IEC 60191-2 AMD 3-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Amendment 3《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 修改3》.pdf

1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 60191-2 AMENDEMENT 3 AMENDMENT 3 2001-08 CODE PRIX PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue M Amendement 3 Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Dimensions Amendment 3 Mechanical st

2、andardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions Les feuilles de cet amendement sont insrer dans la Publication 60191-2 The sheets contained in this amendment are to be inserted in Publication 60191-260191-2 Amend. 3 CEI/IEC:2001 INSTRUCTIONS POUR LINSERTION DES NOUVELLES PAGES DANS LA CEI

3、60191-2 Remplacer la page de titre existante par la nouvelle page de titre. Retirer la page 60191 IEC I existante contenant la prface et la remplacer par la nouvelle page 60191 IEC I contenant la prface lamendment 3 (2001). Chapitre I: Ajouter les nouvelles feuilles suivantes: 60191 IEC I-102E - h/i

4、/j/k/l/m 60191 IEC I-119E - f/g/h/i/j/k 60191 IEC I-162E - a/b/c INSTRUCTIONS FOR THE INSERTION OF NEW PAGES IN IEC 60191-2 Replace the existing title page with the new title page. Remove the existing page 60191 IEC I containing the preface and insert in its place the new page 60191 IEC I containing

5、 the preface to Amendment 3 (2001). Chapter I: Add the following new sheets: 60191 IEC I-102E - h/i/j/k/l/m 60191 IEC I-119E - f/g/h/i/j/k 60191 IEC I-162E - a/b/cNORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 60191-2 Premire dition First edition 1966 Modifie selon les Complments: Amended in ac

6、cordance with Supplement: A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995), U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000), Z(2000) et/and Amendement/Amendment 1 (2001), 2(20

7、01), 3/2001 Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Dimensions Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions IEC 2001 Droits de reproduction rservs Copyright - all ri

8、ghts reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any for

9、m or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission 3, rue de Varemb Geneva, Switzerland Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmailiec.ch IEC web site http:/www.iec.chCOMMISSION LE

10、CTROTECHNIQUE INTERNATIONALE INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2 NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS DEUXIME PARTIE: DIMENSIONS MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES PART 2: DIMENSIONS SOMMAIRE PRAMBULE PRFACE CONCEPTION DE L

11、A NORMALISATION MCANIQUE Chapitre 00 VALEURS RECOMMANDES POUR CER- TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DEDISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Chapitre 0 DESSINS DENCOMBREMENTS Chapitre I TYPES DE DISPOSITIFS SEMICONDUC- TEURS GNRALEMENT MONTS DANS LES BOTIERS DU CHAPITRE I DESSINS DEMBASES. Chapitre II DESSINS DE B

12、OTIERS Chapitre III DESSINS DE CALIBRES. Chapitre IV TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TIONS ENTRE LES BOTIERS ET LES EMBASES . Chapitre V DESSINS OBSOLTES COMPLMENTS AUX LISTES DE CODES NATIONAUX FIGURANT SUR LES FEUILLES DES NORMES DE LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DE COD

13、ES NATIONAUX FIGURANT SUR LES FEUILLES DE NORMES DE LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI CONTENTS FOREWORD PREFACE PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN- DARDIZATION Chapter 00 RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI- CONDUCTOR DEVICES . Chapter 0 DEVICE OUTLINE DRAWINGS Chapter I TYPES OF S

14、EMICONDUCTOR DEVICES GENERALLY MOUNTED IN THE PACKAGES OF CHAPTER I BASE DRAWINGS. Chapter II CASE OUTLINE DRAWINGS. Chapter III GAUGE DRAWINGS . Chapter IV TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE- TWEEN CASE OUTLINES AND BASES Chapter V OBSOLETE DRAWINGS ADDITIONS TO THE LISTS OF NATIONAL CODES APPEARING ON

15、 THE STANDARD SHEETS OF IEC PUBLICATION 191-2 DELETIONS TO THE LISTS OF NATIONAL CODES APPEARING ON THE STANDARD SHEETS OF IEC PUBLICATION 191-2 Publication CEI 191-2 Date: 1987 IEC Publication 191-2 Date: 198760191-2 amend.3 CEI/IEC:2001 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ Amendement 3 (200

16、1) la CEI 60191-2 (1966) NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Partie 2: Dimensions AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission lectrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CE

17、I). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux de

18、squels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon de

19、s conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque

20、 comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comit

21、s nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs

22、dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuven

23、t faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. PRFACE LAMENDEMENT 3 (2001) Le prsent amendement a t tabli par le sous-comit 47D: Norma

24、lisation mcanique des dispositifs semiconducteurs du comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47D/435/FDIS 47D/436/FDIS 47D/440/FDIS 47D/450/RVD 47D/451/RVD 47D/457/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tabl

25、eau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. 60191-2 IEC I Date: 2001 Publication IEC 60191-260191-2 Amend.3 CEI/IEC:2001 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ Amendment 3 to IEC 60191-2 (1966) MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES P

26、art 2: Dimensions FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning

27、standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this prepara

28、tory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organ

29、izations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced have the

30、 form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to appl

31、y IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure to indic

32、ate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible f

33、or identifying any or all such patent rights. PREFACE TO AMENDMENT 3 (2001) This amendment has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of semiconductor devices of IEC technical committee 47: Semiconductor devices. The text of this standard is based on the following documents: F

34、DIS Report on voting 47D/435/FDIS 47D/436/FDIS 47D/440/FDIS 47D/450/RVD 47D/451/RVD 47D/457/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. 60191-2 IEC I Date: 2001 Publication IEC 60191-260191-2 CEI:1987 CHAPITR

35、E 00 CONCEPTION DE LA NORMALISATION MCANIQUE 1. Rgles fondamentales Lors de la runion tenue Montreux (juin 1981), le Comit dEtudes n 47 adopta les rgles fondamentales suivantes qui remplacent celles adoptes Copenhague en octobre 1962: A. Toute proposition nouvelle devra tre soumise ltude prliminaire

36、 dun groupe de travail convenablement qualifi (note 1) avant circulation dans un document Secrtariat. B. Le groupe de travail qualifi devra tudier les nouvelles propositions avec les objectifs suivants: 1. Aboutir une normalisation active en nacceptant que les botiers qui sont soutenus inter- nation

37、alement. 2. Spcifier de faon prcise les dimensions en vue dassurer linterchangeabilit et de faciliter les manipulations automatiques. 3. Reconsidrer continuellement les dessins existants et proposer la suppression de ceux qui ne sont plus soutenus. C. Il ne sera procd la discussion dun dessin de bot

38、ier que sil a le soutien pralable dau moins trois pays. D. Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois des pays qui le soutiennent ont fourni leur numro de code national (ou exprim un soutien formel sils ne possdent pas de numro de code). Notes 1. Lors de la

39、 runion du Comit dEtudes n 47 Orlando (fvrier 1980), il a t admis dtendre le domaine dactivit du GT7 de faon quil couvre aussi bien la normalisation mcanique des semiconducteurs discrets que celle des circuits intgrs. Il a t galement admis que, compte tenu de llargissement de son domaine dactivit, l

40、e GT7 serait le groupe de travail qualifi mentionn dans le paragraphe A. En vue dviter que lintroduction du GT7 dans le processus suivi par le Comit dEtudes n 47 pour prparer des documents secrtariat sur la normalisation mcanique provoque des dlais supplmentaires, le GT7 a t autoris obtenir de la pa

41、rt des trois pays concerns, ou plus, la confirmation directe du maintien de leur appui pour ces propositions. 2. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Montreux (juin 1981), il a t admis que les runions du GT7 sintgreraient dans les runions du Comit dEtudes n 47. Cependant, certaine propositions pe

42、uvent ncessiter un temps dtudes dpassant la dure dune runion du Comit dEtudes n 47 et en consquence requrir une ou plusieurs runions du GT7 entre deux runions conscutives du Comit dEtudes n 47. Lors de la runion tenue Moscou (juin 1977), le Comit dEtudes n 47 adopta la rgle suivante: Lorsquun dessin

43、 de la Publication 191-2 de la CEI vient ne plus tre soutenu que par un seul pays, il sera retir de la publication principale et transfr dans une section spare intitule Dessins obsoltes avec lindication de la date de transfert sur la feuille particulire correspondante. Un avertissement au dbut de la

44、 section dvolue aux dessins obsoltes stipulera qu lexpira- tion dune priode de deux ans compter de sa date de transfert, le dessin sera supprim, sauf sil est soutenu par un autre pays dans lintervalle. Date: 1987 60191 IEC 00-1 Publication CEI 60191-260191-2 Amend. 3 CEI/IEC:2001 CHAPITRE I DESSINS

45、DENCOMBREMENTS CHAPTER I DEVICE OUTLINE DRAWINGS Liste des dessins (suite) List of drawings (continued) Numro de code CEI Code du pays dorigine Numro de page et date IEC code number Code of country of origin Page number and date A29MB(3T) A29MB(2T) A30U A30M A31U A31M A32 A34U A34M A35MA A35MB A36 A

46、37MA A37MB A38MA A38MB A39MA A39MB A40 A41 A42 A43 A44/45 207A4 KT12P1 TO-59 TO-59/F91M TO-60 TO-60/F89M SO-58 TO-109 SC-31 SC-30 BK2-100 NT-30 SC-32A SC-32B SC-33A SC-33B 201A3 201B3 10B3 KT13 50B3 KT-14 34A3 I-29a/b I-29a/b I-30a/b I-30a/b I-31a/b I-31a/b I-32 I-34a/b I-34a/b I-35a/b I-35a/b I-36

47、I-37a/b I-37a/b I-38a/b I-38a/b I-39a/b I-39a/b I-40 I-41 I-42 I-43 I-44/45 1971 1971 1970 1970 1980 1980 1971 1971 1971 1971 1971 1971 1971 1971 1976 1976 1971 1971 1974 1980 1974 1980 1974 A29MB(3T) A29MB(2T) A30U A30M A31U A31M A32 A34U A34M A35MA A35MB A36 A37MA A37MB A38MA A38MB A39MA A39MB A40

48、 A41 A42 A43 A44/45 207A4 KT12P1 TO-59 TO-59/F91M TO-60 TO-60/F89M SO-58 TO-109 SC-31 SC-30 BK2-100 NT-30 SC-32A SC-32B SC-33A SC-33B 201A3 201B3 10B3 KT13 50B3 KT-14 34A3 I-29a/b I-29a/b I-30a/b I-30a/b I-31a/b I-31a/b I-32 I-34a/b I-34a/b I-35a/b I-35a/b I-36 I-37a/b I-37a/b I-38a/b I-38a/b I-39a/b I-39a/b I-40 I-41 I-42 I-43 I-44/45 1971 1971 1970 1970 1980 1980 1971 1971 1971 1971 1971 1971 1971 1971 1976 1976 1971 1971 1974 1980 1974 1980 1974 A46 remplac par 046E01 A46 superseded by 046E01 A47MA A47MB