IEC 61249-3-4-1999 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4 Sectional specification set for unreinforced base materials clad and unclad (intende.pdf

1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-3-4 Premire dition First edition 1999-02 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 3-4: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base non renforcs, recouverts ou non (prvus pour les circu

2、its imprims flexibles) Film flexible polyimide revtement adhsif Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) Adhesive coated flexible polyimide film Numr

3、o de rfrence Reference number CEI/IEC 61249-3-4:2001Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporan

4、t les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la

5、CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvell

6、es ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue d

7、es publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles

8、sur les nouvelles publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour

9、 plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC

10、 publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publicat

11、ion, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Infor

12、mation relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prep

13、ared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search by a variety of criteria including text searches,

14、technical committees and date of publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/JP.htm) is also available by email. Please con

15、tact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 .NORME INTERNAT

16、IONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-3-4 Premire dition First edition 1999-02 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 3-4: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base non renforcs, recouverts ou non (prvus pour les circuits imprims fl

17、exibles) Film flexible polyimide revtement adhsif Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) Adhesive coated flexible polyimide filmCommission Electrot

18、echnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2001 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce

19、 soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in wri

20、ting from the publisher. International Electrotechnical Commission 3, rue de Varemb Geneva, Switzerland Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmailiec.ch IEC web site http:/www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE N 2 61249-3-4 CEI:2001 SOMMAIRE AVANT-PROPOS . 4 1 Domaine dapplication 6 2 Rfrences normatives. 6

21、3 Matriaux et composition 6 4 Marquage interne . 8 5 Dsignation10 6 Proprits des films polyimides revtement adhsif . 10 7 Dimensions et tolrances . 16 8 Emballage et marquage 16 9 Essais de rception 18 Annexe A (informative) Tableau de correspondance pour les rfrences des mthodes dessai . 20 Tableau

22、 1 Epaisseurs prfrentielles et tolrances maximales autorises 8 Tableau 2 Proprits lectriques 12 Tableau 3 Proprits lies au collage de la feuille de cuivre . 14 Tableau 4 Inflammabilit 14 Tableau 5 Stabilit dimensionnelle des couches protectrices 14 Tableau 6 Flux de collage 16 Tableau 7 Tolrances ma

23、ximales pour la largeur du matriau de film fourni en rouleaux . 1661249-3-4 IEC:2001 3 CONTENTS FOREWORD 5 1 Scope 7 2 Normative reference. 7 3 Materials and construction 7 4 Internal marking .9 5 Designation11 6 Properties of adhesive coated polyimide films. 11 7 Dimensions and tolerances 17 8 Pack

24、aging and marking 17 9 Acceptance testing. 19 Annex A (informative) Conversion table for test method reference numbers 21 Table 1 Preferred thicknesses and maximum permitted tolerances. 9 Table 2 Electrical properties 13 Table 3 Properties related to the copper foil bond 15 Table 4 Flammability15 Ta

25、ble 5 Dimensional stability of coverlays 15 Table 6 Adhesive flow 17 Table 7 Maximum tolerances for the width of film material supplied in rolls. 17 4 61249-3-4 CEI:2001 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 3-4: Collec

26、tion de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base non renforcs, recouverts ou non (prvus pour les circuits imprims flexibles) Film flexible polyimide revtement adhsif AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission lectrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose

27、 de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes

28、 internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore

29、 troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets

30、 tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comit

31、s nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la

32、 norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire

33、 sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence La Norme i

34、nternationale CEI 61249-3-4 a t tablie par le comit dtudes 52 de la CEI: Circuits imprims. Cette version bilingue (2001-05) remplace la version monolingue anglaise. Le texte anglais de cette norme est bas sur les documents 52/773/FDIS et 52/798/RVD. Le rapport de vote 52/798/RVD donne toute informat

35、ion sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. La version franaise de cette norme na pas t soumise au vote. Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 3. Lannexe A est donne uniquement titre dinformation. Le comit a dcid que le contenu de cette publication ne sera pa

36、s modifi avant 2005. A cette date, la publication sera reconduite; supprime; remplace par une dition rvise, ou amende.61249-3-4 IEC:2001 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES Part 3-4: Sectional specification set for unreinfor

37、ced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) Adhesive coated flexible polyimide film FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committ

38、ees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees

39、; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for

40、Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committ

41、ee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that s

42、ense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional sta

43、ndard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this In

44、ternational Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 61249-3-4 has been prepared by IEC technical committee 52: Printed circuits. The text of this standard is based on the following d

45、ocuments: FDIS Report on voting 52/773/FDIS 52/798/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. This bilingual version (2001-05) replaces the English version. This publication has been drafted in accordance wi

46、th the ISO/IEC Directives, Part 3. Annex A is for information only. The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2005. At this date, the publication will be reconfirmed; withdrawn; replaced by a revised edition, or amended. 6 61249-3-4 CEI:2001 MATRIAUX

47、 POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 3-4: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base non renforcs, recouverts ou non (prvus pour les circuits imprims flexibles) Film flexible polyimide revtement adhsif 1 Domaine dapplication La prsente partie de

48、 CEI 61249 donne les prescriptions pour les films flexibles polyimides recouverts sur une face ou sur les deux dun adhsif de type acrylique ou poxyde destins la fabrication des cblages imprims souples. Les films recouverts sur une seule face sont utiliss comme couche protectrice ou revtement dans la fabrication des cblages imprims souples. Cette couche protectrice ou ce revtement est galement utilis pour fournir un support local aux zones soumises des contraint