GB T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分;分规范 引出端焊接组装的要求.pdf

1、GB/T 19247.4-2003/IEC 61191-4:1998 前言GB/T 19247(印制板组装分为4个部分:第1部分:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求:第2部分z分规范表面安装焊接组装的要求;第3部分:分规范通孔安装焊接组装的要求;一第4部分g分规范引出端焊接组装的要求。本部分为GB/T19247的第4部分，等同采用IEC61191-4:1998(印制板组装第4部分:分规范引出端焊接的组装要求以英文版)。根据GB/T1. 1-2000(标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则规定，作了必要的编辑性修改。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由全

2、国印制电路标准化技术委员会归口。本部分起草单位z中国电子技术标准化研究所CCESD。本部分主要起草人刘缆、陈长生。1 总则1. 1 范围GB/T 19247.4-2003/IEC 61191-4:1998 印制板组装第4部分:分规范引出端焊接组装的要求本部分规定了引出端焊接组装的要求。本部分适用于引出端和导线整体互连的组装，也适用于采用其他相关方法(即g表团组装、芯片组装、端接组装)的组装中引出端和导线互连部分。1. 2 分类本部分根据最终产品的用途对电气和电子组装进行分类。分为三个通用的最终产品等级，等级反映产品的可生产性、复杂性、功能要求和检验(检查/测试)频度的差异。这些等级是:A级s普

3、通电子产品B级z专用电子产品C级高性能电子产品组装使用者有责任确定其产品的等级。应该承认，有些设备可能同属于两个等级。适用时合同中应规定要求的等级和标明任何对参数的例外或附加要求。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T19247的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注目期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB/T 19247. 1-2003 印制板组装第1部分z通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求(IEC6

4、1191-1:1998.IDT) 3 通用要求GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1，1998的要求是本部分的强制执行部分。4 通用引出端和元器件的安装要求以下要求适用于所有类型组装中的元器件安装。4.1 导线和电缆的准备导线或引线应剥除足够的绝缘层，但要保证规定的绝缘间距。化学剥离剂应仅应用于硬引线，且在焊接前应进行中和或除去剥离剂。剥离绝缘层时，应注意避免出现裂缝或损坏导线及留下绝缘层.对于A级或B级组装，在单根导线上的裂缝或断裂的线束数应不超过表1所给定的极限值。对于应用在不小于6kV电压，或应用于C级组装的导线，线束不应断裂。有裂缝的线束数应符合表1的规定。允许热剥

5、离引起的绝缘退色。GB/T 19247 .4-2003/IEC 6119 1-4, 1998 表1有裂缝或断裂线束极限值最多允许的裂缝或断裂线柬数线柬数A级、B级C级回道于电建坠固8连续走线时导线的缠绕4.3.5 维修线环引线应弯成小环形或缓慢弯曲压平整在正确的位置，如图9所示。弯曲应足够大以便于维修。焊接后，导线应符合4.3.6的绝缘间距要求。4.3.6 绝缘间距导线绝缘层端部与焊接点的焊料间的间距(C)，应符合以下规定(见图10), a) 最小间距z绝缘层可与焊点接触，但不能被焊料覆盖。在绝缘端头的导线轮廓应清晰可见。b) 最大间距z间距应小于2倍的导线直径(包括绝缘层)或1.5 mm，取

6、其较大者，但不允许相邻导线间短路。4.3.7 导线的缠绕方向引线导线可顺时针或逆时针缠绕(与可能要施加的应力方向一致)，但引线压平整后的曲线形状应是连续的，且不应妨碍引出端上其他导线的缠绕。4.3.8 最多连接塔形或叉形引出端的任意连接区连接导线不应超过3根，其他引出端的连接总数也不应超过3根，除非引出端设计为能连接3根以上的导线。4.3.9 应力消除连接到引出端的元器件引线和导线，应采取应力消除措施(见图11)。元器件中不可弯曲的引出端之间不应进行刚性连接。图9GB/T 19247.4-2003/IEC 61191-4,1998 4.3.10 穿孔引出端门乓3圄10绝缘间距的测量(C)击11

7、. Q二。11b 11c 11d 固11消除应力范例接线到单个引出端时，导线应穿过孔眼，缠绕在引出端上(见图12)。采用连续走线时，导线应采取连接单个引出端的相同接线方式连接两头的引出端(第一个和最后一个)。跨接线至少应与中间引出端的两个不相邻接触表面相接触(见图8e)。对于用户批准的包含有桩接或搭接导线的结构，连接在带孔引出端上的导线应至少与引出端的2GB/T 19247.4-2003/IEC 61191-4: 1998 个(相邻或不相邻的)表面相接触。导线应缠绕1/43/4圈。引线和导线的端部伸出引出端的长度，最多为1倍引线直径(见图12d和12e)。12. 12b 12c 12d 12e

8、 回12穿孔引出端的导线缠绕4.3.11 杯形或空心圆柱形引出端的焊接导线焊接到焊杯引出端的方式应保证焊料能完全填充焊杯，并能防止焊剂流入焊杯。4.3. 11. 1 导线和引线焊接到焊料杯焊杯内焊接的导线不应超过3根.绞合线的分层不要弄乱，且至少填充至杯口的75%。焊料应在检验孔内可见，可稍微高于检验孔。焊料可溢出焊料杯。杯外的焊料应形成一层薄膜。5 合格要求GB/T 19247. 1-2003/IEC 61191-1: 1998中叙述和规定的有关焊接连接所用的材料、工艺及产品要求，优于本章中的引出端焊接的最低合格要求。工艺和工艺控制应使制造的产品达到或超过对C级产品规定的合格判据。5.1 控

9、制和纠正措施GB/T 19247. 1-2003/IEC 6119 1-1: 1998中合格、纠正措施范围，控制范围的确定和通用组装判据的详细要求，是本部分的强制执行部分。此外，所有的焊接引出端和互连的符合性应满足以下各条的要求。5.2 号|出端的焊接组装在镀覆通孔内的引出端应使引出端突缘与连接盘或接地层有良好的润湿(见表2)。GB/T 19247.4-2003/IEC 61191-4 ,1998 表2带引出端的镀覆孔，最小可接受条件a标准A级B级C级A外周润湿焊料，一目标侧引线和塔形连接件未规定180。270。B焊料竖直填充b未规定75% 75% C.外周焊缝和润湿焊料源侧270 270 3

10、30 D.润混焊料覆盖原连接盘区域的百分数目标侧0% 0% 0% E.润湿焊料覆盖原连接盘区域的百分数焊料源侧75% 75% 75% a润湿焊料是指焊接过程中所加的焊料，b允许总凹陷最多为25%，包括焊料源侧和目标侧.5.2.1 导线及冒It!l端连接对于扁平和圆柱形引出端，应调整焊料的用量，以使通过焊接孔在焊料内能看到导线或引出端轮廓。焊接柄内的孔不需要填充焊料。5.3 元器件标识元器件标识应清晰可见，元器件的安装方式应使标识可见。6 不合格焊接的返工应首先记录缺陷，然后才进行不合格焊点的返工。记录的数据可用于查明产生缺陷可能的原因，和决定是否需要采取GBjT19247.1-2003jIEC 61191-1，1998规定的纠正措施。若允许返工，每个返工或回流焊连接点应按照5.2的规定检查。(见表3所列缺陷)褒3引出端焊接缺陷序号缺陷GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1，1998表2定义的缺陷。导线的损坏超过表1的允许程度.导线绝缘层或元器件碳化。带引线的元器件和导线上的应力消除不充分。注2用于应力消除的弯曲部分中的焊料不应有损于应力消除的高效性。10