GB T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分;通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求.pdf

1、GB/T 19247.1-2003/IEC 6119 1-1: 1998 前言GB/T 19247(印制板组装分为4个部分z第1部分z通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求p一一第2部分2分规范表面安装焊接组装的要求g第3部分=分规范通孔安装焊接组装的要求;一一第4部分z分规范引出端焊接组装的要求。本部分是GB/T19247的第1部分，等同采用IEC61191-1: 1998(印制板组装第1部分z通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气件焊接的组装要求以英文版)。根据GB/T1. 1 20011. 0 2倍4倍o. 51. 0 4倍10倍O. 250. 5 10倍2

2、0倍0.25 20倍40倍仲裁条件仅用于验证放大检验后拒收的产品。对于带萄混合连接盘宽度的组装，整件组装可用更大的放大工具。13. 1. 2. 2 局部可见或隐藏的焊点如果符合以下条件，局部可见或隐藏的焊点是允许的2a) PTH焊点两侧的可见部分(或SMD焊点的可见部分)是合格的;b) 不限制焊料流到组装件主面上的任何连接部分(例如孔中元器件的插脚)的设计;c) 过程控制的维护方式能确保组装方法的可重复性。20 GB/T 19247.1-2003月EC61191-1: 1998 13.1.3 抽样检验使用的抽样方式应依据下述之一进行检验:a) 不是作为13.2文件规定的过程控制系统的部分来进行

3、时gb) 作为用户认可的产品保证程序的一部分。13.2 过程控制过程控制应编写成文件并随时提交审查，并应符合ISO9002: 1994、IEC61193-3或用户批准的体系。过程控制的主要目标是持续减少过程、产品、或服务的变化，以使产品或过程符合或超过客户的要求。过程控制体系应最少包括以下要素:a) 应根据人员分配的职责，对人员进行与其职责相关的开发、实施和利用过程控制和统计方法进行培训gb) 应维持用定量的方法和证据以表明过程控制是可控的且处于控制中gc) 改进确定初始过程控制范围和方法的策略，从而减少过程缺陷指示的发生以持续地改进过程;d) 应规定基于检验的抽样转换判据。当过程超过控制极限

4、，或显示出不利趋势或倾向时，必须规定向更高检验水平(接近100%)转换的判据;e) 当发现批抽样中缺陷时，应整批100%检验所发现的缺陷，f) 体系能对发生的过程缺陷指示、过程失控或出现不良组装定位有纠正措施;g) 规定审核计划文件，以规定频度监督过程特性或输出。过程控制的客观证据可以是控制图表或其他工具以及根据应用过程参数或产品参数数据推算的统计过程控制方法。这些数据可从诸如检验、非破坏性评定、机器操作数据或生产样品的定期测试中获得。对于属性数据，关键是耍了解和控制过程参数，这些参数影响到要考核的过程，并在此点建立控制点。属性数据用不合格产品的10-;(ppm)值表示，一般校正为用变量数据建

5、立的过程能力指数Cpk(见附录C)。注:制定过程控制计划和定义特性及判据时，可利用一些可得到的资源(如1509002，1994、IEC61193-1等)。13.2.1 减少缺陷应实施持续的过程改进技术以减少出现缺陷和过程缺陷指示的发生。当过程超出所建立的过程控制极限时，应采取纠正措施以防止再发生。当纠正措施在实施的30天内失效时，问题应交工厂管理者解决。13.2.2 减少偏离应通过过程纠正措施(经济上可行)减少不符合本规范要求的所有偏离，使偏离达到最小。不能实施过程纠正措施或持续实施无效的纠正措施时，不应批准过程和相关的文件。14 其他要求14.1 健康和安全本规范引用的有些材料可能有害。应根

6、据材料提供的数据采取所有安全预防措施，在所有使用化学焊料或产生烟雾的地方都应提供充分的通风。为保证人员安全，区域、设备和工艺流程应满足所有工作场地(工作区)安全和健康标准。14.2 特殊加工要求14.2.1 含有碰线圈元件的加工对于与装置变压器、电饥和类似器件的焊接有关的加工过程，本规范的适用性是有限的。除非用户规定专门需要按本规范提供控制，这些装置的内部部件的加工不应强迫使用本部分的要求。外部互连点(即接端、插针等)应符合本规范的可焊性要求。14.2.2 商频应用高频应用(如射频和微波)可能要求提供与本规范要求不同的元器件间距、安装系统和组装设计。21 GB/T 19247. 1-2003/

7、IEC 6119 1-1 : 1998 当高频设计要求与本规范的设计和元器件安装要求不一致时，制造厂可以使用其他的设计。14.2.3 高压或高功率应用高功率应用如高压电源可要求提供与本规范要求不同的元器件间距、安装系统及组装设计。当高压设计要求与本规范的设计和元器件安装要求不同时，制造厂可以使用其他的设计。14.3 向下延伸要求的指南制造厂负责提交完全符合本规范和适用的组装图的硬件。若一个元器件已由此元器件基础规范充分规定，则本部分的要求只是在绝对需要符合最终产品要求时，才用于此元器件的制造。当情况不清楚时应停止向下延伸。制造厂负责与用户一起决定这个问题。15 订货文件内容22 订货文件应该遵

8、循IEC61188-7的规定要求和以下项目za) 本规范名称、编号和本规范的日期;b) 是否进行试生产试验，c) 要求的试生产试样数量，d) 试生产试样的处理，适用时se) 规定的评定类型和质量控制系统要求$0 操作者验证的具体要求;g) 产品等级见4.3)事h) 清洁度指示器、清洗设定值、清洁度测试(见9.5); i) ESD封装要求。GB/T 19247.1-2003月EC61191-1: 1998 附录A(规范性附录)焊接工具和设备的要求如果过程控制不足以确保符合4.12的要求，焊接工具和设备必须符合下列要求。A.1 研磨焊接的表面不应采用刀、金刚砂布、砂纸、喷砂、编织物、钢棉和其他磨料

9、进行处理。A.2 半封闭和手工焊接系统半封闭和手工焊接系统的选用准则应包括a) 选择的焊接系统应能迅速加热连接区域，且在整个焊接操作过程中能充分保证焊点保持在焊接温度范围内;b) 温度可控的焊接设备在闲置时应控制焊嘴温度，偏差为土5.C。也可以使用符合a)、d)、e)、f)的恒定输出(稳定输出)工具;c) 焊接系统在闲置或备用状态时.人工选择或系统额定温度应为实际测量的焊嘴温度，偏差:!: 15 L:, d) 焊接系统的焊嘴和工作台公共接地点之间的电阻不应超过5M!1。被加热的部件和焊嘴应在正常操作温度下测量电阻。CECC100015制造的限流焊接设备焊嘴和地之间的电阻应为1 M!15 M,

10、e) 焊嘴和地之间的漏电压不应超过2mV r. ffi. S. (Zo二三100k); 。由焊接设备引起的焊嘴瞬时峰值电压不应超过2V(Z，100 km , g) 工具夹应适于手拿和便于使用。夹子不应对加热部件施加过大的应力或散热，并应防止操作人员烫伤3h) 用于清洗焊嘴和国流焊工具表面的海绵不应降低可焊性或污染焊接工具表面。i) 不能使用手持部分带有变压器的焊枪。j) 焊料槽应维持在所选温度，偏差士5.C。焊料槽应接地。熔融焊料和工作台公共接地点之间的电阻不应超过5M。本节的适当要求也适用于非传统的半封闭焊接设备，包括利用传导、对流、平行气隙电阻、短路棒电阻、热气、红外、激光设备或热转移焊接

11、技术的半封闭焊接设备。应维护所使用的工具避免因使用而受到损害，在使用中应保持清洁并远离污物、油脂、助焊剂、油污或其他杂质。热源不应损害印制板或元器件。A.3 烙铁夹烙铁夹的类型应适合于所使用的烙铁。烙铁夹应远离烙铁加热的部件和未支撑的焊嘴，不应承受过大的应力或散热，且应避免人员烫伤。A.4 擦拭片用于擦拭清洗焊嘴和回流焊工具表面的海绵和垫片不应降低可焊性或污染焊接工具表面。A.5 焊枪不能使用手持部分带有变压器的焊枪。23 GB/T 19247.1-2003月EC6119 1-1: 1998 A.6 焊料楠婷料槽的温度应维持在所选焊料温度，偏差为士5(:。焊料槽应接地。A.7 过程搜制过程控制

12、文件应确保符合附录C的要求，所有设备应根据制造厂的推荐方式操作并校准必要时).保存好制造厂的规范。过程控制文件应随时提供工人使用和用户审查。当验证刚购买的设备、检验新设备或修复设备，作为过程控制程序的一部分工作时，设备应该进行接地、保护和温度控制测试。24 GB/T 19247.1-2003/IEC 6119 1-1: 1998 附景B(规范性附亵)助得剂认可应饺下述规定进行试验=a) 至少用24个代表性的被焊接组件，按照IEC61340-5-1和IEC61340-5-2的规定组成表面绝缘电阻(SIR)测试图形，并按9.5.8的要求进行试验$b) 应采用推荐的助焊剂、焊接工艺和清洗系统进行组装

13、，组件应按照产品的要求施加和固化所选择的敷形涂层。如果制造厂使用多种敷形涂层，使用的每种涂层应用至少用24个印制线路组装件构成的试样组进行测试。如果制造厂在未涂覆的组装件上使用焊剂，应测试至少自24个未涂覆的组装件组成的试样组，c) 这些组装件应根据9.5.2.2测试并符合9.5.8的要求.25 GB/T 19247.1-2003/JEC 61191-1: 1998 附录C(规范性附录)质量评定C.1 过程控制(PC)当与统计分析。PC)联合使用时，过程控制(PC)使用系统数理方法来分析过程或出厂产品。分析的目的是采取适当的措施以获得和维持一种统计控制状态，以评估和改进过程能力。PC的主要目标

14、是要持续减少过程、产品或服务的变化。这是为了提供符合或超过用户的实际或隐含要求的产品。PC或SPC应根据ISO9002: 1994或用户批准的文件实施。根据具体产品实施PC的程序，每个供货方可以证实符合以下的任一规定za) 质量符合性评价gb) PC计划规定的最终成品控制和能力;c) 过程控制计划规定的涉及用户要求的过程控制和能力，及;d) PC计划规定的涉及用户要求相关的过程参数控制和能力。每个供货方可以选择使用上述四项认可方法的组合以证明符合性。例如:控制计划文件可能提出一个产品的15个特性，可能有2个特性符合质量符合性评价的规范.5个特征符合过程中成品的评价，及5个特征符合过程参数控制。

15、其余3个特征符合过程中控制和质量符合性评定的组合。控制计划中宣布的PC实施等级下，规范符合性的证据由用户或约定的第三方审查。要求实际上是动态的，且以世界市场的需求为依据来制定。要求可围绕减少与目标值的差异来规定，反对只符合规范或图表等。C. 2 质量符合性测试的成少过程控制的主要目的不是减少质量符合性测试。过程控制的主要目的是待续降低过程、产品和服务的变化。这是为了使产品符合或超过用户的实际或隐含要求。但是，作为高能力过程及产品参数的控制结果，质量符合性测试可以根据以下的有序方式减少为进行次审核:a) 已编制符合ISO9002: 1994要求的用户批准的PC计划文件并不断修订$b) 影响已规定

16、特性的过程或工艺，已包括在控制计划中，且已经编成文件列入统计控制的一个部分。由本计划产生的成品特性证明已证实其能力高于最低要求值.对于变量数据，此能力通常规定Cpk高于1.33. (对于属性数据，关键是耍了解和控制过程参数，这些参数影响到要考核的过程，并在此点建立控制点。)此时，对于减少试验的判据是指一个稳定的过程，此过程对应予参数的判据呈现统计控制状态，并且根据供货方和用户的协商确定出不合格产品的接受水平。例如，不合格品率为33X 10-6的属性数据将接近Cpk为1.33的变量数据。c) 能根据发现失控点和偏离点，或失控点和偏离点的反应来确定纠正措施;d) 使用的测量系统能有效地实施控制计划

17、和满足所涉及的关键测试要求。对可重复性和可再现性的可希望的最小变量数据是4jlJ 1; e) 审核计划文件规定了监视过程的输出。一旦发现不一致时，计划将安排启动纠正措施，。现行质量评定方法在经过一段时间和一定批量生产后，没有呈现出用户和供货方商定的任何不符合性。C. 3 审核计划审核计划应设计成能证实目前正在实施PC计划，并证实计划实施目标在不断地改进。质量符合26 GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1 ,1998 性测试后的审核计划应包括发现超出规范条件时应采取措施的规定纠正措施计划应包括以下条款ga) 所发现问题的完整说明;b) 失效的根本原因的完整说明sc) 防止不

18、合格产品连续生产或交货的长期和短期纠正措施$d) 消除将来重复发生不合格的长期纠正措施计划的说明。用属性数据证实的能力需要进行大量的数据处理工作，特别是过程改进到缺陷等级用10度量时。过程能力(Cp)和Cpk统计通常用于描述变量特性，不得进行对换，也不得将其列为特性数据B27 GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1: 1998 附录D(资料性附录)参考文献以下文件被提供作为参考信息。其中一部分已被确认为IEC标准体系中的一部分，特别是IEC61189-1、IEC61189-2、IEC61189-3、IEC61189-4、IEC61340-5-1和IEC61340-5-2中引

19、用的试验方法。28 IJ IPC-TM-650试验方法手册2.3.25溶剂萃取电阻率2.3.26表面沾污的离子检测方法(动态法)2.3.26.1表面沾污的离子检测方法(静态法)2.3.27清洁度试验一残余松香2.3.28表面有机沾污检测方法(室内法)2.4.22弓曲和扭曲2.6.3.3潮湿和绝缘电阻，焊剂2J IPC-PC-90实施统计过程控制的通用要求3J IPC-0I-645辅助光学检验目检标准4J IPC-SM-817表面安装用绝缘胶通用要求5J j-STD-002元器件引线、接端、插头接端和电线可焊性试验6 J j -STD-003印制板可焊性试验7J j-STD-004焊剂要求国Jj

20、-STD-005电子级焊膏通用要求和试验方法9J j-STD-006电子焊接应用的焊料合金和熔融及非熔融焊料的通用要求和试验方法10J j-STD-020湿敏元器件操作的通用要求和试验方法IIJ ISO 12226-1: 焊膏第1部分分类、要求和试验方法1)口2JIEC 61189-4: 表面安装集成电路湿度评定标准第4部分2电子元器件组装特性试验方法1)13J IEC 61193-1: IEC和ISO出版物和质量评定体系使用指南第1部分z印制板和印制板组件质量评定体系的IECQ体系使用指南14J IEC61189-2: 1997:电子材料，互连结构和组件的试验方法第2部分z用于互连结构材料的

21、试验方法1日IEC61118-5-1: 印制板及印制板组件的设计和使用第5-1部分z分设计和使用要求连接(连接盘/连接点)条件通用要求1)16J IEC61118-5-2: 印制板及印制板组件的设计和使用第5-2部分g分设计和使用要求连接(连接盘/连接点)条件独立元器件l)口7JIEC61118-5-3: 印制板及印制板组件的设计和使用第5-3部分:分设计和使用要求连接(连接盘/连接点)条件两侧有翼形引线的元器件1)18J IEC61118-5-4: 印制板及印制板组件的设计和使用第5-4部分:分设计和使用要求连接(连接盘/连接点)条件两侧有J形引线元器件1)19J IEC61118-5-5

22、印制板及印制板组件的设计和使用第5-5部分z分设计和使用要求连接(连接盘/连接点)条件囚侧有翼形引线l)20J IEC61118-5-6: 印制板及印制板组件的设计和使用第5-6部分=分设计和使用要求连接(连接盘/连接点)条件四侧有j形引线的元器件21J IEC61l18-5-7: 印制板及印制板组件的设计和使用第7部分2分设计和使用要求连接GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1 ,1998 (连接盘/连接点)条件一两侧有安装引线(双列直插封装)接线柱的元器件22J IEC61190-1-5 , 电子组件连接材料第1-5部分g非导电粘接剂1)23J IEC61249-8-4

23、 , 互连结构材料第8-4部分g用于非导电膜和涂层的分规范环氧涂层1)24J IEC61249-8-5 , 互连结构材料第8-5部分=永久性聚合物涂层和膜(阻焊)1)25J IEC61249-8-6 , 互连结构材料第8-6部分2对二甲苯涂层，真空沉积D26J IECG2326-9 , 印制板第9部分z有内层连接的刚挠多层印制板分规范1)27J IEC61193-3 , IEC和ISO出版物和质量评定体系使用指南第3部分z印制板和印制板组件统计过程控制(SPC)使用指南1)28J IEC61188-7 , 印制板和印制板组件设计和使用第7部分2分设计和使用要求元器件安装和连接1)1) 正在考虑