1、1 印行年月94年10月 本標準非經本局同意不得翻印 中華民國國家標準 CNS 總號 類號 電磁相容測試與量測技術 第6部: 射頻場感應的傳導擾動免疫力 經濟部標準檢驗局印行 公布日期 修訂公布日期 91年9月23日 年 月 日14676-6C6424-6ICS 33.100.20 Electromagnetic compatibility (EMC) - Testing and measurement techniques- Part 6: Immunity to conducted disturbances,induced by radio-frequency fields 目錄 1. 適
2、用範圍3 2. 引用標準3 3. 概述3 4. 名詞釋義4 5. 測試位準5 6. 測試儀器5 7. 對桌上型和落地型設備的測試配置11 8. 測試程序15 9. 測試結果的評估16 10. 測試報告16 圖 1 12 2 18 3 19 4 19 5 20 6 22 7 22 8 24 9 25 10 26 A.1 28 A.2 28 A.3 29 A.4 30 A.5 30 A.6 31 A.7 31 (共39頁) 2 CNS 14676-6 , C 6424-6B.1 33 D.1 36 D.2 36 D.3 37 D.4 37 D.5 38 D.6 38 附錄 附錄 A 27 附錄 B
3、 32 附錄 C 34 附錄 D 35 附錄 E 39 3 CNS 14676-6 , C 6424-6 1. 適用範圍 本標準係規定有關電機、電子設備對於由意圖發射的射頻 (RF)發射機所產生之電磁擾動的傳導免疫力要求，其頻率範圍在 9kHz 到 80MHz。 若沒有任何一條傳導電纜 (例如電源線信號線，或接地連接 )能耦合擾動射頻場到設備上，則不須考慮本標準。 備考：在本標準中定義的測試方法，是為了測量傳導擾動信號由電磁輻射所感應的效應，和設備是沒有關係，這些傳導擾動的模擬和測量對效應量化決定並不是適當，正確的測試方法定義主要目的是要建立測試結果適當的重複性，在不同的設施對品質分析的效應。
4、 本標準並不規定應用在特別的儀器或系統，其主要目標是要對所有 IEC 相關的標準委員會規定一個一般的基本參考。 標準委員會 (或使用者和設備的製造者 )保留測試和嚴酷位準適當選擇的責任，對所要測試的設備。 2. 引用標準 CNS 14299 電磁相容性詞彙 【 IEC 60050(161)】 CNS 14676-3 電磁相容測試與量測技巧第 3 部 :輻射射頻電磁場免疫力測試【 IEC 61000-4-3】 CNS 13306-1 無線電干擾和耐受性測量儀器及測量方法 第 1 部：無線電干擾和耐受性的測量儀器 【 CISPR 16-1】 CNS14409 廣播接收機及相關設備之電磁耐受性的限制
5、值及量測方法【 CISPR 20】 CNS_(IEC660050(131)： 1970, International electrotechnical vocabulary Chapter 131 : Electric and circuits 3. 一般 在本標準所涵蓋的擾動源，基本上是一個來自意圖發射之射頻發射機的電磁場，其可能影響連接到所安裝設備整個電纜長度，被擾動設備 (大部分是一個大系統的一部分 )的尺寸，假設與牽涉的波長相比是小的；進入與外伸的導線例如電源線、通訊線、介面電纜，因為它們可能會有數個波長的長度，所以行同被動的接收天線網路。在這些電纜經過的設備，連接到設備的電纜系統，是
6、假設在共振的模式 (/4， /2 開放或摺疊的耦極天線 )且由耦合或去耦合裝置，具有相對於接地參考面150的共模阻抗為代表。 測試方法為把待測設備置於由電場和磁場所組成的擾動源，以模擬由意圖射頻發射機所產生的擾動，這些擾動的場 (E 和 H)可用如圖 2a3 測試配置的電壓和電流所 4 CNS 14676-6 , C 6424-6產生的近場之電場和磁場來模擬。 耦合和去耦合裝置的使用，是使用在對一條電纜的擾動信號，當所有其它電纜保持沒有被激勵 (參照圖 2b)，僅能近似擾動源同時作用在所有電纜的真實情況，在一個不同的振幅和相位為範圍。 耦合和去耦合裝置是由其在第 6.2 節所規定的特性定義，任
7、何能滿足這些特性的耦合和去耦合裝置，能被使用，在附錄 D 的耦合和去耦合網路，是僅為商業上可使用的網路的例子。 4. 名詞釋義 4.1 人工模擬手 (artificial hand)：模擬在一般操作條件下，在手持式電動機具和接地間人體阻抗之電性網路 CNS14299 編號 161-04-27。 備考：此結構必須依照 CNS13306-1 之規定。 4.2 輔助設備 (輔助設備 )(auxiliary equipment(AE)：此設備必須提供待測設備正常操作所需要的信號，且此設備可確認待測設備的性能。 4.3 夾具的注入 (clamp injection)：夾具注入是藉由夾具上電流，注入在電纜
8、的裝置上來獲得。 電流夾具 (current clamp)：為一個轉換器，其二次側的繞線包括所要注入的電纜。 電磁夾具 (EM 夾具 )(electromagnetic clamp (EM-clamp)：結合電容性和電感性耦合之注入裝置。 4.4 共模阻抗 (common-mode impedance)：在某一個埠上，共模電壓和共模電流的比率。 備考：共模電壓的阻抗可由在埠的終端或屏蔽以及參考平面間施加一共模電壓而決定，此結果的共模電流係由流經這些終端或屏蔽所有電流的向量總和所測得，參照圖 8a 和 8b。 4.5 耦合因子 (coupling factor)：在待測設備的耦合 (和去耦合 )
9、裝置所得到之開路電壓 (e.m.f.)，除以在測試產生器輸出得到的開路電壓的比率。 4.6 耦合網路 (coupling network)：以所定義的阻抗將能量由一個電路轉至另一個電路之電路。 備考：耦合和去耦合裝置能被整合在一個盒子內 (耦合和去耦合網路 (CDN)，或者它們可能在各別的網路中 (一般夾具注入 )。 4.7 去耦合網路 (decoupling network)：避免測試信號加在待測設備，影響到不在測試的其他裝置設備或系統。 5 CNS 14676-6 , C 6424-6 4.8.EUT：待測設備 4.9 測試產生器 (test generator)：能夠產生所需的信號之產生
10、器 (射頻產生器調變源衰減器，寬頻功率放大器及濾波器 ) (參照圖 3)。 4.10 電動勢 (electromotive force(e.m.f.)：代表主動的元件之理想電壓源的終端電壓。 IEV131-01-38 4.11 量測結果 (measurement， Umr)：量測設備的電壓讀值。 4.12 電壓駐波比 (voltage standing wave ratio (VSWR)：沿著線上最大電壓對鄰近最小電壓量的比率。 5. 測試位準 對由於來自意圖射頻發射機電磁場引起的感應擾動，在頻率範圍 9kHz 到 150 kHz是不需要測試的。 表 1 測試位準 頻率範圍 150 kHz-8
11、0MHz 位準 電壓位準 (e.m.f.) UodB(V) UoV 1 2 3 x (1) 120 1 130 3 140 10 特定 註 (1)： x 是一開放的位準。 未調變擾動信號的開路測試位準以 r.m.s.表示，是規定在表 1，測試值是設定在耦合和去耦合裝置的待測設備埠，參照第 6.4.1 節。 對測試設備而言，信號是以 1kHz 正弦波進行 80%的振幅調變，以模擬真實的干擾威脅，有效的振幅調變是如圖 4 所示，測試位準的選擇指引是規定在附錄 C。 備考： CNS 14676-3 亦定義建立電機、電子設備避免輻射電磁能量的測試方法，包括 80MHz 以上的頻率產品，標準委員會可以決
12、定在交接的頻率選擇比 80 MHz 高或低。 6. 測試儀器 6.1 測試產生器 測試產生器包括所有設備和元件，以提供每一個耦合裝置具有擾動信號的輸入埠在所需點之所需信號。 6 CNS 14676-6 , C 6424-6典型的配置由下列項目所組成，其可以是分離或整合在一個或多個測試儀器內(參照第 4.9 節和圖 3)。 一 射頻信號產生器 G1，能夠涵蓋所要的頻帶，且能夠由 1kHz 正弦波、以 80%調變深度做振幅調變； 其必須具有自動掃描能力 1.510-3decades/s、或手動控制、或者對射頻合成器而言，其它們必須可程式化為具有頻率可依分段大小和暫留時間； 一 適當頻率的衰減器 T
13、1(典型為 0dB40dB)，以控制擾動測試源輸出位準， T1可以包括在射頻產生器； 一 射頻開關 S1，擾動測試信號能被開關打開和關閉，測量待測設備的免疫力時， S1 可以包括在射頻產生器且是可選擇的； 一 寬頻功率放大器 PA，如果射頻產生器的輸出功率是不夠時，可以在需要時放大信號。 一 低通濾波 (LPF)及 /或高通濾波器，可以在需要時避免待測設備的一些型式干擾，例如射頻接收機由於諧波所引起之干擾。需要時，必須在寬頻功率放大器 PA 和衰減器 T2 之間。 一 衰減器 T2(固定 6dB， Zo=50 )，具有足夠的額定功率。 T2 係用以降低由功率放大器到網路間的不匹配，且必須放在儘
14、量靠近耦合裝置的位置。 備考： T2 可以包括在一個耦合和去耦合網路且能被移開如果寬頻功率放大器的輸出阻抗保持在規格內，任何負載條件下。 沒有調變的測試產生器的特性是規定在表 2 表 2 測試產生器的特性 輸出阻抗 50， VSWR1.2 諧波和失真 超過 15dB 在載波位準下 振幅調變 內部或外部 80%5%深度由 1kHz10%正弦波 輸出位準 夠高以涵蓋測試位準 (參照附錄 E) 6.2 耦合和去耦合裝置 必須使用耦合和去耦合裝置，以作為擾動信號的適當耦合 (在整個頻率範圍，待測設備埠具有一固定的共模阻抗 )到所連接待測設備的各種電纜。 耦合和去耦合裝置能被整合在一個盒子內 (即所謂耦
15、合 /去耦合網路： CDN) 7 CNS 14676-6 , C 6424-6 或能由一些零件所組成，主要的耦合和去耦合裝置參數，在待測設備埠能看到的共模阻抗是規定在表 3。 選擇適當注入方法的規則規定於下列及第 7.1 節中。 表 3 主要的耦合和去耦合裝置參數 頻帶 參數 0.15MHz-26MHz 26MHz-80MHz |Zce| 150 20 1506045+ 備考 1.在待測設備埠和輔助設備埠間既非 Zce 參數，亦非去耦合的因子。這些因子被具體化， |Zce|的容許度也必須符合輔助設備埠開路或短路對於接地參考平面。 2.當使用夾具注入方法對附屬的設備沒有符合共模阻抗的要求，則 Z
16、ce 的要求可以不符合，但是，注入夾具能提供可接受測試結果當遵循第 6.3節的指引原則。 6.2.1 直接注入 擾動信號來自於測試產生器，經由 100電阻注入在屏蔽和同軸電纜上。 在輔助設備和注入點之間，必須插入去耦合電路 (參照第 6.2.4 節 )且儘可能的接近注入點 (參照圖 5b)，對某些簡單的屏蔽電纜結構，去耦合電路和 100電阻在一起，可以整合在一個盒子內 (參照附錄 D 圖 D.1)。 6.2.2 耦合和去耦合網路 (CDNs) 這些網路是由耦合和去耦合電路整合在同一盒子內，且能使用作為特定的非屏蔽電纜，例如 CDN-M1， CDN-M2， CDN-M3， CDN-T2， CDN
17、-T4， CDN-AF-2，參照附錄 D 耦合和去耦合網路的典型觀念規定於圖 5c 和 5d，網路不可不正當的影響到功能信號，強制在這些效應可以規定在產品標準中。 6.2.2.1 對電源供應線耦合和去耦合網路 耦合和去耦合網路是建議使用在所有電源之連接，無論如何，高功率 (電流16A)和 /或複雜供應系統 (多相或各種的平行供應電壓 )，其他注入方法可以被選擇。 擾動信號必須耦合到供應線上，使用 CDN-M1 型 (單線 ) CDN-M2 型 (雙線 )， CDN-M3 型 (三線 )或等效的網路 (參照附錄 D)，類似網路能被定義作為三相電源系統，耦合電路是規定在圖 5c。 所有電源供應線由
18、待測設備到輔助設備，必須用電流補償扼流圈以避免飽 8 CNS 14676-6 , C 6424-6和。 如果在實際的安裝上，供應線是個別繞線，個別的耦合和去耦合網路CDN-M1 必須使用，且所有輸出埠必須個別處理。 如果待測設備有提供其他接地終端 (例如為了射頻目的或高的洩漏電流 )，則它們必須連接到接地參考平面。 一 在待測設備的特性或規格許可下，電源必須經由 CDN-M3 網路提供。 一 當待測設備的特性或規格不容許有一個 CDN-M1 網路串聯到射頻的接地端或其它理由，接地端必須直接連 接到接地參考平面，在此情況下，CDN-M3 網路必須以 CDN-M2 取代，以避免經由保護接地導體使射
19、頻短路，當設備已經經由 CDN-M1 或 CDN-M2 網路提供，則這些必須在操作中保留。 警告：使用在 CDN 連接的電容連到有電的零件。結果可能發生高的洩漏電流，且 CDN 的安全連接點接到接地參考平面是必須的 (在某些例子，這些連接可以由 CDN 的結構來提供 )。 6.2.2.2 對非屏蔽平衡線耦合和去耦合 對具有平衡線非屏蔽線耦合和去耦合擾動信號，一個CDN-T2CDN-T4CDN-T8 必須被使用作為耦合和去耦合網路，圖 D.4， D.5和 D.6 在附錄 D 中顯示這些可能性。 一 CDN-T2 具有 1 個對稱對的電纜 (2 線 )。 一 CDN-T4 具有 2 個對稱對的電纜
20、 (4 線 )。 一 CDN-T8 具有 4 個對稱對的電纜 (8 線 )。 備考：其它 CDN-Tx 網路，如果他們適合所要的頻率範圍並滿足第 6.2 節的要求，也能被使用，例如 CDNs 由異模到共模的轉換比率，必須有一個較大的值，比要安裝的電纜或設備連接所安裝的電纜的轉換率。如果不同的轉換率是規定作為電纜和設備，則可適用較小的值。 對平衡式多對電纜而言，夾具注入更為適用。 6.2.2.3 耦合和去耦合對非屏蔽非平衡線 對非屏蔽非平衡線的耦合和去耦合擾動信號，耦合和去耦合網路說明在附錄 D 的圖 D.3 可以使用。 一 CDN-AF2 對一個 2 線的電纜。 對非平衡多對電纜而言，夾具注入
21、更為適用。 9 CNS 14676-6 , C 6424-6 6.2.3 夾具注入 有夾具注入的裝置，耦合和去耦合功能是分開的，耦合是由夾具上的裝置所提供，當共模組抗和去耦合功能是建立在輔助設備上，例如輔助設備變成耦合和去耦合裝置的一部分 (參照圖 6)，第 6.2 節規定適當的應用指引。 當一個 EM 夾具或電流夾具未依第 7.2 節所規定之限制使用時，則必須遵守第 7.3 節所定義之程序，在此程序中感應電壓適合在第 6.4.1 節中描述以相同的方法設定，另外結果的電流必須被監視和修正。 6.2.3.1 電流夾具 此裝置建立一個感應耦合到接到待測設備的電纜，例如一個 5： 1 繞圈比率，轉換
22、共模串聯阻抗可被忽略，相對於由輔助設備所建立的 150，在這情況下，測試產生器的輸出阻抗 (50 )是換成 2。 備考：當使用電流夾具時必須小心注意，由功率放大器產生的較高諧波，不能出現比主波信號位準還要高，在耦合裝置的待測設備埠。 2.一般必須把電纜放在夾具的中央以減低電容耦合。 6.2.3.2 EM 夾具 EM 夾具對連接到待測設備的電纜同時建立電容性和電感性耦合。 EM 夾具的結構和性能規定於附錄 A。 6.2.4 去耦合網路 正常而言去耦合網路由一些電感組成，以在整個頻率範圍產生較高阻抗，此是由所使用的陶鐵磁材質所決定，且在 150kHz 需要一個至少 280H 的電感，且必須維持高的
23、電抗、 260直到 26MHz，及 150在 26MHz 以上。 此電感能用在一個陶鐵磁環 (參照圖 5d)繞數圈，或使用數個陶鐵磁環在整條電纜 (通常是一個夾具管 )來達到。 這些去耦合網路必須被使用在要測試的線，由直接注入，更進一步去耦合網路必須使用在不屬於測試的所有電纜，連接到待測設備和輔助設備 (AE)。 6.3 耦合和去耦合裝置，在待測設備埠的共模的阻抗驗證 耦合和去耦合裝置是由在待測設備埠所看到的共模阻抗 |Zce|而決定，其特性它的修正值要確保測試結果的再現性。 耦合和去耦合裝置 EA 阻抗參考平面 (圖 7a)必須放在一個接地參考平面，其尺寸要超過配置所有邊的投射幾何面至少 0
24、.2m。 可使具有 50參考阻抗的網路分析儀或阻抗測計，網路分析儀必須校正 (開路短 10 CNS 14676-6 , C 6424-6路和 50負載 )在阻抗參考平面，在阻抗參考連接和待測設備埠端之間，必須有一個短的連接 (L30mm)。 圖 7b 的原則和圖 7a 的幾何圖形，必須用來驗證 |Zce|。 耦合和去耦合網路必須符合第 6.2 節表 3 所規定之阻抗要求，當輸入埠是用 50終端和輔助設備埠是連續地負載在短路電流和開路電流條件下的共模，如圖7b 所示，此要求確保有足夠的衰減，且使輔助設備的配置，例如開路或短路輸入不顯著。 如果使用夾具注入或直接注入，對連接到待測設備的輔助設備配置
25、，以驗證共模阻抗是不實際的，一般來說遵循在第 7.2 節所規定的程序是足夠的，在所有其它的情況，在第 7.3 節定義的程序必須使用。 6.3.1 150到 50轉換器的插入損失 兩個 150到 50轉換器的等效結構如圖 7d 和 7e 所示，轉換器必須放在接地參考平面，其尺寸要在所有邊超過配置的投影幾何面至少 0.2m。 此插入損失是依圖 7c 原則來量測，其值必須在 9.50.5dB 的範圍 (理論值 9.5 dB 是由在 50系統測量外加的串聯阻抗所引起 )如果需要測試配置的電纜衰減，必須補償在接收機和產生器的輸入和輸出，建議使用精確的衰減器。 6.4 測試產生器的設定 必須使用在第 6.
26、4.1 節對未調變測試位準的修正設定程序，這是假設測試產生器耦合和去耦合裝置，以及 150對 50轉換器接符合第 6.1 節第 6.2 節和第 6.3.1節的要求。 警告：在測試產生器的設定期間，所有連接到耦合和去耦合裝置的待測設備和輔助設備埠並非需要 (參考圖 8)，必須不能連接以避免短路情形或避免測量設備的毀滅。 測試產生器的輸出位準，必須以一個未調變載波來設定 (參照第 6.4.1 節 )，在做完校正設定後，調變必須打開且使用一個射頻示波器來檢查。 在測試期間調變必須維持打開。 6.4.1 在耦合裝置的待測設備埠的輸出位準的設定 測試產生器必須連接到耦合裝置的射頻輸入埠，耦合裝置的待測設
27、備埠必須經由 150到 50轉換器，以共模連接到具有 50輸入阻抗的測量設備。 輔助設備埠必須在共模下以 150對 50轉換器加負載，並以 50終接。對所有耦合和去耦合裝置配置是規定在圖 8。 11 CNS 14676-6 , C 6424-6 備考：當屏蔽是連接到接地參考平面，對直接注入在輔助設備埠 150負載是不需要。 在輔助設備埠的一邊使用上述的配置，測試產生器必須調整到在測量設備產生下列讀值： Umr = Uo/6 25% 線性量，或 Umr = Uo-15.6dB 2dB 對數量 上述設定必須對每一個單獨的耦合和去耦合裝置執行測試，產生器設定的控制參數 (軟體、參數、衰減器設定等 )
28、必須紀錄且使用作為測試。 備考 1. Uo 是規定在表 1 的測試電壓 Umr 是定義在第 4.11 節和圖 8 的測量電壓為了減低測試誤差，測試產生器的輸出位準是由在 150的 Umr 設定，不是用 Uo 設定。 2.因子 6(15.6 dB)由 e.m.f.值引起，規定作為測試位準匹配，負載位準是e.m.f.值的一半，且更進一步 3： 1 電壓分配，是由 150到 50轉換器，由 50測量設備終端所引起。 對電流夾具的位準設定是在 50測試環境下實施 (參照附錄 A)，電壓 Umr 橫跨出現在 50負載，必須比所需測試位準小 6 dB，在這情形下，測量電壓或結果電流在 50測試治具是等於
29、Umr = Uo/2 25% 線性量，或 Umr = Uo-6dB 2dB 對數量，或 I(50測試治具 )= Uo(電流夾具 ) / (50 +50 (測量接收機 ) IdB( A)=UodB(V)-40dB( ) 7. 對桌上型和落地型設備的測試配置 要測試的設備是放在離接地參考平面 0.1m 高的絕緣支架上，所有相關的電纜必須提供適當的耦合和去耦合裝置由待測設備在接地平面上的投影幾何面，在 0.1m 到0.3m 之間，參照圖 9 和 10，在第 7.1 節到第 7.5 節規定更詳細的資訊。 7.1 選擇注入方法和測試治具的規則 對選擇要提供耦合和去耦合裝置的電纜型式和數量，典型安裝條件的
30、物理形狀必須被考慮，例如最長電纜的可能長度。 12 CNS 14676-6 , C 6424-6圖 1 選擇注入方法的規則 * 僅適用於屏蔽電纜。 7.1.1 注入方法 圖 1 規定選擇注入方法的規則。 選擇做為測試之所有電纜必須儘可能依照實際安裝條件予以功能性地終接。CDNs 並未列在本標準中，但符合本標準的要求時亦可以使用。 當來自於待測設備的一些電纜，是在一個靠近的周圍超過 10m 的長度或由待測設備出去接到另一電纜盤或導管他們必須被視為一條電纜。 如果標準委員會決定某類的耦合和去耦合裝置是更適合作為電纜連接到其產品的家族，則此選擇 (由一個技術原則來判斷 )優先採用，這些裝置必須被說明
31、在產品的標準， CDNs 的範例是說明在附錄 D 中。 13 CNS 14676-6 , C 6424-6 7.1.2 測試點 為了避免不要的測試，下列指引原則可適用。 一般而言，僅一個有限的電流分配數量 n(2n5)是足夠的，因為待測設備被激勵。 測試必須使用最敏感的電纜配置來實施，所有其它連接到待測設備的電纜必須不連接 (當功能容許時 )或僅提供去耦合網路。 7.2 夾具注入應用的程序 當使用夾具注入輔助設備配置，必須依第 6.2 節之要求，儘可能靠近共模阻抗。每個輔助設備使用夾具注入必須儘可能靠近代表的功能安裝，為了近似所需的共模阻抗下列的測量是需要採取。 一 每個輔助設備使用做夾具注入
32、，必須放在離接地參考平面上 0.1m 的絕緣支架。 一 所有連接到輔助設備的電纜，並非那些連接到待測設備必須提供去耦合網路，參照第 6.2.4 節，這些去耦合網路間的電纜或在輔助設備和注入夾具間的電纜，不可綁束或纏，且必須離接地參考平面 30mm 和 50mm 之間。 一 在輔助設備和夾具注入裝置的電纜長度，必須儘可能短 (0.3m)，以增進在較高頻率 (30MHz)的再現性，當使用 EM 夾具，這點較不重要，因為在 10MHz以上之頻率 (波長 30m 或較少 )，主要由 EM 夾具所決定。 一 在每一個輔助設備去耦合網路，安裝在電纜最靠近接地待測設備的一條，必須由 CDN 所取代在輸入埠用
33、 50終端 (參照附錄 A 圖 A.7)。此 CDN 代表輔助設備到接地參考平面的 150負載，在此情況下輔助設備是提供一個 (分離 )接地終端，此接地終端必須經由 CDN-M1 網路連接在輸入埠，其以 50電阻予以終接至接地參考平面並保持在所有其他電纜上之去耦合網路。 在所有其他情形必須遵照第 7.3 節所規定的程序。 7.3 共模阻抗要求不能符合時之夾具注入程序 當使用夾具注入和共模阻抗要求在輔助設備邊不能符合時，輔助設備的共模阻必須小於或等於所要測試待測設備埠的共模阻抗，如果不是測量必須採用，例如在輔助設備埠使用去耦合電容，以滿足此條件。在本程序僅和第 7.2 節規定的有相關的差異。 一
34、 每一個輔助設備和待測設備使用夾具注入必須儘可能能代表功能安裝條件，例如待測設備必須連接到接地參考平面，或放在一個絕緣支架上 (參照圖A.6 和圖 A.7)。 14 CNS 14676-6 , C 6424-6一 藉由外加電流探棒 (有低的插入損失 )插入在注入夾具和待測設備之間由感應電壓導致的電流 (依照第 5.4.1 節設定 )必須被觀察，如果電流超過正常電路值 Imax，下列所給測試產生器位準必須降低，直到測量電流是等於 Imax值 Imax=Uo / 150 使用修正的測試電壓位準，必須紀錄在測試報告中，為確保再現性，測試配置必須完整地描述在測試報告中。 7.4 單一元件組成的待測設備
35、 待測設備必須放在接地參考平面上方 0.1m 的絕緣支架上，對桌上型設備接地參考平面也可以放在桌上 (參照圖 9)。 在所有要測試的電纜必須插入耦合和去耦合裝置，耦合和去耦合裝置必須放在接地參考平面離待測設備 0.1 到 0.3m 使其直接接觸，在耦合和去耦合裝置及待測設備間的電纜，必須儘可能短且不可綁束或纏繞，其距接地參考平面的高度必須在 30mm 和 50mm 間。 如果待測設備是提供其它接地終端當容許時，他們必須經由耦合和去耦合網路CDN-M1 連接到接地參考平面，參照第 6.2.2.1 節 (亦即 CDN-M1 的輔助設備埠是連接到接地參考平面 )。 如果待測設備是提供一個鍵盤或掌上型
36、附件，則人工模擬手必須放在鍵盤或纏繞在附件且連接到接地參考平面。 輔助設備 (AE)需要依照標準委員會的規格定義，待測設備的操作，例如通訊設備、數據機、印表機、感應器等等，也就是輔助設備必須確保任何資料的傳送和功能的評估，必須經由耦合和去耦合裝置連接到待測設備，無論如何，儘可能遠離所要測試的電纜，且由限制注意到代表性功能的限制，參照第 7.1 節更詳細的資訊。 7.5 由數個元件組成的待測設備 設備是由數個元件組成，且交互連接在一起 (參照圖 10)，則必須使用下列方法之測試。 較佳的方法：每一個次元件必須當做待測設備各別的處理和測試，參照第 7.4 節考慮所有其它的輔助設備，耦合和去耦合裝置
37、必須放在次元件的電纜間，當做待測設備所有次元件必須依序處理。 替代方法：次元件總是由短的電纜連接在一起，亦即 1m，且設備的一部分被測試，能被視為一個待測設備，在交互連接的電纜，沒有傳導免疫力測試必須執行，這些電纜是視為系統的內部電纜。 15 CNS 14676-6 , C 6424-6 8. 測試程序 待測設備必須在其所要操作的條件和氣候下測試，溫度和相對濕度必須記錄在測試報告中。 局部干擾規定必須依相對於由測試配置所產生的輻射，如果輻射能量超過所容許的位準，必須使用屏蔽的外殼。 備考：一般而言，此測試不需使用一個良好的屏蔽室來執行，這是因為所用的擾動位準和配置的幾何形狀不可能輻射大的能量，
38、特別在較低的頻率。 測試之執必須將測試產生器依序連接到每一個耦合和去耦合裝置，而其它沒有使用的耦合裝置輸入埠，是以 50負載電阻終接，必須使用濾波器以避免 (較高次或次一 )諧波擾動待測設備，在測試產生器之後必須有一 100kHz 高通濾波器 (HPF)。低通濾波器的頻帶截止特性必須足夠，以抑制諧波，如此他們不會影響結果，這些濾波器必須在設定測試位準前插入在測試產生器後面。 頻率範圍是由 150kHz 掃描到 80MHz，使用在設定處理時建立的信號位準，擾動信號以 1kHz 正弦波進行 80%振幅調變，依需要暫停調整射頻位準或切換耦合裝置， 掃描速率不能超過 1.510-3decades/s，
39、頻率掃描為逐步增加，則每次不能超過開始的 1%以及之後接續頻率的 1%。 在每個頻率的暫留時間不能少於要被使用待測設備和回應所必須的時間，敏感的頻率 (例如時脈頻率和諧波或主要測試頻率 )必須各別來分析。 在測試期間要使待測設備完整的操作，且完整地審查選擇做為感受性測試的所有操作模式。 建議使用特別的操作流程。 測試報告必須包括： 一 待測設備的尺寸； 一 待測設備的代表性操作條作； 一 要測試的待測設備是一個或多個元件； 一 使用的測試設施型式和待測設備、輔助設備、耦合和去耦合的位置； 一 使用的耦合和去耦合裝置和其耦合的因子； 一 測試應用的頻率範圍； 一 頻率的掃描率，暫留時間和頻率間隔
40、； 一 所使用的測試位準。 16 CNS 14676-6 , C 6424-6一 所使用的交互連接電纜型式和待測設備所連接的介面埠； 一 已經使用的功能標準； 一 待測設備操作方法的描述。 為了建立一些測試計畫的某些觀點，可能需要執行一些研究調整測試。 測試文件必須包括測試條件，校正的敘述和測試結果。 9. 測試結果的評估 測試結果必須依待測設備的功能喪失或劣化來分類，可參考由製造商或測試者要求訂定的性能位準，或由製造商和產品的採購者協商，建議的分類如下： (a)在製造商和採購者所定的規格要求內性能正常； (b)性能暫時喪失或劣化的情形在干擾源終止後也停止，而且不需要操作者處理即可自行恢復正常
41、功能； (c)暫時的劣化或性能的喪失，需要操作人員處理或系統重新設定方能恢復； (d)性能的劣化或喪失，是因硬體或軟體的損壞或是因資料流失，以致無法恢復。 製造商的規格可定義為對待測設備可被忽略和可接受的影響。 分類可以使用在性能判斷上做為指引。 由訂定一般產品和產品家族標準的委員會或製造商和採購者之間協調性能標準，例如沒有適合的一般、產品、產品家族標準存在。 10. 測試報告 測試報告必須包含可複製此測試所有必須的資訊，特別必須紀錄下列項目 一 本標準的第 8 節所要求測試計畫中規定之項目； 一 待測設備和任何伴隨的識別，例如廠牌、型號、序號； 一 測試設備的識別，例如廠牌、型號、序號； 一
42、 在測試執行時任何特別的環境條件，例如屏蔽室； 一 能夠執行測試的任何必須的特定條件； 一 由製造商、採購者所訂定的性能位準； 一 在一般產品或產品家族標準中規定的性能要求； 一 在測試干擾施加的時候所觀察到在待測設備上任何的效應和這些效果存在時。 一 符合 /不符合決定的理由 (基於在一般、產品或產品家族標準中所規定的性能判 17 CNS 14676-6 , C 6424-6 斷標準或由製造商和採購者之間協調 )； 一 使用的任何特定條件，例如電纜長度或型式、屏蔽或接地或待測設備操作條件，必須使用以符合測試。 18 CNS 14676-6 , C 6424-6圖 2 對射頻傳導擾動免疫力測試
43、 圖 2.a 由於在電纜上的共模電流靠近待測設備 EM 的圖示 Zce 耦合和去耦合網路系統 的共模待測設備點阻抗 Zce=150 備考： 100電阻是包括在耦合和去耦合網路，左邊輸出是由一個 (被動 )50負載終端，右邊輸出是測試產生器為負載。 Uo 測試產生器輸出電壓 (e.m.f.) Ucom 在待測設備和參考平面間的共模電壓 Icom 經過待測設備的共模電流 Jcom 在導體表面的電流密度或在待測設備的其它導體的電流 E.H 電場和磁場 圖 2b 射頻傳導擾動免疫力測試配置圖 T 終端 50 T2 功率衰減 (6dB) CDN 耦合和去耦合網路 19 CNS 14676-6 , C 6
44、424-6 圖 3 測試產生器配置 G1 射頻 產生器 T1 可變的衰減器 PA 寬頻功率放大器 T2 固定的衰減器 (6dB) LPF/HPF 低通濾波器和 /或高通濾波器 S1 射頻開關 圖 4 發生在耦合裝置待測設備埠的輸出波形的定義 (測試的 e.m.f.) 圖 4a 未調變的射頻信號 圖 4b 80振幅調變的調變射頻信號 Upp=2.82V， Urms=1.00V Upp=5.09V， Urms=1.12V 20 CNS 14676-6 , C 6424-6圖 5 耦合和去耦合原則 圖 5a 使用做為下列配置原則的標示列表 圖 5b 對屏蔽電纜直接耦合的原則 21 CNS 14676
45、-6 , C 6424-6 圖 5c 對非屏蔽 (電源供應 )電纜耦合的原則 圖 5d 耦合原則 範例：典型上 Cdec=47 F(僅在非屏蔽電纜 )， L(150kHz) 280 1 低頻電感：在一個 ferrite toroid 材質繞 17 圈： NiZn， aR=120 高頻電感： 2-4ferrite torids (形成一個管 )，材質 NiZn，R=700 22 CNS 14676-6 , C 6424-6圖 6 依照夾具注入方法耦合和去耦合的原則 備考：連接到輔助設備的 CDN，例如連接到指定的接地終端之 CDN-M1 或 CDN-M3，在輸入埠必須以 50負載終接 (參照第 7.2 節 )。未終接 CDN 相當於去耦合網路。 圖 7 耦合和去耦合裝置和 150到 50轉換器的必要特性驗證的配置和元件細部說明 圖 7a 驗證耦合和去耦合裝置的阻抗特性，配置幾何的範例 接地
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