YD T 3830.1-2021 200Gb s相位调制光收发合一模块 第1部分：DP-QPSK.pdf

1、ICS 33.180.01 M 33 YD 中华人民共和国 通信 行业标准 YD/T XXXX.1201X 200Gb/s相位调制光收发合一模块 第 1部 分： DP-QPSK 200Gb/s phase modulation transceiver modulePart 1:DP-QPSK （报批稿） 201X - XX - XX 发布 201X - XX - XX 实施 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部 发 布 YD/T XXXX.1-201X I 目 次 前言 .III 1 范围 .1 2 规范性引用文件 .1 3 术语和定义 .2 4 缩略语 .2 5 分类和功能

2、框图 .3 5.1 分类 .3 5.2 功能框图 .3 6 技术要求 .3 6.1 光纤类型 .3 6.2 封装形式 .3 6.3 极限条件 .4 6.4 推荐工作条件 .4 6.5 光接口要求 .5 6.6 功能要求 .5 6.7 电接口要求 .5 6.8 外观要求 .8 6.9 环保符合性 .8 7 测试方法 .8 7.1 测试环境要求 .8 7.2 测试仪器要求 .8 7.3 中心频率及中心频率稳定度的测试 .8 7.4 平均输出光功率及输出功率稳定度的测试 .8 7.5 误差矢量幅度的测试 .8 7.6 接收机反射系数的测试 .9 7.7 接收光功率范围的测试 .9 7.8 色散 容限

3、的测试 .9 7.9 DGD 容限的测试 .9 7.10 OSNR 容限的测试 .9 8 可靠性试验 .9 8.1 可靠性试验环境要求 .9 8.2 可靠性试验要求 .9 8.3 失效判据 .10 9 电磁兼容试验要求 .11 9.1 电磁兼容试验要求 .11 9.2 射频电磁场辐射发射试验限值 .11 9.3 失效判据 .12 10 检验规则 .12 YD/T XXXX.1-202X II 10.1 检验分类 .12 10.2 出厂检验 .12 10.3 型式检验和电磁兼容试验 .13 11 标志、包装、运输和贮存 .14 11.1 标志 .14 11.2 包装 .14 11.3 运输 .1

4、4 11.4 贮存 .14 附 录 A （资料性附录） 机械尺寸 .15 附 录 B （规范性附录） 引脚定义 .18 附 录 C （资料性附录） 光模块状态转换流程 .36 YD/T XXXX.1202X III 前 言 YD/T XXXX 200Gb/s相位调制光收发合一模块计划发布以下部分： 第 1部分： DP-QPSK； 第 2部分： DP-8QAM； 第 3部分： DP-16QAM； 。 本部分为 YD/T XXXX的第 1部分。 本部分按照 GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本部分主要参考了 ITU-T G.698.2含光放大器的多通道 DWDM应用的单通道接口 、 IE

5、C/TR 61282-10光纤通信系统设计指南 第 10部分：用误差矢量幅度表征光矢量调制信号的质量 及相关的 光收发合一模块行业标准等文件编制。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中国通信标准化协会提出并归口。 本部分起草单位 ： 中国信息通信研究院 、 中兴通讯股份有限公司 、 中国信息通信科技集团有限公司 、 深圳新飞通光电子技术有限公司、武汉华工正源光子技术有限公司、中国联合网络通信集团有限公司 。 本部分主要起草人： 吴冰冰、 刘璐 、武成宾、梅君瑶、赵文玉、宋梦洋、马广鹏、汤彪、 沈世奎 。 YD/T XXXX.1202X 1

6、200Gb/s 相位调制光收发合一模块 第 1 部分： DP-QPSK 1 范围 本部分规 定了采用 DP-QPSK（也称 PM-QPSK） 调制码型的 200Gb/s相位 调制光收发合一模块 （以 下简称为光模块 ） 的技术要求 、 测试方法 、 可靠性试验 、 电磁兼容试验 、 检验规则 、 标志 、 包装 、 运输 和贮存要求。 本部分适用于 200Gb/s DP-QPSK相位调制的光模块。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 ， 仅注日期的版本适用于本文件 。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于文件。 GB/T

7、191 包装储运图示标志 GB/T 2828.1 计数抽样检查程序 第 1部分：按接收质量限（ AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 9771（所有部分） 通信用单模光纤 GB/T 26125 电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测 定 GB/T 26572-2011 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 YD/T 1766-2016 光通信用光收发合一模块的可靠性试验失效判据 YD/T 2618.3-2014 40Gb/s相位调制光收发合一模块技术条件 第 3部分：相干接收和双极性相移 键控调制 YD/T 2798.1-2015 用于光通信的光收发合一

8、模块测试方法 第 1部分：单波长型 YD/T 2969.3-2018 100Gbit/s双偏振正交相移键控（ DP-QPSK）光收发模块技术条件 第 3部分： CFP2-ACO光模块 YD/T 3783-2020 N400Gb/s光波分复用（ WDM）系统技术要求 YD/T 3786-2020 N400Gb/s光波分复用（ WDM）系统测试方法 SJ/T 11364-2014 电子信息产品中污染控制标识要求 IEC 61000-4-2 电磁兼容试验 第 4-2部分 ： 试验和测量技术 -静电放电抗扰度试验 （ Electromagnetic compatibility (EMC) Part 4

9、-2: Testing and measurement techniques Electrostatic discharge immunity test） IEC 61000-4-3 电磁兼容试验 第 4-3部分：试验和测量技术 -辐射，射频，电磁场抗扰度试验 （ Electromagnetic compatibility (EMC) Part 4-3: Testing and measurement techniquesRadiated, radio-frequency, electromagnetic field immunity test） IEEE 802.3-2018 以太网标准（

10、IEEE Standard for Ethernet） YD/T XXXX.1-202X 2 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2014 静电放电敏感度试验 -人体放电模型（ HBM）组成等级（ For Electrostatic Discharge Sensitivity Testing-Human Body Model (HBM) Component Level） Telcordia GR-468-CORE-2004 用于电信设备的光电器件通用可靠性保证要求 （ Generic reliability assureance requirements for optoelectr

11、onic devices used in telecommunications equipment） MIL-STD-883K-2016 微电子器件试验方法（ Test Method Standard-Microcircuits） CFP MSA HW Rev.1.4 CFP光模块硬件规范 1.4版（ CFP MSA Hardware Specification） CFP MSA MIS Rev.2.6 CFP光模块管理接口规范 2.6版（ CFP MSA Management Interface Specification） OIF-MSA-100GLH-EM-02.1 第二代 100G长距

12、 DWDM传输模块电气机械实施协议 02.1版 （ Implementation Agreement For Generation 2.0 100G Long-Haul DWDM Transmission Module-Electromechanical） OIF-CFP2-DCO-01.0 CFP2数字相干光模块 实施协议 01.0版 （ Implementation Agreement for CFP2-Digital Coherent Optics Module） FCC PART 15 射频器件（ Radio frequency devices） 3 术语和定义 YD/T 2618.3

13、-2014、 YD/T 2798.1-2015、 YD/T 2969.3-2018、 YD/T 3783-2020 界定的术语和定义 适用于本文件 。 4 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 AQL 接收质量限 (Acceptance Quality Limit) BER 比特差错率 (Bit Error Ratio) CFP 100Gb/s可插拔光收发合一模块 (Centum Form Factor Pluggable Module) CFP2 100Gb/s可插拔光收发合一模块 -类型 2(Centum Form Factor Pluggable Module-Type 2) DCO 数字接

14、口相干光学（ Digital Coherent Optics） DGD 差分群时延 (Differential Group Delay) DP-QPSK 双偏振正交相移键控（ Dual Polarization-Quadrature Phase Shift Keying） DSP 数字信号处理 (Digital Signal Processing) DWDM 密集波分复用 (Dense Wavelength Division Multiplexing) EMC 电磁兼容 (Electromagnetic Compatibility) EOL 寿命终止 (End of Life) ESD 静电放

15、电 (Electro-Static Discharge) FEC 前向纠错 (Forward Error Correction) HBM 人体模型 (Human Body Model) LVCMOS 低电压互补金属氧化物半导体 (Low Voltage Complementary Metal Oxide YD/T XXXX.1202X 3 Semiconductor) MDIO 管理数据输入输出 (Management Data Input Output) MIS 管理接口规范 (Management Interface Specification) OSNR 光信噪比 (Optical Si

16、gnal-to-Noise Ratio) PM-QPSK 偏振复用正交相移键控（ Polarization Multiplexing-Quadrature Phase Shift Keying） RX 接收机 (Receiver) TX 发送机 (Transmitter) 5 分类和功能框图 5.1 分类 光模块按封装类型可分为： 非热插拔式光模块； 热插拔式光模块。 其中，非热插拔式光模块 包括 45320-PIN 光模块；热插拔式光模块 包括 CFP 相干光模块 和 CFP2-DCO 光模块。 5.2 功能框图 光模块的功能框图见图 1。 图 1 功能框图 6 技术要求 6.1 光纤类型

17、光模块采用单模光纤，光纤要求符合 GB/T 9771（所有部分）的相关规定。 6.2 封装形式 光模块的典型封装形式见表 1。 表 1 封装形式 YD/T XXXX.1-202X 4 封装形式 引脚数量 电接口 机械尺寸及引脚定义 非热插拔式 45 320-PIN 320 8对 25Gb/s NRZ或 4对 50Gb/s PAM4a CFP 148 8对 25Gb/s 热插拔式 CFP2-DCO 104 8对 25Gb/s NRZ或 4对 50Gb/s PAM4a 机械尺寸参见附录 A， 引脚定义见附录 B a 其它类型的电接口待研究。 6.3 极限条件 光模块的极限条件见表 2。 表 2 极

18、限条件 参数名称 最小值 最大值 单位 非热插拔式 45 320-PIN -0.5 +12.6 CFP 电源 电压 热插拔式 CFP2-DCO -0.5 +3.6 V 接收光功率损坏阈值 +5.5 - dBm 贮存温度 -40 +85 尾纤弯曲半径 a 15 - mm 非热插拔式 45 320-PIN - 75 CFP - 40 模块功耗 热插拔式 CFP2-DCO - 24 W a 尾纤弯曲半径适用于 非热插拔式 封装。 6.4 推荐工作条件 光模块的推荐工作条件见表 3。 表 3 推荐工作条件 参数名称 最小值 最大值 单位 非热插拔式 45 320-PIN 11.4 12.6 CFP 电

19、源 电压 热插拔式 CFP2-DCO 3.2 3.4 V 非热插拔式 45 320-PIN - 6.6 CFP - 12.5 供电电流 热插拔式 CFP2-DCO - 7.5 A 相对湿度 5 95 % 壳温 0 +70 模块插拔次数 a 200 - - 电源噪声 非热插拔式 45 320-PIN - 1（ 1Hz20MHz） b % YD/T XXXX.1202X 5 CFP 热插拔式 CFP2-DCO - 2（ 10 /min， 极限温度下的停留时间不小于 10 min，循环次数： 500 次（ UNCe） 、 100 次 （ COe） 20 11 0 非工 作环 境试 验 恒定湿热 Te

20、lcordia GR-468-CORE： 2004 3.3.2.3 温度 85， 相对湿度 85%， 时间 500h 20 11 0 寿命 （高温） Telcordia GR-468-CORE： 2004 3.3.3.1 工作温度 70，正常工作条件下， 时间 2000h 20 11 0 湿热循环 （工作） f Telcordia GR-468-CORE： 2004 3.3.3.2 温度范围 65 25 -10，高温时湿度 90%，低温湿度不控制， 循环 10 次 g 20 11 0 工作 环境 试验 恒定湿热 （工作） Telcordia GR-468-CORE： 2004 3.3.3.3

21、最高工作温度（按产品的工作温度来定） ， 相对湿度 85%，正常工作条件下， 时间 1000h 20 11 0 a LTPD为批内允许不合格品率， SS为最小样品数， C为合格判定数； b 试验气候条件除相对湿度为 30% 60%外，其它同 7.1；试验室的电磁环境不应影响试验结果； c 仅适用于带尾纤型产品； d 仅适用于不带尾纤型产品； e UNC为非可控环境， CO为可控环境； f 仅适用于非可控环境（ UNC）； g 变化速率的具体要求参见 MIL-STD-883K-2016图 1004-1。 8.3 失效判据 8.3.1 ESD 阈值、机械完整性、非工作环境试验、工作环境试验失效判据

22、 各项试验完成后，在相同测试条件下，出现下列故障中的任意一种情况即判定为不合格： a) 外壳破裂或有裂纹，内部元器件发生脱落； b) 在相同测试条件和测试方法下，试验前后，参数变化量出现下列任意一种情况： 1) 中心频率变化量大于 2.0GHz； 2) 平均输出光功率变化量大于 1.0dB； 3) OSNR 容限劣化大于 1dB； YD/T XXXX.1202X 11 4) 参数不满足表 4 的要求。 8.3.2 ESD 抗扰度试验失效等级判据 ESD抗扰度失效等级可按照如下要求分类，等级的失效判据如下： a) 在制造商、委托方或购买方规定的限值内性能正常； b) 功能或性能暂时丧失或降低，但

23、在骚扰停止后能自行恢复，不需要操作者干预； c) 功能或性能暂时性丧失或降低，但需操作者干预才能恢复； d) 因设备硬件或软件损坏，或数据丢失而造成不能恢复的功能丧失或性能下降。 9 电磁兼容试验要求 9.1 电磁兼容试验 要求 光模块的电磁兼容试验要求见表 12。 表 12 电磁兼容试验要求 抽样方案 试验项目 引用标准 试验条件 LTPDa SSa Ca 射频电磁场 辐射抗扰度试验 IEC 61000-4-3 80MHz 6000MHz， 10V/m， 80%幅 度调制 (1kHz 正弦波 ) - 1 0 射频电磁场 辐射发射试验 FCC PART 15 B 级信息技术设备要求 30MHz

24、 40GHz b - 3 0 a LTPD为批内允许不合格品率， SS为最小样品数， C为合格判定数 ； b 测量频率上限的选择如下：频率低于 108MHz，则测量频率上限为 1GHz；频率在 108MHz 500MHz之间， 则测量频率上限为 2GHz；频率在 500MHz 1GHz，则测量频率上限为 5GHz；频率高于 1GHz，则测量频率上 限为 40GHz。 9.2 射频电磁场辐射发射试验限值 光模块的射频电磁场辐射发射试验限值见表 13。 表 13 射频电磁场辐射发射试验限值 B 级信息技术设备在测量距离 10m 处 B 级信息技术设备在测量距离 3m 处 频率范围（ MHz） 准峰

25、值 /平均值限值 a （ dBV/m） 峰值限值 （ dBV/m） 准峰值 /平均值限值 a （ dBV/m） 峰值限值 （ dBV/m） 30 88 30 - 40 - 88 216 33.5 - 43.5 - 216 960 36 - 46 - 960 3000 50 70 3000 40000 - - 54 74 注 1：当出现环境干扰时，可采取附加措施； YD/T XXXX.1-202X 12 注 2： B 级信息技术设备在测量距离 3m 处或者 10m 处，二者选一； 注 3：在过渡频率处，可采取较低的限值。 a 960MHz及以下频率测试时限值要求为准峰值限值； 960MHz及以上

26、频率测试时限值要求为平均值限值和峰 值限值。 9.3 失效判据 射频电磁场辐射抗扰度试验失效判据见 8.3.2，产品应达到 a)的要求；射频电磁场辐射发射试验失 效判据见 YD/T 1766-2016中 8.2的规定 。 10 检验规则 10.1 检验分类 检验分为出厂检验、型式检验和电磁兼容试验。 10.2 出厂检验 10.2.1 常规检验 常规检验应百分之百进行，检验项目如下： a） 外观：目测， 符合 6.8 节要求。 b） 性能 ： 按 7.3 7.10 节 规定的测试方法，对性能参数中心频率、平均输出光功率、 OSNR 容限 进行检测，其结果符合 表 4 的 规定。 c） 高温电老化

27、 老化条件：在最大工作温度下，光模块正常工作状态，老化时间至少 24h； 恢复：在正常大气条件下恢复 1h后按 7.3至 7.10节规定的测试方法进行测试； 失效判据：中心频率、平均输出光功率、 OSNR容限等不满足表 4的规定。 d） 温度循环 温循条件：非工作状态，极限温度 -40、 +85，温度变化速率大于或等于 10 /min， 极限温度下的停留时间不小于 10min，循环次数 20次； 恢复：在正常大气条件下恢复 1h后按 7.3 7.10节定的测试方法进行测试； 失效判据：中心频率、平均输出光功率、 OSNR容限等不满足表 4要求。 10.2.2 抽样检验 从批量生产中生产的同批或

28、若干批产品中， 按 GB/T 2828.1 规定，取一般检查水平 ，接收质量 限（ AQL）和检验项目如下： a） 外观： AQL取 1.5； 检验方法：目测，其结果符合 6.8节的要求。 b） 外形尺寸： AQL取 1.5； YD/T XXXX.1202X 13 检验方法：用满足精度要求的量度工具测量，其结果符合 6.2节的要求。 c） 性能检测： AQL取 0.4； 检验方法：按 7.3 7.10节的规定进行测试，检验项目同 10.2.1 b），其结果符合表 4的规 定。 10.3 型式检验 和电磁兼容试验 10.3.1 型式检验条件 光模块有下列情况之一时，应进行型式检验： 产品定型时或

29、已定型产品转场时； 正式生产后，如果结构、材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能时； 产品长期停产 12 个月后，恢复生产时； 出厂检验结果与定型时的型式检验有较大差别时； 正常生产 24 个月后； 国家质量监督机构提出进行型式检验要求时。 10.3.2 电磁兼容试验条件 光模块有下列情况之一时，应进行电磁兼容试验： 产品设计定型时； 正式生产后，如果结构、材料、工艺有较大改变，可能影响产品的电磁兼容性能时。 10.3.3 检验要求 在进行型式检验和电磁兼容试验前，按 7.3至 7.10节 的规定，对样品的性能参数进行测试，并记录 测试结果。 10.3.4 检验项目及抽样方案 型式检验的检验项

30、目 及抽样方案见 表 11。电磁兼容试验的 试验 项目及抽样方案见表 12。 10.3.5 样品的使用规则 样品的使用规则如下 : a) 凡经受了型式检验的样品，一律不能作为合格品交付使用 ； b) 在不影响检验和试验结果的条件下，一组样品可用于其他分组的检验和试验 。 10.3.6 产品的不合格判定 各项试验完成后 ， 不合格判定按 8.3 节 或 9.3 节 规定执行 ， 若其中任何一项试验不符合要求时 ， 则 判该批不合格。 10.3.7 不合格批的重新提交 YD/T XXXX.1-202X 14 当提交型式检验 或电磁兼容试验 的任一检验批不符合 表 11 或表 12 中规定的任一分组

31、要求时，应 根据不 合格原因 ， 采取纠正措施后 ， 对不合格的检验分组重新提交检验 。 重新检验应采用加严抽样方案 。 若重新检验仍有失效，则该批拒收。如通过检验， 则 判为合格。 但重新检验不得超过 2 次，并应清楚 标明为重新检验批。 10.3.8 检验批的构成 提交检验的批，可由一个生产批构成，或由符合下述条件的几个生产批构成： 这些生产批是在相同材料、工艺、设备等条件下制造出来的； 若干个生产批构成一个检验批的时间不超过 1 个月。 11 标志、包装、运输和贮存 11.1 标志 11.1.1 标志内容 每个产品应标明产品型号、规格、编号、批的识别代码及安全等标志。 11.1.2 标志

32、要求 进行全部试验后 ， 标志应保持清晰 。 标志损伤了的产品 应 重新打印标志 ， 以保证发货之前标志的清 晰。 11.1.3 污染控制标志 产品的污染控制标志应 按 SJ/T 11364-2014 第 5 章规定，在包装盒或产品上打印上电子信息产品 污染控制标志。 11.2 包装 产品应有良好的包装及防静电措施 ， 避免在运输过程中受到损坏 。 包装盒上应标有产品名称 、 型号 和规格、生产厂家、产品执行标准号、防静电标识、激光防护标志等。 包装盒内应有产品说明书。 说明书内容包括 ： 产品 名称、型号 、 简要工作原理和主要技术指标 、 极 限工作条件 、 安装尺寸和管脚排列 、 使用注

33、意事项等。 11.3 运输 包装好的产品可用常用的交通工具运输，运输过程中应避免雨雪的直接淋袭、烈日曝晒和猛烈撞 击。 11.4 贮存 产品应贮存在环境温度为 -10 +40， 相对湿度不大于 80%且无腐蚀性气体 、 液体的仓库里 。 贮 存期超过 12个月的产品 ， 出库前 ， 应按 7.3 7.10节规定的方法进行光电特性测试 ， 测试结果符合表 4要 求方可出库。 YD/T XXXX.1202X 15 A A 附录 A （资料性附录） 机械尺寸 A.1 320-PIN光模块机械尺寸 45 320-PIN光模块机械尺寸见图 A.1。 图 A.1 45 320-PIN 光模块机械尺寸 A.

34、2 CFP相干光模块机械尺寸 CFP相干光模块机械尺寸见图 A.2。 单位为毫米 YD/T XXXX.1-202X 16 图 A.2 CFP相干光模块机械尺寸 A.3 CFP2-DCO光模块机械尺寸 CFP2-DCO光模块机械尺寸见图 A.3。光口位置可以居中或左右偏移，不限制光口中心。 单位为毫米 YD/T XXXX.1202X 17 图 A.3 CFP2-DCO光模块机械尺寸 单位为毫米 YD/T XXXX.1-202X 18 B B 附录 B （规范性附录） 引脚定义 B.1 320-PIN光模块引脚 定义 B.1.1 320-PIN光模块引脚排列 及尺寸 320-PIN光模块采用 32

35、0引脚的连接器 ， 外形图见图 B.1， 面向连接器 ， 从下至上 ， 分别为 AH列引 脚；每一列从左至右，引脚序号为 0140。 图 B.1 320-PIN光模块连接器外形图 B.1.2 320-PIN光模块引脚定义 45 320-PIN光模块引脚定义见表 B.1。 表 B.1 45320-PIN光模块 连接器 引 脚定义 序号 符号 输入或输出 逻辑电平 功能描述 A1 P12V - - 12V模块供电电压 A2 VND - - 分配给模块供应商的接口，不连接 A3 VND - - 分配给模块供应商的接口，不连接 A4 GND - - 地 A5 N.C. - - 不连接 A6 N.C.

36、- - 不连接 A7 GND - - 地 A8 GND - - 地 单位为毫米 YD/T XXXX.1202X 19 表 B.1(续 ) 序号 符号 输入或输出 逻辑电平 功能描述 A9 N.C. - - 不连接 A10 N.C. - - 不连接 A11 GND - - 地 A12 GND - - 地 A13 N.C. - - 不连接 A14 N.C. - - 不连接 A15 GND - - 地 A16 GND - - 地 A17 N.C. - - 不连接 A18 N.C. - - 不连接 A19 GND - - 地 A20 GND - - 地 A21 TX1_D3P 输入 CML 1号电口的

37、通道 3输入数据 A22 TX1_D3N 输入 CML 1号电口的通道 3反向输入数据 A23 GND - - 地 A24 GND - - 地 A25 TX1_D1P 输入 CML 1号电口的通道 1输入数据 A26 TX1_D1N 输入 CML 1号电口的通道 1反向输入数据 A27 GND - - 地 A28 GND - - 地 A29 TX0_D3P 输入 CML 0号电口的通道 3输入数据 A30 TX0_D3N 输入 CML 0号电口的通道 3反向输入数据 A31 GND - - 地 A32 GND - - 地 A33 TX0_D1P 输入 CML 0号电口的通道 1输入数据 A34 TX0_D1N 输入 CML 0号电口的通道 1反向输入数据 A35 GND - - 地 A36 GND - - 地 A37 FFU - - 预留给未来扩展用，不连接 A38 FFU - - 预留给未来扩展用，不连接 A39 P12V - - 12V模块供电电压 A40 P12V - - 12V模块供电电压 B1 P12V - - 12V模块供电电压 B2 P12V - - 12V模块供电电压 B3 PRTADR0 输入 1.2V LVCMOS MDIO地址比特 0 B