GB T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分：外部目检.pdf

1、道昌ICS 3 1. 080. 01 L 40 和国国家标准11: .、中华人民GB/T 4937.3-20 12/IEC 60749-3 :2002 半导体器件机械和气候试验方法第3部分:外部目检Semiconductor devices一Mechanical and climatic tests methods一Part 3: External visual examination (lEC 60749-3: 2002 , IDT) J 2013-02-15实施2012-11-05发布发布中华人民共和国国家质量监督检验检蔑总局中国国家标准化管理委员会二川/马GB/T 4937. 3-201

2、2月EC60749-3 :2002 前言GB/T 4937(半导体器件机械和气候试验方法由以下部分组成:一一第1部分:总则;第2部分:低气压;一一第3部分z外部目检;一一第4部分:强加速稳态湿热试验CHAST);第5部分z稳态温湿度偏置寿命试验;第6部分:高温贮存;第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析;第8部分z密封;一一第9部分:标志耐久性;一一第10部分:机械冲击;第11部分z快速温度变化双液槽法;第12部分:变频振动;一一第13部分:盐气;一一第14部分:引线牢固性(引线强度); 一一一第15部分:通孔安装器件的耐焊接热;第16部分:粒子碰撞噪声检测CPIND); 第17部分z中

3、子辐射;第18部分:电离辐射(总剂量); 第19部分z芯片剪切强度;一一第20部分:塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热;一一第21部分:可焊性;一一第22部分:键合强度;一一第23部分=高温工作寿命;第24部分:加速耐湿元偏置强加速应力试验;一一第25部分=温度循环;一一第26部分:静电放电CESD)敏感度试验人体模式CHBM);第27部分:静电放电CESD)敏感度试验机械模式CMM);一一第28部分:静电放电CESD)敏感度试验器件带电模式CCDM)C考虑中); 一一第29部分:门锁试验E一一-第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理;第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的);

4、一一第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的); 一一第33部分z加速耐湿元偏置高压蒸煮;一一第34部分:J率循环z一一第35部分:塑封电子元器件的声学扫描;一一一第36部分z恒定加速度;一一一第37部分:手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法;I . . G/T 4937. 3-2012月EC60749-3 :2002 一一第38部分:半导体器件的软错误试验方法;一一第39部分z半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量。本部分是GB/T4937的第3部分。本部分按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本部分使用翻译法等同采用IEC60749-3: 2002(半导体器件机械和气候试验方

5、法第3部分:外部目检。E 为便于使用，本部分做了下列编辑性修改:a) 用小数点代替作为小数点的逗号，;b) 删除国际标准的前言。本部分由中华人民共和国工业相信息化部提出。化技术委员会CSAC/TC78_2归本部分起草单位:中时子科技集团公司第十三研究所。公本部分主/ f / / -，飞 / / / / / / 飞. 、1 范围GB/T 4937.3-2012月EC60749-3: 2002 半导体器件机械和气候试验方法第3部分:外部目检GB/T 4937的本部分的旦的是验证半导体器件的材料、设计)结构、标志和工艺质量是否符合造用计4二的采购文件的要求。外部E检是.被坏性试验，适用于所有的封装类

6、主J试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。/2 试验设备/;/ 1/ /1 本试验阳明设备应能证实器件是否符合要求，包括能够放大3倍)Q、倍哈拉帮备和足够大的视场。例如(带照明的圆形放大镜。/、飞 3 程序/ / 来/ jj/ c) 引线未对准或改变了原来的正常位置，或引线形状不符合规定或未加规定的弯曲。(带状引线)对正常引线平面有扭曲;d) 引线上粘有诸如漆或其他粘合物之类的无关材料;e) 任何不符合详细规范或适用的采购文件要求，缺少任何要求的特征，或是存在影响器件正常使用的明显损伤、腐蚀或污染;。由于制造、操作、试验或下列因素造成的缺陷或损坏:1) 封装断开或封装有裂缝。表面划痕不应视为失效

7、，除非这些缺陷与本方法其他判据如标志、涂层等相违背52) 表面上缺损在任何方向上的尺寸大于1.5 mm，并且其深度超过封装有效单元厚度的25%(例如，盖板、基座、侧壁); 3) 缺损使密封玻璃(缺损前此部分不暴露)暴露或设计上不应暴露的任何引线框架材料的暴露。1 GB/T 4937. 3-20 12/IEC 60749-3:2002 5 说明有关的采购文件应规定如下的内容:a) 标志和引出端标识要求见第4章a)J; b) 材料、设计、结构和工艺质量的详细要求见第4章a)J;c) 样本大小。2 r t NOONJERouhv国N-ON|的.h的叮H目。华人民共和国家标准半导体器件机械和气候试验方

8、法第3部分:外部目栓GB/T 4937. 3-2012/IEC 60749-3 :2002 国由 中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号(100013)北京市西城区三里河北街16号(100045)网址总编室:(010)64275323发行中心:(010)51780235读者服务部:(010)68523946中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销* 开本880X 1230 1/16 印张0.5字数6千字2013年3月第一版2013年3月第一次印刷* 书号:155066. 1-46247 14.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68510107定价GB/T 4937.3-2012 打印日期:2013年4月18日F002