GB T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范.pdf

1、中华人民共和标准料四面引线扁平封装引范GB/T 1 5876 1 995 SpecificatioD of 1倒dframesfor plastic quad flat package 1主范1. 1 本规范规定了及检验脑用。电四面引线装引线框架(以下简称引线框架的1.2 本规范适用于电路可参考使用。四面引平封装(PQFP)冲制型引蚀引2 I用标准3 4 GB 7092 93 半导体集成电路外形尺寸GB/T 14112 93 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T 14113 93 半导体集成电路封装术语SJ/Z 9007 87 计数幢查抽样方案和程序、J-:r、本规范所用术语、

2、符号和代号按GB/T14113的规定。求4. 1 设计。料四面引线引线框架的外形尺寸应符合GB7092的有关规定，并符合引设计的要求。4. 1. 1 引线键合区宽4. 1. 1. 1 最小引线端宽度，应按供需双方协议。4.1.1.2 扁平引线最小键合区，宽为标称引4. 1. 2 精压和度的80%，长为0.635mm.求4. 1. 2. 1 精压深度最小精压深度为0.013mm，最大精压深度为材料厚度30%(仅对冲制型框架。4. 1. 2. 2 对于冲制型框架，其图纸上标明的尺寸为精压前尺寸。4. 1. 2. 3 金属与金属的间隙应受金属间隙的要求限制引线框架各内引线之间，内引线与芯片粘接区之间

3、)，每边最大精压凸出不超过0.051mm。金属的间阻，4.2 引线框架形状和4.2. 1 内引线扭4.2.2 芯片粘接区斜度和4. 2. 2. 1 斜度3030 , 0.254mm的引线宽度a. 在未打凹条件下，每2.54mm长或宽尺寸最大倾斜0.025mm. 0.015mm。b. 在打凹状态下，在长或宽每4.06mm尺寸最大倾斜0.051mm.当测试角到角的倾斜时，1995-12-22 1996-08-01 大不得O.lmm. 4. 2. 2. 2 从中心到四个角的中为距边O.127mm4.2.3 引线框内 GB/T 15876一1995，哥2.54mm芯片粘接区长度内O.005mm.拐角处

4、规定所有引线框架的4.2.4 侧弯中心线相对于边定位孔中实际位置公盏，应在O.051mm之内.个标4.2.5卷曲引线框架条带妖度方向上4.2.6横弯尺寸应符合表1的规定.寻l52-100 132-164 196-244 4.2.7 框架扭O.051mm. 变形小于O.51mm.表1称条带长度上框架扭曲不超过O.51mm.4.2.8 精压引线端共面性弯 0.152mm o. O.305mm 在相对于芯片粘接区中心位置的Z基准面上GB/T 14112 A测试方法进行测量，共性应在下列公差范围内z44 52条引线z士O.lmm64-J100条引线=士O.15mm120-J232条引线z士O.2mm4

5、.3引4.3. 1 在框架4.3.2 凹坑和压，所有垂直毛刺和水平O.025mm. 4.3.2. 1 在功能区和外引线上不应4.3.2.2 在非功能区内，凹坑和O.008mm及长度超过O.013mm的凹坑和 4.3.3 4.4 引线4.4. 1 4.4. 1. 1引4.4. 1. 2引度4.4.2 镀层外观密、。应无明显污点、4.4.3 O.025mm，最度不料本色，、发花等缺陷.层厚度不小于1，m.度不小于3.8m.、色择均匀.无，不允许有起皮、的崎7KoO.051mm. 、掐指、斑点、异物、发花CB/T 15876 1995 5 5. 1 检验可由一个a. 这些生产批是采用相b. 每个生产

6、符合下、工艺、设材料和工序的 的，产的引定的平，C. 若干生产项目幢时间通常不超过一周，除非另有, 月.5.2 引项目及要求见表20标有(D)的定的方法oAQL抽样方案按SJ/Z9007的表2，系，在2中所引GB/T 14112酣录, 以 试方撞要求IL AQL 4.3及4.4.Z 4.1 4. Z E M-M-M 用满足附录AS3 X荧光测厚仪或其他等效仪4.4.1 S3 1.5 (0) (0) 外引线强度(0)AF。ZUE句。B-B-B 中-中-中B-B-B 录一录一附一附-授本规范4.4.34.4.4 4.5 也一臼一臼-u-u 6 若无其他规定，订购引a. 产晶型号、规格F以下资料Eb

7、. s C. 产品圄珉属国亏d. 材料名称及规格se. 吐侧具咀细节适用时)07 、Q司gII;、7.1 引线框架包装盒上应有如下标志za. 厂名现同怖b. 产品名称、型号、现楠C. 产品s GB/T 1 5876 1 995 d. e. 生产日期zf. 检验批识别代码和检验员代号。7.2 包装常中的损坏和泄漏，产品在专门设计的内，包装箱应防止产品被污染和受用。引线框架内包装应采用中性材料包装并密封，以保证产品不受油污和腐蚀，防止物理损伤。7.3 运输产品的包装应适应7.4 贮存7.4. 1 引线框架产品应贮存在中。具的，在运输过程中应防止雨淋，受潮和。为100C_350C，相不大于80%，周围气体的库房7.4.2 自出厂之日起，有引线框架保存期为三个月，引线框架保存期为六个月。附加说明z本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由全国集成电路标准化分技术委员会归口。本标准由厦门永红电子公司、电子工业部标准化研究所负责起草。本标准主要起草人上官鹏、陈裕昆。