GB T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序).pdf

1、中华人民共和国国家标准膜集成电路和混合膜集成电路分规范采用能力批准程序国家技术监督局 批准 实施本规范等同采用国际标准 膜集成电路和混合膜集成电路分规范采用能力批准程序范围和目的范围本规范适用于采用能力批准程序评定质量的膜集成电路和混合膜集成电路包括产品目录上的电路和定制电路目的本规范的目的是提供优先的额定值和特性值 从总规范中选择合适的试验和测量方法 并为根据本规范制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范规定总的性能要求优先值的概念适用于目录电路而不适用于定制电路参照本分规范制定的详细规范其规定的试验严酷度和要求应等于或高于分规范的性能水平 比其低的水平是不允许的同本规范直接相关的是具有 或

2、国家编号的空白详细规范 按照本规范 条的规定填写空白详细规范 即构成详细规范 应用这些详细规范授予成品电路的能力批准时应遵照制造厂能力细则中规定的能力范围并且应按能力认证体系的规定进行能力批准维持总则优先特性额定值和环境包括机械试验严酷度有关文件膜集成电路和混合膜集成电路总规范膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 采用能力批准程序优先额定值和特性电压和电流的优先值在 中给出电阻器和电容器的优先值在 中给出定制电路可以选择任意的值和误差本规范规定的电路其气候类别按照 的规定分类 低温和高温试验的严酷度分别是较低和较高的温度类别 由于某些电路的结构特点这些温度可能出现在 和 中给出的两个优先温度

3、之间 在这种情况下应选择最接近电路实际温度的优先值详细规范应规定的内容详细规范应根据有关空白详细规范制定详细规范规定的严酷度应不低于总规范或分规范规定的严酷度若需要更严格的要求时应列入详细规范并在试验表中用 星号 标出注 为了方便起见 尺寸特性和额定值的数据可以采用表格形式给出每个详细规范应规定以下内容 引用值应优先从本分规范适用的条款中选择每个详细规范应规定逐批检验所要求的各项试验和测量 至少要包括本规范中给出的有关试验及其方法和严酷度能力鉴定电路 的详细规范应包括的环境试验 包括机械试验 测量严酷度和周期试验的终点极限值 并应符合总规范和本规范的规定外形图和尺寸电路应具有外形图以便容易识别

4、 并同其他电路比较 详细规范应规定那些影响互换性和安装尺寸及其相关的偏差 所有尺寸用毫米 为单位表示一般情况下应给出壳体的长 宽和高以及引出端间距的数值对于圆柱形应给出壳体的直径 长度和引出端的直径当需要时 例如当一个详细规范含有一种以上的封装时 尺寸及其相关的偏差应在图下的一个表中列出当其结构与上述不同时 详细规范应规定那些能充分描述电路外形的尺寸数据安装详细规范应规定常规使用时以及在振动碰撞或冲击试验时所用的安装方法在电路使用中有时要求电路设计有特殊的安装夹具在这种情况下详细规范应规定安装夹具 并且在进行振动碰撞或冲击试验时应使用这些夹具环境 包括机械试验的严酷度详细规范应规定从 第 章选

5、择合适的试验方法和严酷度标志详细规范应规定在电路和外包装上的标志内容 与 中 条不一致处应该明确指出订货资料详细规范应规定订购电路时所要求的下述资料电路类型 例如混合厚膜集成电路详细规范的编号以及品种代号和评定水平适用时电路功能 适用时基本功能特性及其偏差适用时附加资料不作检验用详细规范可以包括通常不要求按检验程序验证的资料 如为了便于说明所需要的电路图曲线图形和注释等能力批准程序见 中 条和以下规定能力鉴定电路 的选择用于批准试验的 应来源于下述电路为鉴定设计规则 工艺和产品而设计的专用电路和或将售给用户的电路这些 连同工艺试验样品应足以评定所有的设计规则 材料和制造工艺 包括任何转包工艺用

6、于评定的膜元件和外贴元件的端口应便于进行单独的电测量 而不受其他电路元件的影响用于完成能力批准和周期试验中规定的试验项目从而向国家监督检查机构 证明设计布局极限达到了单个膜元件所要求的性能指标满足预定要交货电路的环境极限满足能力细则和详细规范中的电功能和电性能要求已经按照 膜集成电路和混合膜集成电路分规范 采用鉴定批准程序 获得鉴定批准的电路按照有关的结构相似要求 征得 同意也可以作为 只要已满足 的要求用来进行能力批准已经获得能力批准的制造厂所生产的任何电路如果通过 中规定的相应试验也可获得鉴定批准采用定制电路作为 的制造厂可以根据生产方案更改试验电路的类型 在这种情况下可能无法满足评定所有

7、能力极限的要求但它至少应能代表现行的能力批准在维持期间所放行的电路制造厂选择的 应符合 的要求当加工件在共用工序 例如包封之后分成几道工序 则这一共用工艺可以用其中任一单独样品来评定如果制造厂对所有电路进行筛选则可以按正常的生产工艺 使用筛选过的 进行能力批准如果制造厂的初始筛选通常不进行或者是任意选择的 则可用未筛选过的电路进行能力批准结构相似性应由制造厂的总检验长来选择并在实施能力批准方案之前得到 同意本规范附录 给出了进行电试验尺寸检验和环境包括机械试验的成品电路分组的结构相似规则这些规则应作为批准时选择样品的依据也用来确定新电路是在现行的批准能力之内还是需要扩展能力极限以求得放行对某一

8、试验分组而言如果 是结构相似的 则可以组合在一起满足试验表中要求的数量每个试验分组都有它自己的结构相似规则和判据 见附录能力批准中 条给出的能力批准程序采用 进行能力批准的试验表和质量一致性检验 逐批和周期试验 的试验表共同规定了对成品电路的最少试验方案制造单位可以自愿选择采用的评定水平 或 但获得能力批准的制造单位仅能按以下规定放行产品评定水平 放行评定水平或或注 如果需要表示未鉴定的元件 可以使用后缀 见 中 条制造单位可以按 给出的程序来提高其已经批准的评定水平 如果直到试验间隔期满为止 仍未进行新的维持试验 则应降级 以上两种情况都要通知对于特定的应用所需的附加试验 应在详细规范中规定

9、 并得到用户和制造单位双方同意有关环境试验后电性能极限值应在详细规范中规定组试验完成前的产品交货放行对于生产批量较小的电路 若检验批的收集需要延长时间 征得用户的同意后 只要先前同样的电路通过了 组试验制造厂可以在 组试验前放行产品在这种情况下制造厂应在有关的放行文件上清楚地标明所放行的电路是按照本规范 条放行的并在放行后一个月内完成试验如果随后进行的 组试验失效则根据失效的原因或者收回先前已经放行的产品或者停止放行能力批准固定样本大小程序抽样样本大小及合格判定数取决于所规定的评定水平 并在表 中详细规定当试验表中引进附加组时 组要求的电路数也应增加 增加的数量等于附加组所要求的数量试验表 规

10、定了对所有 和工艺试验样品进行试验的内容 以考核设计规则材料 工艺零部件和封装对于每个试验组不同的 可以根据附录 中规定的结构相似规则组合在一起 以达到该试验组对样品数的要求表 中的一系列完整试验是为批准能力细则中规定的能力极限而规定的 每组试验都应按给定顺序完成样本应经受 组试验 然后分到其他各组组试验不合格的电路不能再用于其他组当一个 不能满足一个组的全部或部分试验时就计为 一个不合格品如不合格数未超过每组 或分组规定的允许不合格品数 并且总的不合格品数未超过规定的允许不合格品数时 则予以批准表 能力批准的试验表样本大小和合格判定数在表 中按评定水平规定条款号引自总规范第 章条款号试验和试

11、验顺序 试验条件 性能要求组分组封盖前的目检分组外部目检和标志检查分组尺寸分组易燃性 仅供参考分组密封分组室温下主要静态和动态电特性续表条款号试验和试验顺序 试验条件 性能要求分组极限工作温度下主要静态和动态电特性组 顺序初始测量 分组振动 扫频和恒定加速度或冲击和恒定加速度最后测量 密封分组组 顺序初始测量 分组耐焊接热耐溶剂性温度变化稳态湿热最后测量 密封分组外部目检和标志检查组 顺序可焊性拉力弯曲 圆引线或带状引线最后测量 密封或可焊性拉力弯曲 整排推力最后测量 密封组 顺序初始测量 分组续表条款号试验和试验顺序 试验条件 性能要求低温 温度高温贮存 温度最后测量 分组组初始测量 分组耐

12、久性耐久性最后测量 分组注 仅对空封电路安装条件按详细规范规定按详细规范规定选择对非密封电路详细规范可以略去湿热试验允许使用经过全部加工后的电性能不合格品对于评定水平 后 暂时批准后 正式批准适用于有机材料密封的产品对 不作要求能力批准的维持筛选和逐批接收试验对所有欲向用户放行的电路 筛选和逐批试验按空白详细规范表 的规定对于 组和 组试验 检验批应取自同一周内的产品 或者是由制造厂规定的最长不超过一个月的其他周期内的产品周期试验的周期试验按详细规范表 和空白详细规范的规定当定制电路用作 时 则周期试验样品应从已通过筛选试验 适用时和逐批检验的检验批中抽取耐久性试验 后可授予暂时能力批准试验空

13、白详细规范应规定能力批准维持所需要的全部试验每组试验应按规定的顺序进行一个电路不能满足某组试验的全部或部分试验时则计为一个不合格品如不合格品数未超过该组或分组规定的允许不合格品数或者总的不合格品数未超过规定的允许不合格品数 则可以维持批准特殊要求小批量产品 尚在考虑中质量一致性试验试验程序表质量一致性检验的逐批和周期试验程序表在空白详细规范的表 和表 中给出评定水平能力批准 见表 和能力批准维持见有关空白详细规范 的 评定水平应从表 和表 中选择表 用于首次能力批准的评定水平和合格判定数表中 样本大小合格判定数 允许不合格品数表 的检验组或分组评定水平要求仅供参考注 当不要求作 组试验时此电路

14、数目可减掉那些不需要的相应的电路数对每种规定的溶剂最少试验 块电路表 用于质量一致性检验的评定水平和合格判定数 见表 和表表 以抽样为基础所进行的逐批试验表中 检查水平合格质量水平条款号引自总规范第 章检验组或分组评定水平筛选见表要求不要求不要求分组外部目检和标志检查分组室温下的主要静态和动态电特性分组极限工作温度下的主要静态和动态电特性分组可焊性分组尺寸表 以抽样为基础所进行的周期试验表中 周期月样本大小合格判定数 允许不合格品数条款号引自总规范第 章检验组或分组评定水平分组极限工作温度下的主要静态和动态电特性分组 顺序振动 扫频和恒定加速度或冲击和恒定加速度分组 顺序耐焊接热耐溶剂性温度变

15、化稳态湿热分组 顺序低温高温贮存分组耐久性分组 顺序拉力弯曲 圆引线或扁引线或拉力弯曲 整排推力易燃性仅供参考本表注同表 的注表 筛选筛选顺序应按表步骤 检查或试验总规范条款号详细要求和条件顺序封盖前的目检 在考虑中高温贮存 最高贮存温度下温度变化 次循环恒定加速度 在最严酷的方向上加速度等级按详细规范规定密封电测量老化前选择参数剔除不合格品老化 按详细规范规定电测量筛选后按步骤 的规定剔除不合格品如果不合格品数超过则拒收该批除非详细规范中另有规定 一般不适用于非空封电路注 除非详细规范中另有规定 应记录测量结果筛选一般在 组 组和 组检验前进行 当筛选在 组 组和 组检验完成后进行时 必须重

16、作可焊性密封性和 组试验 空白详细规范可以要求附加的筛选后试验拒收批 逐批检验 的再提交电气试验后的任何拒收批应退回到生产线 针对鉴别出的缺陷进行再加工或再筛选 在该批中不应该含有新电路然后应将该批再提交并在加严检验的条件下进行检验该批应保持相同的批号并且记录再提交的细节 同一批的提交不应超过三次非 成员国中已批准的制造厂的制造工序如果符合 中 条的条件时则对于本规范包括的膜集成电路和混合膜集成电路而言允许制造厂扩展其能力批准的范围试验和测量程序本章包括膜集成电路和混合膜集成电路典型应用的所有试验和测量程序 而这些在第 章内没有规定每个详细规范应规定逐批试验和周期试验要求的所有试验和测量程序

17、并且最少应包括本规范所给出的有关试验及规定的方法和严酷度对于 的周期试验 其环境试验 测量严酷度和终点极限值均应在详细规范中规定 并应符合总规范和本规范的规定附录能力批准的结构相似规则补充件引言本附录规定了一种新电路是否包含于制造厂申报的能力以及 所做的试验的判定规则 也可以用来指导制造厂如何选择包含一定能力的结构相似规则中的 的确定表 和本规范中的表 以及空白详细规范中的表 配套使用用于周期试验的电路应是生产线上在制电路的代表已经根据总规范表 初步分类的电路 制造厂应根据本规范的表 进一步对表征其能力的材料 工艺和基本技术进行分类制造厂应针对其当前和以后的产品范围 对照表 表 和表 中规定的

18、相似规则审查其不一致之处以便从技术角度确定能力批准需要多少种不同类型的对照表 和表 审查 的质量和尺寸极限值是否合适 除 中提到的 以外 可能还需要一些 以包含这些方面的要求在根据总规范第 章选择了适合的环境试验严酷度后可列表说明每种 所经受的试验和严酷度如某电路与某 结构相似则要求该电路的布线设计规则 电气和环境额定值以及电特性不应比 更严格通常 从下述两种电路中选择为包含各种电路的实际能力极限而专门设计的电路 它应使 的类型降到最少广泛应用的常规定制电路或产品目录上的电路新电路首先对于每种将要制造的在本体系内放行和出售的新电路应检查并保证其可以使用已批准的设计规则 材料 工艺和封装形式制造

19、其次应考虑其特性与现行 的关系即在材料和工艺表 表 质量和尺寸 表 和表 适用的试验和严酷度 表 和总规范的第 章这些方面其特性应由 个或多个 覆盖如果现行的 不能覆盖新电路 而制造厂又希望放行则制造厂首先应根据总规范 条的规定扩展其能力 在这种情况下可能要对 或新电路增加试验程序指南图 给出了 和 所规定原则的实施指南用于能力批准的 的选择和试验图用于新电路的程序见图图表 技术 材料和工艺的分类下表中给出了材料 工艺和技术的一些实例并分别在表 表 中具体说明表中所列项目不一定是完整的 并且不一定是横向一一对应的项目 基本技术 基本材料基本工艺方法基片铝压铸流涎玻璃火焰抛光涂覆金属研磨和抛光氧

20、化铍蓝宝石石英 水晶硅有机物膜元件表功能元件 厚膜 厚膜电阻器 有机载体 淀积和烧结电容器 铜电感器 钌热敏电阻 金光电器件 钯银导带 钯金交叉线 铂银通孔铂有源器件 玻璃陶瓷薄膜 薄膜铜蒸发氮化钽 氧化钽溅射镍 铬 电镀镍 旋涂 离心金浸漆钨阳极化钛钯续表项目 基本技术 基本材料基本工艺方法铂钼钼锰镁铝氧化硅氮化硅有机材料图形形成 金属掩模主要是薄膜 光刻增加法去除法激光离子束电子束多层布线 有机材料介质 导体和绝缘体 厚膜无机材料介质分层顺序印制和烧成模压和固化烧成薄膜顺序真空淀积旋涂 离心浸漆阳极化溅射外贴元件表二级管 密封型 锗 共晶键合三极管 气密封装 硅胶粘集成电路 塑封 焊片片式

21、载体 焊膏扁引线圆引线 引线键合热压焊非密封型 厚膜 超声焊光电器件 有钝化层镍铬 脉冲阻器 无钝化层钽 再流容器 面朝上安装 扩散硅 电阻焊电感器 倒装片 热声焊梁式引线星形引线 陶瓷胶粘钽 引线锡焊铂硅封装表 基本类型和形式 基本包封材料包封和密封方法玻璃 金属密封无引线 金属 有机材料密封双列 陶瓷 电阻焊续表项目 基本技术 基本材料基本工艺方法单列 金属陶瓷激光焊扁平 金属玻璃 焊料密封片式载体 有机材料 电子束焊非密封 硅铸模密封 注塑模模塑塑盒填充敷形涂覆浸涂滴涂喷涂流化床表 基片特性相似规则材料基片基本材料的应相同误差不超过厚度 基片标称厚度相同尺寸的长度的宽度物理参数 采购规范

22、和检验规范均相同翘曲度粗糙度孔隙率外观表 膜材料特性相似规则导带材料种类 成分 相同基本工艺 相同多层布线种类 绝缘成分 在 最多层数之内的任意组合电阻材料 材料系相同成分 在 所覆盖的极限值范围内的任意组合方阻电阻元件每单位面积 局限于 所覆盖的最大功耗额定值内的任意组合最大功耗调阻工艺 调阻工艺相同 例如 激光喷砂火花电蚀电阻值和容差 对于给定的容差在 所覆盖的最小和最大电阻值之间允许任意组合温度系数在的绝对值内允许任意组合差分温度系数和差分 在 的极限欧姆值范围内允许任意组合欧姆值容差电阻元件的数目 无限制互连方式 相同保护涂层 相同表 外贴无封装有源芯片元件特性相似规则元件类型晶体管和

23、二级管 在 或 之内允许任意组合 但不得在 和 之间组合集成电路元件的说明扩散面朝上 在 或 之内允许任意组合 但不得在 和 之间组合扩散面朝下安装方法胶粘共晶焊低温焊等 在各方法之内允许任意组合但不得在这些方法之间组合引线材料 金丝铝丝等 不允许在不同的基本金属键合线之间组合方法 热压热声等 不允许在不同的键合方法之间组合线径 圆引线 在 所用引线直径的 之内允许组合截面积扁引线 在 所用引线截面积的 之内允许组合尺寸半导体芯片面积 在 上最小芯片面积的 之内和最大芯片面积的 之内允许组合集成电路芯片面积 在 上最小芯片面积的 之内和最大芯片面积的 之内允许组合输出端数目 任何组合均允许保护

24、涂层涂层材料相同 芯片技术相同和钝化相同注 如果外贴元件未经鉴定并且其鉴定状态根据总规范 条给出 则混合电路的结构相似规则要求每个外贴元件均是同一个制造厂制造的如果 上没有集成电路 则晶体管或二极管的数目最少应是 个如果 上包含一个或多个单片集成电路芯片则键合到芯片上引线的总数量与电连接到 封装引线上的总数目之比应等于或大于表 外贴封装有源元件 非裸芯片特性相似规则元件类型晶体管和二级管 在 或 之内允许任意组合 但不得在 和 之间组合集成电路元件的说明带引线的封装元件无引线的封装元件对于一种给定的封装类型允许的组合分别在 和 之内也可以在 上封装元件的引线数目的 之内 但不得在 和 之间组合

25、安装方法和互连焊料焊粘结熔焊 允许的组合在这些安装方法之内但不允许在这些安装方法之间组合元件密封 不允许组合除非元件的环境分类相同 或者比 的高或是气密封装的注 如果外贴元件未经鉴定并且其鉴定状态根据总规范 条给出 则混合电路的结构相似规则要求每个外贴元件均是同一个制造厂制造的如果 上没有集成电路 则晶体管或二极管的数目最少应是 个如果 上包含一个或多个单片集成电路芯片则键合到芯片上引线的总数量与电连接到 封装引线上的总数目之比应等于或大于表 外贴无源元件特性相似规则元件类型有引线元件无引线元件不允许在 和 之间的组合 但允许由 覆盖的每个元件族如 类陶瓷电容 片式电阻等内的组合安装方法和互连

26、焊料焊粘结引线键合熔焊 允许的组合在各方法之内但不在这些方法之间尺寸评定水平 和 允许在 所使用的每种元件横向尺寸的一半到一倍间组合评定水平 允许任意组合注 如果外贴元件未经鉴定并且其鉴定状态根据总规范 条给出 则混合电路的结构相似规则要求每个外贴元件均是同一个制造的表 封装特性相似规密封工艺非密封 允许的组合在基片尺寸 见表 内并且引线粘结方法相同 材料相同灌封 不允许在不同材料和保护涂层之间的组合空封 无机物密封外壳材料 相同密封材料 相同填充气体 相同或水汽含量 露点 更低空封 有机物密封封装材料 相同密封材料 相同密封环境 相同或水汽含量露点 更低引线材料 工艺和涂覆层 引线和绝缘材料

27、相同密封引线长度相同或更长连接到基片的材料和方法相同材料机械特性相同或更强间距 相同或更长尺寸 相同或横截面积更大标志体系和应用方法 任何可能的体系和应用的方法基片固定相同材料和工艺表 封装的质量和尺寸续表参数 或主要电路相关器件 极限值长度宽度面积厚度引出端数重量每个引出端承受的重量注 这里有两个极限值应予重视的是更严酷的极限值对于圆柱形封装规则相同 和 均等于直径这个判据仅在将电路的引出端固定进行机械试验时适用 不适于直径小于 的圆柱形封装也不适于尺寸小于 的矩形封装表 有关质量及尺寸的极限值评定水平注 意为 不适用表头上的字母与表 第 列中的字母相对应表 环境包括机械试验的组合判据本表为

28、对所申报能力进行评定或扩展的试验程序 本表与本规范表 以及空白详细规范的表 和表 配套使用本表规定了每个试验分组的技术状况以及用来确定给出的非密封电路或灌封电路和或 之间结构相似性的判据当某一试验分组的一个或多个试验未能通过时结构相似原理不能应用则制造厂能力必须得到扩展 以覆盖对这一试验分组的特殊要求注 表中 表示 必须的要求 表示 不适用序号 非密封 灌封 空封有机物密封 空封无机物密封 判 据 注适用的试验表密封仅适用于空封电路分组试验程序和 或条件严酷度相同或较低封装形式材料和制造方法相同表表 内的相似性周边和最终密封面的材料相同密封方法相同 表基本基片材料相同表外引线材料相同 电镀 涂

29、覆的工艺材料及厚度相同表注 仅当基片是密封体的组成部分 整体基片封装时适用仅当引线是密封体的一部分时适用续表序号 非密封 灌封 空封有机物密封 空封无机物密封 判 据 注适用的试验表 振动扫频或组 冲击接着进行分组 恒定加速度试验程序和 或条件的严酷度相同或较低封装形式材料和制造方法相同表表 内的相似性电路包封用的材料方法和工艺条件相同 表外贴元件与基片基片与封装的固定和连接的材料规范工艺方法相同 表 表 表 表周边和最终密封面的材料相同密封方法相同 表引出端露出封装或密封的部位横截面尺寸相同表引线安装点的横截面尺寸相同沿最小的密封通道的引线长度相同或更长表外引线直接固定到基片上的方法相同 如

30、适用 表封装内部线路的引线连接的方法和基本材料相同表外引线材料相同 涂覆 电镀工艺相同 基片厚度在基片标称值的 之内表基片基本材料相同表基片标称厚度在 基片标称值的 之内表基片上或基片之间的互连用材料范围相同或更小并且连接方法相同表在规定的最大加速度下 封装底座和盖帽的偏转程度相同或较小可接收的数学模型表相同或较小此处 为基片组件或元件的重量与规定的固定区最小横截面积之比有关互连线或带的自由长度和间隙设计规则相同不超出表 规定的质量和尺寸的极限值用于试验的封装安装方法相同引线牢固性性能相同 表填料相同如果是非气体的表同类型外贴无源元件的范围相同或较少表同类型外贴半导体元件的范围相同或较少表基本

31、膜材料的范围相同或较小表注 仅适用于通过引线进行安装的电路适用于已组装的基片 固定到封装腔体上的外贴元件和任何固定到基片上的外贴元件续表序号 非密封 灌封 空封有机物密封 空封无机物密封 判 据 注适用的试验表 耐焊接热组 耐溶剂性分组 温度变化稳态湿热试验程序和 或条件的严酷度相同或较低封装形式材料和制造方法相同表表 内的相似性电路包封用的材料方法和工艺条件相同 表外贴元件与基片以及基片与封装之间的固定和连接的工艺方法材料规范相同 表周边和最终密封面的材料相同密封方法相同 表引出端露出封装或密封的部位横截面尺寸相同表引线间距相同或较大 表外引线直接固定到基片上的方法相同 如适用 表封装内部线

32、路的引线连接的方法和基本材料相同表外引线材料相同 涂覆 电镀工艺材料和厚度相同表基片基本材料相同表基片标称厚度在 基片标称值的 之内表在引线密封处的绝缘表面距离相同或较大表在相同的额定电气条件下表 引线密封处绝缘表面的平均电压降相同或较低超出关键界面的灌封塑料的厚度相同或较大表标志材料系相同 应用方法相同 表沿最小的密封通道的引线长度相同或较大表基本膜材料的范围相同或较小表基本膜工艺相同 表有关互连线或带自由长度和间隙的设计规则相同表同类型外贴有源元件的范围相同或较小表同类型外贴半导体元件的范围相同或较小表注 如果能够证明与 相比电路在耐焊接热试验时可比较的材料界面出现的温升相同或较低则这些要

33、求可以全部放弃续表序号 非密封 灌封 空封有机物密封 空封无机物密封 判 据 注适用的试验表 可焊性组 拉力分组 弯曲推力封装形式材料和制造方法相同表表 内的相似性电路包封用的材料方法和工艺条件相同 表引出端露出封装或密封的部位横截面尺寸相同表引线牢固性性能相同 表引线间距相同或较大 表外引线材料 电镀 涂覆工艺和材料相同表适用时外部引线直接固定到基片上的方法相同表沿最小密封通道的引线长度相同或较大表用于引线密封处的绝缘基本材料相同各引线的最小外部横截面积相同或较大表引线露出密封表面处的绝缘物新月型高度相同或较小可焊性评定方法和所用设备相同注 仅适用于弯曲 整排仅适用于金属外壳的空封仅适用于拉

34、力和弯曲 圆引线扁引线适用的试验表 低温组 高温贮存分组试验程序和 或条件的严酷度相同或较低封装形式材料和制造方法相同表表 内的相似性电路包封用的材料方法和工艺条件相同 表外贴元件到基片或基片到封装的粘结和连接的工艺方法 材料规范相同表 表周边和最终密封表面的材料相同 密封方法相同表内部气体或其他填料包括杂质和水的含量规范相同表基本基片材料相同表同类型外贴无源元件的范围相同或较小表同类型外贴半导体元件的范围相同或较小表膜元件和外贴元件 仅对高温 的稳定性要求是可比的 表 表基本膜材料范围相同或较小表基本膜工艺相同 表续表序号 非密封 灌封 空封有机物密封 空封无机物密封 判 据 注适用的试验表

35、 耐久性组 耐久性分组试验程序和 或条件的严酷度相同或较低封装形式材料和制造方法相同表表 内的相似性电路包封用的材料方法和工艺条件相同 表外贴元件到基片或基片到封装的粘结和连接的工艺方法 材料和规范相同 表 表周边和最终密封面的材料相同密封方法相同 表内部气体或其他填料包括杂质和水的含量规范相同表基本基片材料相同表同类型外贴无源元件的范围相同或较小表同类型外贴半导体元件的范围相同或较小表表在额定电条件使用时 在类似的材料界面最高温度相同或较低对膜和外贴元件的稳定性的要求类似或较低 表表基本膜材料的范围相同或较小表基本膜工艺相同 表膜布线的几何电和热的设计规则相同表膜元件的调整工艺相同表附录厚膜

36、电路制造厂能力细则的最少内容要求补充件范围本附录规定了厚膜电路和厚膜混合电路能力细则的要求 本附录不适用于薄膜电路和半导体集成电路术语混合 按 中 条的规定 本附录的范围包括与基本厚膜技术有关的任何外贴元件注 除了本附录规定的要求以外 制造厂也可以提出附加的内容 例如工艺控制和检验一览表为便于引用能力细则应按下面适用的标题编写 能力细则的第 条 制造厂应说明其能力的整个范围和采用的评定水平 当涉及 中 条的程序时能力细则应说明非主管检查长亲自监督制造工序的监督问题用户参与设计制造厂应说明是否允许用户参与电路的技术设计和布线 对于按本标准制造的电路如果用户已经提供了设计和布线 则制造厂应保证遵守

37、用户批准的设计和布线规则能力摘要除了总规范表 要求的内容以外 对于膜和膜混合集成电路基本技术的说明还应包括下列内容这些内容也用于基片类型例如氧化铝 氧化铍浆料类型 布线层数和图形形成方法例如丝网印刷描绘膜元件范围 例如导体 电阻器电容器等膜元件的调整方法 例如激光火花电蚀喷砂引线固定到基片的方法 例如锡焊基本封装方法 例如密封 塑封外贴元件的类型 例如片式电容器分立半导体器件半导体芯片和相应的固定方法电路内部互连方法 例如键合 焊接不适用于整体基片封装基片固定到封装上的方法例如低共熔键合 有机粘结等能力极限 导体 电阻器电容器等的值容差 匹配适用时的范围注 同时达到所有的组合能力极限也许是不可

38、能的材料和外贴元件能力细则的这一部分应确定并提供对电路质量起关键作用的材料的采购规范规定用来证明材料适合于产品的方法并给出为保证规定材料的质量一致性所必备的文件规定待组装的外贴元件的检验方法 见 中 条材料采购规范细则应根据下面所列标题确定有关的采购规范 规范内容栏列出采购规范中应规定的内容 但这些内容在能力细则中不要求 每个分条中包括的内容只作为指导 并不是十分详尽的 有关特殊工艺技术的项目需另行规定电路和封装的材料规范内容基片 材料类型成分和特性 热和机械特性印刷浆料 类型 成分和特性组装材料 材料类型例如引线框架 粘合剂焊料 引线和引出端 漆外贴元件 被批准使用的外贴元件的类型 规范号或

39、其他参考资料 有关元件优选类型的资料 此外 能力细则还应提供采购外贴元件的采购系统的细节以及检验和试验要求封装和包封材料 材料类型 例如外壳 帽盖 镀层涂层模压件热凝树脂漆涂层识别和标志组合材料例如可伐玻璃 玻璃陶瓷等用于塑封或部分塑料包封的塑料类型所用标准封装一览表 或非标准封装的图纸等资料工艺过程所用材料规范内容版图 用于电路设计和版图的材料类型和特性 例如尺寸的稳定性 耐久性印刷丝网丝网类型和特性处理材料 材料类型例如用于电路制备校准调整的化学品组装材料 组装用辅助材料的类型和特性例如清洗剂材料检验细则应规定检验以上材料适用性的方法以及保证对电路质量起关键作用的材料的质量一致性设计资料和

40、布线规则应编写出电路设计和布线的详细规则细则应包含下列适当的资料特性规定的设计限值导电带导带宽度导带厚度平行导带间距导带 键合区 引出端焊区或它们任意两者之间的距离基片金属化区和边缘之间的距离引出端焊区的尺寸检测区的尺寸导带电阻率每种导体材料的电流密度导电带耗散对导电带的焊接要求可钎焊性可键合性在最小设计间距下平行导电带之间的耐压在最小设计间距下平行导电带之间的绝缘电阻引线通孔的尺寸引线通孔到基片边缘的距离工艺 老化后的导电带附着能力每种外贴元件安装区几何形状 尺寸位置容差以及与其他导带的间距引线键合区或其他互连区尺寸片式电容情况下导电带之间的间距下层导带的有关规则介质与交叉绝缘层容量导电带上

41、介质搭接区面积介质层的厚度交叉电容量 每单位面积介质到基片边缘的距离介质的绝缘电阻 每单位面积特性规定的设计限值电容值的范围击穿电压电阻器阻值范围电阻温度系数环境温度下规定表面每单位面积的耗散最大耗散时每 的稳定度最大电压应力下每 的稳定度噪声数据 当要求低噪声性能时非线性度 号标准对于矩形电阻器线性尺寸纵横比长 宽对于其他形状的电阻必要时其他极限值的设计规则对于所有的电阻导带上电阻的搭接区原状导带宽度 对单个电阻器检测区到电阻器端点的距离电阻器到导带的间距电阻器材料之间的距离釉或保护搭接区对每种调整方式包括极限条件的调整规则调整后有关尺寸和欧姆值的容差 适用时调整后的匹配容差调整后的跟踪容差

42、适用时 应给出有关下列内容的附加数据专门用于短形电阻的引出端材料电阻率的影响高压稳定度低噪声电阻器的噪声和设计要求如果电路图形不通过丝网印刷实现 上述许多要求也是适用的 在需要时应该给出玻璃与防护适用时 应规定对玻璃和其他电路元件防护材料的要求焊料和钎焊料适用时 应规定对附加印刷或喷射所用的焊料和钎焊料的要求图形对准有关图形对准的尺寸容差的数据外贴元件安装区上有关元件的焊片 引线或其他引出端的位置容差相邻外贴元件间的距离特性规定的设计限值外贴元件与相邻膜区域间的距离元件边缘与基片边缘间的距离组装电路包括外贴元件和外壳内壁之间的空隙不适用于整体基片封装应说明基片与外壳粘结的基本方法例如合金有机粘

43、结等固定安装的基片组件 其尺寸和质量的最大值应是与热冲击 机械冲击 振动加速度热阻和 只适用非空封 湿度的极限条件相关热特性基片 封装组合的热阻和功耗温度和温度梯度功耗元件如电阻 整流器 有关密度间距的规则或数据功耗电路元件 如半导体器件对基片和封装的热特性而言 有关密度间距的规则或数据元件最大额定值的平均值例如基片封装环境不能超过的温度流程图细则应给出一个或多个详细的流程图用来表明制造的所有工序 并确定作为厂内文件的采购规范 工艺规范 检验和质量控制检查文件流程图应标明整个过程的顺序 并应包括下列工作内容设计验证检查电路设计和布线是否符合设计资料 布线规则和电路要求的方法 对生产前设计验证试

44、验的要求也应予说明丝网丝网的识别控制和更换程序浆料调配浆料的取出调配和检查程序印制和烧成印制前基片的取料准备和检验保证基片和丝网精确套准的方法每种浆料图形的印制烘烤和预烧检验的要求烧成程序的控制要求釉或其他防护材料的要求烧成后检验调阻调整程序和保证符合设计规则的方法例如调整区的尺寸极限值 功能调整 通过隔离介质的调整引线固定引线框架 引出端和其他适用的零件的取料 准备和检验引线固定到基片的要求组装前检验的要求组装初始基片防护材料的要求 例如上釉在组装到烧成基片之前 之间和之后 外贴元件的取料检验准备预成形件和分组装膜集成电路或元件外部目检按照有关详细规范的电检验对固定和互连的要求分立电容器和电

45、阻器外部目检和按照规定的测量进行的电检验引线成形的要求固定和互连的要求片式电容器和电阻器外部目检和按照有关详细规范进行的电检验粘结和互连的要求分立半导体器件适用时 外部目检按照有关详细规范的电检验引线成形的要求固定和互连的要求未封装的半导体芯片按规定的要求进行组装前的检验适用时 对载体或分组件安装的要求按有关详细规范进行的电检验在基片的固定引线材料和固定工艺所有的外贴元件封装前已组装基片的检验要求适用时 组装后电路调整的要求返工规程应规定在去除可疑的或不合格的外贴元件后外贴元件和基片可能被收回 检验和重新使用的条件以及各自的最多返工次数最终密封封装前的检验要求使用前封装材料预成形件基座 帽盖环

46、氧树脂胶的取料 准备和检验密封工艺封装后检验标志和引线识别最终测试成品电路的接收试验要求发货最终检验和包装返工流程图还应标明可能进行的返工并说明其控制规范这些规范应符合适当的要求 并应规定每种情况下返工的最多次数能力鉴定电路为满足要求细则应详述欲用于评定的 并指明每种电路欲进行评定的能力范围每个 应有一个包括布线图标明尺寸的详细规范已封装的 的规范应按有关空白详细规范的格式和内容填写注 一组 可能包括在一个详细规范中所使用的 的范围应至少评定能力中的下列特性适用时电路设计和工艺的极限和规则膜导带特性所有基本导带材料的电阻率对每种基本材料 在最小设计间距下导电带之间的绝缘电阻对每处基本材料 在最

47、小设计间距下导电带之间的击穿电压每种基本材料最大电流负载能力跨接电容跨接击穿电压每种基本材料的最多导体层数对每种基本材料每个导体层 在最小设计间距的导体之间的绝缘电阻相邻导体层间的绝缘电阻在最小设计间距下下层导体与外贴元件引出端之间的绝缘电阻通孔最小尺寸调整电阻引出端和下层导体间的绝缘电阻膜电阻器特性以每种基本导电材料为引出端的每种电阻浆料系的最小 最大和中间电阻值对每种浆料系利用激光和或磨蚀方法的调阻容限每种浆料的阻值匹配每种浆料系电阻的温度系数 绝对的和跟踪的每种电阻浆料的最小和最大长宽比每种电阻浆料的最小物理尺寸在网印的介质层上相对于每种电阻浆料的所有上述电阻特性膜电容特性最小最大和中间

48、电容量电容量容差损耗因素电容的温度系数电容量温度跟踪系数外贴元件所有的固定方法每种外贴元件的最大质量与接触面积的比所有的互连方法最大微分膨胀应力封装固态封装和非密封电路对每种基本封装 具有最多引线输出位置数的封装空腔封装每种基本封装型式在采用同样的密封方法时 具有的最多输出端数和 或最大密封长度的封装耐久性根据功率耗散和工作温度的最大设计规则组合而设计的电路 应对每种基本封装型式予以评定终点后测试所有主要的静态和动态测试以及必要时扩展的极限值除电阻匹配外 应包括在终点后测试中附录薄膜电路制造厂能力细则的最少内容要求补充件范围本附录规定了薄膜集成电路和薄膜混合集成电路能力细则的要求 本附录不适用

49、于厚膜集成电路和半导体集成电路术语混合 按 中 条规定 本附录的范围包括与基本薄膜技术有关的任何外贴元件注 除了本附录规定的要求以外 制造厂也可以提出附加的内容 例如有关工艺控制的内容和检验程序表只要制造厂认为它们对完整的能力控制是必须的为便于参考能力细则应按下面适用的标题给出内容 在能力细则的第 条下 制造厂应说明其能力的整个范围和采用的评定水平 当执行 中 条的程序时能力细则应说明那些未在批准的检查长直接监督下制造阶段的监督问题用户参与设计制造厂应说明是否允许用户参与电路的技术设计和布线 对于按本标准制造的器件如果用户已经提供了设计和布线 则制造厂应保证遵守用户批准的设计和布线规则能力摘要除了 中表 要求的内容以外对于膜和混合膜集成电路基本技术的说明还应包括下列内容 这些内容也是要写在 中的基片类型例如玻璃覆釉陶瓷和烧成的陶瓷膜淀积技术 例如真空蒸发溅射图形形成方法 例如光刻 微刻膜元件范围例如导体电阻器 电容器等膜元件的调整方法 例如激光火花电蚀喷砂引线固定到基片的方法 例如锡焊基本包封方法例如密封 塑封外贴元