IEC 61188-5-6-2003 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6 Attachment (land joint) considerations Chip carriers with J-leads on .pdf

1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61188-5-6Premire ditionFirst edition2003-01Cartes imprimes et cartes imprimes quipes Conception et utilisation Partie 5-6:Considrations sur les liaisons pistes-soudures Composants sorties en J sur quatre ctsPrinted boards and printed board assemblies Des

2、ign and use Part 5-6:Attachment (land/joint) considerations Chip carriers with J-leads on four sidesNumro de rfrenceReference numberCEI/IEC 61188-5-6:2003Numrotation des publicationsDepuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEIsont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1devient la CEI

3、60034-1.Editions consolidesLes versions consolides de certaines publications de laCEI incorporant les amendements sont disponibles. Parexemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquentrespectivement la publication de base, la publication debase incorporant lamendement 1, et la publication debase

4、 incorporant les amendements 1 et 2.Informations supplmentairessur les publications de la CEILe contenu technique des publications de la CEI estconstamment revu par la CEI afin quil reflte ltatactuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nib

5、les dans le Catalogue des publications de la CEI(voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions,amendements et corrigenda. Des informations sur lessujets ltude et lavancement des travaux entreprispar le comit dtudes qui a labor cette publication,ainsi que la liste des publications parues, sontgaleme

6、nt disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEILe catalogue en ligne sur le site web de la CEI(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire desrecherches en utilisant de nombreux critres,comprenant des recherches textuelles, par comitdtudes o

7、u date de publication. Des informationsen ligne sont galement disponibles sur lesnouvelles publications, les publications rempla-ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just PublishedCe rsum des dernires publications parues(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible parcourrier lectronique. V

8、euillez prendre contactavec le Service client (voir ci-dessous) pour plusdinformations. Service clientsSi vous avez des questions au sujet de cettepublication ou avez besoin de renseignementssupplmentaires, prenez contact avec le Serviceclients:Email: custserviec.chTl: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 91

9、9 03 00Publication numberingAs from 1 January 1997 all IEC publications areissued with a designation in the 60000 series. Forexample, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.Consolidated editionsThe IEC is now publishing consolidated versions of itspublications. For example, edition numbers 1.0,

10、1.1and 1.2 refer, respectively, to the base publication,the base publication incorporating amendment 1 andthe base publication incorporating amendments 1and 2.Further information on IEC publicationsThe technical content of IEC publications is keptunder constant review by the IEC, thus ensuring thatt

11、he content reflects current technology. Informationrelating to this publication, including its validity, isavailable in the IEC Catalogue of publications(see below) in addition to new editions, amendmentsand corrigenda. Information on the subjects underconsideration and work in progress undertaken b

12、y thetechnical committee which has prepared thispublication, as well as the list of publications issued,is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publicationsThe on-line catalogue on the IEC web site(www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to searchby a variety of

13、criteria including text searches,technical committees and date of publication. On-line information is also available on recentlyissued publications, withdrawn and replacedpublications, as well as corrigenda. IEC Just PublishedThis summary of recently issued publications(www.iec.ch/JP.htm) is also av

14、ailable by email.Please contact the Customer Service Centre (seebelow) for further information. Customer Service CentreIf you have any questions regarding thispublication or need further assistance, pleasecontact the Customer Service Centre:Email: custserviec.chTel: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 0

15、3 00.NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61188-5-6Premire ditionFirst edition2003-01Cartes imprimes et cartes imprimes quipes Conception et utilisation Partie 5-6:Considrations sur les liaisons pistes-soudures Composants sorties en J sur quatre ctsPrinted boards and printed board assemblie

16、s Design and use Part 5-6:Attachment (land/joint) considerations Chip carriers with J-leads on four sidesPour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 2003 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduit

17、e niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd,lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et lesmicrofilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced or utilized in anyform or by any means, electronic or mechanical, includingphotocopying and micr

18、ofilm, without permission in writing fromthe publisher.International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.chCODE PRIXPRICE CODE RCommission Electrotechnique Int

19、ernationaleInternational Electrotechnical Commission 2 61188-5-6 CEI:2003SOMMAIREAVANT-PROPOS . 4INTRODUCTION 81 Domaine dapplication et objet.102 Rfrences normatives .103 Informations gnrales123.1 Description gnrale des composants 123.2 Marquage 123.3 Format de support de botier 123.4 Prise en comp

20、te des processus124 QFJ (carr) .124.1 Remarques introductives124.2 Description des composants 124.3 Dimension des composants164.4 Conception dexcroissance de pastille de joint bras 164.5 Dimensions de la zone de report 205 QFJ (rectangulaire) .245.1 Remarques introductives245.2 Description des compo

21、sants 245.3 Dimensions des composants265.4 Conception dexcroissance de pastille de joint bras 285.5 Dimensions de la zone de report 32Bibliographie .36Figure 1 QFJ (carr).14Figure 2 Dimensions de botier QFJ (carr).16Figure 3 Conception dexcroissance de pastille de joint bras de composant QFJcarr aya

22、nt diffrents niveaux (voir Tableau 5 de la CEI 61188-5-1).20Figure 4 Dimensions de la zone de report pour QFJ (carr).24Figure 5 QFJ (rectangulaire).24Figure 6 Dimensions de botier QFJ (rectangulaire).28Figure 7 Conception dexcroissance de pastille de joint bras de composant QFJrectangulaire ayant di

23、ffrents niveaux (voir Tableau 5 de la CEI 61188-5-1).32Figure 8 Dimensions de la zone de report pour QFJ (rectangulaire).3461188-5-6 IEC:2003 3 CONTENTSFOREWORD 5INTRODUCTION 91 Scope and object 112 Normative references113 General information 133.1 General component description .133.2 Marking .133.3

24、 Carrier packaging format .133.4 Process considerations134 QFJ (square) 134.1 Introductory remark .134.2 Component description 134.3 Component dimensions .174.4 Solder joint fillet design .174.5 Land pattern dimensions215 QFJ (rectangular) .255.1 Introductory remark .255.2 Component description 255.

25、3 Component dimensions .275.4 Solder joint fillet design .295.5 Land pattern dimensions33Bibliography37Figure 1 QFJ (square) 15Figure 2 QFJ (square) dimensions .17Figure 3 Solder joint fillet design of QFJ square component with different levels(see IEC 61188-5-1, Table 5) 21Figure 4 QFJ (square) lan

26、d pattern dimensions 25Figure 5 QFJ (rectangular) .25Figure 6 QFJ (rectangular) dimensions.29Figure 7 Solder joint fillet design of QFJ rectangular component with different levels(see IEC 61188-5-1, Table 5) 33Figure 8 QFJ (rectangular) land pattern dimensions .35 4 61188-5-6 CEI:2003COMMISSION LECT

27、ROTECHNIQUE INTERNATIONALE_CARTES IMPRIMES ET CARTES IMPRIMES QUIPES CONCEPTION ET UTILISATION Partie 5-6: Considrations sur les liaisons pistes-soudures Composants sorties en J sur quatre ctsAVANT-PROPOS1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalis

28、ation composede lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet defavoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines dellectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie

29、des Normes internationales.Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par lesujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, enliaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI co

30、llabore troitement avec lOrganisationInternationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations.2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesuredu possible un accord international sur les suj

31、ets tudis, tant donn que les Comits nationaux intressssont reprsents dans chaque comit dtudes.3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiscomme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comit

32、snationaux.4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer defaon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normesnationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la nor

33、me nationale ou rgionalecorrespondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire.5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilitnest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes.6) Lattention est attire sur le

34、fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent fairelobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pourresponsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence.La Norme internation

35、ale CEI 61188-5-6 a t tablie par le comit dtudes 91 de la CEI:Techniques dassemblage des composants lectroniques.Le texte de cette norme est issu des documents suivants:FDIS Rapport de vote91/338/FDIS 91/366/RVDLe rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote a

36、yantabouti lapprobation de cette norme.Cette publication a t rdige selon les directives ISO/CEI, Partie 2Il convient que la CEI 61188-5-6 soit lue conjointement avec la CEI 61188-5-1.61188-5-6 IEC:2003 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION_PRINTED BOARDS AND PRINTED BOARD ASSEMBLIES DESIGN AND

37、 USE Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations Chip carriers with J-leads on four sidesFOREWORD1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprisingall national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the

38、 IEC is to promoteinternational cooperation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. Tothis end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation isentrusted to technical committees; any IEC National Committe

39、e interested in the subject dealt with mayparticipate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaisingwith the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the InternationalOrganization for Standardization (ISO) in accor

40、dance with conditions determined by agreement between thetwo organizations.2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, aninternational consensus of opinion on relevant subjects since each technical committee has representation fromall interes

41、ted National Committees.3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the formof standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the NationalCommittees in that sense.4) In order to promote international

42、 unification, IEC National Committees undertake to apply IEC InternationalStandards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Anydivergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearlyindicated in the latte

43、r.5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for anyequipment declared to be in conformity with one of its standards.6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subjectof patent

44、 rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.International Standard IEC 61188-5-6 has been prepared by IEC technical committee 91:Electronics assembly technology.The text of this standard is based on the following documents:FDIS Report on voting91/338/

45、FDIS 91/366/RVDFull information on the voting for the approval of this standard can be found in the report onvoting indicated in the above table.This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.IEC 61188-5-6 should be read in conjunction with IEC 61188-5-1. 6 61188

46、5-6 CEI:2003La CEI 61188-5 comporte les parties suivantes sous le titre gnral Cartes imprimes et cartesimprimes quipes Conception et utilisation 1:Partie 5-1: Considrations sur les liaisons pistes-soudures Prescriptions gnriquesPartie 5-2: Considrations sur les liaisons pistes-soudures Composants d

47、iscretsPartie 5-3: Considrations sur les liaisons pistes-soudures Composants sorties en aile demouette sur deux ctsPartie 5-4: Considrations sur les liaisons pistes-soudures Composants sorties en J surdeux ctsPartie 5-5: Considrations sur les liaisons pistes-soudures Composants sorties en aile demou

48、ette sur quatre ctsPartie 5-6: Considrations sur les liaisons pistes-soudures Composants sorties en J surquatre ctsPartie 5-7: Considrations sur les liaisons pistes-soudures Composants (DIP) broches surdeux ctsLe comit a dcid que le contenu de cette publication ne sera pas modifi avant 2004. A cettedate, la publication sera reconduite; supprime; remplace par une dition rvise, ou amende._1La plupart de ces parties sont encore publier.61188-5-6 IE