1、国FL 0140 HB/Z 5094. 2 - 2004 代替HBIZ5094 - 1978 2部 牛u丛离Methods for analysis of acid plating tin solutions一Part2: Detel1uination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method 2004-02-16发布2004一06-01实国防科学技术工业委员会发布HB街5094.2- 2004 -=目.HB!Z 5094惯性电镀锡溶液分析方法分为四个部分:a) 第1部分:电位滴定法测定硫酸亚锡的含量
2、;b) 第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量;c) 第3部分2原子吸收光谱法测定铅的含量;d) 第4部分2原子吸收光谱法测定铜的含量。本部分为HBIZ5094的第2部分。本部分代替HB!Z5094 -1978惯性电镀锡溶液分析方法中哺酸的测定。本部分与HB!Z5094 -1978相比，主要变化是:酸碱滴定法改为电位滴定法，提高了分析方法的灵敏度和准确性，简化了分析程序。本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂、120厂。本部分主要起草人:张宪廷、:XiJ众宣、剧雪飞、张立民、王振林。HB!Z 5094于19
3、78年首次发布。前6 L H/Z 5094.2 - 2004 酸性电镀锡溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸()的含本部分规定了采用电位滴定法测定硫酸(p约1.84g/mL)(游离)含量的原理、试剂、仪器、分析步骤和分析结果的计算。2 本部分适用于酸性电镀锡溶液中硫酸(游离)含量的测定。测量范围:60g!L-I00g!L。规范性引用文件下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注目期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。HB
4、/z 5083 - 2001 金属镀夜和化学覆盖溶液分析用试剂3 原理基于酸碱滴定。以玻璃电极为指示电极，饱和甘乘电极为参比电极，用氢氧化纳标准滴定溶液进行电位滴定。4 试剂氢氧化锦标准滴定溶液:约0.5mol/L，配制和标定按HB/z5083 -2001中6.1的规定进行。5 仪器5. 1 玻璃电极。5.2饱和甘柔电极。5.3 酸度计或自动电位滴定仪z应具有O.lpH单位或10mV的精确度。5.4磁力搅拌器。6 分析步骤量取5.00mL试验溶液于200mL烧杯中，加50mL水，在中速搅拌下，浸泡电极lmin，用氢氧化纳标准滴定溶液(4)进行电位滴定，滴定至pH值7.0为滴定终点。7 分析结果的计算按式(1)计算硫酸(H2SO，pl.84g!mL) (游离)的含量w，数值以克每升(g!L)表示:Vx cxM w=一V一. . . . . . . . . . (1) 式中:V一一滴定终点时耗用氢氧化纳标准滴定溶液的体积，单位为毫升(mL);c-一-氢氧化销标准滴定溶液的浓度，单位为摩尔每升(mol/L); 7 nn/z 5094. 2 - 2004 V。一一滴定时试验溶液的体积，单位为毫升(mL)M一一-硫酸的摩尔质量，单位为克每摩尔(g/mol)(M =50.557)。B
