GB T 7497.3-2008 微处理器系统总线.8位及16位数据(MULTIBUS I).第3部分 对带有插针与插座连接器(间接配合)的欧洲板配置的机械与插针的描述.pdf

1、ICS 35200L 65 a园中华人民共和国国家标准GBT 74973-2008IEC 607963：1990代替GBT 749731987微处理器系统总线8位及1 6位数据 (MULTIBUS I)第3部分：对带有插针与插座连接器(间接配合)的欧洲板配置的机械与插针的描述Microprocessor system bus8一bit and 1 6-bit data(MULTIBUS I)一Part 3：Mechanical and pin descriptions for the Eurocardconfiguration with pin and socket(indirect)conn

2、ectors20080806发布(IEC 607963：1990，IDT)20090101实施丰瞀徽紫獬警糌瞥霎发布中国国家标准化管理委员会仅19前言引言-1 范围2 目的-3定义-4欧洲板的连接器5欧洲板51欧洲板构造技术52参考设计与插针编号标准-53欧洲板尺寸54欧洲板非总线的边缘连接器5 5元器件面56板间关系57底板58总线插针分配-目 次GBT 74973-2008IEC 60796-3：1990Vl111222344444刖 罱GBT 74973-20081EC 60796-3：1990GBT 7497微处理器系统总线8位及16位数据(MULTIBus I)分为以下三个部分：第1

3、部分：电气与定时规范的功能描述；第2部分：对带有边缘连接器(直接配合)的系统总线配置的机械与引脚的描述；第3部分：对带有插针与插座连接器(间接配合)的欧洲板配置的机械与插针的描述。本部分是GBT 7497的第3部分，等同采用IEC 607963：1990微处理器系统总线8位及16位数据(MULTIBus I) 第3部分：对带有插针与插座连接器(间接配合)的欧洲板配置的机械与插针的描述。本部分还对IEC 607963：1990做了下列编辑性修改：删除IEC 60791-3的“前言”；增加了国家标准前言。本部分代替GBT 749731987微处理机系统总线I 8位及16位数据第三部分：采用插针与插

4、座连接器(间接配合)作为系统总线配置的机械及插针的说明。本部分对GBT 7497。31987傲了下列主要修改：名称由微处理机系统总线I 8位及1 6位数据第三部分：采用插针与插座连接器(问接配合)作为系统总线配置的机械及插针的说明改为微处理器系统总线 8位及16位数据(MuLTIBus I) 第3部分：对带有插针与插座连接器(间接配合)的欧洲板配置的机械与插针的描述；文本的文字改动。本部分由全国信息技术标准化技术委员会提出并归口。本部分起草单位：中国电子工业部标准化研究所。本部分主要起草人：张怡南、高健、匡常山、魏述艳。本部分首次发布于1987年，本次为第一次修订。GBT 74973-2008

5、IEC 60796-3：1 990引 言GBT 7497包括三个部分：一份功能描述及两个可供选用的机械标准。本标准涉及让各种微处理器系统部件彼此交互作用的电气与机械接口。接口总线用作紧耦合系统部件之间的并行传送和适用信号的互连。GBT 74973-2008IEC 607963：1990微处理器系统总线8位及16位数据(MULTIBUS I)第3部分：对带有插针与插座连接器(间接配合)的欧洲板配置的机械与插针的描述1范围GBT 7497的本部分适用于借助插针插座(间接配合)连接器类型的底板来连接微处理器系统的部件的接口。2 目的GBT 7497的本部分旨在为保证总线底板、插件架和印制电路板三方面

6、在机械上均兼容提供信息。3定义下列术语和定义适用于GBT 7497的本部分。31底板backplane一种供装入96插针连接器的电路板。这种电路板与各连接器上的某些插针互连以提供一条总线。311底板的正面front of backplane在底板上将欧洲板插入连接器的一面。32欧洲板Eurocard一块插入底板并与安装在同一底板上的同类的其他电路板通信的印制电路板。321欧洲板正面front of Eurocard在欧洲板上装有元器件的一面。322欧洲板的后边缘rear edge of Eurocard在欧洲板上备有与底板上的连接器配合的电路板上连接器的边缘。4欧洲板的连接器欧洲板要求有一个9

7、6插针的IEC 603 2连接器(按照IEC Publication 13014)，装在欧洲板顶部的后边缘并命名为PI；如果连接器装在欧洲板底部的后边缘，则命名为P2，并且应是一个IEC标准连接器。欧洲板正面元器件的高度不应超过153 ram(06 in)。阴连接器装在底板上，阳连接器装在模块上。】GBT 74973-2008IEC 60796-3：19905欧洲板本章提供有关欧洲板的以下信息：a)构造技术；b)参考设计及插针编号标准；c)总体尺寸；d)连接器信息。51欧洲板构造技术很多构造技术对设计者都是可用的。为了获得最优的电源与地线分配，推荐使用多层印制电路板设计；不过这并不是总线兼容性

8、方面的一项要求。若不使用多层布线设计(即不提供接地层)，则应注意确保板上有充足的接地网。52参考设计与插针编号标准见图1。为便于辨识，推荐采用下述标准(双宽欧洲板，见图2)：欧洲板后部板边缘上的连接器命名为P1与P2。P1为96插针的主连接器，P2为可选的辅助连接器。见图3。2可选的儿连接器可以安装在这里可选的J2连接器可以安装在这里图1欧洲板参考设计GBT 74973-2008IEC 607963：1 990单位为毫米括号内单位为英寸yodu y弩罱善 !邑 2U。 斟i可选的儿连接嚣可以安装在这里图2双宽欧洲板y元器件面砖53欧洲板尺寸图2示出双宽的欧洲板。图3欧洲板参考设计3GBT 74

9、973-2008IEC 60796-3：1990图4示出单宽欧洲板的尺寸。这些尺寸使设计者能制造仅与96插针总线底板插座相配合的板。除支持“自由”边缘之外，不推荐将这种尺寸的电路板用在具有双宽板的插件箱中。单位为毫米括号内单位为英寸Ed西V工J。蔫一图4单宽欧洲板54欧洲板非总线的边缘连接器为易于拔插及稳固起见，推荐所有要求IO的电路板都利用可选的儿(和J2)连接器作Io之用。但这并非总线兼容性的一项要求。55元器件面欧洲板的印制电路板插入插件架时，应从所指系统的正面(见311)，以与位于后边缘顶部的P1连接器垂直的角度插进。从系统正面看底板，元器件应位于已插人的印制电路板的右面。56板间关系

10、在设计符合本标准的电路板时，应遵循下述印制电路板规范。561板的间距当插入底板时，电路板与板的中心距离应至少20 mm(O79 in)。56，2板的厚度电路板的典型厚度为16 mm(O063 in)。563元器件高度印制电路板上的元器件的高度，从元器件面算起，不应超过14 ram(055 in)；元器件的引出线从焊接面算起不应长于254 mm(O1 in)。56，4插件导轨边缘的余隙焊点、迹线及元器件，距板边缘最小应为254 mm(01 in)，以保证其与电路板插件导轨之间的余隙。57底板主底板命名为P1底板。许多情况下，这是系统中唯一的底板。当使用双高插件架时，该底板装在上位。底板上采用96

11、针IEC 603 2阴连接器是必备的。58总线插针分配印制电路板通过P1连接器与系统总线接口。表l列出P1连接器的插针信号分配。dGBT 74973-2008IEC 60796-3：1990表1 欧洲板总线P1连接器(96插针IEC 603-2连接器)连接器插针 b1 MRDC+ BCLK+ ICRC o2 MWTC+ GND 10WC*3 BPRN o BUSY+ INTA+4 BPRO CBRQ+ BREQ*5 不忙人总线 不汇人总线 不汇人总线6 保留(汇入总线) GND 保留(汇入总线)7 INT0+ INTl* INT2+8 INT3* INT4+ INT59 INT6+ GND I

12、NT7+10 不汇人总线 XACK* INIT11 +5 V 不汇人总线 不汇入总线12 +5 V +12 V 上12 V1 3 保留给串行链使用 GND 保留给串行链使用(汇人总线) (汇人总线)14 +5 V 12 V 一12 V15 +5 V INHl* INH2*16 A0* A1* A2*17 A3* GND A4*18 A5* A6* A7*19 A8* A9* AlO*Z0 A11* GND A12*21 A13* A14* A15*22 A1 6* A17* A18*23 A19* GND A20*24 A21* A22* +5 V25 A23* BHEN* +5 V26 LoCK* GND CCLK+27 DO* D1* D2*28 D3* D4* D5*29 D6* GND D7*30 D8* D9* D10*31 D11* D12* D13*32 D14* GND D15*