GB 12307.1-1990 金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第1部分 镀层厚度的测定.pdf

1、中华人民共和国国家标金 银h. 口金E阳.9 Metallic coatings一T est methods for electrodeposited siher and silver a1 loy coatings一Part ,: 0 eterm i nati on of C oati昭thicknessGB 12 3 0 7. 1 9 0 降为SJ/T11111-96 本标准等效采用国际标准ISO4522/1一1985(银和银合金电镀层试验方法第一部分镀层厚度的测定。1 主题内容与适用范围本标准规定了银和银合金电镀层厚度的测定方法。本标准适用于工程、装饰和曲护用银和银合金电镶层厚度的测定。

2、注2如果能保证其测量误差小于10%.或者在某一应用中，其结果与本标准中规定的方法一样精确或更精确的其他方法也可使用。2 引用标准GB 6462 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB 4955 金属覆盖层厚度测量方法阳极溶解库仑GB 4956 金属覆盖层厚度测量方法磁性法GB 4677.8 印制板镀涂覆盖层厚度测量方法F反向散射法GB 11378 金属覆盖层厚度轮廓尺寸测量方法3 霞层厚度测定方法3. 1 显微镜法银和银合金电镀层厚度按GB6462中规定的方法进行测定。本方法规定为3.2 座合法银和银合金电镀层厚度按GB4955中规定的方法进行测定。3.3 反向散射法和银合金电镀层厚度

3、按GB4677.8中规定的方法进行测定。3.4磁性法银和银合金电镀层厚度按GB4956中规定的方法进行测定。3.5 轮廓尺寸法银和银合金电镀层厚度按GB11378中规定的方法进行测定。3.6 称量法3.6.1 原理国家技术监督局1990-04-06批准。1991 -01 -01实1 GB12307.1 90 化学或电化学溶解银或银合金电镀层(基体)，测出其电镀层的质量。由电镀层的、面积和密度计算电镀层的平均厚度。3.6.2 使用化学或电化学方法能退去银或银合金电镀层而不腐蚀基体的溶液。注z镇和钢基体t的银镀层可在含90g!L氧化铀和15g!L氢氧化铀的溶液中用钢作阴极，电压在2-6V之间，在室

4、温下电解退去。铜和铜合金基体上的银镶层，可浸人在65c含19份体积浓磺酸密度为1.84g! m L)和l份休积的浓硝(密度为1.42 g/ m L)的溶液中溶解退去。待退镀的零件必须充分干燥，溶液应无水分。锡合金基体上的银镀层可在含30g!L氟化铀溶液中用钢板作阴极，电压为4V，在室温F电解退去。3.6.3 将已知面积的试样进行脱脂、冲洗、而后称旦。使用适合于基体金属的退镀溶液(9.2), 在银或银合金电镀层退净后，在流动水中充分冲洗、干, 。3.6.4 电镀层的平均厚度d(m)按(1 )式 dlom =一一一一. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . (1) A 式中:m一一-试样的退镀前后质量差，mg; A一一-电镀层的表面积，cm2P 一一电镀层的密度，g/ cm3。注:除己知真实密度值外，采用10.6g!cm30 4 化学分析法4.1 作在适当液(9.2)中榕解已知面积试样上的银或银合金电液中银的含息。4.2 分析结电镀层的平均厚度d(m)按(2 )式 ，并用适当的分析方法溶d = 1o 3m = -7-7-7- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6、 . . . , . . . . . . . . . . (2 ) AMAg 式中:m一一银的朋量，mg , A一一电镀层的表面积，crI123-一-电镀层的密度，g/ cm飞MH-一一电镀层的银含量，用质量百分数表示。5 干分尺直接电镀层厚度在50m以上，可在电镀前后用千分八且3(11j .!.。注z如果测量双面电镀层，且两层均夹在干分尺卡之间，本方法测量准确度低。6 报告试验报告应包括下列内容:2 GB 12307.1 90 8. 引用本标准中的有关部分，包括所采用规定方法的标号Fb. 试验结果及表达形式Fc. 试验步骤中观察到的任何异常现象，d. I用的不包括在本标准中或国家标准中的任何试验操作Pe. 军方所要求的任何其他内容。附加说明:本标准由中华人民共和国机械电子工业部提出。本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会归口。本标准由机械电子工业部电子标准化研究所和北京广播器材厂负责起草。本标准主要起草人赵长春、周志春、余晓霞、姜斯j鸣。3