IEC 60603-12-1992 Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards part 12 detail specification for dimensions general requirements and tests for a range of socke.pdf

1、NORME CE1 INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD IEC 603-1 2 Premire dition First edition 1992-07 Connecteurs pour frquences infrieures 3 MHz pour utilisation avec cartes imprimes Partie 12: Spcification particulire pour les dimensions, les prescriptions gnrales et les essais pour une gamme de socles

2、 conus pour emploi avec circuits intgrs Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits Numro de rfrence Reference number CEIAEC 603-12: 19

3、92 Validit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est cons- tamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication sont disponibles auprs du Bureau Central de la CEI. Les renseig

4、nements relatifs ces rvisions, ltablis- sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CE1 et dans les documents ci-dessous: Bulletin de la CE1 Annuaire de la CE1 Publi annuellement Catalogue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour

5、 rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CE1 50: Vocabulaire Electrotechnique lnter- national (VEI), qui se prsente sous forme de chapitres spars traitant chacun dun sujet dfini. Des dtails complets sur le VE1 peuvent tre obtenus sur demande. Vo

6、ir galement le dictionnaire multilingue de la CEI. Les termes et dfinitions figurant dans la prsente publi- cation ont t soit tirs du VEI, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Symboles graphiques et littraux Pour les symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusa

7、ge gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera: - la CE1 27: Symboles littraux a utiliser en lectro-technique; - la CE1 417: Symboles graphiques utilisables sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles; - la CE1 61 7: Symboles graphiques pour schmas; et pour les appare

8、ils lectromdicaux, - la CE1 878: Symboles graphiques pour quipements lectriques en pratique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi- cation ont t soit tirs de la CE1 27, de la CE1 417, de la CE1 617 eou de la CE1 878, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication.

9、Publications de la CE1 tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent les publications de la CE1 prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publication. Validity of this publication The technical content of IE

10、C publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available from the IEC Central Office. Information on the revision work, the issue of revised editions and

11、 amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin IEC Yearbook Catalogue of IEC publications Published yearly Published yearly with regular updates Terminology For general terminology, readers are referred to IEC 50: International Electrotechni

12、cal Vocabulaty (I EV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request. See also the IEC Multilingual Dictionary. The terms and definitions contained in the present publi- cation have either been taken from the

13、IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graphical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications: - IEC 27: Letter symbols to be used in electrical technology; - IEC

14、417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets; - IEC 61 7: Graphical symbols for diagrams; and for medical electrical equipment, - equipment in medical practice. IEC 878: Graphical symbols for electromedical The symbols and signs contained in the pre

15、sent publication have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617 and/or IEC 878, or have been specifically approved for the purpose of this publication. IEC publications prepared by the same technical committee The attention of readers is drawn to the end pages of this publication which list th

16、e IEC publications issued by the technical committee which has prepared the present publication. NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 603-1 2 Premire dition First edition 1992-07 Connecteurs pour frquences infrieures 3 MHz pour utilisation avec cartes imprimes Partie 12: Spcification

17、particulire pour les dimensions, les prescriptions gnrales et les essais pour une gamme de socles conys pour emploi avec circuits intgrs Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sock

18、ets designed for use with integrated circuits CE1 1992 Droits de reproduction rsews - Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut stre reproduite ni utilise sous quelque forme que soit et par auwn prodd, lectronique ou mcanique, y compris fa photocopie et les microfilm

19、s. sans raccord crit de Iditeur. NO part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, induding photocopying and miaofilm. without permission in writing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, ni

20、e de Varemb Genve Suisse -2- SOMMAI RE 603-1 2 O CE1 Pages AVANT-PROPOS Articles 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 Do mai ne dapplication . Rfrences normatives Dsignation de type CE1 Caractristiques communes Dimensions Caractristiques . Programme dessais Socles DIP avec sorties souder pour linsertion su

21、r carte (type normal) Socles DIP avec sorties b sans souder pour linsertion sur carte (type normal) Socles DIP avec sorties souder pour linsertion sur carte (type bas profil) Socles DIP avec sorties wire-wrappingBb sans souder pour linsertion sur carte (type bas profil) Calibre de la force de rtenti

22、on des contacts individuels . Calibres des socles 4 6 6 10 12 12 14 20 36 38 40 42 44 45 603-1 2 O I EC -3- CONTENTS Page FOREWORD . 5 Clause 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 Scope . Normative references IEC type designation Common features Dimensions Characte ristics . Test schedule Dual-in-line socke

23、ts with solder termination for through-board insertion (standard type) Dual-in-line sockets with solderless wire wrapping terminations for through-board insertion (standard type) Dual-in-line sockets with solder terminations for through-board insertion (low-profile type) Dual-in-line sockets with so

24、lderless wire wrapping terminations for through-board insertion (low-profile type) Individual contact retention force gauge Socket gauges . 7 7 11 13 13 15 21 37 39 41 43 44 45 -4- 603-1 2 O CE1 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE CONNECTEURS POUR FRQUENCES INFRIEURES 3 MHZ POUR UTILISATION AV

25、EC CARTES IMPRIMES Partie 12: Spcification particulire pour les dimensions, les prescriptions gnrales et les essais pour une gamme de socles conus pour emploi avec circuits intgrs AVANT-PROPOS 1) Les dcisions ou accords officiels de la CE1 en ce qui concerne les questions techniques, prpars par des

26、Comits dEtudes o sont reprsents tous les Comits nationaux sintressant ces questions, expriment dans la plus grande mesure possible un accord international sur les sujets examins. 2) Ces dcisions constituent des recommandations internationales et sont agres comme telles par les Comits nationaux. 3) D

27、ans le but dencourager lunification internationale, la CE1 exprime le voeu que tous les Comits nationaux adoptent dans leurs rgles nationales le texte de la recommandation de la CEI, dans la mesure O les conditions nationales le permettent. Toute divergence entre la recommandation de la CE1 et la rg

28、le nationale correspondante doit, dans la mesure du possible, tre indique en termes clairs dans cette dernire. 4) La CE1 na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand il est dclar quun matriel est conforme lune de ses recommenda

29、tions. La prsente partie de la Norme internationale CE1 603 a t tablie par le Sous-Comit 488: Connecteurs, du Comit dEtudes no 48 de la CEI: Composants lectromcaniques pour quipements lectroniques. Le texte de cette partie est issu des documents suivants: I Rgle des Six Mois I Rapport de vote I I 1

30、I I 48B(BC)183 1 48B(BC)191 I Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette partie. 603-1 2 O IEC -5- 48B(C0)183 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION 48B(C0)191 CONNECTORS FOR FREQUENCIES BELOW 3 MHZ FOR USE WITH PRINT

31、ED BOARDS Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits FOREWORD 1) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters, prepared by Technical Committees on which all the National Committee

32、s having a special interest therein are represented, express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the subjects dealt with. 2) They have the form of recommendations for international use and they are accepted by the National Committees in that sense. 3) In order to promote

33、 international unification, the IEC expresses the wish that all National Committees should adopt the text of the IEC recommendation for their national rules in so far as national conditions will permit. Any divergence between the IEC recommendation and the corresponding national rules should, as far

34、 as possible, be clearly indicated in the latter. 4) The IEC has not laid down any procedure concerning marking as an indication of approval and has no responsibility when an item of equipment is declared to comply with one of its recommendations. This part of International Standard IEC 603 has been

35、 prepared by Sub-Committee 488: Connectors, of IEC Technical Committee 48: Electromechanical components for electronic equipment. The text of this part is based on the following documents: I Six Months Rule I Report on Voting I Full information on the voting for the approval of this part can be foun

36、d in the Voting Report indicated in the above table. -6- 603-1 2 O CE1 CONNECTEURS POUR FRQUENCES INFRIEURES 3 MHz POUR UTILISATION AVEC CARTES IMPRIMES Partie 12: Spcification particulire pour les dimensions, les prescriptions gnrales et les essais pour une gamme de socles conus pour emploi avec ci

37、rcuits intgrs 1 Domaine dapplication La prsente partie de la CE1 603 concerne les dimensions, les prescriptions gnrales et les essais pour une gamme de socles DIP conus pour lemploi avec les circuits intgrs en double ligne (voir les encombrements spcifis de la CE1 191 -2, par exemple A-50). Ces socl

38、es DIP comprennent le type normal (voir figures 6 et 7) et le type bas profil (voir figures 8 et 9). Les socles DIP avec sorties pour linsertion sur carte sont destins lemploi avec les cartes imprimes utilisant une grille de base de 2,54 mm (0,i in) comme expliqu dans la CE1 97. Les socles DIP de ty

39、pe bas profil peuvent tre monts cte a cte et bout a bout sur une grille de 2,54 mm (0,i in). Cette spcification particulire ne concerne pas les socles DIP dessai/rodage. 2 Rfrences normatives Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la rfrence qui y est faite,

40、constituent des dispositions valables pour la prsente partie de la CE1 603. Au moment de la publication, les ditions indiques taient en vigueur. Tout document normatif est sujet rvision et les parties prenantes aux accords fonds sur la prsente partie de la CE1 603 sont invites a rechercher la possib

41、ilit dappliquer les ditions les plus rcentes des documents normatifs indiqus ci-aprs. Les membres de la CE1 et de IISO possdent le registre des Normes internationales en vigueur. CE1 97: 1991, Systmes de grille pour circuits imprims. CE1 191 -2: 1966, Normalisation mcanique des dispositifs semicondu

42、cteurs - Deuxime partie: Dimens ions. CE1 51 2-2: 1985, Composants lectromcaniques pour quipements lectroniques; proc- dures dessai de base et mthodes de mesure - Deuxime partie: Examen gnral, essais de continuit lectrique et de rsistance de contact, essais disolement et essais de contrainte dilectr

43、ique. 603-1 2 O IEC -7- CONNECTORS FOR FREQUENCIES BELOW 3 MHz FOR USE WITH PRINTED BOARDS Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits 1 Scope This part of IEC 603 covers dimensions, general requirement

44、s and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits in dual-in-line format (see IEC 191 -2 specified outlines, e.g. A-50). Sockets include standard type (see figures 6 and 7) and low-profile type (see figures 8 and 9). Sockets with terminations for through-board insertion ar

45、e intended for use with printed boards using a basic grid of 2,54 mm (0,l in) as laid down in IEC 97. Low-profile type sockets can be mounted side-by-side and end-to-end on a grid of 234 mm (0,i in). This detail specification does not cover test/burn-in sockets. 2 Normative references The following

46、normative documents contain provisions which, through reference in this text, constitute provisions of this part of IEC 603. At the time of publication, the editions indicated were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agree- ments based on this part of IEC 603 are e

47、ncouraged to investigate the possibility of applying the most recent editions of the normative documents indicated below. Members of IEC and IS0 maintain registers of currently valid International Standards. IEC 97: 1991, Grid systems for printed circuits. IEC 191 -2: 1966, Mechanical standardizatio

48、n of semiconductor devices - Part 2: Dimensions. IEC 51 2-2: 1985, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing procedures and measuring methods - Part 2: General examination, electrical continuity and contact resistance tests, insulation tests and voltage stress tests. -8- 603-12 O CE1 CE1 51 2-3: 1976, Composants lectromcaniques pour quipements lectroniques; proc- dures dessai de base et mthodes de mesure - Troisime partie: Essais de courant limite. CE1 51 2-4: 1976, Composants lectromcaniques pour quipements lectroniques; proc- dures dessai de base et m