IEC 60917-2-2-1994 Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 2 Sectional specification interface co-ordination dimensions.pdf

1、NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 91 71212 Premire dition First edition 1994-04 Ordre modulaire pour le dveloppement des structures mcaniques pour les infrastructures lectroniques - Partie 2: Spcification i n t e r m d i ai re - Dimensions de coordination pour les interfaces des in

2、frastructures au pas de 25 mm - Section 2: Spcification particulire - Dimensions pour bacs, chssis, fonds de panier, faces avant et units enfichables Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 2: Sectional specification - Interface Co-ordinat

3、ion dimensions for the 25 mm equipment practice - Section 2: Detail specification - Dimensions for su bracks, chassis, backplan es, front panels and plug-in units Numro de rfrence Reference number CEIAEC 91 7-2-2: 1994 Numros des publications Depuis le ler janvier 1997, les publications de la CE1 so

4、nt numrotes partir de 60000. Publications consolides Les versions consolides de certaines publications de la CE1 incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendeme

5、nt 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Validit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est constamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfir- mation de la publicatio

6、n sont disponibles dans le Catalogue de la CEI. Les renseignements relatifs des questions ltude et des travaux en cours entrepris par le comit technique qui a tabli cette publication, ainsi que la liste des publications tablies, se trouvent dans les documents ci- dessous: c(Site web) de la CEI* Cata

7、logue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement (Catalogue en ligne)* Disponible la fois au , sur la page de titre. Numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. Consolidated publications Consolidated versions of

8、some IEC publications including amendments are available. For example, edition numbers 1 .O, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incor- porating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Validity of this publication The technica

9、l content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available in the IEC catalogue. Information on the subjects under consideration and work in

10、 progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is to be found at the following IEC sources: IEC web site Catalogue of IEC publications Published yearly with regular updates (On-line catalogue)* Available both at the IE

11、C web site and as a printed periodical IEC Bulletin Terminology, graphical and letter symbols For general terminology, readers are referred to I EC 60050: International Electrotechnical Vocabulary (IEV). For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers

12、 are referred to publications IEC 60027: Letter symbols to be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets and IEC 60617: Graphical symbols for diagrams. * See web site address on title page. NORME INTERNATIONALE

13、 INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 91 7=2=2 Premire dition First edition 1994-04 Ordre modulaire pour le dveloppement des structures mcaniques pour les infrastructures lectroniques - Partie 2: Spcification i n t e r m d i ai re - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas

14、 de 25 mm - Section 2: Spcification particulire - Dimensions pour bacs, chssis, fonds de panier, faces avant et units enfichables Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 2: Sectional specification - I n t erface Co-ordi nat ion d i men sio

15、ns for the 25 mm equipment practice - Section 2: Detail specification - Dimensions for subracks, chassis, backplanes, front panels and plug-in units O CE1 1994 Drois de reproduction rservs - Copyright - all rights reserved Aucune partie de cene publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quel

16、que forme que soit et par aucun pro- cd. lectronique ou mcanique, y conpris la photocopie et les microfilms. sans raccord mit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical. including photocopying and microfilm. without per

17、mission in writing from the publisher. Bureau Centrai de la Commission Electrotechnique Internationale 3. rue de Varemb Genve, Suisse Commission Electrotechnique Internationale CODE PRIX International Electrotechnical Commission PRICE CODE v eHnyHapoAHaR 3newrporexliecna KOMHCCHR Pour prix. voir cat

18、alogue en vigueur For price. see current cataalogue -2- SOMMAI RE 917-2-2 O CEI:1994 Pages AVANT-PROPOS Artides Domaine dapplication Rfrences normatives Terminologie . Disposition du matriel Dimensions 5.1 Bacs cartes . 5.1.1 Bac cartes de type A. avec connecteurs et fond de panier . 5.1.2 5.1.3 Bac

19、 cartes de type C . 5.1.4 Chssis 5.2 Fonds de panier . 5.2.1 5.3 Grille de coordination interne et fond de panier 5.4 Faces avant sur baies et btis et dimensions de montage pour les bacs cartes et chssis 5.5 Types dunits enfichables . 5.5.1 5.5.2 Units enfichables de type P avec poignes dinjection/e

20、xtraction . 5.5.3 Units enfichablec de type K garnies dunits enfichables de type P 5.5.4 Units enfichables de type L avec faces avant, prvues pour recevoir des units enfichablec de type P sans faces avant . 5.5.5 5.5.6 5.5.7 5.6 Termes, dfinitions et tableaux des dimensions . 5.6.1 Nomenclature 5.6.

21、2 Dimensions de hauteur 5.6.3 Dimensions de largeur . 5.6.4 Dimensions de profondeur . Bac cartes de type B. avec connecteurs. sans fond de panier . Dimensions des fonds de panier Units enfichables de type P . Units enfichables fermes de type M avec lvres de guidage Units enfichables fermes de type

22、N sans lvres de guidage Jeux entre les units enfichables et le bac a cartes Fig u res 1 2 3a 3b Exemples de bacs cartes. fonds de panier. units enfichables et faces avant de baies et de btis Relations dimensionnelles entre bacs a cartes et units enfichables Dimensions de bacs cartes pour le montage

23、dunits enfichables. de guide-cartes et de fonds de paniers . Dimensions des bacs et dispositifs de fixation 6 8 10 10 12 14 14 14 26 28 28 30 30 32 34 38 40 46 48 50 52 54 56 58 58 62 64 64 12 16 18 20 917-2-2 O IEC:1994 -3- CONTENTS FOREWORD Clause 1 scope 2 Normative references 3 Terminology 4 Equ

24、ipment arrangement 5 Dimensions 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 5.6 Su bracks . 5.1.1 5.1.2 5.1.3 Type C subrack . 5.1.4 Chassis 5.2.1 Backplane dimensions . Internal Co-ordination and backplane grid Front panels on cabinets or racks and dimensions for subracks and chassis mounting flanges . Types of plug-in un

25、its 5.5.1 P type plug-in units . 5.5.2 5.5.3 5.5.4 L frame type plug-in units with front panels to accommodate P type plug-in units without front panels 5.5.5 M box type plug-in units with male guides . 5.5.6 N box type plug-in units without male guides . 5.5.7 Clearance of plug-in units in subrack

26、 Terms. definitions and tables of dimensions 5.6.1 Nomenclature 5.6.2 Height dimensions 5.6.3 Width dimensions 5.6.4 DeDth dimensions . Type A subrack. connector application with backplane . Type B subrack. connector application without backplane Backplane . P type plug-in units with injector/extra

27、ctor handles K frame type plug-in units to accommodate P type plug-in units . . . I- Page 7 9 11 11 13 15 15 15 27 29 29 31 31 33 35 39 41 47 49 51 53 55 57 59 59 63 65 65 Figures 1 Examples of subracks. backplanes. plug-in units and cabinet or rack front panels . 2 Dimensional relationship for subr

28、ack and plug-in units 17 and backplanes 19 3b Dimensions of subracks and fastening arrangement 21 13 3a Subrack dimensions for mounting plug-in units, plug-in unit guides -4- Figures 917-2-2 O CEI:1994 Pages 3c 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Position des guide-cartes et des units enfic

29、hables Bac A cartes alternatif avec faces avant blindes CEM . Dimensions de montage pour connecteurs sans fond de panier . Dimensions de bacs A cartes de type C Dimensions des fonds de paniers Relation entre les plans de rfrence et la grille de fond de panier . Dimensions de montage des bacs cartes,

30、 chssis et faces avant dans les baies et btis . Dimensions de fixation en hauteur des faces avant, et des rails de montage de bacs sur btis et baies Dimensions dunits enfichables de type P . Faces avant pour units enfichables . Dimensions de la poigne dinjection/extraction sur units enfichables de t

31、ype P Units enfichables ouvertes de type K Units enfichables ouvertes de type L . Units enfichables fermes de type M . Units enfichables fermes de type N . Implantations typiques dunits enfichables Exemples de types dunits enfichables Dimensions des circuits imprims . 22 24 26 28 30 32 34 36 38 40 4

32、2 44 46 48 50 52 54 56 91 7-2-2 O IEC: 1994 -5- Figures Pages 3c 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Plug-in unit guides and plug-in unit positions Mounting dimensions for connectors without backplane . Type C subrack dimensions Optional subrack with front panels for electromagnetic interfe

33、rence (EMI) shielding Backplane dimensions Relationship between reference planes and backplane grid . Mounting dimensions for rack or cabinet front panels. subracks and chassis . and subrack mounting flanges . Mounting height dimensions for rack or cabinet front panels. chassis Examples of types of

34、plug-in units . P type plug-in unit dimensions . Front panels for plug-in units . Printed board dimensions P type plug-in unit injector/extractor handle dimensions . K frame type plug-in units L frame type plug-in units M box type plug-in units . N box type plug-in units . Typical plug-in unit arran

35、gements 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47 49 51 53 55 57 -6- 91 7-2-2 O CE1 :1994 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE ORDRE MODULAIRE POUR LE DVELOPPEMENT DES STRUCTURES MCANIQUES POUR LES INFRASTRUCTURES LECTRONIQUES - Partie 2: Spcification intermdiaire - Dimensions de coordination pour

36、 les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm - Section 2: Spcification particulire - Dimensions pour bacs, chssis, fonds de panier, faces avant et units enfichables AVANT-PROPOS La CE1 (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lense

37、mble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CE1 a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, ia CEI, entre autres activits, publie des Normes internat

38、ionales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales. en liaison avec la CEI. participent galement aux travaux. La CE1 collabore troiteme

39、nt avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. Les dcisions ou accords officiels de la CE1 en ce qui concerne les questions techniques, prpars par les comits dtudes O sont reprsents tous les Comits nationaux sintressan

40、t ces questions, expriment dans la plus grande mesure possible un accord international sur les sujets examins. Ces dcisions constituent des recommandations internationales publides sous forme de normes, de rapports techniques ou de guides et agres comme telles par les Comits nationaux. Dans le but d

41、encourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CE1 sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CE1 dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CE1 et la norme nationale ou rgionale

42、correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. La Norme internationale CE1 917-2-2 a t tablie par le sous-comit 48D: Structures mcaniques pour quipement lectronique, du comit dtudes 48 de la CE: Composants lectromcaniques et structures mcaniques pour quipements lectroniques. Le

43、 texte de cette norme est issu des documents suivants: DIS 1 Rapport de vote I I 1 48D(BC)32 I 48D(BC)35 I Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. 917-2-2 O IEC:1994 -7- DIS 48D(C0)32 INTERNATIONAL ELECTROTECHN

44、ICAL COMMISSION Report on voting 48D(C0)35 MODULAR ORDER FOR THE DEVELOPMENT OF MECHANICAL STRUCTURES FOR ELECTRONIC EQUIPMENT PRACTICES - Part 2: Sectional specification - Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice - Section 2: Detail specification - Dimensions for subracks

45、 chassis, backplanes, front panels and plug-in units FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international coope

46、ration on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt w

47、ith may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined

48、 by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters, prepared by technical committees on which all the National Committees having a special interest therein are represented, express, as nearly as possible, an international consensus of o

49、pinion on the subjects dealt with. 3) They have the form of recommendations for international use published in the form of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparen