DIN 6113-4-2010 Packaging - Radio-frequency identification of rigid industrial packaging positioning and system parameters for passive RFID chips - Part 4 Fibreboard drum of nomina.pdf

1、August 2010DEUTSCHE NORM Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp) im DINNormenausschuss Informationstechnik und Anwendungen (NIA) im DINPreisgruppe 4DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V.,

2、Berlin, gestattet.ICS 35.240.60; 55.140!$iWE“1705234www.din.deDDIN 6113-4Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen,Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 lPackaging Radio-frequency identification of

3、rigid industrial packaging, positioning and systemparameters for passive RFID chips Part 4: Fibreboard drum of nominal capacity up to 250 lEmballage Identification lectronique demballages rigides industriels par radiofrquence,positionnement et paramtres du systme pour puces RFID passives Partie 4: F

4、t en carton dune capacit nominale jusqu 250 lAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 4 SeitenDIN 6113-4:2010-08 Vorwort Dieses Dokument wurde im Arbeitsausschuss NA 115-02-03 AA Spund- und Deckelbehltnisse“ bzw. im Arbeitskreis NA 115-02-03-01 AK RFID

5、auf starren Industrieverpackungen grer als 60 Liter“ des Normenausschusses Verpackungswesen (NAVp) erarbeitet. DIN 6113 Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips besteht aus den folgenden Teilen: Teil 1: Allgem

6、eines Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Ne

7、nnvolumen grer als 200 l Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Teil 7: Kombinations-IBC 2 DIN 6113-4:2010-08 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der DIN 6113 legt die Positionierung von RFID-Chips auf Fibertrommeln mit einem Nennvolumen bis 250 l nach DIN 6141 und

8、DIN EN 12710 fest. Die technischen Anforderungen werden in DIN 6113-1 festgelegt. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die

9、letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). DIN 6113-1, Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 1: Allgemeines DIN 6141, Packmittel Deckelbehlter aus Fiber (Fibertro

10、mmeln) mit Boden und Deckel aus Stahl DIN EN 12710, Fibertrommeln Deckelfsser mit Spannringen mit einem Nennvolumen von 15 l bis 250 l 3 Positionierung 3.1 Die Positionierung des RFID-Chips auf der Fibertrommel nach DIN 6141 und DIN EN 12710 muss Bild 1 entsprechen. Bild 1 Bereich fr Positionierung

11、des RFID-Chips in einem Deckel fr eine Fibertrommel (schraffiert) 3 DIN 6113-4:2010-08 4 3.2 Die Gestaltung der RFID-Chipaufnahme sollte Bild 2 entsprechen. Die RFID-Chipaufnahme kann mit einer Schutzabdeckung (z. B. mit einem Siegeletikett) versehen werden. Hier kann ein Hinweis auf den darunter angebrachten RFID-Chip aufgedruckt werden. Legende avergrert dargestellt Bild 2 Beispielhafte Darstellung einer RFID-Chipaufnahme in einem Deckel