1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 1336 Premire dition First edition 199611 Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 1336: 1996 Instrumentation nuclaire Systmes de mesure dpaisseur par rayonnement ionisant Dfinitions et mthodes dessai Nuclear instrumentation Thickness measurement s
2、ystems utilizing ionizing radiation Definitions and test methodsValidit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CEI est cons- tamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication so
3、nt disponibles auprs du Bureau Central de la CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CEI et dans les documents cidessous: Bulletin de la CEI Annuaire de la CEI Publi annuellement Catalogu
4、e des publications de la CEI Publi annuellement et mis jour rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- national (VEI), qui se prsente sous forme de chapitres spars traitant chacun dun sujet dfini. Des dta
5、ils complets sur le VEI peuvent tre obtenus sur demande. Voir galement le dictionnaire multilingue de la CEI. Les termes et dfinitions figurant dans la prsente publi cation ont t soit tirs du VEI, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Symboles graphiques et littraux Pour les sym
6、boles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera: la CEI 27: Symboles littraux utiliser en lectrotechnique; la CEI 417: Symboles graphiques utilisables sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles; la CEI 617: Sym
7、boles graphiques pour schmas; et pour les appareils lectromdicaux, la CEI 878: Symboles graphiques pour quipements lectriques en pratique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi cation ont t soit tirs de la CEI 27, de la CEI 417, de la CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spcifiq
8、uement approuvs aux fins de cette publication. Publications de la CEI tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent les publications de la CEI prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publication. Validity
9、of this publication The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available from the IEC Central Office. Information on the r
10、evision work, the issue of revised editions and amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin IEC Yearbook Published yearly Catalogue of IEC publications Published yearly with regular updates Terminology For general terminology, readers are
11、referred to IEC 50: International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request. See also the IEC Multilingual Dictionary. The terms and definitions contained in the present
12、publi cation have either been taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graphical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications: IEC 27: Letter symbols
13、to be used in electrical technology; IEC 417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets; IEC 617: Graphical symbols for diagrams; and for medical electrical equipment, IEC 878: Graphical symbols for electromedical equipment in medical practice. The sy
14、mbols and signs contained in the present publication have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617 and/or IEC 878, or have been specifically approved for the purpose of this publication. IEC publications prepared by the same technical committee The attention of readers is drawn to the end pag
15、es of this publication which list the IEC publications issued by the technical committee which has prepared the present publication.NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 1336 Premire dition First edition 199611 CEI 1996 Droits de reproduction rservs Copyright all rights reserved Aucune
16、 partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, e
17、lectronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Genve, SuisseCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission CODE PRIX
18、PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue W Instrumentation nuclaire Systmes de mesure dpaisseur par rayonnement ionisant Dfinitions et mthodes dessai Nuclear instrumentation Thickness measurement systems utilizing ionizing radiation Definitions and test method
19、s 2 1336 CEI:1996 SOMMAIRE Pages AVANTPROPOS 4 INTRODUCTION. 6 Articles 1 Gnralits. 8 1.1 Domaine dapplication et objet . 8 1.2 Rfrences normatives 10 1.3 Dfinitions. 10 2 Conditions dessais 26 2.1 Gnralits 26 2.2 Essais en laboratoire . 28 2.2.1 Essais de caractristiques intrinsques 28 2.2.2 Grande
20、urs dinfluence et essais 48 2.2.3 Essais de systme de mesure et danalyse de la machine et du processus 58 2.3 Documentation concernant les rsultats dessais en laboratoire . 60 2.4 Essais sur site. 60 2.4.1 Essai concernant lerreur de profil dchantillon du systme 62 2.4.2 Essais de reproductibilit du
21、 systme de profil et de balayage moyen 62 2.4.3 Essai de longueur de rsolution gomtrique 66 Annexes A Essais concernant la tension du rseau 68 B Description gnralise dun systme de mesure 701336 IEC:1996 3 CONTENTS Page FOREWORD. 5 INTRODUCTION. 7 Clause 1 General 9 1.1 Scope and object. 9 1.2 Normat
22、ive references 11 1.3 Definitions. 11 2 Test requirements 27 2.1 General. 27 2.2 Laboratory tests. 29 2.2.1 Intrinsic performance tests . 29 2.2.2 Influence quantities and tests . 49 2.2.3 Process and machine analysis and measurement system tests. 59 2.3 Laboratory test results documentation 61 2.4
23、Onsite tests 61 2.4.1 System sample profile error test . 63 2.4.2 System profile and scan average reproducibility tests . 63 2.4.3 Geometrical resolution length test 67 Annexes A Mains supply voltage tests 69 B Generalized measurement system description 71 4 1336 CEI:1996 COMMISSION LECTROTECHNIQUE
24、INTERNATIONALE _ INSTRUMENTATION NUCLAIRE Systmes de mesure dpaisseur par rayonnement ionisant Dfinitions et mthodes dessai AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (C
25、omits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes Internationales. Leur laboration est confie des comit
26、s dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Norma
27、lisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, reprsentent, dans la mesure du possible un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss so
28、nt reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits
29、nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs da
30、ns cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent
31、faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 1336 a t tablie par le comit dtudes 45 de la CEI: Instrumenta
32、tion nuclaire. Cette norme annule et remplace la CEI 769 publie en 1983 et constitue une rvision technique. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 45/388/FDIS 45/404/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau cidessus donne toute information sur le vote ayan
33、t abouti lapprobation de cette norme. Lannexe A fait partie intgrante de cette norme. Lannexe B est donne uniquement titre dinformation.1336 IEC:1996 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ NUCLEAR INSTRUMENTATION Thickness measurement systems utilizing ionizing radiation Definitions and test
34、methods FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardiz
35、ation in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work.
36、 International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
37、2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced have the form of r
38、ecommendations for international use and are published in the form of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transp
39、arently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rende
40、red responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such paten
41、t rights. International Standard IEC 1336 has been prepared by IEC technical committee 45: Nuclear instrumentation. This standard cancels and replaces IEC 769 published in 1983 and constitutes a technical revision. The text of this standard is based on the following documents: FDIS Report on voting
42、45/388/FDIS 45/404/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. Annex A forms an integral part of this standard. Annex B is for information only. 6 1336 CEI:1996 INTRODUCTION Depuis 1983, les nombreux progrs d
43、e la technologie ont influenc les procdures dessai communment utilises pour les systmes de mesure base de rayonnement ionisant. Ils incluent ce qui suit: Usage courant dordinateurs PC de laboratoire, avec des modules dacquisition de donnes pour pratiquement tous les besoins de mesure des performance
44、s de base, qui permet lacquisition automatique des donnes; le traitement statistique des donnes; une utilisation plus tendue des variables calcules (par exemple lpaisseur) au lieu de signaux bruts de radiation (par exemple volts ou comptages); la prsentation par tableur et manipulation des donnes et
45、 des rsultats; des jeux de donnes plus importants. Nouveaux dispositifs lis aux systmes de mesure permettant daccder aux informations de mesure, tels que: chantillonnage trs grande vitesse; systme intgr dacquisition de donnes; traitement statistique des donnes; prsentation sous forme graphique et so
46、us forme de tableau sur vido ou sur imprimante; mesure de profils transversaux haute rsolution; bases de donnes tendues avec acquisition des rsultats caractristiques long terme et dtermination des tendances; analyse prdictive de panne, etc. Conception de nouveaux dispositifs pour amliorer la prcisio
47、n absolue de mesure malgr des environnements adverses, tels que: limination des erreurs dues aux corps trangers (poussire) dans le faisceau de mesure, effets de la temprature, influence des charges lectrostatiques, vibrations et effets microphoniques, compensation de linfluence de la colonne dair, c
48、hantillons internes servant de rfrence pour la mesure, microprocesseurs et microcontrleurs placs directement lintrieur des capteurs. En regard de la complexit des signaux pour la rgulation de processus utiliss au niveau actuel de la technologie, avec des rgulations transversales, des architectures distribues dunits de rgulation et autres variations dans les procds de rgulation, cette norme ninclut pas le point test B df
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