GB T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验.pdf

1、ICS 77. 040. 01 H 23 共G/T 17473.7 1998 、Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics Test of solderabiIity and solderleaching resistance 1998-08-19发布1999- 03-01实国家质技术监督局发布 二一斗.-_.-. 一一千-一一一一一一一一二一十一一一一一一一一)一一一一一一一一一-一一GB/T 17473.7-1998 前兰fE习浆料的可焊性、耐焊性是贵金属厚膜导体浆料生产和使用必须控制

2、和检测的两项重要指标.目前我国尚未制定出该测试方法标准.也未检索到该测试方法的国际标准或国外先进标准。本标准主要参照IEC512-6: 1984机电元件的测量和试验方法标准和有关的技术资料，结合我国的实际情况而制定的.本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由昆明贵金属研究所负责起草.本标准主要起草人s金勿毁、陈一。一一一一二一-一一一一一一一一二一一一一一一一一一一2 范围中华人民共和国厚膜微电子技术测试方法可焊性、，画萄民;住Test methods of preclous metal pastes used for thick film

3、 microelectroni四-Testof solderability and solderleaching resistance 本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。 GB/T 17473.7一1998本标准适用于贵金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试.非贵金属可锡焊浆料亦可参照使用.引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有的标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T 3131-1988 锡铅焊料3 方法原理根据熔融焊料在导体膜上的浸润饱满程度，通过放大镜目检鉴定其可焊性.

4、根据金属导体膜在熔融焊料中疫蚀前后面积的变化，通过放大镜目检鉴定其耐焊性.4 材料4. 1 基片s纯度不小于95%的氧化铝基片，表面粗糙度为o.51. 5m(在测量距离为10mm的条件下测量。4.2 焊料，HLSn60PbA或HLSn60PbB锡铅焊料，焊料应符合GB/T3131的规定.4.3 助焊剂z松香酒精溶液，浓度为15%30%.4.4 焊料清洗剂g酒精。5 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 厚膜印刷机.厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温1OOO.C. 焊料槽g氧化铝瑜涡，纯度不小于90%。数字显示温控装置s温度范围为室温500.C.控温精度为士5.C。5倍放大镜.6 样品相l备6.

5、1 将送检浆料充分搅拌均匀。国家质量技术监督局1998-08-19批准甲鱼卢二飞二主丰1999- 03-01实施I GB!T 17473.7-1998 6.2 在氧化铝基片上用浆料印出规格为1mmX1 mm或1.5mmX1.5mm印刷图案，制出供可焊性、耐焊性的试样各10片。6.3 将印刷基片静置5-10min，然后在100-150(;红外干燥箱中烘干。6.4 烘干试祥在隧道炉中烧成膜厚为11m士2m。7 试验步骤试验在温度15-35(;，相对湿度45%-75%，大气压力86-106kPa环境下进行.7.1 可焊性试验7. 1. 1 控制焊料熔融温度为235(;士5.C.7. ,. 2 除去焊

6、料表面焊渣和氧化膜.7. 1. 3 将试样浸助焊剂，在滤纸上贴1s. 7. 1.4 将浸助焊剂的试样保持固定角度900t浸入焊料梢。7. 1. 5 浸入和取出速度为(25士5)mm!s。7. ,. 6 导体浸入焊料界面深度为2mmo 7. ,. 7 浸入时间为5s土1s. 7.8 将焊好的基片清洗，除去残余的助焊剂.7. 1. 9 在放大镜下观察焊料浸润基片印刷图案导体膜的情况.7.2 耐焊性试验7.2. 控制焊料熔融温度为260(;士5(;。7.2.2 耐焊性试验按7.1.2-7. 1. 6和7.1. 8操作。7.2.3 f童入时间为10s士1s. 7.2.4 在放大镜下观察基片印刷图案导体

7、膜接受焊料的情况。8 试验结果判定8. , 可焊性判定8. ,. , 在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于95%，贝为可焊性好，小于95%为可焊性差.8. ,. 2 基片印刷图案若有5%未焊的面积集中在某一角，贝可焊性差。8. ,. 3 一批试样中若出现一个可;焊性差的试样，贝IJ重新取双倍试样试验.8. ,. 4 取双倍试样重复7.1.1-7.1.9操作，试样中无8.1.3情况为可焊性好.8. ,. 5 双倍试样中若出现一个可焊性差的试样，则该批试样可焊性差.8.2 耐焊性判定8.2. , 在放大镜下观察，若基片印刷图案导体膜接受焊锡的面积不小于图案面积的95%，则耐焊性

8、好，小于95%，则耐焊性差.8.2.2 基片印刷图案若有5%未焊面积集中在某一角，则耐焊性差.8.2.3 一批试样中若出现一个耐焊性差的试样，则重新取双倍试样试验.8.2.4 双倍试样重复7.2.1-7.2.4操作，试样中无8.2. 3情况为耐焊性好.8.2.5 双倍试样中若出现一个耐焊住差的试样，则该批试样耐焊性差。9 2 试验报告报告应包括下列内容za)试祥编号，b)浆料名称、牌号、规格，飞半-二。浆料批号，d)测试结果及检测部门印章，e)本标准编号，f)测试人和测试日期.GB/T 17473.7-1998 gplh口叮止H筒。华人民共和国家标准厚膜微电子技术用贵金属浆料法可焊性、耐焊性试验GB/T 17473.7-1998 中国 中国标准出版社出版北京复兴门外三旦河北街16号邮政编码，100045电话，68522112中国标准出版社秦皇岛印刷广印刷新华书店北京发行所发行各地新华书店经售版权专有不得翻印 开本880X1230 1/16 印张1/2字数6千字1999年2月第一版1999年2月第一次印刷印数1-8 书号，155066 1-15495 标日364-56