1、多晶硅行业现状及工艺过程介绍,江苏中能硅业科技发展有限公司 郑跃河南信阳 2011-7-21,目 录,2.中国多晶硅的技术突破,3.多晶硅的规模效应,4.多晶硅项目特点,1.多晶硅行业现状,制备多晶硅主要方法：,改良西门子法-闭路循环三氯氢硅还原法。 硅烷法- 硅烷热分解法 流化床法 冶金法生产太阳能级多晶硅-物理法,改良西门子法工艺流程,氯化合成（制备三氯氢硅） 精馏工序 还原工序，（硅芯制备、硅棒整理） 尾气回收工序（CDI）氢化工序 辅助工艺：DCS控制系统，电力控制系统，氮气制备，氢气制备、循环水系统，等等,2011年全球十大多晶硅企业分布地图,GCL 46，000MT,TOKUYAM
2、A10,500MT,OCI 42,000MT,WAKER 42,000MT,MEMC 11,000MT,REC 15,000MT,HEMLOCK40,000MT,MITSUBISH1,500MT,LDK 16,000MT,M.SETEK 6,500MT,MITSUBISH2,800MT,寧夏石嘴山 陽光硅業1000噸 国电宁夏 2500吨,揚州，順大 1500噸,無錫，中彩500噸连云港,中彩1500吨,萬州大全 1500+3500噸,四川峨眉東汽739廠 200吨+500噸+1500噸 樂山永祥1000噸 眉山瑞能1500噸+1500噸 雅安永旺2X300噸,安陽林州300+3000噸 焦作
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