温馨提示:由于个人手机设置不同,如果发现不能下载,请复制以下地址【http://www.mydoc123.com/d-101723.html】到电脑端继续下载(重复下载不扣费)。
1: 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。 2: 试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。 3: 文件的所有权益归上传用户所有。 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。 5. 本站仅提供交流平台,并不能对任何下载内容负责。 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
本文(GB T 15448-2013 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.pdf)为本站会员(吴艺期)主动上传,麦多课文库仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文库(发送邮件至master@mydoc123.com或直接QQ联系客服),我们立即给予删除!
本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜介质直流固定电容器。这类电容器有金属化连接片或焊片,并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容器可能具有与使用条件有关的自愈性能,它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器,抑制电源电磁干扰用固定电容器包括在IEC 60384-14标准中。
copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1