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本文(IEC 61249-2-19-2001 Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-19 Reinforced base materials clad and unclad Epoxide cross-plied linear fibreglass-re.pdf)为本站会员(towelfact221)主动上传,麦多课文库仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文库(发送邮件至master@mydoc123.com或直接QQ联系客服),我们立即给予删除!

IEC 61249-2-19-2001 Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-19 Reinforced base materials clad and unclad Epoxide cross-plied linear fibreglass-re.pdf

1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-19 Premire dition First edition 2001-11 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-19: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles multicouches de fibre de verre linaire cohrente avec rsine pox

2、yde pour hautes tempratures, dinflammabilit dfinie (essai dinflammabilit verticale), plaques cuivre Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-19: Reinforced base materials, clad and unclad Epoxide cross-plied linear fibreglass-reinforced laminated sheets of defined fla

3、mmability (vertical burning test), copper clad Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61249-2-19:2001Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions conso

4、lides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Inf

5、ormations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publicat

6、ions de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdi

7、aire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication.

8、Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre c

9、ontact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00

10、Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1

11、.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring

12、 that the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress

13、undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to searc

14、h by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.i

15、ec.ch/JP.htm) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +4

16、1 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 .NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-19 Premire dition First edition 2001-11 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-19: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles multicouches de fibre de

17、 verre linaire cohrente avec rsine poxyde pour hautes tempratures, dinflammabilit dfinie (essai dinflammabilit verticale), plaques cuivre Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-19: Reinforced base materials, clad and unclad Epoxide cross-plied linear fibreglass-rein

18、forced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper cladCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2001 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights

19、reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or

20、by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission 3, rue de Varemb Geneva, Switzerland Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmailiec.ch IEC web site http:/www.iec.ch CODE PRIX PRICE C

21、ODE R 2 61249-2-19 CEI:2001 SOMMAIRE AVANT-PROPOS4 1 Domaine dapplication 8 2 Rfrences normatives.8 3 Matriaux et construction .8 3.1 Base isolante 8 3.2 Feuille de mtal.10 4 Marquage interne .10 5 Proprits lectriques.10 6 Proprits non lectriques des stratifis plaqus cuivre10 6.1 Aspect de la feuill

22、e plaque cuivre. .10 6.2 Aspect de la face non plaque.14 6.3 Epaisseur14 6.4 Courbure et vrillage.14 6.5 Proprits concernant ladhrence de la feuille de cuivre 16 6.6 Poinonnage et usinabilit.16 6.7 Stabilit dimensionnelle.16 6.8 Dimensions des feuilles.18 6.9 Panneaux dcoups18 7 Proprits non lectriq

23、ues du matriau de base aprs retrait complet de la feuille de cuivre 18 7.1 Aspect du matriau de base 18 7.2 Rsistance aux flexions.20 7.3 Inflammabilit20 7.4 Absorption deau .20 7.5 Blanchiment au croisement des fibres .20 7.6 Temprature de transition vitreuse et degr de polymrisation 22 8 Assurance

24、 de la qualit 22 8.1 Systme de qualit22 8.2 Responsabilit concernant le contrle .22 8.3 Contrle de qualification22 8.4 Inspection de conformit de la qualit .22 8.5 Certificat de conformit .22 8.6 Fiche technique pour la scurit22 9 Emballage et marquage24 Annexe A (informative) Tableau de corresponda

25、nce pour les rfrences des mthodes dessai 26 Annexe B (informative) Guide pour la conception et le dveloppement 3661249-2-19 IEC:2001 3 CONTENTS FOREWORD.5 1 Scope.9 2 Normative references .9 3 Materials and construction9 3.1 Insulating base9 3.2 Metal foil .11 4 Internal marking .11 5 Electrical pro

26、perties11 6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate .11 6.1 Appearance of the copper-clad sheet 11 6.2 Appearance of the unclad face 15 6.3 Thickness15 6.4 Bow and twist15 6.5 Properties related to the copper foil bond 17 6.6 Punching and machining .17 6.7 Dimensional stability .17 6.8

27、 Sheet sizes .19 6.9 Cut panels.19 7 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper foil 19 7.1 Appearance of the base material .19 7.2 Flexural strength .21 7.3 Flammability21 7.4 Water absorption.21 7.5 Measling21 7.6 Glass transition temperature and cure facto

28、r .23 8 Quality assurance.23 8.1 Quality system.23 8.2 Responsibility for inspection23 8.3 Qualification inspection .23 8.4 Quality conformance inspection.23 8.5 Certificate of conformance.23 8.6 Safety data sheet 23 9 Packaging and marking 25 Annex A (informative) Conversion table for test method n

29、umbers 27 Annex B (informative) Guide for design and development 37 4 61249-2-19 CEI:2001 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 2-19: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles multicouches de fibre de ver

30、re linaire cohrente avec rsine poxyde pour hautes tempratures, dinflammabilit dfinie (essai dinflammabilit verticale), plaques cuivre AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission lectrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nat

31、ionaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie

32、des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale

33、 de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux in

34、tresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunif

35、ication internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante d

36、oit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la pr

37、sente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence La Norme internationale CEI 61249-2-19 a t tablie par l

38、e comit dtudes 91 de la CEI: Techniques dassemblage des composants. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 91/264/FDIS 91/272/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. C

39、ette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 3. Les annexes A et B sont donnes uniquement titre dinformation.61249-2-19 IEC:2001 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES Part 2-19: Reinforced base materials, cl

40、ad and unclad Epoxide cross-plied linear fibreglass-reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical commit

41、tees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrust

42、ed to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the Inter

43、national Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects si

44、nce each technical committee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the Nat

45、ional Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the correspondin

46、g national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to the possibility that some

47、of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 61249-2-19 has been prepared by IEC technical committee 91: Electronics assembly technology. The text of

48、 this standard is based on the following documents: FDIS Report on voting 91/264/FDIS 91/272/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3. Annexes A and B are for information only. 6 61249-2-19 CEI:2001 Le comit a dcid que le contenu de cette publication ne sera pas modifi avant 2005. A cette date, la publication sera reconduite; supprime

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