IEC 60749-27-2006 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27 Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)《.pdf

1、 NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 60749-27Deuxime ditionSecond edition2006-07Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 27: Essai de sensibilit aux dcharges lectrostatiques (DES) Modle de machine (MM) Semiconductor devices Mechanical and climatic test

2、 methods Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing Machine model (MM) Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 60749-27:2006 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without licen

3、se from IHS-,-,-Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles.

4、Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publica

5、tions de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda

6、. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogu

7、e en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les pub

8、lications remplaces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo-nible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Servic

9、e clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued wi

10、th a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication i

11、ncorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this pub

12、lication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as w

13、ell as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date

14、 of publication. On-line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/online_news/justpub) is also available by email. Please contact the Customer

15、 Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . Copyright International Electr

16、otechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 60749-27Deuxime ditionSecond edition2006-07Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiq

17、ues Partie 27: Essai de sensibilit aux dcharges lectrostatiques (DES) Modle de machine (MM) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing Machine model (MM) Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue I

18、EC 2006 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of t

19、his publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephon

20、e: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE M Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo rep

21、roduction or networking permitted without license from IHS-,-,- 2 60749-27 CEI:2006 SOMMAIRE AVANT-PROPOS4 1 Domaine dapplication 8 2 Rfrences normatives.8 3 Termes et dfinitions 8 4 Appareillage .10 4.1 Gnrateur de forme de DES du MM.10 4.2 Appareil de vrification de la forme donde 10 5 Exigences d

22、e forme donde de courant du MM12 5.1 Gnralits12 5.2 Qualification et vrification de la forme donde 16 6 Considrations relatives lvaluation spcifique des dispositifs 16 6.1 Taille de lchantillon et conditions dessai 16 6.2 Broche du cas le plus dfavorable ou carte de qualification standard 18 7 Procd

23、ure de classification.20 7.1 Exigence pour les dispositifs .20 7.2 Slection des dispositifs 20 7.3 Caractrisation des dispositifs.20 7.4 Niveaux de contrainte des dispositifs.20 7.5 Combinaisons de broches .22 7.6 Ordre des essais .22 8 Critres de dfaillance22 9 Critres de classification 24 10 Resum

24、24 Figure 1 quivalent au gnrateur de forme donde de DES du MM.12 Figure 2 Forme donde de courant type au travers dun fil court-circuitant 14 Figure 3 Forme donde de courant type travers une rsistance de 500 16 Tableau 1 Spcification de formes donde14 Tableau 2 Combinaisons de broches pour circuits i

25、ntgrs 22 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-60749-27 IEC:2006 3 CONTENTS FOREWORD.5 1 Scope.9 2 Normative references .9 3 Terms and definitions .9 4 Equipment 11

26、4.1 MM ESD waveform generator11 4.2 Waveform verification equipment.11 5 MM current waveform requirements13 5.1 General .13 5.2 Waveform qualification and verification .17 6 Device specific evaluation considerations.17 6.1 Sample size and test conditions 17 6.2 Worst-case pin or standard qualificati

27、on board 19 7 Classification procedure .21 7.1 Device requirements .21 7.2 Device selection 21 7.3 Device characterization .21 7.4 Device stress levels 21 7.5 Pin combinations.23 7.6 Order of test23 8 Failure criteria 23 9 Classification criteria 25 10 Summary25 Figure 1 MM ESD waveform generator eq

28、uivalent13 Figure 2 Typical current waveform through a shorting wire.15 Figure 3 Typical current waveform through a 500 resistor.17 Table 1 Waveform specification .15 Table 2 Pin combinations for integrated circuits .23 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under licens

29、e with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,- 4 60749-27 CEI:2006 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUES Partie 27: Essai de sensibilit aux dcharges lectrostatiques (DES) Modle d

30、e machine (MM) AVANT-PROPOS 1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les que

31、stions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles au public (PAS) et des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(s)

32、de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troi

33、tement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudi

34、s, tant donn que les Comits nationaux de la CEI intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les Publications de la CEI se prsentent sous la forme de recommandations internationales et sont agres comme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris af

35、in que la CEI sassure de lexactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le but dencourager luniformit internationale, les Comits nationaux

36、 de la CEI sengagent, dans toute la mesure possible, appliquer de faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et rgionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou rgionales correspondantes doivent tre indiques e

37、n termes clairs dans ces dernires. 5) La CEI na prvu aucune procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas sa responsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la dernire dition de cet

38、te publication. 7) Aucune responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels, ou

39、de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais de justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est accord.

40、8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites dans cette publication. Lutilisation de publications rfrences est obligatoire pour une application correcte de la prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Publication de la CEI peuvent f

41、aire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 60749-27 a t tablie par le comit dtudes 47 de la CEI: Disposit

42、ifs semiconducteurs. Cette deuxime dition annule et remplace la premire dition, publie en 2003, et a t rvise en collaboration avec le comit dtudes 101. Bien quelle ne contienne pas de modifications techniques majeures, rfrence est maintenant faite, si ncessaire, la CEI 61340-3-2. Copyright Internati

43、onal Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-60749-27 IEC:2006 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ SEMICONDUCTOR DEVICES MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS Part 27: Electrostatic

44、discharge (ESD) sensitivity testing Machine model (MM) FOREWORD 1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international co-opera

45、tion on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as

46、“IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this prepa

47、ration. IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested IEC National Committees. 3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National Committees in that