GB T 17554.1-2006 识别卡.测试方法.第1部分 一般特性测试.pdf

1、ICS 35.240.15 L 64 道自中华人民共和国国家标准GB/T 17554.1-2006 代替GBjT17554-1998 识别卡测试方法第1部分:一般特性测试Identification cards-Test methods-Part 1: General characteristics tests CISO/IEC 10373-1: 1998 , MOD) 2006-03-14发布中华人民共和国国家质量监督检验检菇总局中国国家标准化管理委员会2006-07-01实施GB/T 17554. 1-2006 目次前言.皿1 范围.2 规范性引用文件-3 术语和定义. 4 测试方法的默认

2、条款.3 5 测试方法.4 5. 1 卡翘曲.4 5.2 卡的尺寸.4 5.3 剥离强度.5.4 耐化学性.75.5 在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲.8 5.6 粘连或并块.1.9 5.7 弯曲韧性.9 5.8 动态弯曲应力(弯曲特性).10 5.9 动态扭曲应力(扭曲特性).5.10 可燃性. 5.11 阻光度.5.12 紫外线.145.13 X射线145. 14 静磁场145.15 字符凸印的起伏高度.15 5. 16 抗热度I 前言GB/T 17554(识别卡测试方法拟分为7个部分:一一第1部分z一般特性测试一一一第2部分:磁条卡一一第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备第

3、4部分z无触点集成电路卡一一第5部分:光记忆卡一一第6部分:接近式卡一一第7部分:邻近式卡GB/T 17554. 1-2006 本部分为GB/T17554的第1部分，修改采用国际标准ISO/IEC10373-1: 1998(识别卡测试方法第1部分:一般特性测试)(英文版)。本部分与ISO/IEC10373-1 :1998相比，存在如下少量技术性差异:一一根据新版识别卡物理特性标准，本部分增加了5.16抗热度测试方法。本部分与GB/T175541998相比主要变化如下:a) 增加了5.16抗热度测试方法;b) 删除了第6章带触点的集成电路卡。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由中国电子

4、技术标准化研究所归口。本部分起草单位:中国电子技术标准化研究所。本部分主要起草人:冯敬、蔡怀忠、耿力、金倩。本部分从实施之日起，同时替代GB/T17554-1998(识别卡测试方法。E 1 范围识别卡测试方法第1部分:一般特性测试GB/T 17554. 1-2006 本标准规定了符合GB/T14916-2006所卡特性的一些测试方法。每一测试方法交叉引用一个或多个基础标准，这些基础卡应用的信息存储技术的补充标注2:本部分描述的若干本部分定义了为一的测试方法。协议的各方研究部分。GB/ T 131 GB/ T 1690 GB/ T 3922 GB/ T 1150 GB/ T 17552 GB/

5、T 16649. 1 1998 , MOD) 1992) GB/ T 17550. 3-1998 IEC 11694-3: 1995) ISO/ IEC 7811-1:1995 识别卡ISO/ IEC 7811-2: 1995识别卡记录技术以是一个或多个定义了应用在识别测试。的其他部分定义了专有技术版本适用于本(lSO/ IEC 7816-1: (idt ISO/ IEC 10536-1: ISO/ IEC 7811-6: 1996识别卡记录技术第6部分:高矫顽力磁条3 术语和定义下列术语和定义适用于本部分:3.1 测试方法test method 为了证实识别卡符合若干标准而对其特性进行测试的

6、方法。GB/T 17554. 1-2006 3.2 可测试功能testably functional 经受了某些可能的破坏性作用后，仍有以下功能:) 卡上的任何磁条示出了根据基本标准进行暴露前后信号幅度间的关系pb) 卡上的任何集成电路仍然给出了符合基本标准的复位应答响应I气c) 与卡上的任何集成电路相关的任何触点仍然给出了符合基本标准的电阻Fd) 卡上的任何光存储器仍然给出了符合基本标准的光特性。3.3 3.4 3.5 3.6 3. 7 3.8 3.9 3.10 3. 11 3. 12 3. 13 翘曲warpage 与平坦度的偏差。(字符的)凸印起伏高度embossing relief h

7、eigth (of character) 凸印处理所产生的卡表面局部升起的高度。剥离强度peel strength 在构造方面，卡抵御相邻层材料分离的能力。耐化学性resistance to chemicals 暴露在通常遇到的化学制品之下，卡保持其性能和外观的能力。尺寸稳定性dimensional stabilty 当暴露在规定的温度和湿度条件下，卡抵御尺寸变化的能力。粘连或并块adhesion or blocking 将新卡堆积时的粘接性。弯曲韧性bending stiffness 卡抗弯曲的能力。动态弯曲应力dynamic bending stress 以规定的大小和与卡相关的方向周期性

8、施加的弯曲应力。动态扭曲应力dynamic torsional stress 以规定的大小和与卡相关的方向周期性施加的扭曲应力。可燃性flammability 一旦点燃，卡维持和扩散火焰的能力。光遗射比 opticaD transmittance factor T 测量样品透射的通量与样品移出测量装置的采样孔时所测通量之比(见GBjT11500一1989)。1)本部分并不定义建立全面起作用的集成电路卡的任何测试。这些测试方法仅要求验证最小功能度(可测试功能的)。在适合的情况下，这可以通过进一步加以补充应用特定功能度准则，但该准则在一般情况下是不具有的。2 T = CP/ CPj 式中zT一一一

9、透射比;?-一透射通量;伊j一一孔径通量。3. 14 3. 15 透射密度Opacity optical) transmission density DT 透射比的倒数再取10为底的对数(见GB/T11500-1989 DT = loglo 1/ T = loglo伊I)cp正常使用normal use GB/T 17554. 1-2006 涉及对卡技术而言是适当的设备处理的识别卡使用，以及设备操作之间个人文件的存储(见GB/T 14916一2006)。4 测试方法的默认条款4. 1 测试环境除非另有规定，测试应在温度为230C:J:30C和相对温度为40%60%的环境下进行。4.2 预处理若

10、测试方法要求预处理，在测试前应将待测试的卡在测试环境中放置24h。4.3 IC卡-般特性测试方法的选择除非另有规定，应按照待测试卡的属性而施加测试，如表1所示。表1按照卡所呈现的特征选择测试测试方法所有的卡带有凸印带有磁条带有IC带有CIO的卡的卡的卡的卡5.1 卡的翘曲J 、/、/、/J 5.2 卡的尺寸J 、J、jJ 、/5.3 剥离强度、/J J 、/、j5.4 耐化学性J 、jJ 、/、J5.5 温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和J 、/、/.J 、J翘曲5.6 粘连或并块J 、/J J 、/5. 7 弯曲韧性J 飞/、/、J、/5.8 动态弯曲应力、J、/5. 9 动态扭曲应力.J 、

11、/5. 10 可燃性(见注)5.11 阻光度J J J 、/J 5.12 紫外线、/J 5.13 X射线J 、/5.14 电磁场品一、JJ 一一一L带有OMAI 的卡J 、/J 、J、/、/J 、/、J、/、/J 、/3 GB/T 17554. 1-2006 表1(续)测试方法所有的卡带有凸印的卡5. 15 字符凸印的起伏高度5. 16 抗热度J 注:仅当应用特定要求它时，才进行可燃性测试。a IC=集成电路卡b CIC=无触点集成电路卡C OMA=光存储区(光记忆卡4.4 默认窑差除非另有规定，士5%的和测试方法规程(例如，测4.5 总度量的不确定这些测试方法所5 测试方法5. 1 卡翘曲该

12、测试的目5.1.2 规程形)。从卡的正5. 1. 3 测试报告测试报告应给出最大偏移点处所测得的翘曲值。5.2 卡的尺寸J 、/带有磁条带有:C，!带有C叫带有OMA的卡的卡的卡的卡J 、/、/、J备的特性(例如，线性尺寸)翘曲与平台成凸本测试的目的是测量卡的高度、宽度和厚度(见GB/T14916-2006)。5.2.1 卡的厚度测量5.2. 1. 1 仪器一个千分尺，它带一个平滑贴和直径在3mm8 mm范围内的锥形轴。4 GB/T 17554. 1-2006 5.2. 1. 2 规程在测试前按4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。使用千分尺来测量四个点上的卡厚度，在卡的四个象限

13、各有一个点(象限的位置见图2)。测量应在不包括签名条、磁条或触点(集成电路卡或卡上任何其他凸起区域的若干位置处进行。千分尺施加的力应该为3.5N-5. 9 N。a) 按照b) 精度c) 2.2 N 5.2.2.2 规程在测试前按4.将卡放在均匀5. 2.2. 3 测试报告测试报告应说明该5.3 剥离强度本测试的目的是测量卡5.3. 1 仪器应采用下列仪器装置:a) 锋利的割刀;顶部基准边b) 压力敏感的粘性纤维(纤维性强的)条或合适的夹钳;c) 装备有绘图记录仪或等效设备的拉力测试仪;d) 夹具;e) (需要时)背面可带有粘性的固定板或粘接条，并具有以下要求:2) GB/ T 14916-20

14、06等同采用ISO/IEC7810:2003，明确规定了构成卡结构的各层材料应粘合在一起，每一层都应具有0.35N/mm的最小剥离强度。5 GB/T 17554. 1-2006 1) 粘结强度应足以保证在测试过程中板与卡不会分开;2) 在测量过程中板不被弯曲;3) 板的尺寸应等于或大于卡的尺寸。例如z合适的尺寸可以是60mmX90 mmX2 mm背面带有粘接条的铝板。5.3.2 规程在测试前按4.2对卡进行预处理，并在4.1定义的测试环境下进行测试。切割该卡或划开卡层，产生如图3所示宽为10mm土0.1mm的若干区。剧。.四测试区2器里票最测试区1测试区3测试区4m 例位比单按寸未尺。.N固3

15、卡的准备使用锋利的刀将表层背面切离芯层约10mm，并用夹具夹住或粘性条粘住已切开的表层背面和芯层，如图4所示。图像未按实际比例尺寸单位:mm90. 表层已剥离的卡层背面10.0。芯层图4剥商测试的样晶准备把准备好的样品放入拉力测试仪的夹紧装置中，该卡应固定在仪器上，如图5所示。6 GB/T 17554. 1一2006/背面层F 卡固5安装在拉力测试仪中的样晶按照承制方的说明书以300mm/min的速度操作拉力测试仪，确定用牛顿为单位表示拉伸强度。不考虑最初5mm的拉伸强度和长度小于1mm(尖峰值)的任何特征值，找出具有最小拉伸强度值的测试条，使用图6作为指导。记录这个结果作为测得的卡的剥离强度

16、。注:图6所示尺寸是卡的尺寸。最小值尖峰值测试区域未按比例给出最小值测试区域固6剥离强度圄记录的举例5.3.3 测试报告测试报告应给出测得的剥离强度以及测试条标识符。它还应包括清晰地示出在哪里找到所记录的最小值的绘图记录，并且应说明是否出现任何撕裂。5.4 耐化学性本测试的目的是确定各种化学污染对卡的任何有害影响(见GB/T14916-2006、ISO/IEC7811-2: 1995、GB/T17550.3-1998和ISO/IEC7811-6:1996)。5.4. 1 试剂5.4. 1. 1 短期污染测试溶液a) 5%氯化纳(NaCl.98%最小含量)水溶液;b) 5%醋酸水榕液(CH3CO

17、OH.99%最小含量); 7 G/T 17554. 1-2006 c) 5%碳酸纳(NaZC03，99%最小含量)水熔液;d) 60%酒精(CH3CHzOH，乙醇，93%最小含量)水潜液;e) 10%煎糖水溶液(ClzHzzOll，98%最小含量); f) 燃料B(按照GB/T1690-1992); g) 50%乙二醇水溶液(HOCHzCHzOH，98%最小含量)。5.4. 1. 2 长期污染溶渡a) 盐雾;b) 模拟人工排汗(两种溶液都应按照GB/T3922-1995配制); 1) 碱溶液;一在测试前按4.2 一一每张卡需经目洒，喝一-执行由基本一-对于带磁一一把卡暴露一一从溶液一二执行由5

18、.4.3 测试报告测试报告应说月a) 由基本标准Bb) 目测。5.5 在温度和温度条件下、h咽，、. 本测试的目的是确定卡寨赢应规定帕度是否保持在基本标准的要求范围5.5. 1 规程在测试前按4.2预处理卡。将卡放在水平的平坦平台上，并按下面列出的顺序暴露在每种环境下60minoa) -350C :l: 30C; b) 500C士30C，相对湿度95%士5%。并录制信号幅度;在按顺序进行每次暴露后，将卡返回到第4章所描述的默认测试环境中，在测量其尺寸稳定性和翘曲之前将它维持在这个环境中24h。3)由于差错引起，基本标准可能规定了不正确的测试记录条件。8 GB/T 17554. 1-2006 5

19、.5.2 测试报告测试报告应给出卡尺寸和翘曲的测量值。5.6 粘连或并块本测试的目的是确定当无凸印的卡(成品卡)被堆积在一起时的任何有害影响(见GB/T14916-2006)。5. 6.1 规程在测试前根据4.2预处理未凸印的卡。检查每张卡是否易于用手分开。将5张卡一组堆积，所有卡都按卡的背面朝下的同一方向放置。在顶部卡表面上施加2.5kPa土0.13 kPa的均匀压力。将堆积的卡暴露在温度保持将等价于0.7N 移去负载。的本方法适用于10-1，10-2和10-3，3.00(至少)., 未按实际比例单位:mm图7加载前，夹具中的卡，说明是否发现度。2 (见图的。9 GB/T 17554. 1-

20、2006 5.7.2 测试报告N . 之未拨实际比例固8加载期间，夹具中的卡 唁未按实际比例固9卸载后，央具中的卡测试报告应给出测得的hj、h2和的值，以及计算出的负载下的偏移值(hj-h2)和与移去负载后保持原始状态相对的变形值(hj-h3)。5.8 动态弯曲应力(弯曲特性)本测试的目的是确定弯曲应力对卡的任何机械或功能上的不利影响(见GB/T17553.1-1998和GB/T 16649.1-2006)。5.8.1 仪器将动态弯曲应力施加到被测卡上，所使用的仪器如图10所示。仪器的移动部分通过一个曲柄装置来驱动，使弯曲应力以频率为0.5Hz的正弦曲线方式变化。长边的位移是20mm，短边的位

21、移是10mmo通过调整移动部分的行程可将最大偏差值hw设置在o mm、-1.00mm的容差范围内。最小偏差值hv通过起始位置来设置。详述A卡的长边或短边活动部分注:hv和hw都在卡的背面测量。图10单面弯曲的测试设备10 未按实际比例单位:mmGB/T 17554.1-2006 注1:hv和hw是卡的下侧测量值。注2:卡耐用性测试装置在测试塑料材料卡的动态弯曲时，建议弯曲角为300。5.8.2 规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡放在图10所示的测试机的夹紧装置之间，卡定位，使弯曲沿着B轴卡的宽边进行(见图11)。如果卡有触点，首先应将触点朝上放置卡。设置仪

22、器的行程最小偏移值hv为2.00mm土0.50mm。进行基本标准所规定的弯曲总次数的四分之一次弯曲，如果未规定这样的次数，则进行250次弯曲。重新放置该卡，使该卡的反面朝上，但卡的弯曲仍然沿B轴卡的宽边进行。使用与前面相同的弯曲次数。重新放置卡，并复位测试仪，使卡的原始面朝上，但弯曲仍然沿A轴卡的高边而进行(见图11)。如果卡有触点，则应触点朝上放置该卡。设置仪器的行程使获得的最小偏移值hv为1.00 mm士0.50mm。使用与前面相同的弯曲次数。重新放置该卡，使卡的反面朝上，但弯曲仍然沿A轴卡的高边来进行。进行与前面相同次数的弯曲。在测试开始和结束时，检查卡是否有可测试的功能(见第3章)。在

23、测试过程期间，也可以在任何方便的时刻检查该卡。A 8 B A 未按实际比例圄11轴的定义5.8.3 测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能(见第3章)。5.9 动态扭曲应力(扭曲特性)本测试的目的是确定由于对卡重复施加扭曲应力而引起的任何机械或电气的不利影响(见GB/T 17553.1-1998和GB/T16649. 1-2006)。5.9.1 仪器将动态扭曲应力施加到被测卡上所使用的仪器应如图12所示。11 GB/T 17554. 1.,2006 仪器以高达预先确定角度极限值的正弦曲线方式变化所施加的扭曲应力，如图13所示。导轨指示+ 一一一转动角度。一一转动角度。5.9.2

24、 规程在测试前根据4.2预她堕品琛在4.C的放大图样卡的固定点将被测卡放置在如图1浅场队阳性啤缸阙古树在以翩d=86mm隔开的两个导轨中的凹槽内，使卡的短边可队这相对于国丘置的鱼度赞行扭将测试频率置为0.5Hz，将扭音吱乡150土1。并执行基本咳规定的扭曲循环次数，如果未规定这样的次数，则执行1000次扭曲循环。在测试开始和结束时，检查卡是否有可测试的功能(见第3章)。在基本标准中所规定的扭曲循环的四分之一之后的测试期间也可以检查该卡。5.9.3 测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能。5. 10 可燃性本测试的目的是确定卡会燃烧的程度(见GB/T17552-1998)。5.

25、10. 1 规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。固定卡的某一端在支撑物中，使其纵轴倾斜450。GBjT 17554. 1-2006 将带有喷嘴直径为8mmlO mm的本生灯放置在卡的另一末端，井调节该灯使其产生与垂直方向成30。角、高25mm的稳定蓝色火焰。图14示出了卡与燃烧器之间的物理关系。测试报告应烧毁的长度。5. 11 阻光度本测试的目的注:对于通过光源5. 11. 1 仪器一种分光光度计，阻光度。5. 11. 2 规程在测试前根据4.2预处遵循产品的说明书来校准仪在图15所示卡的阴影区域内以及行测量。注:当位置早已确定时，会减少找到最小阻光度所要求的测

26、量次数。也应给出卡被区域内，找到并记录波长450nm 13 GB/T 17554. 1-2006 顶部基准边丁丁一未按实际比例单位:mm图15测量阻光度的各区域5. 11.3 测试报告测试报告应给出记录的最小阻光度的值以及找到它的位置和波长范围。5.12 紫外线本测试的目的是确定由于卡暴露在紫外线下而引起的任何有害影响(见GB/T16649. 1-2006)。5. 12. 1 规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡暴露在波长为254nm的单色光下，确保测试环境条件得到维持。将卡的正面曝光在总能量为0.15Ws/mm2下，然后对卡的背面重复该过程。按照下列公式，

27、卡表面的辐照度应该对应于10min30 min的曝光时间，T(s) = 0.15(Ws/mm2)/辐照度(W/mm2)示例:在辐照度为0.12mW/mm2的情况下，曝光时间为20min 50 s。在测试结束时，检查卡是否仍然维持可测试的功能。5.12.2 测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能。5.13 X射线本测试的目的是确定由于卡暴露在X射线下所引起的任何有害影响(见GB/T16649.1-2006)。5. 13. 1 规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡的两面暴露在具有100keV加速电压的X射线辐射下或者暴露在标准所定义的剂量下。在暴

28、露之后，检查卡是否仍然维持可测试的功能。5.13.2 测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能。5.14 静磁场本测试的目的是确定静磁场对卡的任何有害影响(见GB/T16649. 1-2006)。5. 14. 1 规程测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡引入其值是在标准设定的静磁场中。引人速度应在200mm/s和250mm/s之间。在测试结束时，检查卡是否仍然维持可测试的功能。5.14.2 测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能。14 G/T 17554. 1一20065.15 字符凸印的起伏高度本测试的目的是获得卡中的凸印字符的总高

29、度和每个字符的凸起高度(见ISO/IEC7811-1: 1995) 5. 15. 1 仪器一个千分尺，它带一个平滑础和直径在3mm至8mm范围内的锥形轴。5. 15.2 规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。使用千分尺以3.5 N5. 9 N的力来测量任何一个字符的凸印高度。通过从直接测量得到的总高度值中减去在相关象限(见图2)中测得的卡厚度来计算出凸起高度。5. 15.3 测试报告测试报告应给出卡的凸印字符总高度值和每个字符凸起高度值。5. 16 抗热度本测试的目的是为了确定暴露在规定的温度内卡的结构在基本标准的要求内是否保持稳定。卡的抗热度是通过确定卡暴露在某

30、一温度后的变形来测量的(见GB/T14916-2006)。与某一温度相关的卡的变形程度(I:.h)是卡被放置到测试仪器上，卡的正面(l:.hF)和卡的反面(l:.hB)所获得的两个结果的最大值。5. 16. 1 仪器夹持装置，夹力Fc=0.9N士0.1N(见图16)，以及一个温度和湿度能调节的温湿度箱。5.16.2 规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡固定在夹持装置上，使得它的短边完全被夹住，正面朝上。对带触点的集成电路卡，放置时卡的触点位置应与夹持装置相对。测量图16中的儿。、3.0 、小l.Jj Fc 尺寸单位.mm83.00 固16暴露在温度前卡在夹持

31、装置上4 把带卡的夹持装置放入到温湿度箱(温、湿度条件如基本标准中所描述)中4h。由于温湿度箱技术条件的限制温度在50C以上时可以没有湿度控制。确保测试卡没有被暴露在实验箱的气流中。在测试周期的最后，从实验箱中移出带卡的夹持装置。在4.1定义的测试环境下经过至少30min 的冷却时间后测量图17中的L。15 GB/T 17554. 1一2006目测卡是否5.16.3 测试报测试报告应16 中华人民共和国国家标准识别卡测试方法第1部分:一般特性测试GB/T 17554. 1-2006 * 中国标准出版社出版发行北京复兴门外三里河北街16号邮政编码:100045网址电话:6852394668517548 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销当岳开本880X 1230 1/16 印张1.5字数35千字2006年8月第一版2006年8月第一次印刷导书号:155066 1-27902 定价14.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68533533 GB/T 17554.1-2006 OON-叮白白hF同筒。