SJ 50923 1-1995 A6-02A-M2(Z2)和A6-01B-M1(Z1) 型半导体光耦合器金属外壳详细规范.pdf

1、FL 5961 SJ 50923/1 95 2 CJ 里、metal case for semiconductor photocouplers 1996-06-14发布1996-10-01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准Z2 ,!,U U U I D Zl SJ 50923/1 - 95 光棍合器金属外壳详细规范D叫metal case for semiconductor photocouplers 1 范围1. 1 主题内容本规范规定了A川2A一号和人601B一号型半导体光桐合器金属外壳(以下简称外壳)的详细要求。1. 2 适用范围本规范适用于A602A一号和A

2、601B一号型及同等结构的半导体光阐合器金属管座、管帽的研制、生产和采购。2 引用文件GBn 101 81 铁镇钻玻封合金4J29技术条件GJB 128 86 半导体分立器件试验方法GJB 923 90 半导体分立器件管壳总规范SJ 2849 88 半导体分立器件封装结构尺寸SJ/T 10587.1 - 93 DM 305型电子玻璃技术数据臼/Ti0587. 2 93 DM 308型电子玻璃技术数据 3 要求3. 1 详细要求各项要求应符合本规范和GJB923的规定。3.2 设计、结构和材料要求3. 2. 1 设计、结构应符合GJB923的规定。3.2.2 材料要求3.2.2.1 外壳选用的金

3、属材料应符合GBn101的要求。中华人民共和国电子工业部1996-06-14发布1996- 1 0-0 1实施一1一 SJ 50923/1 95 3.2.2.2 绝缘子玻璃应符合SJfT10587.1和SJfT10587.2的要求。3.3 尺寸符合图1-图2的规定。RO.l 一2一(8. 4) 骨7.82 +.05b 9.$1. 二何:I 0 o 其余芷图1A6一01BM1尺寸1. 6 .笠0.05 SJ 50923/1 .95 1骨9.6吃。.0四骨7.8飞。.090严 11 _I 0 , 的.D忖m N 。-ry 、-，骨0.45-一-69。-图2A6 01B Z1尺寸3 4 性能3.4.

4、 1 镀层厚度管座、管帽金属表面全部镀金或镀镇，其厚度分别为:金层厚度:1. 27 -3.0m 镇层厚度:1.3-.8.9m。3.4.2 绝缘电阻管座极间绝缘电阻分为两级:A级不小于lO11.o，;B级不小于1012.0.。3.4.3 密封封帽前进行核质谱检漏，底座和管帽的漏气速率不大于1X10-3Pacm3/s。3.4.4 耐压强度底座两极板之间的耐压强度不小于1000V，加压时间:10s。3一臼50923/1一95注:若无特殊要求，全部测试应在标准测试条件下进行。3.5 外观质3.5. 1 金属表面的角或边上，不允许有明显的缺边、缺角。3.5.2 金属表面不允许有明显的裂纹。3.5.3 有

5、效区不允许有明显的凹坑、凸起、起皮及机械戈1)展。3.5.4 引线压焊端面应平整、光洁。3.5.5 任一引线根部不允许有径向腐蚀而造成的细颈伫3.5.6 透镜光窗应透明无明显杂质、裂肢，透镜里无色或相应的颜色，透镜表面应光滑无凹坑，透镜光轴与管帽轴线无明显偏离。透镜内部不允许有正常视力下可见和明显气泡。3.5.7 玻璃绝缘材料表面应光洁、致密，不允许有明显的孔洞、麻坑，封接玻璃不允许!席座的上底面，但允许向底平面内凹O.2mm，非破璃封接而不允许有残留玻璃。3.5.8 金属层应呈镀层本色，且致密、均匀、清洁，不允吁有明显发花、锈蚀。3.6 标志标志应按照GJB923中3.6条规定并作以下补充:

6、在特定生产线生产的鉴定合格的外壳包装盒(袋)上应/J4 质量保证规定4. 1 抽样平j1检验标志。抽样和检!令要求及检验批的构成应按照本规范和GJB923的规定。4.2 鉴定检验鉴定检验应按GJB923的规定进行，检验项目和要求应符合4.3条和4可4条中八、E检验的规定。4.3 筛选筛选应按表l规定进行。表1筛选筛选工页日引用标准条件和要求抽样R客4正1; 1、外观检验1) 符合本规范3.5条规定。100% 2、绝缘电阻测试G13 923附录D试验电压100VD3 符合本规范3.4.2条规定。3、密封GJ!3 923附录D符合本规程3.4.3条规定。!m 注:1 )也适用于管帽。4.4 质量一

7、致性检验质量一致性检验应按A、B和C组要求进行检验，并按本规范规定进行固定抽样或LTPD值抽样。4.4.1 A且检验A组检验应包括表2中规定的检验和试验。一4一SJ 50923/1 95 表2A组检验全部检验是非破坏性的检验或试验分组引用标准条f中检验要求样本大小/接收数或LTPOA1分组5 外观GJB 128 在正常照明和正常视2071 力条件下进行外观目检，有争议时用10倍接本规范3.5条规定的放大镜检验A2a分组15 尺寸GJB 128 用相应精度的量具或符合本规沼3.3条规定。2066 专用量具检验A2b分组5(0) 镀层厚度GJ8923 在管座外表面和下引符合本规程3.4.1条规定。

8、02 线中部各测点在管帽的外表任i贺。两点。A3分组5 绝缘电阻GJ8923 施加电压D3 500土10V符合本规1113.4.2条规定。A4分组GJ8923 试验电压施加于两极符合本规范3.4.4条规定7 耐压强度D4 板之间加压时间:lOs A5分组5 密封GJ8923 l按规定符合本规范3.4.3条规定。D5 注:管帽仅进行11、A2a，A2b分组检验。4.4.2 B组检验B组检验应包括表3中规定的检验和试验。表3B组检验标明(D)的是破坏性试验检验真试验分组引用标准条f中要求样本大小/接收数或LTPOBl分组7 引出端强度1)GJ8 128 外加力:2. 5N 号|线不允许有折断、松动

9、或引出弯曲(0)2036 1受试引线;1:全部线与壳体之间的相对移动。引出线，弯曲度数90. ，弯曲次数3次90。往返为一次。82分组10 可:焊性I) GJ8 128 受试号|线数:全部引线至少90%覆盖一层无间断2026 引出线新的焊料涂层。5一臼50923/195 续表3检验或试验分组引用标准条件要求样数本或大小/接收LTPD 在试验前允许使用助焊剂B3分组7 热冲击(温GJB 128 试验条件C.环绝缘子无裂纹、破裂及脱落。环)之以1051 次数5次。符合本规范3.4.3条规定。密封GJB 923 按规定D5 B4分组10 合强度GJB 128 GJB 128.表2037逐步增加拉力到

10、规定的最小值，2037 1最低键合度要求键合点不脱落。寸B6分组10 耐热GJB 923 严格度:镀层不允许起皮、起泡、脱落。D6 表面金镀金层色泽不允许有明显改变。度400:t3t: 时间:15min。气氛:空气L一一注:管帽只进行时分组试班。1)LTPD值适用于受试壳的引线数。4.4.3 C组检验C组检验应包括表4中规定的检验和试验。表4C组检验全部检验是破坏性的检验或试验分组引用标准条件要求样本大小LT/P接D收数或分组15 热冲击(玻璃应GJB 128 J幸条件A力)1056 引出端强度11:GJB 128 拉力5N拉力2036 受试引线数:全部引出线。密封GJB 923 漏泄率符合本

11、规范3.4.3条规定。D5 。分组5(0) 抽tHl口度/湿度GJB 128 循环10次期试验1021 绝缘电阻GJB 923 样品在室温环境下，A级不小于1080;B级不小于放置24小时后，10100 进行绝缘电阻测试。外观GJB 128 符合本规范3.5条规定。2071 注:1 )LTPD值适用于受试管壳的引线数，且受试管壳不少于3只。6一SJ 50923/1 - 95 4.5 检验和试验方法检验和试验方法应按照本规范规定进行。5 交货准备交货准备应符合GJB923第5章规定。6 说明事项订货资料应给出:a. 完整的外壳编号;b. 详细规范编号;c. 外壳的镀层种类;d. 外壳引线极间电阻采用级别;e. 两极板间的耐压，如与本规范不同;f. 如果外壳的外形尺寸不符合3.3尺寸时，应另外给出外形尺寸。附加说明:本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由诸城无线电零件厂，中国电子标准化研究所负责起草。本规范主要起草人:陈建张彦秋。计划项目代号:B310元。一7一