DIN 6113-2-2010 de 3155 Packaging - Radio-frequency identification of rigid industrial packaging positioning and system parameters for passive RFID chips - Part 2 Non-removable hea.pdf

1、August 2010DEUTSCHE NORM Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp) im DINNormenausschuss Informationstechnik und Anwendungen (NIA) im DINPreisgruppe 5DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V.,

2、Berlin, gestattet.ICS 35.240.60; 55.140!$iW7“1705220www.din.deDDIN 6113-2Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen,Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einemGesamtvolumen grer als 200 lPackag

3、ing Radio-frequency identification of rigid industrial packaging, positioning and systemparameters for passive RFID chips Part 2: Non-removable head (tight head) steel drum and removable head (open head)steel drum with plug/bung closure system of total capacity exceeding 200 lEmballage Identificatio

4、n lectronique demballages rigides industriels par radiofrquence,positionnement et paramtres du systme pour puces RFID passives Partie 2: Ft en acier ouverture partielle et ft en acier ouverture totale bonde dunecapacit totale suprieure 200 lAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Ber

5、lin www.beuth.deGesamtumfang 6 SeitenDIN 6113-2:2010-08 Vorwort Dieses Dokument wurde im Arbeitsausschuss NA 115-02-03 AA Spund- und Deckelbehltnisse“ bzw. im Arbeitskreis NA 115-02-03-01 AK RFID auf starren Industrieverpackungen grer als 60 Liter“ des Normenausschusses Verpackungswesen (NAVp) erarb

6、eitet. DIN 6113 Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips besteht aus den folgenden Teilen: Teil 1: Allgemeines Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 3

7、: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Te

8、il 7: Kombinations-IBC 2 DIN 6113-2:2010-08 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der DIN 6113 legt die Positionierung von RFID-Chips auf Stahlspundfssern und Stahldeckelfssern mit Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l nach DIN EN ISO 15750-1 und DIN EN ISO 15750-2 fest. Die technischen Anforderung

9、en werden in DIN 6113-1 festgelegt. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokumen

10、ts (einschlielich aller nderungen). DIN 6113-1, Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 1: Allgemeines DIN EN ISO 15750-1, Verpackung Stahlfsser Teil 1: Deckelfsser mit einem Gesamtvolumen von mindestens

11、 208 l, 210 l und 216,5 l DIN EN ISO 15750-2, Verpackung Stahlfsser Teil 2: Spundfsser mit einem Gesamtvolumen von mindestens 212 l, 216,5 l und 230 l DIN EN ISO 15750-3, Verpackung Stahlfsser Teil 3: Verschlusssysteme mit eingesetztem Flansch 3 DIN 6113-2:2010-08 3 Positionierung 3.1 Die Positionie

12、rung des RFID-Chips auf dem Stahlspundfass und dem Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l nach DIN EN ISO 15750-1 und DIN EN ISO 15750-2 muss Bild 1 entsprechen. Mae in Millimeter Legende G2 und G3/4 Gewinde nach DIN EN ISO 15750-3 Bild 1 Schraffierter Bereich fr Positionie

13、rung des RFID-Chips im Oberboden von Stahlspundfssern und Stahldeckelfssern mit Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l 4 DIN 6113-2:2010-08 3.2 Die Gestaltung der RFID-Chipaufnahme sollte Bild 2 entsprechen. Die RFID-Chipaufnahme kann mit einer Schutzabdeckung (z. B. mit einem Siegeletikett) v

14、ersehen werden. Hier kann ein Hinweis auf den darunter angebrachten RFID-Chip aufgedruckt werden. Legende G2 und G3/4 Gewinde nach DIN EN ISO 15750-3 Bild 2 Beispielhafte Darstellung einer RFID-Chipaufnahme (Schnitt A-A) und Platzierung bei Stahlspundfssern und Stahldeckelfssern mit Spund mit einem

15、Gesamtvolumen grer als 200 l 5 DIN 6113-2:2010-08 6 3.3 Die Positionierung des RFID-Chips in einer Siegelkappe aus Kunststoff muss Bild 3 entsprechen. Legende 1 RFID-Chip 2 Siegelkappe aus Kunststoff 3 Aluminiumring Bild 3 Platzierung des RFID-Chips in einer Siegelkappe G nach DIN EN ISO 15750-3 aus Kunststoff bei Verschlusssystemen fr Stahlfsser mit eingesetztem Flansch