DIN 6113-7-2010 Packaging - Radio-frequency identification of rigid industrial packaging positioning and system parameters for passive RFID chips - Part 7 Composite intermediate bu.pdf

1、August 2010DEUTSCHE NORM Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp) im DINNormenausschuss Informationstechnik und Anwendungen (NIA) im DINPreisgruppe 4DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V.,

2、Berlin, gestattet.ICS 35.240.60; 55.180.99!$iX-“1705310www.din.deDDIN 6113-7Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen,Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 7: Kombinations-IBCPackaging Radio-frequency identification of rigid industrial packagin

3、g, positioning and systemparameters for passive RFID chips Part 7: Composite intermediate bulk container (IBC)Emballage Identification lectronique demballages rigides industriels par radiofrquence,positionnement et paramtres du systme pour puces RFID passives Partie 7: Grand rcipient vrac compos (GR

4、V)Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 3 SeitenDIN 6113-7:2010-08 Vorwort Dieses Dokument wurde im Arbeitsausschuss NA 115-02-03 AA Spund- und Deckelbehltnisse“ bzw. im Arbeitskreis NA 115-02-03-01 AK RFID auf starren Industrieverpackungen grer als

5、60 Liter“ des Normenausschusses Verpackungswesen (NAVp) erarbeitet. DIN 6113 Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips besteht aus den folgenden Teilen: Teil 1: Allgemeines Teil 2: Stahlspundfass und Stahldecke

6、lfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Teil 6: Kunststoff

7、deckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Teil 7: Kombinations-IBC 2 DIN 6113-7:2010-08 3 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der DIN 6113 legt die Positionierung von RFID-Chips auf Kombinations-IBC nach DIN 30823 fest. Die technischen Anforderungen werden in DIN 6113-1 festgelegt. 2 No

8、rmative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). DIN

9、6113-1, Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 1: Allgemeines DIN 30823, Gropackmittel Starre IBC Metallene, starre Kunststoff- und Kombinations-IBC Mae, konstruktive Anforderungen, Kennzeichnung 3 Posi

10、tionierung Die Positionierung des RFID-Chips auf dem Kombinations-IBC nach DIN 30823 muss wie folgt ausgefhrt sein: UHF-RFID-Chip innerhalb der schraffierten Flche auf Bild 1, LF-RFID-Chip in einem Abstand von 350 mm bis 500 mm um die Achse der Fllffnung. Bild 1 Bereich fr die Platzierung des UHF-RFID-Chips auf der Kennzeichnungstafel (schraffiert)