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SJ T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范.PDF

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SJ T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范.PDF

L 55SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10175一10176-91半导体集成电路外壳详细规范(一)1991-05-28发布1991一12-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范Detail specification of multilayerceramic dual in-line package for semiconductor integrated circuitsSJ/T 10175-91本规范规定了半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳loog196omm/a19900./.4900./e-13一s!/T 10175-91检验或试验引用条款C组周期(续)条件若无其他规定，T,mn=25C检验要求规范值C7分组稳态湿热然后进行:绝缘电阻和外观检验(D)第7.10条1类按严格度C-21d【类、11类按严格度D; 56d第6.1条第5.1条4天后外观不应切蚀(用酒精棉团擦掉的不作为锈斑)21天、56天后绝缘电阻达到规范值CRRL分组放行批证明记录就C1,C3,C6和C7分组提供计数检查结果.附加说明本标准由全国集成电路标准化分技术委员会提出。本标准由宜兴电子器件厂负责起草。本标准主要起草人:黄铭达、王先春.一14-