SJ T 10243-1991 微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝.pdf

1、中华人民共和国电子工业行业标准微波集成电路用氧化铝陶瓷基片SJ/T 10243-91Alumina ceramic substratesfor microwave integrated circuits主题内容与适用范围本标准规定了微波集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于微波集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)。2引用标准GB 1031GB 1958GB 2413GB 2828GB 2829GB 5592GB 5593GB 5594.3GB 5594. 4GB 5594. 5GB. 6598GB, 9531GB/T 1263

2、6表面粗糙度参数及其数值形状和位置公差检测规定压电陶瓷材料体积密度测量方法逐批检查计数抽样程序及抽样表周期检查计数抽样程序及抽样表电子元器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法电子元器件结构陶瓷材料电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法氧化被瓷导热系数测试方法电子陶瓷零件技术条件微波介质基片复介电常数带状线测试方法3结构尺寸3.1基片的长、宽、厚和最小孔尺寸列于表1.表1长x宽厚度最小孔尺寸(170x170)的所有尺寸0.2-1.0最小直径00.25最小边长。.40相

3、邻两孔之间的壁厚或边与孔间距离不小于基片的厚度，且不小于0. 5mm.中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施tS7/T 10243-914技术要求和试验方法4.1材料性能和试验方法列于表2,材料表2性能试验方孔项目测试条件单A9999. 6 % A1,0状态颜色体积密度吸水率维氏硬度抗弯强度细密白色要3.8016. 2妻294按GB 2413负荷4.gN线膨胀系数20 500 C20-800C20C1X10一.m/,c(6.5-7.56.5 8.2妻25.1O.801600妻12按GB 55933.5条按GB 5594.3s/cm%GPa协导热率比热最商使

4、用温度击穿强度W/(mK)kl/(kgK)kV/mm按GB 5598体积电阻串介电常数(电容率)介质损耗角正切值 -IV -IV_10,9.0-10.0按GB 55933.16条按GB 5594. 5按GB/T 12636IOGH.6X10按GB/T 126364, 2抗热震性4.2.1基片经抗热震性试验后应无裂纹和破碎。4-2.2用基片作试样做抗热震性试验，其试验方法按GB5593第3. 7条。4. 3外观4.3.1外观缺陷项目的术语采用GB 9531第1章4 3.2外观要求和试验方法列于表30s.I/T 10243-91表3n1们1外观要求试验方法项目最大允许值裂纹 !与在灯光下用放大20

5、倍的显微镜进行检查.对裂纹检查，必要时可先浸色液后再进行目侧.瓷泡T 5t VF1.r凸脊亡理脚毛刺曦针孔或麻点不允许凹坑不允“6声门痕迹“0.001理脚缺损覆0. 2片厚度的一，贬母不允许斑点4.4公差4.4. 1公差项目、数值列于表魂一3s,1/1 10243-91表4翘曲度垂直度平行度在厚度尺寸公差范围内4-4.2公差项目所对应的测量方法列于表5,表5公差项目测盆方法厚度公差、长宽度公差、划线公差用千分表、游标卡、光学仪或其它能够保证测t精度的任何量、仪具.翘曲度平行板法在基片自重作用下，以45度角通过己经调整好间距的两平行板者为合格品。通过间距二翘曲度X基片长度+基片厚度平行度按GB

6、1958标准中有关规定测量垂直度按GB 1958标准中有关规定测量4.5表面粗糙度4.5.1 Ra0. 25um,4.5.2用针触式表面粗糙度测盘仪进行测量。检验规则5.1基片分交收检验和例行检验。5.2所有检验均在供货单位质量部门进行，必要时订货单位也可以派人共同进行。供货单位提供检验所需要的一切条件，并对检验结果负责。5.3订货单位有权按本规则对提交批进行复验。5.4交收检验按GB 2828，采用一次正常抽样方案，其检验项目、检查水平、合格质量水平列于表6。一4一sJ%e 10243 91表6检验项目刁|丰|裂续检查水平(1!合格质量水平(AOL)二一其它翘曲度公差其它5.5若交收检验不合

7、格，该批瓷件应进行百分之百挑选后再次提交检验，但必须使用加严检查，若加严检查仍不合格，则不得再次提交验收。5.6例行检验按GB 2829，采用判别水平为1，一次抽样方案，其检验项目、检查周期、不合格质量水平(RQL),判定数组(Ac,Re)列于表705.了若例行检验合格，则本周期生产的基片经交收检验合格的批可以出厂或入库;若例行检验不合格则本周期生产的基片停止交收;并将已经交收检验而未出厂的摹片停止出厂。已出厂的基片原则上退回供货单位或双方协商解决。6标志、包装、运输、贮存标志、包装、运输、贮存按GB 9531第6章。附加说明:本标准山机械电子工!仁部提出本标准由机械电子.I .11: .都电子标准化研究所、国营7 9 9,厂负次-草本标准上要起草人:止玉功、工秀琳