IEC 60749-14-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14 Robustness of terminations (lead integrity)《半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分 终端装置的坚固性(引线牢固性)》.pdf

1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60749-14Premire ditionFirst edition2003-08Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniqueset climatiques Partie 14:Robustesse des sorties(intgrit des connexions)Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14:Robustness of termina

2、tions(lead integrity)Numro de rfrenceReference numberCEI/IEC 60749-14:2003Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publication

3、s de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur l

4、es publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous

5、) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (ww

6、w.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont ga

7、lement disponibles sur les nouvelles publications, les publications remplaces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo-nible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Servic

8、e client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering

9、 As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, res

10、pectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content ref

11、lects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the tec

12、hnical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a variety of crite

13、ria including text searches, technical committees and date of publication. On-line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/online_news/justpu

14、b) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02

15、 11 Fax: +41 22 919 03 00 . NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60749-14Premire ditionFirst edition2003-08Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniqueset climatiques Partie 14:Robustesse des sorties(intgrit des connexions)Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods P

16、art 14:Robustness of terminations(lead integrity)Pour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 2003 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucun

17、procd,lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et lesmicrofilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced or utilized in anyform or by any means, electronic or mechanical, includingphotocopying and microfilm, without permission in writing fromthe publisher.I

18、nternational Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.chCODE PRIXPRICE CODE NCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission 2 6

19、0749-14 CEI:2003COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUES Partie 14: Robustesse des sorties(intgrit des connexions)AVANT-PROPOS1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisationcom

20、pose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI apour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans lesdomaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes

21、internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques et des Guides (ci-aprs dnomms“Publication(s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels toutComit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales,gouvern

22、ementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEIcollabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes paraccord entre les deux organisations.2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernan

23、t les questions techniques reprsentent, dans la mesuredu possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux de la CEIintresss sont reprsents dans chaque comit dtudes.3) Les Publications de la CEI se prsentent sous la forme de recommandations internationales et

24、 sont agrescomme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEIsassure de lexactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsablede lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un

25、 quelconque utilisateur final.4) Dans le but dencourager luniformit internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent, dans toute lamesure possible, appliquer de faon transparente, les Publications de la CEI dans leurs publicationsnationales et rgionales. Toutes divergences entre toutes Publi

26、cations de la CEI et toutes publicationsnationales ou rgionales correspondantes doivent tre indiques en termes clairs dans ces dernires.5) La CEI na prvu aucune procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas saresponsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publicat

27、ions.6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la dernire dition de cette publication.7) Aucune responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires oumandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des

28、Comitsnationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels, ou de tout autredommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les fraisde justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette P

29、ublication de la CEI ou detoute autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est accord.8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites dans cette publication. Lutilisation de publicationsrfrences est obligatoire pour une application correcte de la prsente publication.9) Lattention es

30、t attire sur le fait que certains des lments de la prsente Publication de la CEI peuvent fairelobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pourresponsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence.La

31、Norme internationale CEI 60749-14 a t tablie par le comit dtudes 47 de la CEI:Dispositifs semiconducteurs.La prsente norme annule et remplace lIEC/PAS 62184 publie en 2000, Cette premiredition constitue une rvision technique.Le texte de cette norme est issu des documents suivants:FDIS Rapport de vot

32、e47/1701/FDIS 47/1707/RVDLe rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayantabouti lapprobation de cette norme.60749-14 IEC:2003 3 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION_SEMICONDUCTOR DEVICES MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS Part 14: Robustness of ter

33、minations(lead integrity)FOREWORD1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprisingall national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promoteinternational co-operation on all questions concerning

34、standardization in the electrical and electronic fields. Tothis end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,Technical Reports, and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted totechnical committee

35、s; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in thispreparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC alsoparticipate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Stand

36、ardization(ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an internationalconsensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has repre

37、sentation from allinterested IEC National Committees.3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC NationalCommittees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IECPublications is accurate, IEC can

38、not be held responsible for the way in which they are used or for anymisinterpretation by any end user.4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publicationstransparently to the maximum extent possible in their national and regional publications.

39、 Any divergencebetween any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated inthe latter.5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for anyequipment declared to be in conformity with an IEC Publica

40、tion.6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts andmembers of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property

41、damage orother damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) andexpenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IECPublications.8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publ

42、ication. Use of the referenced publications isindispensable for the correct application of this publication.9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject ofpatent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such

43、 patent rights.International Standard IEC 60749-14 has been prepared by IEC technical committee 47:Semiconductor devices.This standard cancels and replaces IEC/PAS 62184 published in 2000. This first editionconstitutes a technical revision.The text of this standard is based on the following document

44、s:FDIS Report on voting47/1701/FDIS 47/1707/RVDFull information on the voting for the approval of this standard can be found in the reporton voting indicated in the above table. 4 60749-14 CEI:2003Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.Le comit a dcid que le contenu de ce

45、tte publication ne sera pas modifi avant 2007.A cette date, la publication sera reconduite; supprime; remplace par une dition rvise, ou amende.60749-14 IEC:2003 5 This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.The committee has decided that the contents of this p

46、ublication will remain unchanged until 2007.At this date, the publication will be reconfirmed; withdrawn; replaced by a revised edition, or amended. 6 60749-14 CEI:2003DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUES Partie 14: Robustesse des sorties(intgrit des connexions)1 Doma

47、ine dapplicationLa prsente partie de la CEI 60749 fournit plusieurs essais pour la dtermination de lintgritentre linterface connexion/botier et la connexion elle-mme lorsque la ou les connexionssont plies en raison dun assemblage incorrect de carte suivi dune retouche de la partieconcerne pour un no

48、uvel assemblage. Pour les botiers hermtiques, il est recommandque cet essai soit suivi dessais dhermticit selon la CEI 60749-8 afin de dterminer lesventuels effets nfastes provoqus par les contraintes appliques aux joints dtanchitainsi quaux connexions.Cet essai, avec chacune des conditions dessai, est considr comme destructif et il nestrecommand que pour les essais de qualification.Cette norme est applicable tous les dispositifs montage par trous traversants et m