IEC 60300-3-7-1999 可靠性管理.第3-7部分应用指南.电子硬件可靠性压力扫描.pdf

1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60300-3-7Premire ditionFirst edition1999-05Gestion de la sret de fonctionnement Partie 3-7:Guide dapplication Dverminage sous contraintes du matriellectroniqueDependability management Part 3-7:Application guide Reliability stress screening ofelectronic h

2、ardwareNumro de rfrenceReference numberCEI/IEC 60300-3-7:1999Numros des publicationsDepuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEIsont numrotes partir de 60000.Publications consolidesLes versions consolides de certaines publications dela CEI incorporant les amendements sont disponibles.Par e

3、xemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2indiquent respectivement la publication de base, lapublication de base incorporant lamendement 1, et lapublication de base incorporant les amendements 1et 2.Validit de la prsente publicationLe contenu technique des publications de la CEI estconstamment revu

4、par la CEI afin quil reflte ltatactuel de la technique.Des renseignements relatifs la date dereconfirmation de la publication sont disponibles dansle Catalogue de la CEI.Les renseignements relatifs des questions ltude etdes travaux en cours entrepris par le comit techniquequi a tabli cette publicati

5、on, ainsi que la liste despublications tablies, se trouvent dans les documents ci-dessous: Site web de la CEI* Catalogue des publications de la CEIPubli annuellement et mis jour rgulirement(Catalogue en ligne)* Bulletin de la CEIDisponible la fois au site web de la CEI* etcomme priodique imprimTermi

6、nologie, symboles graphiqueset littrauxEn ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteurse reportera la CEI 60050: Vocabulaire Electro-technique International (VEI).Pour les symboles graphiques, les symboles littrauxet les signes dusage gnral approuvs par la CEI, lelecteur consultera la CEI 6002

7、7: Symboles littraux utiliser en lectrotechnique, la CEI 60417: Symbolesgraphiques utilisables sur le matriel. Index, relev etcompilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617:Symboles graphiques pour schmas.* Voir adresse site web sur la page de titre.NumberingAs from 1 January 1997 all IEC p

8、ublications areissued with a designation in the 60000 series.Consolidated publicationsConsolidated versions of some IEC publicationsincluding amendments are available. For example,edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, tothe base publication, the base publicationincorporating amendmen

9、t 1 and the base publicationincorporating amendments 1 and 2.Validity of this publicationThe technical content of IEC publications is kept underconstant review by the IEC, thus ensuring that thecontent reflects current technology.Information relating to the date of the reconfirmation ofthe publicati

10、on is available in the IEC catalogue.Information on the subjects under consideration andwork in progress undertaken by the technicalcommittee which has prepared this publication, as wellas the list of publications issued, is to be found at thefollowing IEC sources: IEC web site* Catalogue of IEC pub

11、licationsPublished yearly with regular updates(On-line catalogue)* IEC BulletinAvailable both at the IEC web site* and as aprinted periodicalTerminology, graphical and lettersymbolsFor general terminology, readers are referred toIEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary(IEV). For graphica

12、l symbols, and letter symbols and signsapproved by the IEC for general use, readers arereferred to publications IEC 60027: Letter symbols tobe used in electrical technology, IEC 60417: Graphicalsymbols for use on equipment. Index, survey andcompilation of the single sheets and IEC 60617:Graphical sy

13、mbols for diagrams.* See web site address on title page.NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60300-3-7Premire ditionFirst edition1999-05Gestion de la sret de fonctionnement Partie 3-7:Guide dapplication Dverminage sous contraintes du matriellectroniqueDependability management Part 3-7:Appli

14、cation guide Reliability stress screening ofelectronic hardwareCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical CommissionPour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 1999 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reservedAucune partie d

15、e cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucunprocd, lectronique ou mcanique, y compris la photo-copie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced or utilized inany form or by any means, electronic or

16、 mechanical,including photocopying and microfilm, without permission inwriting from the publisher.International Electrotechnical Commission 3, rue de Varemb Geneva, SwitzerlandTelefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmailiec.ch IEC web site http: /www.iec.chCODE PRIXPRICE CODEV 2 60300-3-7 CEI:1999SOMMAIR

17、EPagesAVANT-PROPOS . 4INTRODUCTION .6Articles1 Domaine dapplication . 82 Rfrences normatives. 83 Dfinitions. 104 Acronymes. 145 Considrations gnrales relatives un programme de dverminage sous contraintes. 166 Informations gnrales relatives au processus de dverminage . 167 Analyse des avantages du pr

18、ocessus de dverminage. 188 Caractristiques dun programme de dverminage russi . 189 Types de dverminage . 2010 Niveaux de dverminage . 2411 Intensit de dverminage . 2612 Slection du dverminage . 2613 Dfectuosits dtectes par un processus de dverminage . 2614 Processus de dverminage prsrie. 2815 Planif

19、ication, ralisation et suppression dun processus de dverminage. 2815.1 Gnralits . 2815.2 Etape 1 Identification des objectifs et des buts . 2815.3 Etape 2 Conception et application du processus de dverminage. 3215.4 Etape 3 Analyse cots/bnfices . 4015.5 Etape 4 Prparation dun plan de dverminage . 44

20、15.6 Etape 5 Collecte, analyse des donnes de dverminage et actions correctives . 46Figures1 Niveaux auxquels un dverminage de fiabilit sous contrainte peut tre ralis. 222 Dverminage sous contraintes dentits rparables . 423 Organigramme de contrle dun processus de dverminage. 48A.1 Niveau choisi pour

21、 le processus de dverminage. 60Tableau A.1 Rapport entre la sensibilit des dfectuosits et les contraintes . 62Annexe A (informative) Dverminage dentits rparables fabriques en lots. 54Annexe B (informative) Dverminage de composants lectroniques . 6460300-3-7 IEC:1999 3 CONTENTSPageFOREWORD . 5INTRODU

22、CTION .7Clause1 Scope . 92 Normative references . 93 Definitions. 114 Acronyms. 155 General considerations for a reliability stress screening programme . 176 General information about the reliability stress screening process. 177 Analysis of the benefits of the reliability stress screening process .

23、 198 Characteristics of a successful reliability stress screening programme. 199 Screening types . 2110 Screening levels.2511 Screening strength . 2712 Selection of screens. 2713 Flaws detected by a reliability stress screening process. 2714 Pre-production screening process . 2915 Planning, performi

24、ng and eliminating a reliability stress screening process . 2915.1 General. 2915.2 Step 1 Identification of objectives and goals . 2915.3 Step 2 Screening process design and application . 3315.4 Step 3 Cost-benefit analysis . 4115.5 Step 4 Preparation of a screening plan . 4515.6 Step 5 Screening pr

25、ocess data collection, analysis and corrective actions. 47Figures1 Levels where reliability stress screening can be performed . 232 Reliability stress screening of repairable items. 433 Flow chart for control of a reliability stress screening process . 49A.1 Level chosen for the RSS process . 61Tabl

26、e A.1 Relation between the sensitivity of flaws and stresses . 63Annex A (informative) RSS of repairable items produced in lots . 55Annex B (informative) RSS of electronic components. 65 4 60300-3-7 CEI:1999COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_GESTION DE LA SRET DE FONCTIONNEMENT Partie 3-7: Gu

27、ide dapplication Dverminage sous contraintes du matriel lectroniqueAVANT-PROPOS1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composede lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet defavoriser

28、 la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines dellectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales.Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par

29、 lesujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, enliaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisationInternationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les d

30、eux organisations.2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesuredu possible un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intressssont reprsents dans chaque comit dtudes.3) Les documents produits se pr

31、sentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiscomme normes, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux.4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer defaon transparente, dans toute

32、la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normesnationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionalecorrespondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire.5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage co

33、mme indication dapprobation et sa responsabilitnest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes.6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent fairelobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI

34、 ne saurait tre tenue pourresponsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence.La Norme internationale CEI 60300-3-7 a t tablie par le comit dtudes 56 de la CEI:Sret de fonctionnement.Le texte de cette norme est issu des documents suivants:FDIS Rapp

35、ort de vote56/654/FDIS 56/660/RVDLe rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayantabouti lapprobation de cette norme.Les annexes A et B sont donnes uniquement titre dinformation.60300-3-7 IEC:1999 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION_DEPENDABILITY MANAGEMENT Part 3-7: Application guide Reliability stress screening of elect