【医学类职业资格】中级口腔医学主管技师专业知识-5-1及答案解析.doc

1、中级口腔医学主管技师专业知识-5-1 及答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一1.只有一个位于基牙唇，颊面的卡环臂，但对侧必须用高基托作为对抗，常用在紧靠缺牙间隙的基牙上，起直接固位作用的卡环是 A正型卡环 B间隙卡环 C固定卡环 D单臂卡环 E环形卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.不属于室温化学固化塑料的成形方法的是 A微波聚合成形 B涂塑成形 C气压成形 D加压成形 E注塑成形（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.下颌圈形卡环的卡环臂游离端应放在 A颊侧远中 B舌侧远中 C颊侧的近中 D舌侧近中 E舌侧远中 （分数：1.00）A.B.C.D.E.4.全口义齿排

2、牙完成后，发现下颌牙列的尖牙和第一前磨牙之间有台阶，造成这一现象的原因是o A上前牙排列过高o B上后牙排列过高o C前牙浅覆o D前牙深覆 （分数：1.00）A.B.C.D.E.5.患者，男，35 岁， （分数：1.00）A.B.C.D.E.6.对上颌后堤区叙述正确的是 A位于前颤动线 B位于后颤动线 C位于 与 （分数：1.00）A.B.C.D.E.7.对卡环连接体的错误描述是 A连接体将卡环与基托连接成一整体 B卡环连接体应相互重叠，加强义齿抗折能力 C连接体应分布合理 D连接体具有加强义齿的作用 E卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构（分数：1.00）A.B.C.D.E.

3、8.某技师制作的 （分数：1.00）A.B.C.D.E.9.卡环舌侧对抗臂的主要特点是 A舌臂较短 B舌臂紧贴龈缘 C舌臂弯曲度较大 D舌臂位于导线以上 E舌臂的位置较颊臂高（分数：1.00）A.B.C.D.E.10.在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是 A电弧焊 B气电焊 C电热焊 D激光焊 E接触焊（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.下列因素中，可能会影响金瓷强度的是 A遮色层过薄 B遮色层过厚 C瓷泥堆筑时振动过大 D瓷泥中水分未吸干 E烧结温度过高（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.弯制 （分数：1.00）A.B.C.D.E.13.在弯制卡环时，对卡环体的要求是 A卡环臂形

4、成后，卡环体部可进入倒凹，加强固位，但不能被对颌牙咬到 B为了弯制方便，可在形成卡环臂后不向 支托靠拢，在轴面角处转弯形成连接体 C卡环臂形成后，沿基牙邻面向 支托靠拢，形成一段卡环体，再形成连接体 D绕过轴面角而进入邻面倒凹区，与 （分数：1.00）A.B.C.D.E.14.互补色等量混合可以得到 A红色 B黄色 C蓝色 D灰色 E绿色（分数：1.00）A.B.C.D.E.15.口腔修复工艺焊接技术中，不能用白合金焊料焊接的金属 A钴铬合金 B金合金 C镍铬合金 D不锈钢 E以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D.E.16.义齿制作最基础是必须保证有准确的 A基牙 B卡环 C （分数：1

5、.00）A.B.C.D.E.17.弯制不锈钢丝卡环最常用的钢丝直径为 A0.5mm B0.7mm C0.9mm D1.0mm E1.2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.做模型厚薄要求，一般腭顶和口底的最薄处应保持 A12mm B35mm C67mm D89mm E1012mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.技师对金属基底冠进行粗化处理时，其喷砂压力应为 A210 5Pa B(24)10 5Pa C(56)10 5Pa D(67)10 5Pa E(78)10 5Pa（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.下面不适宜用整装法装盒的修复体是 A全口义齿 B少数前牙缺失而

6、无唇基托的义齿 C颊板 D活动矫治器 E以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.能够预防铸件产生缩孔的措施是 A降低铸型焙烧过程的升温速率 B熔模避开铸型的热中心 C包埋料调拌应严格按粉液比进行 D铸造完成后铸件应缓慢冷却 E合金不能过熔（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.与造成焊件移位或变形的无关因素 A焊接时间过长，模型烧坏 B包埋的砂料碎裂 C固位体从口内取出放入印模中，未能准确复位 D在灌注模型时抖动过重 E焊料与焊件不匹配（分数：1.00）A.B.C.D.E.23.制作可卸代型模型时，要求修整后的工作模型底部到患牙颈缘的厚度在 A5.0mm 左右 B3.0mm

7、左右 C7.0mm 左右 D6.0mm 左右 E4.0mm 左右（分数：1.00）A.B.C.D.E.24.对于尖牙卡环的描述，下列叙述错误的是 A卡环臂的臂端大多置于唇面近中 B卡环臂可尽量向下，可贴靠龈缘 C卡环臂的臂端一定要绕过轴面角，到达邻面 D卡环体不宜过高，以免妨碍排牙 E卡环臂可稍向下，但不能贴靠龈缘（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是 A烤瓷合金多次重复使用 B基底冠表面多方向打磨 C使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠 D铸道按插不正确 E遮色瓷层过薄（分数：1.00）A.B.C.D.E.26.下例属于三类导线的卡环是 A固定卡环 B长

8、臂卡环 C间隙卡环 D三臂卡环 E锻丝下返卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.27.汽油吹管火焰由外向内共有 4 层火焰，其中温度最高的是 A燃烧焰 B氧化焰 C混合焰 D还原焰 E氧化焰和燃烧焰（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.患者，女性，前牙内倾性深覆 ， 为变色牙，需进行 PFM 全冠修复，牙体制备后发现 （分数：1.00）A.B.C.D.E.29.牙本质瓷堆塑完成后，正确的回切方法是 A只回切唇、颊面 B回切唇、颊面及邻面 C四步法三等份回切 D两步法三等份回切 E回切唇、颊面及指状沟（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.切支托的宽度和厚度是 A宽度为 1.52.

9、0mm，厚度为1.3mm B宽度为 0.51.0mm，厚度为1.3mm C宽度为 2.53.0mm，厚度为1.0mm D宽度为 1.52.0mm，厚度为1.0mm E以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D.E.31.制作带模铸造支架填补倒凹的材料，除用超硬石膏外也可用的材料是 A指甲油 B强化剂 C蜂蜡 D隙料 E以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D.E.32.患者女性，58 岁，全口牙列缺失，行全口义齿修复时，下面哪项与前牙的选择依据无关 A人工牙的质地和大小 B人工牙的形态和颜色 C患者的年龄 D患者的肤色和性别 E患者高矮（分数：1.00）A.B.C.D.E.33.分装法装盒的

10、特点 A模型包埋固定在下层型盒内，而将人工牙，基托及支架全部暴露，翻到上层型盒 B将支架，人工牙，基托蜡型连模型一块包埋固定在下层型盒内，只暴露人工牙舌腭面及蜡基托 C模型包埋固定在下层型盒，人工牙及蜡基托予以暴露 D塑料填塞只在下层型盒 E以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D.E.34.烤瓷粉经过多次反复烘烤，可能引起的变化是 A热膨胀系数增大 B热膨胀系数变小 C瓷粉熔点升高 D瓷粉熔点降低 E瓷粉透明度增加（分数：1.00）A.B.C.D.E.35.可摘局部义齿的直接固位体是 A大连接体 B小连接体 C支托 D卡坏 E基托（分数：1.00）A.B.C.D.E.36.下列卡环中属于三

11、类导线卡环的是 A正型卡环 B长臂卡环 C连续卡环 D锻丝上返卡环 E锻丝下返卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.37.某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是 A金属基底表面氧化层过薄 B金属基底表面氧化膜过厚 C金属基底表面残留有油脂 D瓷粉烧结时真空度不够 E大气中烧结（分数：1.00）A.B.C.D.E.38.烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为 A蜡型回切开窗制作方法 B浸蜡法 C滴蜡法 D压蜡法 E雕刻法（分数：1.00）A.B.C.D.E.39.弯制卡环转弯的要点不包括 A确定卡环在基牙上的位置 B确定在何处转弯 C时刻记住卡环各部

12、位在基牙上的位置和行走方向 D控制好转弯时的角度 E控制好转弯时的用力大小（分数：1.00）A.B.C.D.E.40.为了提高铸件质量，避开铸造热中心，熔模应位于铸圈的 A中 1/2 高度内 B中 1/3 高度内 C靠近顶端 1/2 高度内 D靠近顶端 1/3 高度内 E靠近顶端 2/5 高度内（分数：1.00）A.B.C.D.E.41.对弯制成品连接杆的注意事项叙述不正确的是 A弯制时不能损伤模型 B避免反复弯曲 C连接杆形成后，应适当磨光 D避免反复扭转 E以上都不是（分数：1.00）A.B.C.D.E.42.下面哪一项是对弯制尖牙卡环的特点叙述错误 A卡环臂的臂端大多置于唇面的近中，以利

13、用倒凹和利于美观 B卡环臂尽量向下，可贴靠龈缘，有利于美观和固位 C卡环臂的臂端一定要绕过轴面角，到达邻面 D卡环体不宜过高，以免妨碍排牙 E卡环体越低越好，有利于就位（分数：1.00）A.B.C.D.E.43.患者，男性，70 岁，无牙颌，下颌弓略宽于上颌弓，在进行后牙排列时，以下方法不正确的是 A适当加大横 （分数：1.00）A.B.C.D.E.44.在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最适宜的时期 A湿砂期 B粥状期 C丝状期 D面团期 E橡皮期（分数：1.00）A.B.C.D.E.45.由于合金成分不同，各种合金熔化铸造时机也不同，钴铬合金的最佳时机是 A熔化呈球状，表面氧化层未破

14、时 B金熔化呈球状，表面氧化层刚冲破时 C合金熔化呈沸腾状时 D合金熔化呈静面时 E合金部分熔化塌陷时（分数：1.00）A.B.C.D.E.46.全口义齿前牙应排在牙槽嵴顶的唇侧，上颌切牙切缘应位于上唇 A下 1.0mm B下 2.0mm C上 0.5mm D上 1.0mm E上 2.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.47.技师在制作 PFM 全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为 A金属基底不能过厚 B金属基底各轴面不能呈流线形 C金属基底表面无锐边、锐角 D金属基底表面不能为凹形 E金属基底表面不能为凸形（分数：1.00）A.B.C.D.E.48.对可

15、摘局部义齿中使用支托的目的叙述不正确的是 A把义齿所承受的 力传导到基牙 B防止食物嵌塞和修复 （分数：1.00）A.B.C.D.E.49.上颌第一磨牙的 （分数：1.00）A.B.C.D.E.50.与义齿由前向后的斜向戴入方向优点无关的是 A顺应了牙齿有向近中倾斜的状况 B可以争取磨牙基牙画出工类导线，因磨牙的固位力强，一般多为主基牙 C利用了部分远中基牙近中邻面的倒凹，可防止义齿的（分数：1.00）A.B.C.D.E.中级口腔医学主管技师专业知识-5-1 答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一1.只有一个位于基牙唇，颊面的卡环臂，但对侧必须用高基托作为对抗，常用在紧靠缺牙间隙

16、的基牙上，起直接固位作用的卡环是 A正型卡环 B间隙卡环 C固定卡环 D单臂卡环 E环形卡环（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：2.不属于室温化学固化塑料的成形方法的是 A微波聚合成形 B涂塑成形 C气压成形 D加压成形 E注塑成形（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：3.下颌圈形卡环的卡环臂游离端应放在 A颊侧远中 B舌侧远中 C颊侧的近中 D舌侧近中 E舌侧远中 （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：4.全口义齿排牙完成后，发现下颌牙列的尖牙和第一前磨牙之间有台阶，造成这一现象的原因是o A上前牙排列过高o B上后牙排列过高o C前牙浅覆o D前牙深覆 （分数：1

17、.00）A.B.C.D. E.解析：5.患者，男，35 岁， （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：6.对上颌后堤区叙述正确的是 A位于前颤动线 B位于后颤动线 C位于 与 （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：7.对卡环连接体的错误描述是 A连接体将卡环与基托连接成一整体 B卡环连接体应相互重叠，加强义齿抗折能力 C连接体应分布合理 D连接体具有加强义齿的作用 E卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：8.某技师制作的 （分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：9.卡环舌侧对抗臂的主要特点是 A舌臂较短 B舌臂紧贴龈

18、缘 C舌臂弯曲度较大 D舌臂位于导线以上 E舌臂的位置较颊臂高（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：10.在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是 A电弧焊 B气电焊 C电热焊 D激光焊 E接触焊（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：11.下列因素中，可能会影响金瓷强度的是 A遮色层过薄 B遮色层过厚 C瓷泥堆筑时振动过大 D瓷泥中水分未吸干 E烧结温度过高（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：12.弯制 （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：13.在弯制卡环时，对卡环体的要求是 A卡环臂形成后，卡环体部可进入倒凹，加强固位，但不能被对颌牙咬到 B为了弯制方便，可在形成

19、卡环臂后不向 支托靠拢，在轴面角处转弯形成连接体 C卡环臂形成后，沿基牙邻面向 支托靠拢，形成一段卡环体，再形成连接体 D绕过轴面角而进入邻面倒凹区，与 （分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：14.互补色等量混合可以得到 A红色 B黄色 C蓝色 D灰色 E绿色（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：15.口腔修复工艺焊接技术中，不能用白合金焊料焊接的金属 A钴铬合金 B金合金 C镍铬合金 D不锈钢 E以上都不是（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：16.义齿制作最基础是必须保证有准确的 A基牙 B卡环 C （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：17.弯制不锈钢丝卡

20、环最常用的钢丝直径为 A0.5mm B0.7mm C0.9mm D1.0mm E1.2mm（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：18.做模型厚薄要求，一般腭顶和口底的最薄处应保持 A12mm B35mm C67mm D89mm E1012mm（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：19.技师对金属基底冠进行粗化处理时，其喷砂压力应为 A210 5Pa B(24)10 5Pa C(56)10 5Pa D(67)10 5Pa E(78)10 5Pa（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：20.下面不适宜用整装法装盒的修复体是 A全口义齿 B少数前牙缺失而无唇基托的义齿 C颊板 D活动矫治器 E以上都不是（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：21.能够预防铸件产生缩孔的措施是 A降低铸型焙烧过程的升温速率 B熔模避开铸型的热中心 C包埋料调拌应严格按粉液比进行 D铸造完成后铸件应缓慢冷却 E合金不能过熔（分数：1.00）A.B. C.D.