IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices - Micro electromechanical devices - Part 3 Thin film standard test piece for tensile-testing《半导体器件.微机电设备.第3部分 拉伸试验的薄膜标准试验片》.pdf

1、 NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 62047-3Premire ditionFirst edition2006-08Dispositifs semiconducteurs Dispositifs microlectromcaniques Partie 3: Eprouvette dessai normalise en couche mince pour lessai de traction Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 3: Thin fil

2、m standard test piece for tensile testing Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 62047-3:2006 Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides d

3、e certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informatio

4、ns supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de

5、la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de:

6、 Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des inform

7、ations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications remplaces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo-nible par courrier lectronique. Veuillez prendre

8、 contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 0

9、0 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0,

10、 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuri

11、ng that the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progres

12、s undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to searc

13、h by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On-line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.ie

14、c.ch/online_news/justpub) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custservie

15、c.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 62047-3Premire ditionFirst edition2006-08Dispositifs semiconducteurs Dispositifs microlectromcaniques Partie 3: Eprouvette dessai normalise en couche mince pour lessai de traction Semiconductor device

16、s Micro-electromechanical devices Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2006 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilis

17、e sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm

18、, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE H Commission Electrotechnique Int

19、ernationaleInternational Electrotechnical Commission 2 62047-3 CEI:2006 SOMMAIREAVANT-PROPOS4 1 Domaine dapplication 8 2 Rfrences normatives.8 3 Matriaux des prouvettes dessai8 4 Fabrications des prouvettes dessai8 5 Forme plane de lprouvette dessai .10 6 Epaisseur de lprouvette dessai .10 7 Marque

20、repre10 8 Essai 10 9 Document joint aux prouvettes dessai normalises 12 Annexe A (informative) Eprouvette dessai.14 62047-3 IEC:2006 3 CONTENTS FOREWORD.5 1 Scope.9 2 Normative references .9 3 Test piece materials .9 4 Test piece fabrications .9 5 Plane shape of test piece .11 6 Test piece thickness

21、.11 7 Gauge mark11 8 Test11 9 Document attached to standard test pieces 13 Annex A (informative) Test piece .15 4 62047-3 CEI:2006 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_ DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS DISPOSITIFS MICROLECTROMCANIQUES Partie 3: Eprouvette dessai normalise en couche mince pour lessai

22、 de traction AVANT-PROPOS1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questi

23、ons de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles au public (PAS) et des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(s) de

24、la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitem

25、ent avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis,

26、tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les publications CEI se prsentent sous la forme de recommandations internationales et elles sont agres comme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI

27、 sassure de lexactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le but dencourager luniformit internationale, les Comits nationaux de la CEI se

28、ngagent, dans toute la mesure possible, appliquer de faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et rgionales. Toute divergence entre toute Publication de la CEI et toute publication nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette

29、 dernire. 5) La CEI na prvu aucune procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas sa responsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la dernire dition de cette publication. 7) Aucune

30、 responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels, ou de tout autre dommage de

31、quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais de justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est accord. 8) Lattention est attire

32、sur les rfrences normatives cites dans cette publication. Lutilisation de publications rfrences est obligatoire pour une application correcte de la prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente publication CEI peuvent faire lobjet de droits de propri

33、t intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit ou de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 62047-3 a t tablie par le comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs. Le texte de

34、 cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47/1866/FDIS 47/1879/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.62047-3 IEC

35、:2006 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ SEMICONDUCTOR DEVICES MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing FOREWORD 1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising all national

36、electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Spe

37、cifications, Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. Intern

38、ational, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The form

39、al decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested IEC National Committees. 3) IEC Publications have the form of recommendations fo

40、r international use and are accepted by IEC National Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any misinterpretation by any end user. 4

41、) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shal

42、l be clearly indicated in the latter. 5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with an IEC Publication. 6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication. 7) No liabi

43、lity shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (inclu

44、ding legal fees) and expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC Publications. 8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is indispensable for the correct application of

45、this publication. 9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 62047-3 has been prepared by IEC technical com

46、mittee 47: Semiconductor devices. The text of this standard is based on the following documents: FDIS Report on voting 47/1866/FDIS 47/1879/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. This publication has bee

47、n drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2. 6 62047-3 CEI:2006 Une liste de toutes les parties de la srie CEI 62047, prsente sous le titre gnral Dispositifs semiconducteurs Dispositifs microlectromcaniques, peut tre consulte sur le site web de la CEI. Le comit a dcid que le contenu

48、de cette publication ne sera pas modifi avant la date de maintenance indique sur le site web de la CEI sous http:/webstore.iec.ch dans les donnes relatives la publication recherche. A cette date, la publication sera reconduite; supprime; remplace par une dition rvise, ou amende. 62047-3 IEC:2006 7 A list of all parts of the IEC 62047 series, under the general title Semiconductor devices Micro-electromechanical devices, can be found on the IEC website. Th