IEC 60352-3-1993 Solderless connections part 3 solderless accessible insulation displacement connections general requirements test methods and practical guidanc.pdf

1、NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 352-3 Premire dition First edition 1993-02 Connexions sans soudure Partie 3: Connexions autodnudantes accessibles sans soudure - Rgles gnrales, mthodes dessai et guide pratique Solderless connections Part 3: Solderless accessible insulation displac

2、ement connections - General requirements, test methods and practical guidance Numro de rfrence Reference number CEMEC 352-3: 1993 Validit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est cons- tamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des rens

3、eignements relatifs la date de reconfirmation de la publication sont disponibles auprs du Bureau Central de la CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis- sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CE1 et dans les documents ci-dessou

4、s: Bulletin de la CE1 Annuaire de la CE1 Publi annuellement Catalogue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CE1 50: Vocabulaire Electrotechnique lnter- national (VEI), qui se prsente so

5、us forme de chapitres spars traitant chacun dun sujet dfini. Des dtails complets sur le VE1 peuvent tre obtenus sur demande. Voir galement le dictionnaire multilingue de la GEI. Les termes et dfinitions figurant dans la prsente publi- cation ont t soit tirs du VEI, soit spcifiquement approuvs aux fi

6、ns de cette publication. Symboles graphiques et littraux Pour les symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera: - la CE1 27: Symboles littraux a utiliser en lectro-technique; - la CE1 417: Symboles graphiques utilisables sur le matr

7、iel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles; - la CE1 61 7: Symboles graphiques pour schmas; et pour les appareils lectromdicaux, - la CE1 878: Symboles graphiques pour quipements lectriques en pratique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi- cation ont t soit

8、 tirs de la CE1 27, de la CE1 417, de la CE1 617 et/ou de la CE1 878, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Publications de la CE1 tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent les publications d

9、e la CE1 prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publication. Validity of this publication The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation

10、 of the publication is available from the IEC Central Office. Information on the revision work, the issue of revised editions and amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin IEC Yearbook Catalogue of IEC publications Published yearly Publi

11、shed yearly with regular updates Terminology For general terminology, readers are referred to IEC 50: International Electrotechnical Vocabulary (I EV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request. See also t

12、he IEC Multilingual Dictionary. The terms and definitions contained in the present publi- cation have either been taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graphical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by th

13、e IEC for general use, readers are referred to publications: - IEC 27: Letter symbols to be used in electrical technology; - IEC 417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets; - IEC 61 7: Graphical symbols for diagrams; and for medical electrical equ

14、ipment, - equipment in medical practice. IEC 878: Graphical symbols for electromedical The symbols and signs contained in the present publication have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617 andlor IEC 878, or have been specifically approved for the purpose of this publication. IEC publicati

15、ons prepared by the same technical committee The attention of readers is drawn to the end pages of this publication which list the IEC publications issued by the technical committee which has prepared the present publication. NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 352-3 Premire dition F

16、irst edition 1993-02 Connexions sans soudure Partie 3: Connexions autodnudantes accessibles sans soudure - Rgles gnrales, mthodes dessai et guide pratique Solderless connections Part 3: Solderless accessible insulation displacement connections - General requirements, test methods and practical guida

17、nce CE1 1993 Droits de reproduction rservs - Copyright - all rights reserved Aucune partie de mite publication ne peut Partie 4: Connexions autodnudantes non accessibles sans soudure - Rgles gn- rales, mthodes dessai et guide pratique. Ces normes contiennent des exigences, des essais et un guide pra

18、tique. Deux programmes dessai sont proposs: - un programme dessais de base qui sapplique aux connexions autodnudantes conformes toutes les exigences de la section 2. Ces exigences sont dduites de lexprience acquise sur des applications menes A bien sur de telles connexions. - Un programme dessais co

19、mplet qui sapplique aux connexions autodnudantes qui ne sont pas totalement conformes toutes les exigences de la section 2, par exemple celles dont la fabrication utilise des matires ou des traitements de surface nappartenant pas la section 2. Ce systme permet un contrle optimis en cot et en temps e

20、n utilisant le programme dessais de base rduit pour les connexions prouves, et un programme dessais complet tendu pour les connexions ncessitant une vrification complte des performances. NOTE - Dans cette norme, lexpression aconnexion autodnudante- est abrge en -CAD., par exemple *contact CAD., *con

21、nexions CAD Connexions CAD accessibles CEi OBI93 Connexions CAD non accessibles CEI 0.26193 Figure 1 - Exemple de connexions autodnudantes accessibles et non accessibles 352-3 O IEC: 1993 -7- INTRODUCTION Two standards are available on solderless insulation displacement connections: Part 3: Solderle

22、ss accessible insulation displacement connections - General require- ments, test methods and practical guidance; Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections - General requirements, test methods and practical guidance. This standard includes requirements, tests and practical

23、 guidance information. Two test schedules are provided: - The Basic Test Schedule applies to insulation displacement connections which conform to all requirements of section 2. These requirements are derived from experience with successful applications of such connections. - The Full Test Schedule a

24、pplies to insulation displacement connections which do not fully conform to all requirements of section 2, for example those which are manu- factured using materials or surface finishes not included in section 2. This philosophy permits cost and time effective performance verification using a limite

25、d Basic Test Schedule for established connections and an expanded Full Test Schedule for connections requiring more extensive performance validation. NOTE - In this standard the term “insulation displacement“ is abbreviated to “ID“, for example “ID connec- tion“, “ID termination“. Accessible ID conn

26、ection IEC 02393 Non-accessible ID connection IEC 026193 Figure 1 - Example of accessible and non-accessible insulation displacement connection -8- 352-3 O CE1 1993 CONNEXIONS SANS SOUDURE Partie 3: Connexions autodnudantes accessibles sans soudure - Rgles gnrales, mthodes dessai et guide pratique S

27、ECTION 1 : GNRALITS 1 Domaine dapplication La prsente partie de la CE1 352 est applicable aux connexions CAD qui sont accessibles pour les essais et les mesures en accord avec la section 3 et qui sont composes de: - contacts CAD de conception approprie; - fils conducteur circulaire massif de diamtre

28、 nominal 0,25 mm 3,6 mm; - fils conducteur divis de section 0,05 mm2 a 10 mm2; pour lutilisation dans les matriels de tlcommunication et les systmes lectroniques utilisant des techniques similaires. Des informations sur les matires et les rsultats dus lexprience industrielle y sont inclus en plus de

29、s mthodes dessais pour assurer des connexions lectriquement stables dans les conditions denvironnement prescrites. 2 Objet Dterminer la conformit des connexions CAD accessibles dans des conditions mca- niques, lectriques et atmosphriques spcifies. Il y a diffrentes conceptions et matires utilises po

30、ur les contacts CAD. Cest pourquoi seuls les paramtres fondamentaux du contact sont spcifis tandis que les exigences des performances du fil et de la connexion termine sont dfinies dans tous les dtails. Fournir un moyen de comparaison des rsultats dessai quand les outils utiliss pour faire les conne

31、xions sont de conceptions ou de fabrications diffrentes. 3 Rfrences normatives Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la rfrence qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la prsente partie de la CE1 352. Au moment de la publication, les diti

32、ons indiques taient en vigueur. Tout document normatif est sujet rvision et les parties prenantes aux accords fonds sur la prsente partie de la CE1 352 sont invites rechercher la possibilit dappliquer les ditions les plus rcentes des documents normatifs indiqus ci-aprs. Les membres de la CE1 et de IISO possdent le registre des Normes internationales en vigueur. CE1 50(581): 1978, Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) - Chapitre 581: Composants lectromcaniques pour quipements lectroniques