【医学类职业资格】中级口腔医学主管技师专业知识-4-1及答案解析.doc

1、中级口腔医学主管技师专业知识-4-1 及答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一、第一部分 单选题(总题数：50，分数：50.00)1.锻丝上返卡环环抱稳定作用差的原因是没有 A卡环体 B连接体 C （分数：1.00）A.B.C.D.E.2.烤瓷粉经过多次反复烘烤，可能引起的变化是o A热膨胀系数增大o B热膨胀系数变小o C瓷粉熔点升高o D瓷粉熔点降低o E瓷粉透明度增加（分数：1.00）A.B.C.D.E.3. 支托的长度应为磨牙 （分数：1.00）A.B.C.D.E.4.瓷粉烧结的收缩率为o A5%10%o B15%20%o C35%40%o D45%50%o E70%80

2、%（分数：1.00）A.B.C.D.E.5. 牙冠短小， 力大， 面无法制备出足够的空间。制作 PFM 全冠时金-瓷衔接线的位置应为o A在舌侧距龈缘 2mm 处o B 面距颊侧 边缘嵴 1mm 处o C舌侧距 （分数：1.00）A.B.C.D.E.6.某技师制作的 （分数：1.00）A.B.C.D.E.7.全口义齿实现前伸 （分数：1.00）A.B.C.D.E.8.患者，男，53 岁， 缺失，可摘局部义齿修复，基牙 （分数：1.00）A.B.C.D.E.9.卡环舌侧对抗臂的主要特点是 A舌臂较短 B舌臂紧贴龈缘 C舌臂弯曲度较大 D舌臂位于导线以上 E舌臂的位置较颊臂高（分数：1.00）A.

3、B.C.D.E.10.正确的比色程序是 A色调彩度明度特性色 B色调明度彩度特性色 C色调明度特性色彩度 D明度色调彩度特性色 E明度彩度色调特性色（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到 A950 B980 C1020 D1050 E1120（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.铝瓷是在低熔瓷中加入了 A10%30%氧化锆 B40%50%氧化铝 C20%30%二氧化硅 D40%50%氧化镁 E30%40%氧化钙（分数：1.00）A.B.C.D.E.13.某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许

4、多微小气泡，其可能的原因是 A金属基底表面氧化层过薄 B金属基底表面氧化膜过厚 C金属基底表面残留有油脂 D瓷粉烧结时真空度不够 E大气中烧结（分数：1.00）A.B.C.D.E.14.人类天然牙的颜色共有 A200 种 B400 种 C600 种 D800 种 E1000 种（分数：1.00）A.B.C.D.E.15.通过对金属基底冠进行除气，预氧化操作不能达到的是 A去除金属表面有机物 B释放金属表层气体 C释放金属内部应力 D在金属表面形成氧化膜 E降低金属热膨胀系数（分数：1.00）A.B.C.D.E.16.为避免干扰比色的准确性应选用下列哪种光线比色 A白炽灯 B日光灯 C白色自然光

5、 D阳光 E红色光（分数：1.00）A.B.C.D.E.17.PFM 全冠金属基底部分的厚度为 A0.10.3mm B0.30.5mm C0.50.8mm D0.81.0mm E1.01.2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.遮色瓷层厚度最佳应为 A0.010.05mm B0.10.2mm C0.30.4mm D0.50.6mm E0.70.8mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.金-瓷结合力中最主要的是 A机械结合 B化学结合 C压缩结合 D范德华力 E磁力（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.技师在制作 PFM 全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属

6、基底表面形态应为 A金属基底不能过厚 B金属基底各轴面不能呈流线形 C金属基底表面无锐边、锐角 D金属基底表面不能为凹形 E金属基底表面不能为凸形（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.为防止可摘局部义齿下沉，刺激牙龈组织，在可摘局部义齿的设计中，不宜单独使用 A间隙卡环 B环形卡环 C固定卡环 D双臂卡环 E对半卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.下列卡环中属于三类导线卡环的是 A正型卡环 B长臂卡环 C连续卡环 D锻丝上返卡环 E锻丝下返卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.23.指状沟正确的描述是 A自切缘向颈 1/3 逐渐变浅变窄 B自切缘向颈 1/3 逐渐变深 C

7、自切缘向唇中 1/3 逐渐变浅变窄 D自切缘向唇中 1/3 逐渐变深变宽 E自切缘向唇中 1/3 逐渐变深变窄（分数：1.00）A.B.C.D.E.24.某技师在堆塑瓷粉时，为了体现自然的瓷层颜色、层次和牙冠外形，其牙本质瓷堆塑的尺寸回切前与正常天然牙冠的关系是 A牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的 1/3 B牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的 1/2 C牙本质瓷的尺寸与正常天然牙冠相同 D牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的 1.5 倍 E牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的 2 倍（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.患者，女，47 岁， 缺失，可摘局部义齿修复，基牙 靠近缺隙侧倒凹大，这种情况下， （

8、分数：1.00）A.B.C.D.E.26.患者，男，63 岁， 缺失，可摘义齿修复，基牙 I 度松动，这种情况下，（分数：1.00）A.B.C.D.E.27.技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用 A50100m 氧化铝砂 B3550m 氧化铝砂 C50100m 石英砂 D3550m 石英砂 E150200m 氧化铝砂（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.患者，女，前牙内倾性深覆 ， 为变色牙，需进行 PFM 全冠修复，牙体制备后发现 （分数：1.00）A.B.C.D.E.29.某技师制作的， （分数：1.00）A.B.C.D.E.30.技师对金属基底冠进行粗化处理

9、时，其喷砂压力应为 A小于 2105Pa B(24)10 5Pa C(56)10 5Pa D(67)10 5Pa E(78)10 5Pa（分数：1.00）A.B.C.D.E.31.患者， 缺失， 做基牙，采用 PFM 全冠桥修复。临床试戴时发现 切端透明度稍差，可采用下列哪种方法对 （分数：1.00）A.B.C.D.E.32.互补色等量混合可以得到 A红色 B黄色 C蓝色 D灰色 E绿色（分数：1.00）A.B.C.D.E.33.某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是 A第一层与第二层烧结温度一致 B第一层烧结温度比第二层低 3050 C第一层烧结温度比第二层低 1

10、020 D第一层烧结温度比第二层高 1020 E第一层烧结温度比第二层高 3050（分数：1.00）A.B.C.D.E.34.全口义齿实现侧 运动平衡，主要通过调整 A切导斜度 B补偿曲线曲度 C横 （分数：1.00）A.B.C.D.E.35.在弯制卡环时，对卡环体的要求是 A卡环臂形成后，卡环体部可进入倒凹，加强固位，但不能被对颌牙咬到 B为了弯制方便，可在形成卡环臂后不向 支托靠拢，在轴面角处转弯形成连接体 C卡环臂形成后，沿基牙邻面向 支托靠拢，形成一段卡环体，再形成连接体 D绕过轴面角而进入邻面例凹区，与 （分数：1.00）A.B.C.D.E.36. （分数：1.00）A.B.C.D.

11、E.37.对于尖牙卡环的描述，下列叙述错误的是 A卡环臂的臂端大多置于唇面近中 B卡环臂可尽量向下，可贴靠龈 C卡环臂的臂端一定要绕过轴面角，到达邻面 D卡环体不宜过高，以免妨碍排牙 E卡环臂可稍向下，但不能贴靠龈缘（分数：1.00）A.B.C.D.E.38.制 PFM 全冠时为确保足够的强度，再现自然的瓷层颜色，其唇、颊面瓷层最佳厚度应为 A0.30.5mm B0.51.0mm C1.01.5mm D2.02.5mm E2.53.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.39.下述比色规律正确的是 A上中切牙的彩度接近尖牙 B尖牙彩度比中切牙低一级 C下切牙彩度比上中切牙低一级 D老年人牙

12、齿的彩度低于年轻人 E下切牙彩度比上中切牙高一级（分数：1.00）A.B.C.D.E.40.某技师将瓷层已堆筑完成的 （分数：1.00）A.B.C.D.E.41.对卡环连接体的错误描述是 A连接体将卡环与基托连接成一整体 B卡环连接体应相互重叠，加强义齿抗折能力 C连接体应分布合理 D连接体具有加强义齿的作用 E卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构（分数：1.00）A.B.C.D.E.42.某技师塑瓷时由于反复烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是 A瓷粉熔点升高 B瓷粉热膨胀系数增大 C碳酸盐分解 D磷酸盐分解 E瓷粉熔点降低（分数：1.00）A.B.C.D.E.43.制作 PFM

13、 全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为 A0.22m B510m C1520m D2530m E30m 以上（分数：1.00）A.B.C.D.E.44.患者， （分数：1.00）A.B.C.D.E.45.下列因素中，可能会影响金瓷强度的是 A遮色层过薄 B遮色层过厚 C瓷泥堆筑时振动过大 D瓷泥中水分未吸干 E烧结温度过高（分数：1.00）A.B.C.D.E.46.常用的 VITA16 色比色板包括下列哪四种色调 A白、黄、灰、棕 B红、黄、灰、棕 C白、黄、灰、蓝 D白、黄、蓝、棕 E红、黄、蓝、棕（分数：1.00）A.B.C.D.E.47.牙本质瓷堆塑完成后，正确的回切方法是 A只回切唇

14、、颊面 B回切唇、颊面及邻面 C四步法三等份回切 D两步法三等份回切 E回切唇、颊面及指状沟（分数：1.00）A.B.C.D.E.48.烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为 A蜡型回切并窗制作方法 B浸蜡法 C滴蜡法 D压蜡法 E雕刻法（分数：1.00）A.B.C.D.E.49.某技师在操作中发现金属基底冠喷砂粗化后其表面常有一些油脂残留，他可以选用下列哪种液体对金属基底冠进行清洗 A汽油 B四氯化碳 C氢氟酸 D盐酸 E牙托水（分数：1.00）A.B.C.D.E.50.基础色中加入补色可以达到 A降低明度与彩度 B升高明度与彩度 C降低明度，彩度不变 D降低彩度，明度不变 E升高明度、

15、彩度不变（分数：1.00）A.B.C.D.E.中级口腔医学主管技师专业知识-4-1 答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一、第一部分 单选题(总题数：50，分数：50.00)1.锻丝上返卡环环抱稳定作用差的原因是没有 A卡环体 B连接体 C （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：2.烤瓷粉经过多次反复烘烤，可能引起的变化是o A热膨胀系数增大o B热膨胀系数变小o C瓷粉熔点升高o D瓷粉熔点降低o E瓷粉透明度增加（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：3. 支托的长度应为磨牙 （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：4.瓷粉烧结的收缩率为o A5%10%o

16、 B15%20%o C35%40%o D45%50%o E70%80%（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：5. 牙冠短小， 力大， 面无法制备出足够的空间。制作 PFM 全冠时金-瓷衔接线的位置应为o A在舌侧距龈缘 2mm 处o B 面距颊侧 边缘嵴 1mm 处o C舌侧距 （分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：6.某技师制作的 （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：7.全口义齿实现前伸 （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：8.患者，男，53 岁， 缺失，可摘局部义齿修复，基牙 （分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：9.卡环舌侧对抗臂的主要特点是

17、A舌臂较短 B舌臂紧贴龈缘 C舌臂弯曲度较大 D舌臂位于导线以上 E舌臂的位置较颊臂高（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：10.正确的比色程序是 A色调彩度明度特性色 B色调明度彩度特性色 C色调明度特性色彩度 D明度色调彩度特性色 E明度彩度色调特性色（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：11.某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到 A950 B980 C1020 D1050 E1120（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：12.铝瓷是在低熔瓷中加入了 A10%30%氧化锆 B40%50%氧化铝 C20%30%二氧化硅 D4

18、0%50%氧化镁 E30%40%氧化钙（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：13.某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是 A金属基底表面氧化层过薄 B金属基底表面氧化膜过厚 C金属基底表面残留有油脂 D瓷粉烧结时真空度不够 E大气中烧结（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：14.人类天然牙的颜色共有 A200 种 B400 种 C600 种 D800 种 E1000 种（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：15.通过对金属基底冠进行除气，预氧化操作不能达到的是 A去除金属表面有机物 B释放金属表层气体 C释放金属内部应力 D在金属表

19、面形成氧化膜 E降低金属热膨胀系数（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：16.为避免干扰比色的准确性应选用下列哪种光线比色 A白炽灯 B日光灯 C白色自然光 D阳光 E红色光（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：17.PFM 全冠金属基底部分的厚度为 A0.10.3mm B0.30.5mm C0.50.8mm D0.81.0mm E1.01.2mm（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：18.遮色瓷层厚度最佳应为 A0.010.05mm B0.10.2mm C0.30.4mm D0.50.6mm E0.70.8mm（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：19.金-瓷

20、结合力中最主要的是 A机械结合 B化学结合 C压缩结合 D范德华力 E磁力（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：20.技师在制作 PFM 全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为 A金属基底不能过厚 B金属基底各轴面不能呈流线形 C金属基底表面无锐边、锐角 D金属基底表面不能为凹形 E金属基底表面不能为凸形（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：21.为防止可摘局部义齿下沉，刺激牙龈组织，在可摘局部义齿的设计中，不宜单独使用 A间隙卡环 B环形卡环 C固定卡环 D双臂卡环 E对半卡环（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：22.下列卡环中属于三类导线卡环的是 A正型卡环 B长臂卡环 C连续卡环 D锻丝上返卡环 E锻丝下返卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：23.指状沟正确的描述是 A自切缘向颈 1/3 逐渐变浅变窄 B自切缘向颈 1/3 逐渐变深 C自切缘向唇中 1/3 逐渐变浅变窄 D自切缘向唇中 1/3 逐渐变深变宽 E自切缘向唇中 1/3 逐渐变深变窄