。A1.2 按GB4955库仑测厚方法规定，测量底镀层和锡镀层的厚度。A 1. 3) 对于铁基体上无底镀层的锡镀层，可按GB4956磁性法测量。A2 平均厚度的测定A2.1 原理用合适的化学溶液溶解试样上的镀层，用称量法称出试样溶解前后的质量，根据镀层的质量、密度和面积计算出试样上镀层的平均厚度。A2.2 试验溶液和试验条件试验溶液由
11、分析级试剂用蒸馆水配制。A2. 2. 1 在1000 mL浓盐酸中(1. 16 1. 19 g/mL)加20g三氧化二镑，在室温下除去铁基体和镇底镀层上的锡镀层。A2. 2. 2 在901;以上的浓盐酸(1.161. 19 g/mL)中，除去铜和铜合金上的锡镀层团A2.3 试样可采用一个或多个试样，要使其总面积能提供质量损失不少于O.1 g，要用适合的溶剂清洁试样哀面的污物。A2.4 试验过程对清洁过的试样称量(准确到O.001 g)将其浸入退镀溶液(A2.2. 1 ,A2. 2. 2)中，待镀层完全溶解退除后，即取出试片(用A2.2.1溶液的镀层退完后，停2min再取出)，在流动水中彻底清洗
12、。干燥后称量(准确到O.OOlg)oA2.5 试验结果的表示用下列公式汁算出的结果表示试样的平均镀层厚度。(ml -m h=7-x137XlOZ. . . . .(Al) 式中，h 镀层平均厚度，m叫一一退镀前试验质量，g;叫退镀后试样质量，g;s 试样表面积，mm2;137XI0 计算系数(根据锡的密度7.3g/cm计算得出)。采用说明2l)阻.02093附录A规定用ISO3497X射线光谱测厚法和ISO3543厚度测量但反射法。由于目前国内尚未制订出与它们相对应的国标，故本标准来采用这两个方法。2) lSO 2093没有规定用磁性测厚方法，本标准增加了GB4956磁性测厚方法。A2.6 仲裁方法; GB 1259990 当出现争议时，按GB6462显微镜测厚一方法测定。附加说明:本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会提出并归口。本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所负责起草。本标准主要起草人罗清英、陈气质、蒋国钊、李映明。
