DB50 T 930-2019 二维码激光蚀刻本体标识技术应用导则.pdf

1、ICS 25.220.01 L 51 DB50 重 庆 市 地 方 标 准 DB50/T 9302019 二维码激光蚀刻本体标识技术应用导则 Application guidelines for two dimensional code laser etching ontology identification technology 2019 - 08 - 01发布 2019 - 11 - 01实施 重庆市市场监督管理局 发布 DB50/T 9302019 I 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由重庆市质量和标准化研究院提出。 本标准由重庆市市场监督管理局归口

2、 本标准起草单位：重庆市质量和标准化研究院、中国自动识别技术协会、中电科大数据研究院有限 公司、重庆电子工程职业学院、重庆联盛建设项目管理有限公司、厦门市标准化研究院、重庆海通机电 一体化有限公司、重庆力帆汽车发动机股份有限公司、上汽通用五菱汽车股份有限公司重庆分公司。 本标准主要起草人：罗雪娟、陈震宇、唐成、张婧慧、王松柏、罗兴宇、王旭钢、代友文、杨品章、 周磊、王莉、王婷、易啸、陈晓荣。 本标准为首次发布。 DB50/T 9302019 1 二维码激光蚀刻本体标识技术应用导则 1 范围 本标准规定了二维码本体标识技术的术语和定义、环境要求，以及聚碳酸酯、聚乙烯、铝合金、碳 素钢、不锈钢、

3、铸铁、纸、PCB等材质的激光蚀刻本体标识技术要求。 本标准适用于聚碳酸酯、聚乙烯、铝合金、碳素钢、不锈钢、铸铁、纸、PCB的二维码激光本体标 识的操作和应用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 15313-2008 激光术语 GB/T 23704 二维条码符号印制质量的检验 GB/T 32007-2015 汽车零部件的统一编码与标识 GB/T 35402 零部件直接标记二维条码符号的质量检验 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3

4、1 本体标识 DPM 一种直接在产品表面上做标识的制作技术，不需要纸张、标签一类的标识载体，也可称之为直接零 部件标识。 注：术语DPM是“Direct Part Mark”的缩写。 改写：GB/T 32007-2015，定义3.8 3.2 激光器 laser 能产生受激辐射波长直到1 mm的相干辐射的设备。 注：术语laser是“light amplification by stimulated emission of radiation”的缩写。 改写：GB/T 15313-2008，定义2.1.98 DB50/T 9302019 2 4 基本要求 4.1 环境要求 激光蚀刻二维码时，室

5、内温度0 35 ，相对湿度85。 4.2 材质要求 蚀刻二维码的材质表面应整洁，无明显污垢、皱褶、残损、穿孔。 4.3 标识要求 4.3.1 本体标识可采用汉信码、QR码或Data Matrix码。 4.3.2 本体标识内容包括二维码本体标识和提示性文字。 4.3.3 本体标识的二维码能够通过二维码扫描器进行识读。 4.3.4 蚀刻二维码的位置位于非工作面，且便于识读。 4.3.5 二维码符号标识完整、清晰，无二意性。 4.3.6 二维码符号边缘整齐，无明显弯曲变形。 5 激光器技术参数选择 5.1 聚碳酸酯类材质 5.1.1 本体标识宜采用半导体激光器。 5.1.2 激光设置功率为6 W。

6、5.1.3 脉冲频率为20 KHz。 5.1.4 打标速度为1000 mm/s。 5.1.5 填充密度为0.05 mm。 5.2 聚乙烯类材质 5.2.1 本体标识宜采用半导体激光器或混合型激光器。 5.2.2 激光设置功率为4 W。 5.2.3 脉冲频率为20 KHz。 5.2.4 打标速度为2000 mm/s。 5.2.5 填充密度为0.05 mm。 5.3 铝合金类材质 5.3.1 产品宜为银色切削加工或银灰色氧化状态。 5.3.2 本体标识宜采用光纤激光器。 5.3.3 激光设置功率为10 W。 5.3.4 脉冲频率为20 KHz。 5.3.5 打标速度为500 mm/s。 5.3.6

7、 填充密度为0.05 mm。 5.4 碳素钢类材质 5.4.1 产品宜为切削加工或氧化发黑状态。 DB50/T 9302019 3 5.4.2 本体标识宜采用光纤激光器。 5.4.3 激光设置功率为10 W。 5.4.4 脉冲频率为80 KHz。 5.4.5 打标速度为500 mm/s。 5.4.6 填充密度为0.05 mm。 5.5 不锈钢类材质 5.5.1 本体标识宜采用半导体激光器。 5.5.2 激光设置功率为10 W。 5.5.3 脉冲频率为80 KHz。 5.5.4 打标速度为500 mm/s。 5.5.5 填充密度为0.05 mm。 5.6 铸铁类材质 5.6.1 本体标识宜采用光

8、纤激光器。 5.6.2 激光设置功率为4 W。 5.6.3 脉冲频率为20 KHz。 5.6.4 打标速度为2000 mm/s。 5.6.5 填充密度为0.03 mm。 5.6.6 是否反转打印：是。 5.7 纸类材质 5.7.1 本体标识宜采用二氧化碳激光器或光纤激光器。 5.7.2 激光设置功率为10 W。 5.7.3 脉冲频率为30 KHz。 5.7.4 打标速度为500 mm/s。 5.7.5 填充密度为0.05 mm。 5.8 PCB类材质 5.8.1 本体标识宜采用二氧化碳激光器或光纤激光器。 5.8.2 选用光纤激光器时，应满足以下技术条件： 激光设置功率为8 W； 脉冲频率为120 KHz； 打标速度为500 mm/s； 填充密度为0.05 mm。 5.8.3 选用二氧化碳激光器时，应满足以下技术条件： 激光设置功率为8 W； 脉冲频率为80 KHz； 打标速度为1000 mm/s； 填充密度为0.05 mm。 DB50/T 9302019 4 6 检测方法 二维码应符合GB/T 35402的要求。 _