GB T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分;表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法.pdf

1、G/T 19405.1-2003/IEC 61760-1 ,1998 目q-=目GB/T 19405(表面安装技术分为两个部分.第1部分:表面安装元器件规范的标准方法，一一第2部分=表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南。本部分为GB/T19405的第1部分。本部分等同采用IEC61760-1, 1998(表面安装技术第1部分:表面安装元器件规范的标准方法)(英文版)。根据国标GB/T1. 1-2000(标准化工作导则第1部分z标准的结构和编写规则)，本部分作了必要的编辑性修改。本部分在条款的编排上与原文有以下几处改动:1)原文7.3耐机械力中的拾取、安放和向心力中为检验4.5要求的试验正在考

2、虑中，根据文中的内容改为检验4.7要求的试验正在考虑中。2l原文中附录A.6.3.1时间和温度，浸渍速度为25mm/s土2，5mm/s一条有误。故改为浸渍速度为(25土2.5)mm/s。本部分的附录A为规范性附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由中国电子技术标准化研究所(CESI)归口。本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所。本部分主要起草人江倩，李扬桥，张春婷，刘筒。田GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1 , 1998 表面安装技术第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法1 范围本部分规定了元器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条

3、件。本部分的目的是使符合本标准并符合相应元器件标准的各种有源或无源表面安装元器件能采用一种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此，元器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。本部分适用于对其表西安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子元器件。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T19405的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。IEC 60062 ,1 992 电阻器和电容器码标IEC 6

4、0068(所有部分)环境试验lEC 60068-1，1988环境试验第1部分2总则和指南IEC 60068-2-20 , 979环境试验第2部分2试验方法试验T，焊接IEC 60068-2-21，1983环境试验第2部分2试验方法试验U，引出端和整体安装件强度修改单2(9911IEC 60068-2-45，1980环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则在清洗剂中浸渍修改单(1993)IEC 60068-2-58 , 989环境试验第2部分2试验方法试验Td，表面安装元器件(SMD，)的可焊性、抗金属化熔融性和耐焊接热IEC 60068-2-69 ,1 995 环境试验第2部分2试验方法试验T

5、e，采用润湿称量法适用于表面安装电子元器件可焊性试验方法IEC 6019-6 , 990 半导体器件机械标准化第6部分2表团安装半导体器件封装外形图绘制的般规则IEC 60194 ,1 988 印刷电路板的术语和定义IEC 60249-Z(所有规范)印制电路基材第2部分.规范IEC 60249-2-4 , 987 印制电路基材第2部分2规范规范4通用级环氧玻璃纤维覆铜循层压板IEC 60249-2-5 , 987 印制电路基材第2部分.规范规范5，阻燃型环氧化物玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)IEC 60286(所有规范)自动操作用元器件包装lEC 60286-3 , 99 自动操作用元器件包

6、装第3部分2元引线元器件连续带包装IEC 60286-4 , 1997 自动操作用元器件包装第4部分:采用E型和G型包装封装的电子元器件的管状供料盒IEC 60286-5 , 995 自动操作用元器件包装第5部分z矩阵式料盘3 术语和定义IEC 60194中规定的以及下列的术语和定义适用于本部分。GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1 ,1998 注不赞成将术语片式作为表面安装*语，IEC使用SMD或表面安装元器件。3. 1 胶粘荆adhesive 将物体粘接在一起所使用的物质，如胶或粘合剂。在表面安装中使用一种环氧胶粘剂将表面安装元器件粘到基板上。3.2 3.3 3.4

7、3.5 3.6 3. 7 3.8 向心力centering force 元器件在位移设备中机械定位时，其本体的侧面和/或其引出端所承受到的动力，一般应考虑最大值。共面性coplanarity 元器件位于其底座面时，其最低位引线与最高位引线之高度差。半润illdewetting 熔融焊料涂覆表面后所形成的状态，即焊料回缩，留下从焊料薄膜覆盖面中分离出的不规则的焊料疙瘩。金属代层熔融dissolution of metallization 当暴露于熔融焊料时，金属或金属含金涂覆层的流失或去除。浸渍深度immersion attitude 物体浸渍到焊槽中的几何位置。蒙特和j尔议定书Montreal

8、 protocol 在加拿大蒙特利尔召开的会议上由各国政府签署的-个协议，旨在减少破坏臭氧层化学物质的作用。拾取力pick-up force 施加在元器件本体上的动力一一在将元器件从其包装体(带或盘)中吸取时，一般施加在元器件本体的顶面和底面，通常考虑最大值。3.9 定位力placement force 施加在元器件本体上的动力一一一般施加在元器件本体的顶面和底面。该力在元器件与基板首次接触(膏粘或胶粘等)的瞬间起至元器件定位的瞬间为止的时间出现，通常考虑最大值。3. 10 3. 11 3. 12 3. 13 2 放置面S曲tingplane 元器件定位的表面。焊料弯月面solder meni

9、scus 当润湿时，由于表面张力而形成的一种焊料形状的轮廓。可焊性solderability 采用合金焊料对表面润湿能力测定的量度。耐焊接热soldering he咽，resistanceto 元器件耐受由其焊接工艺所传送的热的能力。GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1 ,1998 3. 14 基板substrate 构成电子电路支撑结构的基体材料。3. 15 表面安装元器件surface mounting device 设计安装到基板导电图表面的焊盘或印制线上电子元器件。3. 16 润湿wetting 液体的一种物理现象，通常与固体接触，其时液体的表面涨力已减小至能在整

10、个基体表面以一非常薄的膜层流满并紧密接触。4 一般要求4. 1 规范内容当通用规范或分规范包括SMD类型时，则应规定4.2至4.8的各项要求和从第7章中选取的相应试验方法与要求。4.2 焊接工艺适用性说明表面安装元器件的分规范或详细规范，应按照6.2规定元器件的分类。4.3 包装和包装标志规范中应规定表面安装元器件供货的包装方式，即卷带的、管状的、托盘的或散装的，包装应符合IEC 60286系列标准的规定。SMD元器件外包装上若采用条形码标志，则条形码应符合MIL-STD-1l89A的规定，并应给出被标元器件的明确说明，条形码信息包括下列内容za) 制造厂;b) 元器件识别标志(包括包装类型h

11、d 日期码(见IEC60062)或批号;d) 数量。除了相关元器件规范的要求外，标志还应包括表面安装类别。元器件规范中应给出数字或代码信息的要求，且应规定那些不是专适用于表面安装技术的标志要求。4.4 元器件标志规范应要求元器件标志在经受7.4.2规定的试验后应保持清晰。7.4.2规定的试验应在所选类别相应的耐焊接热试验后进行。4.5 储存按规定的条件储存和包装元器件，交货后在标准大气条件下(见IEC60068-1，1988的5.3. 1)至少经过12个月，仍应保持可焊性和可加工性。元器件应符合7.2规定的可焊性要求。4.6 元器件外形元器件应有一个合适的顶部表面，以便于真空头吸取。吸取面不应

12、对真空头造成阻塞。若元器件是胶粘到基板上的，在其底面(不包括引出端)应能进行粘接。必须胶粘的元器件本体的底面与其基板之间的间隙应有明确的规定，并应根据元器件的尺寸规定最大间隙。其最大间隙不应超过0.3mmo 此要求适用于需要胶粘的小间隙类型，不适用于大间隙类型。对于大间隙类型，最大间隙可以超过0.3 mm，但不得超过0.6mmo 对适用于再流焊的多引出端元器件，详细规范中应按IEC60191-6，1990中2.5的规定，给引出端GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1 ,1998 的底面的共面性和间隙高度。引出端位置应符合详细规范给出的图形。详细规范中给出的元器件本体定位结构

13、应以图形为基准。无引线元器件的详细规范应给出在元器件引出端的末端至少在X方向和Y方向所测量的典型热膨胀系数。4. 7 机械应力元器件应能承受以下由定位机或由基板弯曲所施加的应力z吸取力，(在考虑中)向心力，(在考虑中)定位力，(在考虑中)弯曲力，(见7.3.2)由于这些力难于测量，所以实际中不测量这些力，目前尚无合适的试验。4.8 订货资料除相关元器件规范中给出的要求外，订货资料还应包括6.2中规定的表面安装元器件的类别。5 安装工艺条件鉴别5. 1 通则生产步骤取决于所用的焊接方法，典型的流程图见图10表面安装元器件和印制板有困态焊料沉积的印制板，涂有胶粘剂焊膏涂敷元器件安放元器件安放r -

14、. 焊膏预干燥: 再流焊清洗(如果适用试验注:如果需要。圈1生产步骤4 胶粘剂元器件安放胶粘Jl!J困化波峰焊GB/T 19405. 1-2003/IEC 61760-1 , 1998 5.2 安放元器件应能承受4.7中给出的应力。5.3 焊接前固定基板上的元器件焊接前可使用胶粘剂或采用焊膏将元器件固定在基板上。胶粘剂固化包括温度处理例如，单批次工艺中为120C保持30min，或在连续工艺中为150C保持120 50 焊膏预干燥的时间和温度取决于所用焊膏的类型。5.4 焊接方法有几种方法可将元器件焊接到基板上，下述方法只是其中的几种。5. 4. 1 再流焊方法a) 汽相再流焊饱和蒸汽焊又称为冷

15、凝焊，该焊接工艺用作单批系统(双气系统)和用作连续单蒸汽系统。两种系统都可包括安装件的预热，以防止高温冲击或其他未预料的影响。整个工艺的温度/时间曲线的典型示例见图2和图3。b) 红外再流焊采用红外辐射的再流焊，是非接触加热，其加热组件的能量直接从红外辐射和对流获得。红外炉的加热速度取决于材料表面的热吸收率和与可接收到的红外辐射的表面积有关的各种元器件热容量。300 250 20 5.40 s h 、飞一二主三二二士飞-215 C 200 180C 斟黯15050 最大2K/s 、飞飞强制睁却、热-预FLM-部肌二1外:-I牛。内部预热(由第二气体。50 100 150 20C 250 时间/

16、，实线s典型工艺曲线，虚线z工艺极限曲线.圈2带预热的单批系统汽相焊-一温度/时间曲线(焊端温度)5 GB/T 19405.1-2003月EC61760-1 ,1998 坦 、回300 250 215 1: 200 1801: 150 130 C 外部预热100 100 _ _ -l- _ _ _ _J. : 50 。主线t典型工艺曲线$虚线z工艺瞌限曲线.50 100 20 5.40 5 时间/，-一-_一一-一一-一一- 、150 - _ _ -一200 强制冷却250 图3带预热的连续系统汽相焊一一-温度/时间曲线(焊端温度)在辐射和对流混合的红外炉中，元器件的温度是不确定的。对于一个规

17、定的产品，可通过它在红外炉时的温度进行温度测量。注意:与较大元器件组合焊接的小元器件，在采用温度为260C进行耐焊接热试验时，其温度会超过260.C的极限温度。影响元器件内部温度的参数如下时间和功率;元器件的质量g元器件的尺寸;基板的尺寸;表团的吸收效率;一一安装密度和遮蔽s辐射源的波长辐射能谱g一一辐射和对流的能量比。整个工艺的温度/时间曲线的典型示例和影响的因素见图4，印制板尺寸、焊料成分和使用设备的不同可以规定预热时间与焊接峰值温度的偏差。6 GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1: 1998 300 250 24OC - - -再班焊200 215 C -ff;.、

18、/ / / 、 230C 180C 50 -+.# / 160 C 150C / 大约60s 180(: 150 门V刨跚一一一一一一_，一130C / , 、 、100 / / 预热, / / / / 型典, , -, 。o 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110120 130140150 160 170 180190 200 210 220 230 240 250 时间;，实钱=典型工艺曲线，虚线z工艺极限曲线。图4红外焊，强制气体再流焊一一温度/时间曲线(焊端温度)c) 强制气体再流焊这是一种再流焊方法，加热组件的最大部分能量来自气体(空气或惰性气体或二者的

19、混合)对流。小部分能量可由直接红外辐射得到，但该方法从元器件和基板的性能考虑，选择远比红外焊接要少，需规定更好的焊接条件。d) 电炉再流焊目前尚无此项工艺的SMD类别。e) 激光焊目前尚无此项工艺的SMD类别(在考虑中)。1) 热棒焊这是一种采用温度控制工具(热电极)使焊缝连接的焊接方法。目前尚无此项工艺的SMD类别。5.4.2 波峰焊方法在波峰焊时首先涂敷助焊弗j并干燥，然后产生两个连续的熔融焊料填注波峰，此时焊接的基板向一个方向移动并穿过波峰。此焊接可在惰性气体中进行。整个工艺温度/时间曲线的典型示例见图5，5. 4. 3 其他焊接方法锡铁焊。该工艺难于控制。若使用，应小心操作.选择的条件

20、应不影响可靠性。目前尚无此项工艺的SMD类别(正在考虑中)。7 GBjT 19405.1-2003月EC61760-1 ,1998 5.5 清洗(适用时若基板需要在焊接后清洗，可采用下面的方法:液体(沸腾或超声波搅动); 液体(浸泡加蒸汽); 喷淋清洗;应避免使用蒙特利尔议定书禁用的清洗开1;超声波清洗引起的共振会使元器件承受到过应力。300 最大10，250斗235C- 260C -一/ 第二披峰第一波峰100 咛却200 大约3.5K/s，典型的150 160C -一?150C - - - Tc 大约2K/s hv斟躏与飞/ / / /预热 / -. 50 、 飞 - -。o 10 20

21、30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180 190 200 210 220 230 240 250 时间/，主线.典型工艺曲线，虚线z工艺极限曲线.图5双波峰焊一温度/时间曲线(煌端温度a) 液体清洗的基板浸入清洗剂中，详见表2。b) 超声波基极清洗基板放人由超声波振动所搅动的清洗剂中，详见表20相关详细规范应标明某一元器件是否适用超声波清洗。c) 蒸汽将清洗剂蒸汽压缩到基板上，详见表2。d) 喷淋将清洗剂喷淋到基板上，详见表2。5.6 表面安装元器件拆卸和/或重新安放本条规定了表面安装元器件拆卸和重新安放可使用的工艺。8

22、GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1 ,1998 操作的步骤如下2一二去除敷形涂层(如果需要); 清洗(如果需要); 涂焊j)lJ(和可能使用的焊料); 一-使用圆形热电极、热气喷头或其他工具加热焊接处;拆卸元器件;一清洗(如果需要); 一一加焊膏(如果需要h一-安放新元器件:涂焊弗1;一二焊接g一清洗(如果需要)。注若无保证拆卸工艺不损害基板和元器件的可靠性，则拆卸的元器件不得重新使用。目前尚无该工艺的表面安装元器件类别。5.7 特殊的处理条件有时必需进行预处理，例如对元器件预烘。元器件制造厂应规定是否需要这种特殊处理，有关的元器件工作组正在考虑特殊的试验。一般对于静电

23、放电敏感器件(ESDs)和包装材料应采取防电或防静电的放电敏感措施。6 基准条件6. 1 焊接工艺、温度/时间曲线表l表4为表面安装元器件的用户提供了评定依据，以评定元器件适用于规定焊接工艺的能力。图2图5给出了四种常用焊接工艺的元器件引出端的温度/时间曲线，这些图己用作6.2分类的依据，曲线可能与元器件表面的时间/温度曲线不同。6.2 分类元器件分类采用6.1中给出的基准焊接条件。表1按元器件耐(基准)焊接工艺能力规定了表面安装元器件的分类。表中的试验类别是依据表3规定的试验严酷等级。表1与试验和焊接工艺有关的裹面安装元器件分类分类焊接工艺试验类别A 汽相焊.红外焊飞双波峰焊，强制气体再流焊

24、1和2B 汽相焊2 C 双波峰焊，红外焊l D 强制气体再流焊3 1) 一般包括红外焊，只要焊接时温度应力不超过该类核准的兀器件热容量范围，焊接时影响兀器件温度的参数见5.4。2) 在同一零件上不进行直接顺序操作。9 GB/T 19405. 1-2003/IEC 61760-1 , 1998 6.3 组件清洗条件基准设定表2基本清洗程序工艺条件清洗剂沸腾(40C 80()/4 min (25C40C)/2 min 水超声波搅动(1 0 W30 W)/L 异丙醇液体25 kHz40 kHz (丙烧201)乙醇蒸汽80 C /30 s 席烯喷淋45 C /16bar 1 ) 避免使用蒙特利尔议定书

25、禁用的清洗剂。清洗Jl!J可能包含多种于添加剂。根据IEC60068-2-45修改单1.尽可能使用异丙醇。超声波搅动时产生共振可能导致元器件过应力。7 试验7. 1 通则除相关通用规范或分规范中另有规定外，若要求对表面安装元器件作出评定，则应规定7.2给出的试验方法和其条文中的细节。表1对表面安装元器件分类给出的试验条件在任何情况下都是强制性的。相关规范应列出满足本标准要求需规定的内容。7.2 焊接可焊性试验使用的设备、材料、程序和评定标准应以IEC60068-2-58中规定的试验方法为依据。因为，如前言所述.需要对表面安装元器件按其承受不同焊接工艺的能力进行分类，本标准7.2.1 7.2.4

26、包含了与IEC60068-2-58中试验条件与判据的重点偏差。7. 2. 4中规定了模拟工艺试验条件的试验分类。本标准附录A中给出!EC60028-2-58的相关章节复制件，包括详细的偏差。7. 2. 1 可焊性a) 加速老化IEC 60068-2-20中给出了加速老化条件。当模拟元器件在标准大气条件下至少12个月储存时，应采用下列种条件进行焊接试验前的加速老化;一一铜或铜合金基材上高温贮存155C/4h。在IEC60068-2-20中规定是16h，但对于表面安装元器件以4h模拟12个月的储存期较好。对于其他镀涂层蒸汽老化4hC以模拟氧化过程)。注不适用于即时供货。b) 润湿浸焊试验，按A.5

27、和A.6评定。浸渍条件见7.2.4，合格判据见A.6. 4. 10 c) 半润混浸焊试验.按A.5和A.6评定。浸溃条件见7.2.4，合格判据见A.6.4.2.7.2.2 耐焊接热10 a) 设备，材料和试验条件浸焊试验，按A.5和A.6评定。浸渍条件见7.2.4。b) 预处理对热冲击敏感的元器件应预处理。相关规范应明确规定这种预处理。GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1: 1998 7.2.3 抗金属熔融浸焊试验，按A.5和A.6评定。浸渍条件见7.2.407.2.4 浸渍条件a) 耐焊接热表3模拟相关工艺的浸渍条件浸渍条件试验类别 s 1 260士510丰l2 215

28、土340士l3 235土510士11 ) 对于红外焊接.见表1。b) 可焊性和抗金属熔融表4可想性(润湿和半润l)和抗金属熔融的浸渍条件浸溃条件试验方法飞丁s 235+5 2,L0.2 波峰焊润湿模拟工艺双波峰红外)焊汽徊焊强制气体再流焊模拟工艺215士33士0.3红外焊，汽相焊，强制气体再流焊半润湿260土55主o.5 红外焊，汽相焊，波峰焊.强制气体再流焊抗金属熔融260士530十1所有工艺1) 相关规范可规定-个较低的抗金属熔融等级，规定浸渍时间为10s或20So 2) 见A.8. 3材。3) 相关试验方法适用于兀器件引出端b7.3 耐机械力7. 3. 1 拾取、安放和向心力检验4.7要

29、求的试验正在考虑中。7.3.2 基板弯折试验采用IEC60068-2-21，修改单207.3.3 剪切试验采用IEC60068-2-21.修改单207.4 耐清洗剂元器件按IEC60068-2-45试验XA和下列细则经受试验。7.在1元器件耐清洗Ja) 使用的溶剂:见IEC60068-2-45: 1980的3.1. 2，建议使用异丙醇;b) 溶剂温度从23士5)OC，除相关规范另有规定外;c) 条件z方法2(不擦试hd) 恢复时间48h，除相关规范另有规定外。7.4.2 标志耐清洗剂a) 使用的溶剂:IEC 60068-2-45: 1980的3.1. 2，建议使用异丙醇; 溶剂温度(23士5)

30、oC ，除相关规范另有规定外;c) 条件方法1(擦试); d) 擦试材料:棉毛;e) 恢复时间不适用，除相关规范另有规定外。1 1 GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1 ,1998 附录A(规范性附录)焊接试验方法本附录内容基本上是IEC60068-2-58相关章内容的重复。与IEC60068-2-58的任何偏差均采用下划线标示。A. 1 目的提供测定表面安装元器件(以下称试样)可焊性、抗金属熔融和耐焊接热的标准方法，焊槽只适用于在熔融焊料中短时浸溃而设计的试样。A.2 一般说明试样浸渍焊剂以后.在规定的条件下浸入或浮漂在熔融的焊料上。可焊性、抗金属熔融和耐焊接热的评定采

31、用目检，评定焊接质量的定量方法正在考虑中。本标准与IEC60068-1 -起使用。A.3 定义本标准采用IEC60068-1、IEC60068-2-20和IEC60068-2-58中确立的通用术语。A.4 试样预处理A. 4. 1 试样应按可接收的条件进行试验，应小心避免由于手指接触或其他方式产生的污染。A. 4. 2 加速老化，见7.2. 1剑。A.4.3 预处理，见7.2.2b)。A.5 设备和材料A. 5. 1 焊料为提供不同试验方法之间的相互关系，根据IEC60068-2-20附录B，焊料成分为质量比60%的锡和40%的铅。A. 5. 2 焊剂根据IEC60068-2-20中4.6.2

32、或6.6. 1的要求，应使用非活性焊剂。A. 5. 3 焊槽焊槽尺寸应符合IEC60068-2-20中4.6. 1的要求。A.6 程序每一项试验应使用独立的试样。A. 6. 1 夹持试样应放在如图A.l所示的不锈钢小夹子中，夹子爪的任何部分都不得接触被检测的区域，试样在涂焊剂和浸入焊料时应夹持在夹子中。对于图A.1中未包含的元器件封装或采用压力敏感材料制造的元器件，相关规范应给出相应的信息。12 GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1 ,1998 受检的引出端焊槽图A.1 可焊性试验浸渍的示例A. 6. 2 涂焊剂试样应完全浸入焊剂中，并慢慢地退出，用吸水纸吸去多余的焊剂淌

33、。A. 6. 3 焊料浸渍预热，见7.2.2b)。A. 6. 3. 1 时间和温度从表3和表4选择浸渍时间和温度。在浸渍前即时去除焊料表面的氧化膜，浸渍速度为(25士2.5)mm/s，完全浸溃的停留时间按表4的规定。A.6.3.2 状态允许有两种浸渍状态。状态A对于大多数试样，被试区域应浸入至焊料弯月面以下不少于2mm(但不应大于需要的深度，见图A.l)底座面与焊料面垂直或对于四边有引出端的元器件成4500对于一些多引出端元器件必需垂直浸渍以避免焊料桥接。状态B.仅适用于耐焊接热试验，些元器件(见A.8.3c)试样可以漂浮在焊料上。对于耐焊接热试验，试样可以漂浮在焊料上也可以完全浸入，应按相关

34、规范规定。如果相关规范未规定状态，则应采用状态人A. 6. 4 评定试样从焊槽中取出并在60min内冷却后，用合适的溶剂去除残余焊剂。图A.Z图A.6示意了最常用的引出端并显示在金属化润湿、半润湿和金属熔融后需检测的区域。13 GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1 ,1998 14 底面圈A.2翼型引出端的元器件最小抗盘属熔融评定界限引出端长度回A.4矩形或圆柱体元器件背面/ 焊接面.y;x面评界线一直噩伸到元器件底面边缘图A.3J型引出端元器件注器件本体底面o. 5 mm或JI线厚度两倍的较大值外表面切面(未涂围的)圈A.5矩形引出端元器件x 2 圈A.6对接引出端元器

35、件图A.2-图A.6被检引出端的区域识别赞不检测，如果未涂覆。GB/T 19405. 1-2003/IEC 61760-1 : 1998 A. 6. 4. 1 润湿润湿应在充足的光线下，用放大倍数为10倍至25倍的双目显微镜日视评定。在被检的引出端区域至少有95%被平滑光亮焊料覆盖的润湿是合格的。A.6.4.2 半润湿A.6.4.1规定的润湿判据在260C下浸渍后也适用，半湿润应日视评定。在充足的光线下用放大倍数为10倍至25倍的双目显微镜检查。半润湿区域不应超过被检引出端区域的5%。A.6.4.3 耐焊接热耐焊接热试验前和后，应按相关规范对试样进行目检并测量试样的电气参数。A.6.4.4 抗

36、金属熔融(如果适用)a) 当浸渍时，金属熔融损失的区域单个应不超过被检引出端总区域的5%，总计不应超过被检引出端总区域的10%。b) 当引出端金属化扩展到覆盖了相邻表面的边缘时，边缘上的金属化损失不应超过其总长度的10%。A.7 相关规范应给出的信息当适用时，应给出下列细节=a) 是否需要老化和使用的方法b) 焊剂要求c) 是否需要预处理d) 要求润湿的浸渍条件是215C/3s或是235C/2 s(见A.8. 3) e) 耐焊接热试验类别(浸渍时间和温度)f) 抗金属熔融试验时间，如果小于30s g) 耐焊接热试验要求是状态A还是状态Bh) 润湿、半润湿和抗金属熔融受检元器件的具体区域和目检要

37、求i) 耐焊接热试验前和后的电气测量和目检要求A.8 指南A. 8. 1 概述原则ILPT焊性试验应是定量的和客观的。条款7.2.1a) A5.2 7.2.2b) 7. 2. 4 7. 2. 4 7.2.4 A.6.3.2 A.6.4.1 A.6.4.2 A.6.4.4 A.6.4.3 原有的定量浸渍法(见IEC60068-2-58)己成为一个过渡性的解决方法。其间，对于表面安装元器件已制定出一个以润湿称量法为基础的定量和客观的方法。(见IEC60068-2-69)。虽然这个定量应优先使用，但当适用于实际中.更频繁使用的是这种非常简单的定量浸溃方法。本文只对以浸渍法为基础的可焊性试验给出基本信

38、息。选择试验条件，应考虑到IECTC40、TC47、CECC(欧洲电工委员会电子元器件委员会), EIA (电子工业协会)和EIAI(日本电子工业协会)制定的程序和IEC60067-2-20规定的焊槽浸溃试验条件。A. 8. 2 限制IEC 60068-2-58中且2所述的限制删除，因为在最近五年的f泛调查已清楚表明这些限制已无效。润湿称量法(见IEC60068-2-69)中提出的限制要求，因同样的原因也予以删除。A. 8. 3 浸渍条件应注意，由于润湿是在浸渍之后评定的，该方法没有给出润湿速度的测量;但是该方法应表明是否能在规定的时间内达到充分的润湿。15 GB(T 19405.1-2003

39、(IEC 61760-1: 1998 16 a) 通常，浸渍试验与安装所采用的焊接工艺之间没有相互关系。但是，根据多年的经验和鲁帮试验表明，在浸渍试验中有良好的试验结果能保证在实际中对所有的焊接工艺有良好的可焊性，但在215C汽相焊接时可能不正确。因此，若提供215C下3s的浸渍条件，则在235C下得到的结果与215C下的焊接状态没有必然的联系。如果规定一个更长的浸渍时间，则可以预计在一容易润湿的表面上产生不平滑润湿的情况会更少。应注意，通过了焊槽浸渍试验的元器件不能证明其适用于汽相再流焊，这两种工艺之间没有直接的关系。因此，供方不能只根据其焊槽浸渍试验就自称其元器件适用于汽相再流焊。b) 在260C浸旗30s。在波峰焊中，金属熔融速度比浸渍高得多。用波峰焊，再流焊或汽相焊接，试样可能需经受最后的错铁焊接完成修整。因而可规定一个相当长的高温浸渍时间以试验试样在熔融焊料中抗金属熔融的能力。c) 浸渍状态。当试验耐焊接热时，一些大的扁平试样(例如陶瓷片式载体)，如果浸渍时底座面与焊料面垂直，将不会像实际焊接中那样使热梯度穿过其厚度。在这种情况下，规范制定方应选择状态BC漂浮状态)。未考虑采用不同浸渍时间的不同大小试样之间的区别。