1、UDC 621.3.049 .75: 62 1. 793 2盹1.717.1 GB 4&77.2-84 中华人民共和国国家标准印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法Mlcro - reslstance test method of plating thickness 。rplatedthrough holes for printed boards 650 (测试方法于册第2.2.3.1号金本标准采用测量单、双面及多层印制线路板上金属化孔的微欧电阻值，来计算确定金属化孔镰层的平均厚度。本标准是参照美国印制电路学会(lPC)标准IPC属化孔辙居蹲度的微电阻栅试方战制定的。TM 方法原理果用标准的无
2、接触电阻的四端法测试金属化孔铺层的电阻值，并由此计筒，出金属化孔镀层的(均)厚度。电流源输出一个平均电流不大于0.1A的盲流脉冲申，流(戒不大于0.1A的3盲流电流).其电流通过金属化孔，然后用电臣探针在金属化孔网端拾取电肢。根据欧胸定律R二UII可获得金属化孔镶层的电阻值q该值可由仪器显示部分直接显示出来(见图1)。数字电庄袤14!.压?架帝十阁l测试照理示意图金属化孔镀层的(平均)摩度取决于镶展的几何尺寸(几何尺寸见图2)和电阻值，可用下列公式计算求出:647.77T4 5+(25D2+R)102式中:一金属化孔(制)镶鹿原度，mR一一金属化孔电阻筒，Q，1985-05-01实施国东标准局
3、1984叩07-25发布T一一印制板给缘基材厚度，mm , D一金属化孔内径，mmo GB .177.284 若金属化孔镀层布缺陷，如有裂缝、孔隙戒镀层厚薄不均匀等，那么测得的电阻值将比正常扎电阻值高(正常孔电阻值可通过测试无帧陆的金属化孔来确定)，搬上式计算求出的镀层眼皮健将比搬正常孔电阻值计算求出的厚度值低因2金属化孔几何尺寸示意图2 测试仪楠、设备2. 1 微欧电阻测试仪:其最小读数示值为1Q，仪器误差应小子2%，并带布仪器附件孔电阻申搬层厚度换算尺。2.2 干分尺t其最小读数不大于O.02mmo2喃S专用孔规或最小读数不大于O.02mm的任何测孔仪器。8 试样制备及Jit处理8. 1
4、试样制备试样为按生产工艺加工的成品印制板戒试验板。莫测试图形按GB 4588.2-84 (荷金属化孔单、双面印制板技术条件的综合试验图形中的图形00多层印制板试验图形按有关规范规定。8.2 预处理3.2.1 试样表面应用不损坏印制板的有机溶剂仔细处理干净。镀层(特别在孔的两端1.)表耐不应有油污及绝缘材料，如焊剂、粘合剂及氧化应等。8.2.2 试样应在正常试验大气条件下(搬G日242181(电工电予产品基本环境凶险规黯总则的规定)放置24h以上。GB 487 7. 2-84 4 试验条件试验应在GB2421中规定的正常试验大气条件下进行。5 测试步骤6. 1 测量印制板金属化孔的内径(铜层上不
5、允许有任何真它镶层)和绝缘基材摩度。6.2 校准仪器。6.8 将被测金属化孔放在上、下探针之间，如阁1所示。6.4 压紧探针，使探针固定在金属化孔位置上。压力约为1N。6.6 从仪器上读出井记录微欧电阻值。测试中为了获得准确的结果，间一孔应在不间方向共测三次，取最大值作为该孔的电阻值。6 结果用孔电阻m镶层厚度换算尺或根据第1条中给出的公式求出金属化孔镶腥的厚度值。7 报告内臀a. 金属化孔镶层厚度t，m，b. 绝缘基材厚度T，mm , C. 金属化孔内径D，mml d. 金属化孔电阻值R，Q， e. 金属化孔镶层厚度值t，m，f. 摸它。附加说明:本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部第十五研究所起旗。本标准主要跑草人王希平。本标准自实施之日缸，服5J1797 81 (印制板金属化孔镀层原度测试方法一微电阻桂标准作肢。
