1、= 4844893 0583809 bT8 NORME CE1 INTERNATIONALE IEC INTERNATIONAL STANDARD 1249-7-1 Premire dition First edition 1995-04 Matriaux pour les structures dinterconnexion - Partie 7: Collection de spcifications intermdiaires pour matriau me rfrnant ia dilatation - Section 1 : Cuivre/lnvar/cuivre Materials
2、 for interconnection structures - Part 7: Sectional specification set for restraining core materials - Section 1 : Copper/lnvar/copper Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 1249-7-2: 1995 W 4844893 0583810 3LT W Validit de ia prsente publication Le contenu technique des publications de la CE1 es
3、t cons- tamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication sont disponibles auprs du Bureau Central de la CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis- sement des ditions rvises et aux amendements pe
4、uvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CE1 et dans les documents ci-dessous: Bulletin de la CE1 Annuaire de la CE1 Publi annuellement Catalogue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se repo
5、rtera la CE1 50 Vocabulaire Electrotechnique Inter- national (VEI), qui se prsente sous forme de chapitres spars traitant chacun dun sujet dfini. Des dtails complets sur le VE1 peuvent tre obtenus sur demande. Voir galement le dictionnaire multilingue de la CEI. Les termes et dfinitions figurant dan
6、s la prsente publi- cation ont t soit tirs du VEI, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Symboles graphiques et littraux Pour les symboles graphiques. les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI. le lecteur consultera: - la CE1 27: Symboles Iirrraux util
7、iser en lectro- technique; - la CE1 411: Symboles graphiqires iriilisables sur Ir ma!riel. Index, relev er compilarion des feuilles individuelles; - la CE1 617: Syniboles graphiques pour schrnas; et pour les appareils lectromdicaux, - la CE1 878: Symboles graphiques pour qrtipenienrs lectriques en p
8、rarique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi- cation ont et6 soit tirs de la CE1 27, de la CE1 417, de la CE1 617 et/ou de la CE1 878, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Publications de la CE1 tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est
9、 attire sur les listes figurant ia fin de cette publication, qui numrent les publications de la CE1 prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publication. Validity of this publication The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the
10、content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available from the IEC Central Office. Information on the revision work, the issue of revised editions and amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following
11、IEC sources: LEC Bulletin IEC Yearbook Catalogue of IEC publications Published yearly Published yearly with regular updates Terminology For general terminology, readers are referred to IEC 50: Internarional Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is issued in the form of separate chapters each deal
12、ing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request. See also the IEC Multilingual Dictionary. The terms and definitions contained in the present publi- cation have either been taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graph
13、ical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications: - IEC 27: Letter symbols to be used in electrkal rechnology ; - IEC 417: Graphical symbols for use on equip- nient. Index. survey and compilation of
14、the single sheers; - IEC 617: Graphical symbols for diagrams; and for medical electrical equipment, - equipment in medical practice. IEC 818: Graphical symbols for electromedical The symbols and signs contained in the present publi- cation have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 611 and/or
15、IEC 878, or have been specifically appro- ved for the purpose of this publication. IEC publications prepared by the same techn cal committee The attention of readers is drawn to the end pages of this publication which list the IEC publications issued by the technical committee which has prepared the
16、 present publication. . t * W 4844891 O583811 25b = NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 1249-711 Premire dition First edition 1995-04 Matriaux pour les structures dinterconnexion - Partie 7: Collection de spcifications intermdiaires pour matriau me rfrnant la dilatation - Section 1 :
17、 Cuivre/lnvar/cuivre Materials for interconnection structures - Part 7: Sectional specification set for restraining core materials - Section 1 : Copper/lnvar/copper 0 CE1 1995 Droits de reproduction rserves - Copyright - all rights reserved Aucune part de cene piblicaton ne peul tre reprodune ni Uti
18、krPe sous quelque forme que $011 d par aucun pro- d. bcronque ou mcanique. y conpris ia photocopa et Iss rnicroliims sans laccord crd de Iditeur No pad of Ihm pubkaliai may k r.produesd 01 utlmd in any iofrn of by any nrpm. dedfmic or nwchsnicol. nduding pholccwying vu micdih. Mihout -sion n wnting
19、from the publisher. Bureau Central de la Cornmksbn Electrotechnique Intemalionale 3, rue de VarembB QenBve. Cu Commission Electrotechnique Internationale CODE PRIX International Electrotechnical Commission PRICE CODE G MemnyHapoAHaR Bneirporex.iecnan HOMHCCUR Pourpnx. vwr catdoguaan vcgwur For prm.
20、see currani cafabguo -2- 1249-7-1 O CEI:1995 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE MATRIAUX POUR LES STRUCTURES DINTERCONNEXION - Partie 7: Collection de spcifications intermdiaires pour matriau me rfrnant la dilatation - Section 1: Cuivre/lnvar/cuivre AVANT-PROPOS La CEi (Commission Electrotech
21、nique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CE1 a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de
22、 llectronique. A cet effet, la CEI. entre autres activits. publie des Normes intemationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comi national Intress par le sujet trait peut pafciper. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
23、 lialson avec la CEI, participent galement aux travaux. La CE1 collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (GO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. Les dcisions ou accords oficiels de la CE1 en ce qui concerne les questions techniques, prp
24、ars par les comits dtudes o sont reprsents tous les Comlts nationaux sintressant ces questions, expriment dans la plus grande mesure possible un accord international sur les sujets examins. Ces dcisions constituent des recommandations internationales publies sous fome de normes, de rapports techniqu
25、es ou de guides et agres comme telles par les Comits nationaux. Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CE1 sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CE1 dans leurs normes nationales et rgionales.
26、 Toute divergence entre la norme de la CE1 et la nome nationale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. La CE1 na fix aucune procdure concernant le marquage comme Indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme rune de ses
27、normes. La Norme internationale CE1 1249-7-1 a t tablie par le comit dtudes 52 de la CEI: Circuits imprims. La srie des publications CE1 1249 remplacera progressivement la srie des publications CE1 249. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: Rapport de vote 52(BC)400 52/551/RVD Le
28、rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti a lapprobation de cette norme. . 4844893 0583833 O29 - DIS : Report on voting 52(C0)400 52/5511RVD 1249-7-1 O IEC:1995 -3- INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION MATERIALS FOR INTERCONNECTION STRUCTU
29、RES - Part i: Sectional specification set for restraining core materials - Section 1 : Copper/lnvar/copper FOREWORD The IEC (International Electrotechnical Commisslon) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnlcal committees (IEC National Committees). The o
30、bject of the IEC is to promote international cooperation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic field. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC Nat
31、ional Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non- governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardizat
32、ion (ISO) in accordance with conditions detemined by agreement between the two organizations. The formal decislons or agreements of the IEC on technlcal matters, prepared by technical committees on which all the National Committees having a special interest therein are represented, express, as nearl
33、y as possible, an International consensus of opinion on the subjects dealt with. They have the form of recommendations for international use published in the form of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. In order to promote internation
34、al unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in thelr national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the conesponding national or regional standard shall be clearly indicated in the l
35、atter. The IEC provldes no maiking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be inconformity with one of its standards. International Standard IEC 1249-7-1 has been prepared by IEC technical circuits. The IEC 1249 series will gradually replac
36、e IEC 249 series. committee 52: Printed in the report on voting m 4844893 0583L4 Tb5 m 1249-7-1 O CEIE1995 -4- MATRIAUX POUR LES STRUCTURES DINTERCONNEXION - Partie 7: Collection de spcifications intermdiaires pour matriau me rfrnant la dilatation - Section 1 : Cuivre/lnvar/cuivre 1 Domaine dapplica
37、tion La prsente spcification numre les proprits exiges du matriau Invar recouvert de cuivre destin tre utilis pour la fabrication de feuilles lamines plaques cuivre, utilises pour les cartes imprimes. Lutilisation de matriau Invar recouvert de cuivre dans les cartes imprimes modifie plusieurs propri
38、ts des cartes, par exemple la capacit thermique et le coefficient de dilatation thermique. Cette spcification capplique au matriau Invar recouvert de cuivre dpaisseur nominale comprise entre 0,l mm et 2,4 mm. Elle sapplique principalement au matriau Invar recouvert de cuivre livr en rouleaux, mais,
39、par accord entre acheteur et vendeur, elle peut aussi sappliquer au matriau Invar recouvert de cuivre fabriqu en feuilles. 2 Rfrences normatives Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la rfrence qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la p
40、rsente section de la CE1 1249-7. Au moment de la publication, les ditions indiques taient en vigueur. Tout document normatif est sujet rvision et les parties prenantes aux accords fonds sur la prsente section de la CE1 1249-7 sont invites rechercher la possibilit dappliquer les ditions les plus rcen
41、tes des documents normatifs indiqus ci-aprs. Les membres de la CE1 et de IISO possdent le registre des Normes internationales actuellement en vigueur. CE1 249-1 : 1982, Matriaux de base pour circuits imprims - Premiere partie : Mthodes dessai CE1 468: 1974, Mthode de mesure de la rsistivit des matri
42、aux mtalliques IS0 178: 1993, Plastiques - Determination des proprits en flexion IS0 6892: 1984, Matriaux mtalliques - Essai de traction 3 Matriaux et leur constitution Le matriau est constitu dune base en Invar comportant du cuivre appliqu symtriquement sur les deux faces (abrviation : CIC pour cui
43、vre/lnvar/cuivre). 3.1 Types de matriau Le matriau Invar recouvert de cuivre, pour lutilisation considre dans cette spcification, peut tre de lun des trois types suivants: c - CIC type A - Cuivre/lnvar/cuivre dans le rapport 5/90/5 en volume; - CIC type B - Cuivre/lnvar/cuivre dans le rapport 12,5/7
44、5/12,5 en volume; - CIC type C - Cuivre/lnvar/cuivre dans le rapport 20/60/20 en volume. b La tolrance sur la valeur nominale de chaque constituant est de 110 %. 4844873 0583815 9TL 1249-7-1 O IEC11995 -5- MATERIALS FOR INTERCONNECTION STRUCTURES - Part 7: Sectional specification set for restraining
45、 core materials - Section 1 : Copper/lnvar/copper 1 Scope This specification gives the requirements for copper-clad Invar material for use in the fabrication of metal-clad laminated sheets, used for printed boards. The use of copper-clad Invar material in printed boards modifies some properties of t
46、he boards, for example thermal capacity and coefficient of thermal expansion. This specification covers copper-clad Invar material of nominal thickness from 0,1 mm to 2,4 rnrn. It applies mainly to copper-clad Invar material supplied in rolls, but by agreement between purchaser and supplier it may b
47、e applied to copper-clad Invar material produced in sheets. 2 Normative references The following normative documents contain provisions which, through reference in this text, constitute provisions of this section of IEC 1249-7. At the time of publication, the editions indicated were valid. All norma
48、tive documents are subject to revision, and parties to agreements based on this section of IEC 1249-7 are encouraged to investigate the possibility of applying the most recent editions of the normative documents listed below. Members of IEC and IS0 maintain registers of currently valid International Standards. IEC 249-1 : 1982, Base materials for printed circuits - Part 1: Test methods IEC 468 : 1974, Method of measurement of resisfivity of metallic materials IS0 6892: 1984, Metallic materials - Tensile testing IS0 178 : 1 993, Plastics - Determination of flexural pro
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