IEC 61190-1-1-2002 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1 Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics as.pdf

1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61190-1-1 Premire dition First edition 2002-03 Matriaux de fixation pour les assemblages lectroniques Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualit dans les assemblages de composants lectroniques Attac

2、hment materials for electronic assembly Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61190-1-1:2002Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes part

3、ir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de bas

4、e incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relat

5、ifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette pu

6、blication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nom

7、breux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publication

8、s parues (www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez cont

9、act avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is

10、 now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The

11、 technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, am

12、endments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC public

13、ations The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications,

14、 as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/JP.htm) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need

15、 further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 .NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61190-1-1 Premire dition First edition 2002-03 Matriaux de fixation pour les assemblages lectroniques Partie 1-1: Ex

16、igences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualit dans les assemblages de composants lectroniques Attachment materials for electronic assembly Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly Pour prix, voir catalogue

17、en vigueur For price, see current catalogue IEC 2002 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilm

18、s, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Bo

19、x 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE S Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission 2 61190-1-1 CEI:2002 SOMMAIRE AVANT-PROPOS6 INTRODUCTION.8 1 Do

20、maine dapplication et objet10 2 Rfrences normatives.10 3 Termes et dfinitions 10 4 Exigences.12 4.1 Contradiction.12 4.2 Classification et essais des flux.12 4.2.1 Classification classique des produits .12 4.2.2 Composition 12 4.2.3 Activit 14 4.2.4 Mthodes dessai pour la caractrisation du flux16 4.

21、2.5 Qualification 20 4.2.6 Assurance qualit20 4.2.7 Comportement.20 4.2.8 Etiquetage.24 5 Dispositions relatives lassurance qualit.24 5.1 Responsabilit du contrle 24 5.1.1 Responsabilit de la conformit.24 5.1.2 Matriel dessai et installations de contrle24 5.1.3 Conditions de contrle.24 5.2 Classific

22、ation des contrles.26 5.3 Contrle des matriaux .26 5.4 Contrle de qualification26 5.4.1 Taille dchantillon.26 5.4.2 Programme de contrle .26 5.5 Contrle de performance.28 5.6 Assurance qualit28 5.6.1 Plan dchantillonnage.28 5.6.2 Lots refuss.30 5.7 Prparation des flux pour essai .30 5.7.1 Forme des

23、flux pour essai30 5.7.2 Flux liquides 30 5.7.3 Flux solides .30 5.7.4 Flux de crme30 5.7.5 Crme braser .32 5.7.6 Autres matriaux .32 6 Prparation pour livraison.34 6.1 Botier de conservation et emballage.34 7 Informations supplmentaires.34 7.1 Activit de flux.34 7.2 Relation entre flux et nettoyage.

24、36 7.3 Donnes de commande.3661190-1-1 IEC:2002 3 CONTENTS FOREWORD.7 INTRODUCTION.9 1 Scope and object11 2 Normative references .11 3 Terms and definitions .11 4 Requirements.13 4.1 Conflict13 4.2 Flux classification and testing13 4.2.1 Standard classification for products .13 4.2.2 Composition 13 4

25、2.3 Activity 15 4.2.4 Flux characterization test methods 17 4.2.5 Qualification 21 4.2.6 Quality conformance21 4.2.7 Performance21 4.2.8 Labelling25 5 Quality assurance provisions25 5.1 Responsibility for inspection25 5.1.1 Responsibility for compliance 25 5.1.2 Test equipment and inspection facili

26、ties 25 5.1.3 Inspection conditions.25 5.2 Classification of inspections 27 5.3 Materials inspection 27 5.4 Qualification inspection .27 5.4.1 Sample size.27 5.4.2 Inspection routine27 5.5 Performance inspection.29 5.6 Quality conformance29 5.6.1 Sampling plan29 5.6.2 Rejected lots .31 5.7 Preparati

27、on of fluxes for testing.31 5.7.1 Flux form for test .31 5.7.2 Liquid fluxes 31 5.7.3 Solid fluxes31 5.7.4 Paste flux 31 5.7.5 Solder paste33 5.7.6 Other materials33 6 Preparation for delivery 35 6.1 Preservation-packing and packaging .35 7 Additional information.35 7.1 Flux activity.35 7.2 Flux and

28、 cleaning relationship .37 7.3 Ordering data 37 4 61190-1-1 CEI:2002 Annexe A (normative) .38 Bibliographie.40 Figure 1 Courbe de la balance de mouillabilit.22 Tableau 1 Identification du flux, matriaux de composition, niveaux dactivits 14 Tableau 2 Exigences dessai relatives la classification de la

29、ctivit de flux 16 Tableau 3 Zones dtalement types22 Tableau 4 Classification des mthodes dessai des flux braser .28 Tableau 5 Forme du flux pour essai .30 Tableau A.1 Rapport dessai de qualification3861190-1-1 IEC:2002 5 Annex A (normative) .39 Bibliography41 Figure 1 Wetting balance curve23 Table 1

30、 Flux identification, materials of composition, activity levels15 Table 2 Test requirements for flux activity classification.17 Table 3 Typical spread areas.23 Table 4 Solder flux test method classification.29 Table 5 Flux form for test.31 Table A.1 Qualification test report39 6 61190-1-1 CEI:2002 C

31、OMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX DE FIXATION POUR LES ASSEMBLAGES LECTRONIQUES Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualit dans les assemblages de composants lectroniques AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission lectrotechnique Internatio

32、nale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A

33、 cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison ave

34、c la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans l

35、a mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, ra

36、pports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales e

37、t rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est

38、 dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de

39、 proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 61190-1-1 a t tablie par le comit dtudes 91 de la CEI: Techniques dassemblage des composants lectroniques. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 91/277/FDIS 91/287/RVD Le rapport de

40、 vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 3. Lannexe A fait partie intgrante de cette norme. Le comit a dcid que le contenu de cette publication ne sera pas mod

41、ifi avant 2007. A cette date, la publication sera reconduite; supprime; remplace par une dition rvise, ou amende.61190-1-1 IEC:2002 7 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections

42、 in electronics assembly FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions conc

43、erning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this

44、preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the tw

45、o organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced h

46、ave the form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake

47、to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure t

48、o indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 61190-1-1 has been prepared by IEC technical committee 91: Electronics assembly technology.