IEC 60749-31-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31 Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)《半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分 塑料密封器件的易燃性(内部感应)》.pdf

1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60749-31Premire ditionFirst edition2002-08Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 31:Inflammabilit des dispositifs encapsulationplastique (cas dune cause interne dinflammation)Semiconductor devices Mechanical and clima

2、tic test methods Part 31:Flammability of plastic-encapsulated devices(internally induced)Numro de rfrenceReference numberCEI/IEC 60749-31:2002Numrotation des publicationsDepuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEIsont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1devient la CEI 60034-1.Edit

3、ions consolidesLes versions consolides de certaines publications de laCEI incorporant les amendements sont disponibles. Parexemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquentrespectivement la publication de base, la publication debase incorporant lamendement 1, et la publication debase incorporant

4、 les amendements 1 et 2.Informations supplmentairessur les publications de la CEILe contenu technique des publications de la CEI estconstamment revu par la CEI afin quil reflte ltatactuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le

5、Catalogue des publications de la CEI(voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions,amendements et corrigenda. Des informations sur lessujets ltude et lavancement des travaux entreprispar le comit dtudes qui a labor cette publication,ainsi que la liste des publications parues, sontgalement disponibl

6、es par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEILe catalogue en ligne sur le site web de la CEI(http:/www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) vous permetde faire des recherches en utilisant de nombreuxcritres, comprenant des recherches textuelles, parcomit dtud

7、es ou date de publication. Desinformations en ligne sont galement disponibles surles nouvelles publications, les publications rempla-ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just PublishedCe rsum des dernires publications parues(http:/www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)est aussi di

8、sponible par courrier lectronique.Veuillez prendre contact avec le Service client(voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clientsSi vous avez des questions au sujet de cettepublication ou avez besoin de renseignementssupplmentaires, prenez contact avec le Serviceclients:Email: custserviec.

9、chTl: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00Publication numberingAs from 1 January 1997 all IEC publications areissued with a designation in the 60000 series. Forexample, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.Consolidated editionsThe IEC is now publishing consolidated versions of itspublications

10、. For example, edition numbers 1.0, 1.1and 1.2 refer, respectively, to the base publication,the base publication incorporating amendment 1 andthe base publication incorporating amendments 1and 2.Further information on IEC publicationsThe technical content of IEC publications is keptunder constant re

11、view by the IEC, thus ensuring thatthe content reflects current technology. Informationrelating to this publication, including its validity, isavailable in the IEC Catalogue of publications(see below) in addition to new editions, amendmentsand corrigenda. Information on the subjects underconsiderati

12、on and work in progress undertaken by thetechnical committee which has prepared thispublication, as well as the list of publications issued,is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publicationsThe on-line catalogue on the IEC web site(http:/www.iec.ch/searchpu

13、b/cur_fut.htm) enablesyou to search by a variety of criteria including textsearches, technical committees and date ofpublication. On-line information is also availableon recently issued publications, withdrawn andreplaced publications, as well as corrigenda. IEC Just PublishedThis summary of recentl

14、y issued publications(http:/www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)is also available by email. Please contact theCustomer Service Centre (see below) for furtherinformation. Customer Service CentreIf you have any questions regarding thispublication or need further assistance, pleasecontact the C

15、ustomer Service Centre:Email: custserviec.chTel: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00.NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60749-31Premire ditionFirst edition2002-08Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 31:Inflammabilit des dispositifs encapsulationpla

16、stique (cas dune cause interne dinflammation)Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 31:Flammability of plastic-encapsulated devices(internally induced)Pour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 2002 Droits de reproduction rservs Copyright - all

17、rights reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd,lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et lesmicrofilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced or utilized in anyform or

18、 by any means, electronic or mechanical, includingphotocopying and microfilm, without permission in writing fromthe publisher.International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec

19、.ch Web: www.iec.chCODE PRIXPRICE CODE ECommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission 2 60749-31 CEI:2002COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUES Partie 31: Inflammabilit des dispositifs encap

20、sulation plastique(cas dune cause interne dinflammation)AVANT-PROPOS1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisationcompose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI apour objet de favoriser la cooprat

21、ion internationale pour toutes les questions de normalisation dans lesdomaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normesinternationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit nationalintress par le sujet tr

22、ait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et nongouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitementavec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre lesdeux organisa

23、tions.2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesuredu possible un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intressssont reprsents dans chaque comit dtudes.3) Les documents produits se prsentent sous

24、 la forme de recommandations internationales. Ils sont publiscomme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par lesComits nationaux.4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer defaon transparente

25、, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normesnationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionalecorrespondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire.5) La CEI na fix aucune procdure concernant l

26、e marquage comme indication dapprobation et sa responsabilitnest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes.6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent fairelobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits anal

27、ogues. La CEI ne saurait tre tenue pourresponsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence.La Norme internationale CEI 60749-31 a t tablie par le comit dtudes 47 de la CEI:Dispositifs semiconducteurs.Le texte de cette mthode dessai est reproduit de

28、 la CEI 60749 Ed.2, chapitre 4, article 1.1sans modification. Il na, par consquent, pas t soumis au vote une seconde fois et esttoujours issu des documents suivants:FDIS Rapport de vote47/1394/FDIS 47/1402/RVDLe rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote aya

29、ntabouti lapprobation de cette norme.Cette publication a t rdige selon les directives ISO/CEI, Partie 3.Chaque mthode dessai rgie par la CEI 60749-1 et faisant partie de la srie est une normeindpendante, numrote CEI 60749-2, CEI 60749-3, etc. La numrotation de ces mthodesdessai est squentielle et il

30、 ny a pas de relation entre le numro et la mthode dessai (cest-dire pas de regroupement de mthodes dessais). La liste de ces essais sera disponible surle site Internet de la CEI et dans le catalogue.60749-31 IEC:2002 3 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION_SEMICONDUCTOR DEVICES MECHANICAL AND CL

31、IMATIC TEST METHODS Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices(internally induced)FOREWORD1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprisingall national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the

32、IEC is to promoteinternational co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. Tothis end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation isentrusted to technical committees; any IEC National Committe

33、e interested in the subject dealt with mayparticipate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaisingwith the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the InternationalOrganization for Standardization (ISO) in accor

34、dance with conditions determined by agreement between thetwo organizations.2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, aninternational consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representationfrom all int

35、erested National Committees.3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the formof standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the NationalCommittees in that sense.4) In order to promote internati

36、onal unification, IEC National Committees undertake to apply IEC InternationalStandards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Anydivergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearlyindicated in the l

37、atter.5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for anyequipment declared to be in conformity with one of its standards.6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subjectof pa

38、tent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.International Standard IEC 60749-31 has been prepared by IEC technical committee 47:Semiconductor devices.The text of this test method is reproduced from IEC 60749 Ed.2, chapter 4, clause 1.1 withoutchan

39、ge. It has therefore not been submitted to vote a second time and is still based on thefollowing documents:FDIS Report on voting47/1394/FDIS 47/1402/RVDFull information on the voting for the approval of this standard can be found in the report onvoting indicated in the above table.This publication h

40、as been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.Each test method governed by IEC 60749-1 and which is part of the series is a stand-alonedocument, numbered IEC 60749-2, IEC 60749-3, etc. The numbering of these test methods issequential, and there is no relationship between the numb

41、er and the test method (i.e. nogrouping of test methods). The list of these tests will be available in the IEC Internet site andin the catalogue. 4 60749-31 CEI:2002La mise jour de toute mthode dessais individuelle est indpendante de toute autre partie.Le comit a dcid que le contenu de cette publica

42、tion ne sera pas modifi avant 2007.A cette date, la publication sera reconduite; annule; remplace par une dition rvise, ou encore modifie.Le contenu du corrigendum daot 2003 a t pris en considration dans cet exemplaire.60749-31 IEC:2002 5 Updating of any of the individual test methods is independent

43、 of any other part.The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until2007. At this date, the publication will be reconfirmed; withdrawn; replaced by a revised edition, or amended.The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

44、6 60749-31 CEI:2002INTRODUCTIONLes activits du groupe dtudes 2 du comit dtudes 47 de la CEI comprennent llaboration,la coordination et la rvision des essais climatiques, lectriques (pour lesquels seules lesconditions lectriques, de verrouillage et dESD sont prises en compte), mcaniques et lestechniq

45、ues dinspection associes, requises pour assurer la qualit et la fiabilit pour laconception et la fabrication des semiconducteurs.60749-31 IEC:2002 7 INTRODUCTIONActivity within IEC technical committee 47, working group 2, includes the generation,coordination and review of climatic, electrical (of wh

46、ich only ESD, latch-up and electricalconditions for life tests are considered), mechanical test methods, and associated inspectiontechniques needed to assess the quality and reliability of the design and manufacture ofsemiconductor products and processes. 8 60749-31 CEI:2002DISPOSITIFS SEMICONDUCTEU

47、RS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUES Partie 31: Inflammabilit des dispositifs encapsulation plastique(cas dune cause interne dinflammation)1 Domaine dapplication et objetLa prsente partie de la CEI 60749 est applicable aux dispositifs semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits intgrs)

48、.Lobjet de cet essai est de dterminer si le dispositif prend feu par suite dun chauffementinterne d des surcharges excessives.NOTE Cet essai est identique celui figurant en 1.1 du chapitre 4 de la CEI 60749 (1996) sauf les modificationsapportes au prsent article, lajout de titres aux articles 2 et 3 ainsi que la renumrotation qui en dcoule.2 Rfrences normativesNant.3 Procdure dessaiLe dispositif doit fonctionner lair libre sans radiateur et la dissipation de