YD T 3988-2021 5G通用模组技术要求（第一阶段）.pdf

1、ICS 01.040.33 M 37 中 华 人 民 共 和 国 通 信 行 业 标 准 YD/T XXXX-XXXX5G 通用模组技术要求（第一阶段）Technical requirement of 5G superior universal module（PhaseI）(报批稿)-发布-实施YD中华人民共和国工业和信息化部 发 布 YD/T XXXX-XXXX I 目 次 前言.IV 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 缩略语.1 4 模组要求.3 4.1 模组逻辑结构.3 4.2 多模多频段要求.3 4.3 网络接入能力要求.4 4.4 模组的通信能力.5 4.5 模组的分类方式.

2、5 5 基本功能要求.5 5.1 管理功能.5 5.1.1 模组标识管理.5 5.1.2 模组状态管理.6 5.1.3 软件下载与升级管理.6 5.1.4 模组参数预置管理.6 5.2 SIM 卡功能要求.6 5.3 调试功能要求.6 5.4 网络连接检测能力.6 6 硬件技术要求.6 6.1 基本要求.6 6.2 版图规格.6 6.2.1 SMB.6 6.2.2 SLB.8 6.2.3 SLS.8 6.2.4 SMA.9 6.2.5 SLA.9 6.3 焊盘尺寸.9 6.3.1 SMB.9 6.3.2 SLB.10 6.3.3 SLS.10 6.3.4 SMA.10 6.3.5 SLA.10

3、 6.4 焊盘定义.10 6.4.1 SMB.10 6.4.2 SLB.14 6.4.3 SLS.14 YD/T XXXX-XXXXII 6.4.4 SMA.14 6.4.5 SLA.14 7 电气接口技术要求.14 7.1 电源供电接口.14 7.1.1 直流电源接口.14 7.1.2 RTC电源接口.15 7.1.3 数据I/O电压接口.15 7.1.4 外部供电输出接口.15 7.2 模组控制及状态接口.15 7.2.1 电源开关及状态指示接口.15 7.2.2 模组复位接口.16 7.2.3 模组唤醒接口.16 7.2.4 控制接口.16 7.3 SIM 接口.16 7.4 数据 I/

4、O 接口.17 7.4.1 UART接口.17 7.4.2 GPIO接口.17 7.4.3 I2C接口.17 7.4.4 SPI接口.17 7.4.5 SGMII/RGMII接口.18 7.4.6 SDIO接口.19 7.4.7 USB接口.19 7.4.8 PCIe接口.19 7.4.9 MIPI接口.20 7.5 模拟接口.20 7.6 音频接口.20 7.6.1 I2S接口/PCM接口.20 7.6.2 模拟音频接口和CODEC接口.21 8 软件技术要求.21 8.1 AT 命令要求.21 8.2 通用命令.21 8.3 呼叫控制命令.22 8.4 网络服务相关指令.22 8.5 终端

5、控制和状态命令.22 8.6 终端错误命令.22 8.7 分组域命令.23 8.8 短信模式指令.23 9 性能要求.23 9.1 应用处理器.23 9.2 存储空间.24 9.3 温度特性.24 10 其他要求.24 YD/T XXXX-XXXX III 附录 A（资料性附录）版图规格.25 附录 B（资料性附录）焊盘尺寸.39 附录 C（资料性附录）焊盘定义.54 YD/T XXXX-XXXXIV 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。请注意本文件中的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中国通信标准化协会提出并归口。本标准起草单位：

6、中国移动通信集团有限公司、中国信息通信研究院、中国联合网络通信集团有限公司、中国电信集团有限公司、高通无线通信技术（中国）有限公司、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、大唐电信科技产业集团（电信科学技术研究院）、北京展讯高科通信技术有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、维沃移动通信有限公司、厦门骐俊物联科技股份有限公司、浙江威力克通信股份有限公司、深圳信息通信研究院、鼎桥通信技术有限公司、联发博动科技（北京）有限公司、重庆芯讯通无线科技有限公司、深圳市广和通无线股份有限公司、高新兴物联科技有限公司、上海移远通信技术股份有限公司。本标准主要起草人：陆松鹤、宋丹、马帅、李星、师瑜、刘洋、张诺

7、亚、陈平辉、陈书平、薛祎凡、张宏伟、徐志昆、杨宁、张元、谢伟、孙宇彤、左克锋、王韵淇、周璟、张建国、张晓伟、张慕辉、梅晓华、黄秋钦、张欲、彭啸锋。YD/T XXXX-XXXX 1 5G 通用模组技术要求（第一阶段）1范围本标准规定了6GHz频段以下的5G通用模组的基本功能要求、硬件技术要求、电气接口技术要求等内容。本标准适用于所有集成6GHz以下的5G通用模组的终端设备。2规范性引用文件下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。YD/T 3627-2019 5G数字蜂窝移动通信网

8、增强移动宽带终端设备技术要求 YD/T XXXX LTE数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求（第四阶段）PCI SIG串行总线M.2规格修订版3.0（PCI Express M.2 Specification Revision 3.0（Version 1.2）https:/ 3GPP TS 27.005 电信业务和小区广播业务设备接口服务（Equipment(DTE-DCE)interface for Short Message Service(SMS)and Cell Broadcast Service(CBS)）3GPP TS 27.007 终端设备AT指令集（AT command set

9、for user equipment(UE)）3缩略语下列缩略语适用于本文件。5G S-Module 5G通用模组 5G Superior universal Module A/D 模数转换 Analog to Digital ADC 模数转换器 Analog to Digital Converter AP 应用处理器 Application Processor APN 接入点 Access Point Name BT 蓝牙 Bluetooth CMOS 互补金属氧化物半导体 Complementary Metal Oxide Semiconductor DCDC 直流转直流 Direct C

10、urrent to Direct Current DFP 下行端口 Downstream Facing Port DMIPS 每秒钟执行一百万次指令 Dhrystone Million Instructions executed Per Second eMBB 增强移动宽带 enhanced Mobile Broad Band FDD 频分双工复用 FrequencyDivisionDuplex GNSS 全球卫星导航系统 Global Navigation Satellite System YD/T XXXX-XXXX2 GPIO 通用型输入输出 General Purpose Input

11、Output HSIC 高速芯片互联 High-Speed Inter-Chip I2C 内置集成电路 Inter-Integrated Circuit ID 身份 Identity IMSI 国际移动用户识别码 International Mobile Subscriber Identification Number I/O 输入输出 Input/Output I 输入 Input O 输出 Output IP 网络互联协议 Internet Protocol LCD 液晶显示屏 Liquid Crystal Display LGA 平面网格阵列封装 Land Grid Array LTE

12、长期演进 Long Term Evolution MCU 微控制单元 Microcontroller Unit MDIO 大数据输入输出（总线）Meta Data Input Output MIMO 多输入输出 Multiple Input Multiple Output MIPI 移动产业处理器接口 Mobile Industry Processor Interface MISO 主机输入/从机输出 Master Input/Slave Output MOSI 主机输出/从机输入 Master Output/Slave Input NSA 非独立组网 Non-Standalone OTG 即

13、插即用 On-The-Go PCB 印刷电路板 Printed Circuit Board PCIe 高速可编程通信接口 Programmable Communication InterfaceExpress PCM 脉冲编码调制 Pulse Code Modulation PWM 脉宽调制编码 Pulse Width Modulation RAM 随机存取存储器 Random Access Memory RTC 实时钟 Real-Time Clock SA 独立组网 Standalone SD 安全数字（存储卡）SecureDigital SDIO 安全数字输入/输出接口 Secure Di

14、gital Input and Output SGMII 串行吉比特多媒体独立接口 Serial Gigabit Media Independent Interface SIM 客户识别模块 Subscriber Identity Module SLA 服务水平协议 servicelevel agreement SLIM bus 串行低功率芯片间多媒体数Serial Low-power Inter-chip Media Bus YD/T XXXX-XXXX 3 据总线 SPI 串行外部接口 Serial Peripheral Interface TD 时分 Time Division UART

15、 通用异步收发器 UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter URL 统一资源定位符 Uniform Resource Location USB 通用串行总线 Universal Serial Bus USB HS 高速通用串行总线 Universal Serial Bus High Speed USIM 全球客户识别模块 Universal Subscriber Identity Module VCM 共模电压 Voltage Common Mode 4模组要求4.1 模组逻辑结构5G通用模组基本逻辑结构如图1所示，主要包含主芯片和射频前端部分。根据

16、其用途和功能的不同，5G通用模组还可包含MCU/AP单元、定位单元、传感器单元、SIM/USIM单元以及天线部分等。主芯片MCU/AP定位单元射频前端传感器天线SIM/USIM 图1 5G通用模组逻辑结构图 4.2 多模多频段要求5G通用模组至少应支持5G/4G双模。模组使用频段应符合国家无线电管理相关规定。UE应支持NR工作频段如表1所示。表 15G 通用模组工作频段工作频段 上行工作频段 下行工作频段 双工方式 要求 n41 2496MHz2690MHz 2496MHz2690MHz TDD 必选 n78 3300MHz3800MHz 3300MHz3800MHz TDD 必选 n79 4

17、400MHz5000MHz 4400MHz5000MHz TDD 必选 对于支持NSA模式的模组，应支持如下EN-DC工作频段组合，见表2和表3。4G频段应满足YD/T XXXXLTE数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求（第四阶段）。表 2 EN-DC 工作频段组合EN-DC组合要求YD/T XXXX-XXXX4 DC_1A_n78A必选DC_3A_n78A必选DC_5A_n78A可选DC_8A_n78A必选DC_3A_n41A必选DC_39A_n41A必选DC_40A_n41A可选DC_3A_n79A必选DC_39A_n79A必选DC_8A_n41A可选DC_8A_n79A可选表 3 5G 通

18、用模组对 4G 工作频段要求 网络模式 工作频段 上行工作频段 下行工作频段 要求 TD-LTE Band 34 2010MHz2025MHz 2010MHz2025MHz 可选 Band 39 1880MHz1920MHz 1880MHz1920MHz 必选 Band 40 2300MHz2400MHz 2300MHz2400MHz 可选 Band 41 2496MHz2690MHz 2496MHz2690MHz 可选 LTE FDD Band 1 1920MHz1980MHz 2110MHz2170MHz 必选 Band 3 1710MHz1785MHz 1805MHz1880MHz 必选

19、 Band 5 824MHz849MHz 869MHz894MHz 可选 Band 8 880MHz915MHz 925MHz960MHz 必选 Band 4 1710MHz1755MHz 2110MHz2155MHz 可选 Band 7 2500MHz2570MHz 2620MHz2690MHz 可选 Band 12 699MHz716MHz 729MHz746MHz 可选 Band 17 704MHz716MHz 734MHz746MHz 可选 Band 20 832MHz862MHz 791MHz821MHz 可选 4.3 网络接入能力要求模组应具备在5G SA组网模式下的接入及业务能力

20、，可具备在5G NSA组网模式下的接入及业务能力。SA和NSA接入能力要求见表4。YD/T XXXX-XXXX 5 表 4 网络接入能力要求组网模式 描述 要求 SAOption 2必选NSAOption3x可选4.4 模组的通信能力通信能力应符合YD/T 3627-2019。SA模式上行发射天线数应至少为2天线。4.5 模组的分类方式本标准除了明确5G通用模组支持的通信制式及工作频段外，还从封装方式、功能模式、尺寸型号及大小、供电电压类型、I/O通信电压类型、适用范围（民用级、工业级和车规级）及定位支持七个维度进行定义，如表5所示。表 5 通用模组分类结构中文含义 5G通用 模组 封装 方式

21、 功能 类型 尺寸 大小 供电电 压类型 I/O通信 电压类型 适用 范围 定位 支持 英文标识 S L/M B/S/A 数字 A/B/C A/B A/B/C P 表中各要求如下：a)5G通用模组：S。b)封装方式主要划分为LGA和M.2两大类，具体编码：L（LGA）、M（M.2）。c)根据运算处理能力及逻辑结构的不同，功能模式，主要划分为基础型、智能型、全能型三大类，具体编码为B（Basic）、S（Smart）、A（All-in-one），具体如下：1)基础型作为通信模块。2)智能型除承担通信功能外，应该具有显示屏和摄像头数据接口，能够承担相应智能应用支持能力，还应具备以下至少一项专项功能：

22、多媒体处理能力（如显示屏或摄像头）或人工智能处理能力（如AI语音）。3)全能型除具备基础通信功能外，需内含天线口设计，能够有效降低应用模组的终端产品开发工作量。d)尺寸大小为：模组长度模组宽度（mmmm）e)供电电压类型分类如下：常规型、低电压型、高电压型。具体编码为：A（常规型：3.34.2V）、B（低电压型:3.1354.4V）、C（高电压型:3.84.2V）。f)I/O通信电压具体编码为：A（2.83V）、B（1.8V）。g)适用范围具体编码为：A（民用级）、B（工业级）、C（车规级）。h)定位支持：如具备GNSS功能，具体编码为P。例如：SLB3642-BBAP，即表示5G通用模组采用

23、LGA基本型通用模组（36 mm 42 mm）,供电电压类型为B类型，I/O通信电压类型为B类型，民用级（A）和定位能力（P）。5基本功能要求5.1 管理功能5.1.1模组标识管理 5G通用模组应具备模组标识，以便平台对模组和终端设备进行管理。模组标识以IMEIYD/T XXXX-XXXX6 为准，以确保管理平台对模组标识、用户卡IMSI标识实现关联。5.1.2模组状态管理 5G通用模组应具备模组状态管理功能，即具备模组状态信息的检测和上报能力。模组的状态信息包括：硬件状态、软件状态和通信功能状态等。5.1.3软件下载与升级管理 5G通用模组应为集成该模组的终端提供软件下载和升级的通信通道，5

24、G通用模组也应支持通过本地升级或远程升级的方式进行自身软件下载与升级。如果发生升级失败，模组应具备回退能力，即能够退回到升级前版本，并正常工作。5.1.4模组参数预置管理 5G通用模组应预置5G蜂窝网络承载接入参数，例如包括：APN、短信中心号码、物联网平台短信服务接入号码、IP（或URL）及端口号等。如果发生预置参数与网络侧下发参数不一致，以网络侧下发参数为准。5.2 SIM卡功能要求 5G通用模组应支持插拔式SIM/USIM卡或者焊接式SIM卡，可支持空中写卡功能。5.3 调试功能要求5G通用模组应支持开发调试日志功能，支持开启或关闭调试日志，并应支持设置从UART或USB或SPI等接口输

25、出调试日志。若模组无线通信能力未受影响，可支持通过无线空口远程输出模组日志。5.4 网络连接检测能力5G 通用模组可支持模拟发包、心跳报文发送、SLA 指标检测及上报的网络连接检测功能，功能默认关闭，可根据使用需要打开。模拟发包应用于 SLA 验收时使用。心跳报文用于连通性的检测。SLA 指标包括如端到端速率、时延、丢包率、误码率等。6硬件技术要求6.1 基本要求5G通用模组应符合如下版图规格、焊盘尺寸及焊盘定义之一。6.2 版图规格6.2.1SMB 现阶段仅规定SMB3052模组的尺寸应不大于（300.15）mm（520.15）mm，单面厚度应不大于（2.30.08）mm，双面厚度应不大于（

26、3.60.08）mm。应采用M.2封装（TYPEB），应采用75pin芯片，SMB3052引脚应符合引脚分配图2。CONFIG_2 75 74+3.3V GND 73 YD/T XXXX-XXXX 7 72+3.3V GND 71 70+3.3V CONFIG_1 69 68 NC RESET#(1.8V)67 66 SIM1_DETECT(1.8V)ANTCTL3(1.8V)/COEX5(1.8V)65 64 COEX_TXD(1.8V)ANTCTL2(1.8V)/COEX4(1.8V)63 62 COEX_RXD(1.8V)ANTCTL1(1.8V)61 60 COEX3(1.8V)ANT

27、CTL0(1.8V)59 58 RFE_RFFE_SDATA GND 57 56 RFE_RFFE_SCLK REFCLKP 55 54 PEWAKE#(3.3V/1.8V)REFCLKN 53 52 CLKREQ#(3.3V/1.8V)GND 51 50 PERST#(3.3V/1.8V)PERp0 49 48 UIM2_PWR PERn0 47 46 UIM2_RESET GND 45 44 UIM2_CLK PETp0 43 42 UIM2_DATA PETn0 41 40 SIM2_DETECT(1.8V)GND 39 38 Reserved USB3.0-Rx+37 36 UIM1_

28、PWR USB3.0-Rx 35 34 UIM1_DATA GND 33 32 UIM1_CLK USB3.0-Tx+31 30 UIM1_RESET YD/T XXXX-XXXX8 USB3.0-Tx 29 28 I2S_WS(1.8V)GND 27 26 W_DISABLE2#(3.3/1.8V)DPR(1.8V)25 24 I2S_TX(1.8V)WOWWAN#(1.8V)23 22 I2S_RX CONFIG_0 21 20 I2S_CLK Notch Notch Notch Notch Notch Notch Notch Notch GND 11 10 LED1#(3.3V/1.8V

29、 OD)USB D-9 8 W_DISABLE1#(3.3/1.8V)USB D+7 6 FUL_CARD_POWER_OFF#(3.3/1.8V)GND 5 4+3.3V GND 3 2+3.3V CONFIG_3 1 图 2 SMB3052 引脚分配图 6.2.2SLB 模组的尺寸应不大于（52+0.30.2）mm（52+0.30.2）mm，厚度应不大于（3.550.20）mm。SLB封装尺寸参见附录A。6.2.3SLS 模组的尺寸应不大于（44.10.20）mm（45.60.20）mm，厚度应不大于（3.550.20）mm。SLS封装尺寸参见附录A。YD/T XXXX-XXXX 9 6.

30、2.4SMA 模组的尺寸应不大于（520.20）mm（930.20）mm。SMA封装尺寸参见附录A。6.2.5SLA 模组的尺寸应不大于（440.20）mm（700.20）mm。SLA封装尺寸参见附录A。6.3 焊盘尺寸6.3.1SMB SMB3052模组PCB布局、尺寸和天线接口要求应如图3、图4所示（单位：mm）。图 3 SMB3052PCB 布局、尺寸YD/T XXXX-XXXX10 图 4SMB3052 天线接口6.3.2SLB SLB焊盘尺寸参见附录B。6.3.3SLS SLS焊盘尺寸参见附录B。6.3.4SMA SMA焊盘尺寸参见附录B。6.3.5SLA SLA焊盘尺寸参见附录B。

31、6.4 焊盘定义6.4.1SMB SMB3052模组各引脚功能定义应如表6所示。表6 SMB3052引脚功能定义管脚名称 管脚序号 输出/输入 管脚描述 类型 要求 CONFIG_3 1 输出 模块配置 必选+3.3V 2 电源输入 电源输入 电源 必选 GND 3-地 电源 必选+3.3V 4 电源输入 电源输入 电源 必选 YD/T XXXX-XXXX 11 GND 5-地 电源 必选 FULL_CARD_POWER_OFF#6 输入 开关机信号 CMOS 3.3V/1.8V 必选 USB D+7 输入/输出 USB信号 0.3V3V 可选 W_DISABLE1#8 输入 飞行模式 CMO

32、S 3.3V/1.8V 必选 USB D-9 输入/输出 USB信号 0.3V3V 可选 LED1#10 输入 LED网络指示灯 CMOS 3.3V/1.8V 必选 GND 11-地 电源 必选 Notch 12 缺口 必选 Notch 13 缺口 必选 Notch 14 缺口 必选 Notch 15 缺口 必选 Notch 16 缺口 必选 Notch 17 缺口 必选 Notch 18 缺口 必选 Notch 19 缺口 必选 I2S_CLK 20 输出 I2S时钟信号 CMOS 1.8V 可选 CONFIG_0 21 输出 模块配置信号 必选 I2S_RX 22 输入 I2S接收信号 C

33、MOS 1.8V 可选 WOWWAN#23 输出 唤醒信号 CMOS 1.8V 必选 I2S_TX 24 输出 I2S发射信号 CMOS 1.8V 可选 YD/T XXXX-XXXX12 DPR 25 输入 SAR控制型号 CMOS 1.8V 必选 W_DISABLE2#26 输入 GNSS控制型号 CMOS 3.3V/1.8V 可选 GND 27-地 Power Supply 必选 I2S_WS 28 输出 I2S选择型号 CMOS 1.8V 可选 USB3.0_TX-29 输出 USB3.0传输信号 可选 UIM_RESET 30 输出 SIM复位信号 1.8V/3V 必选 USB3.0_

34、TX+31 输出 USB3.0传输信号 可选 UIM_CLK 32 输出 SIM 卡时钟 1.8V/3V 必选 GND 33-地 电源 必选 UIM_DATA 34 输入/输出 SIM卡数据信号 1.8V/3V 必选 USB3.0_RX-35 输入 USB3.0数据信号 可选 UIM_PWR 36 输出 SIM卡电源信号 1.8V/3V 必选 USB3.0_RX+37 输入 USB3.0传输信号 可选 NC 38 预留 可选 GND 39-地 电源 必选 SIM2_DETECT 40 输入 SIM2检测信号 CMOS 1.8V 可选 PETn0 41 输出 PCIe传输信号 必选 UIM2_D

35、ATA 42 输入/输出 SIM2数据信号 1.8V/3V 可选 PETp0 43 输出 PCIe传输信号 必选 UIM2_CLK 44 输出 SIM2卡时钟信号 1.8V/3V 可选 GND 45-地 电源 必选 YD/T XXXX-XXXX 13 UIM2_RESET 46 输出 SIM2卡复位信号 1.8V/3V 可选 PERn0 47 输入 PCIe 传输信号 必选 UIM2_PWR 48 输出 SIM2卡电源信号 1.8V/3V 可选 PERp0 49 输入 PCIe传输信号 必选 PERST#50 输入 PCIe复位信号 1.8V/3V 必选 GND 51-地 电源 必选 CLKR

36、EQ#52 输出 PCIe时钟信号 1.8V/3V 必选 REFCLKN 53 输入 PCIe参考时钟信号 必选 PEWAKE#54 输出 唤醒信号 1.8V/3V 必选 REFCLKP 55 输入 PCIe参考时钟 必选 RFFE_SCLK 56 输出 MIPI时钟信号 CMOS 1.8V 可选 GND 57 地 电源 必选 RFFE_SDATA 58 输入/输出 MIPI数据传输信号 CMOS 1.8V 可选 ANTCTL0 59 输出 天线调谐控制信号 CMOS 1.8V 可选 COEX3 60 输入/输出 互扰控制型号 CMOS 1.8V 可选 ANTCTL1 61 输出 天线调谐控制

37、信号 CMOS 1.8V 可选 COEX_RXD 62 输入 互扰控制型号 CMOS 1.8V 必选 ANTCTL2/COEX4 63 输出 天线调谐控制信号/互扰控制型号 CMOS 1.8V 可选 COEX_TXD 64 输出 互扰控制信号 CMOS 1.8V 必选 ANTCTL3/COEX5 65 输出 天线调谐控制信号/互扰控制型号 CMOS 1.8V 可选 SIM1_DETECT 66 输入 SIM1 检测信号 CMOS 1.8V 必选 YD/T XXXX-XXXX14 RESET#67 输入 复位信号 CMOS 1.8V 必选 NC 68-预留 可选 CONFIG_1 69 输出 模

38、块配置型号 必选+3.3V 70 电源输入 电源 电源 必选 GND 71-地 电源 必选+3.3V 72 电源输入 电源 电源 必选 GND 73-地 电源 必选+3.3V 74 电源输入 电源 电源 必选 CONFIG_2 75 输出 模块控制信号 必选 对于CONFIG_0、CONFIG_1、CONFIG_2、CONFIG_3的工作配置方式应符合PCI SIG串行总线M.2规格修订版3.0中表3-15.Socket 2 Add-in Card Configuration的配置方式。6.4.2SLB SLB焊盘定义参见附录C。6.4.3SLS SLS焊盘定义参见附录C。6.4.4SMA S

39、MA焊盘定义参见附录C。6.4.5SLA SLA焊盘定义参见附录C。7电气接口技术要求7.1 电源供电接口7.1.1直流电源接口 直流电源接口描述及要求见表7。表7 直流电源接口 接口类型 接口名称 接口说明 接口特性 要求 电源接口 VBAT 外接直流电源 I 必选 存在以下电压类型：-A类电压：截止电压3.3V，最高电压4.3V，典型电压3.8V；YD/T XXXX-XXXX 15-B类电压：截止电压3.135V，最高电压4.4V，典型电压3.3V；-C类电压：截止电压3.8V，最高电压4.2V，典型电压4.0V。7.1.2RTC电源接口 RTC电源接口描述及要求见表8。5G智能型模组应支

40、持RTC电源接口。表8 RTC电源接口 接口类型 接口名称 接口说明 接口特性 要求 电源接口 VRTC 模组时钟供电输入 I 必选 内部时钟供电，确保VCC即便没有供电时，该电源依然存在。存在以下电压类型：-A类电压：截止电压2.0V，最高电压3.25V，典型电压3.0V；-B类电压：截止电压1.0V，最高电压1.9V，典型电压1.8V。7.1.3数据I/O电压接口 存在电压类型包括A类电压（2.8V3.0V）和B类电压（1.8V）。7.1.4外部供电输出接口 外部供电输出接口描述及要求见表9。表9 外部供电输出接口 接口类型 接口名称 接口说明 接口特性 要求 电源接口 VDD_1V8 外

41、接供电输出，输出电压1.8V，最大输出电流50mA。O 必选 7.2 模组控制及状态接口7.2.1电源开关及状态指示接口 电源开关及状态指示接口描述及要求见表10。表10 电源开关及状态指示接口 接口类型接口名称接口说明接口特性要求控制及状态接口PWRKEY电源开关，用于模组上电/下电：拉低开机动作：拉低持续时间可根据产品定义，时长可500ms（关机状态下）；软件关机动作：拉低持续状态800ms（开机状态下）；模组硬件强制关机要求（拉低持续状态8s（开机状态下强制关机）。I必选STATUS模组当前工作状态指示：低电平：关机；高电平：上电且模组系统工作正常。O必选FLIGHTMODE模组飞行模式

42、控制：低电平：飞行模式高电平：正常模式I必选NETLIGHT模组网络状态指示：常亮：正在找网或正在通话O必选YD/T XXXX-XXXX16 快闪：数据连接已建立慢闪：网络已注册熄灭：关机或休眠模式7.2.2模组复位接口 模组复位接口描述及要求见表11。表11 模组复位接口 接口类型 接口名称 接口说明 接口特性 要求 控制及状态接口 RESET_N 用于模组复位，低电平使能。I 必选 7.2.3模组唤醒接口 模组唤醒接口描述及要求见表12，该接口为低电平使能驱动。表12 模组唤醒接口 接口类型接口名称接口说明接口特性要求控制及状态接口WAKEUP_IN用于外部设备唤醒模组I必选WAKEUP_

43、OUT用于模组唤醒外部设备O必选ACCEL_INT_N用于加速度传感器唤醒5G智能型通用模组I可选ALSP_INT_N用于光感传感器唤醒5G智能型通用模组I可选MAG_INT_N用于地磁传感器唤醒5G智能型通用模组I可选GYRO_INT_N用于陀螺仪传感器唤醒5G智能型通用模组I可选 7.2.4控制接口 模组可提供控制接口。若模组支持控制接口功能，则应支持表13中各接口。表13 控制接口 接口类型 接口名称 接口说明 接口特性 要求 控制接口 WLAN_PWR_EN2 WLAN电源使能 O 必选 WLAN_PWR_EN1 WLAN电源使能 O 必选 WLAN_EN 用于WLAN使能 O 必选

44、WLAN_SLP_CLK 外部WLAN提供睡眠时钟 O 必选 BT_EN 外部BT功能使能控制 O 必选 CDC_RESET 外部Codec复位信号 O 必选 DR_SYNC 用于1PPS时间 O 必选 7.3 SIM接口SIM接口描述及要求见表14。表14 SIM接口 接口类型接口名称接口说明接口特性要求SIM接口USIM_DETUSIM DETECT信号I必选USIM_RSTUSIM RESET信号O必选USIM_CLKUSIM CLK信号O必选YD/T XXXX-XXXX 17 USIM_DATAUSIM DATA信号I/O必选USIM_VDDUSIM供电输出O必选7.4 数据I/O接口

45、7.4.1UART接口 UART接口：包含2线、4线及8线配置。UART接口描述及要求见表15。2线UART接口：包含UART_RXD和UART_TXD接口。4线UART接口：包含UART_RTS、UART_CTS、UART_RXD和UART_TXD接口。8线UART接口：包含表15中所有接口。模组的UART应支持8bit数据传输，可支持5/6/7这3种bit长度的数据传输。模组的UART应支持9600到115200之间各种常见速率，可支持自适应波特率。模组应支持4线UART接口，可支持8线UART接口。表15 UART接口 接口类型接口名称接口说明接口特性要求数据通信接口UART_RXD接收

46、数据I必选UART_TXD发送数据O必选UART_RTS准备发送数据I必选UART_CTS数据收到，可清除发送数据O必选UART_DSR发送数据已准备完毕O必选UART_DCD载波检测O必选UART_RI振铃呼叫信号O必选UART_DTR对端数据已准备完毕I必选7.4.2GPIO接口 GPIO接口描述及要求见表16，主要用于控制及供模组开发扩展定义使用，模组应提供中断功能。表16 GPIO接口 接口类型接口名称接口说明接口特性要求数据通信接口GPIO通用输入输出接口I/O必选7.4.3I2C接口 I2C接口描述见表17。表17 I2C接口 接口类型接口名称接口说明接口特性要求数据通信接口I2C

47、_SCL双向时钟线I/O必选I2C_SDA双向数据线I/O必选7.4.4SPI接口 SPI接口描述及要求见表18。表18 SPI接口 接口类型接口名称接口说明接口特性要求YD/T XXXX-XXXX18 SPISPI_CSSPI接口片选信号O必选SPI_MISOSPI接口MISO信号I必选SPI_MOSISPI接口MOSI信号O必选SPI_CLKSPI接口时钟信号O必选7.4.5SGMII/RGMII接口 SGMII/RGMII接口：并行千兆媒体独立接口，用于连接以太网，接口描述见及要求表19。模组应支持RGMII接口和SGMII接口的其中一种。表19 SGMII/RGMII接口 接口类型接口

48、名称接口说明接口特性要求SGMIISGMII_TX_PSGMII发送差分信号O必选SGMII_TX_NSGMII发送差分信号O必选SGMII_RX_PSGMII接收差分信号I必选SGMII_RX_NSGMII接收差分信号I必选ETH_INT_NEthernet PHY中断信号I必选ETH_RST_NEthernet PHY重置信号O必选MDIO_DATA管理数据传输接口I/O必选MDIO_CLK管理数据时钟接口O必选VMDIO电源提供O必选RGMIIRGMII_MD_IORGMII MDIO管理数据信号I/O必选RGMII_MD_CLK RGMII MDIO管理时钟信号O必选RGMII_RX_

49、CTLRGMII 接收控制信号I必选RGMII_RX_CLKRGMII接收时钟信号I必选RGMII_RX_0RGMII接收数据信号I必选RGMII_RX_1RGMII接收数据信号I必选RGMII_RX_2RGMII接收数据信号I必选RGMII_RX_3RGMII接收数据信号I必选RGMII_TX_CTLRGMII发送控制信号O必选RGMII_TX_CLKRGMII发送时钟信号O必选RGMII_TX_0 RGMII发送数据信号O必选RGMII_TX_1RGMII发送数据信号O必选RGMII_TX_2RGMII发送数据信号O必选RGMII_TX_3RGMII发送数据信号O必选RGMII_INT_N

50、RGMII PHY中断信号I必选RGMII_RST_NRGMII PHY重置信号O必选各规格中RGMII所对应Pin脚位置可供SGMII复用。复用方式可参考方案如下：a)SGMII_TX_P-RGMII_TX_D0；b)SGMII_TX_N-RGMII_TX_D1；c)SGMII_RX_P-RGMII_RX_D0；d)SGMII_RX_N-RGMII_RX_D1；e)MDIO_DATA-RGMII_MD_IO；f)MDIO_CLK-RGMII_MD_CLK；g)ETH_INT_N-RGMII_INT_N；YD/T XXXX-XXXX 19 h)ETH_RST_N-RGMII_RST_N；i)V