DIN EN 60191-6-2-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p.pdf

1、DEUTSCHE NORM September 2002Mechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-2: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen vonSMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Gehuse mit Kugel- undSulenanschlssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm(IEC 60191-6-2:2001) D

2、eutsche Fassung EN 60191-6-2:2002EN 60191-6-2ICS 31.080.01Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mmpitch ball and column terminal pa

3、ckages (IEC 60191-6-2:2001);German version EN 60191-6-2:2002Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 6-2: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement desdispositifs semiconducteurs pour montage en surface Guide de conception pourles botiers broches en forme de bil

4、les et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm,1,27 mm et 1,00 mm (CEI 60191-6-2:2001);Version allemande EN 60191-6-2:2002Die Europische Norm EN 60191-6-2:2002 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60191-6-2 wurde am 2002-02-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende No

5、rm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbau-elemente der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN undVDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 47D/301/CD:2000-01.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical sta

6、ndardization of semiconductordevices erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2004 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt od

7、er gendert.Fortsetzung Seite 2und 12 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestatte

8、t.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60191-6-2:2002-09Preisgr. 11 Vertr.-Nr. 2511DIN EN 60191-6-2:2002-092Nationaler Anhang NA(informativ)Zusammenhang mit Europischen und Internationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Ver

9、weisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verwei

10、sung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm dur

11、ch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPE

12、NNEEN 60191-6-2Februar 2002ICS 31.080.01 Deutsche FassungMechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-2: Allgemeine Regeln fr die Erstellungvon Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Gehuse mit Kugel- und Sulenanschlssenin einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und

13、1,00 mm(IEC 60191-6-2:2001)Mechanical standardization of semiconductordevicesPart 6-2: General rules for the preparationof outline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and1,00 mm pitch ball and column terminal packages(IEC 60191-6-2:2001)Normalis

14、ation mcanique des dispositifs semiconducteursPartie 6-2: Rgles gnrales pour la prparationdes dessins dencombrement des dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Guide de conception pour les botiers brochesen forme de billes et de colonnes, avec des pasde 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm(CEI 60

15、191-6-2:2001)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2002-02-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Au

16、f dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer an

17、deren Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgie

18、n,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,der Schweiz, Spanien, der Tschechischen Republik und dem VereinigtenKnigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropea

19、n Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel2002 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr.

20、EN 60191-6-2:2002 DEN 60191-6-2:20022VorwortDer Text des Schriftstcks 47D/460/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60191-6-2, ausgearbeitet von demSC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices des IEC TC 47 Semiconductor devices,wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und

21、von CENELEC am 2002-02-01 alsEN 60191-6-2 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2002-11-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, d

22、ieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2005-02-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt._AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-2:2001 wurde von CENELEC

23、 ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.EN 60191-6-2:20023EinleitungDiese Entwurfsrichtlinien sind dazu vorgesehen, die Anforderungen an alle Gehuse mit Kugel- und Sulen-anschlssen zu normen, um allgemeine Regeln fr Anschlussformen unabhngig vom Bauelemente- undGehusetyp aufzustelle

24、n.EN 60191-6-2:200241 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 60191 behandelt Anforderungen an die Entwicklung von verschiedenen Gehuseformenfr integrierte Schaltungen mit Kugelanschlssen, wie z. B. keramische Ball-Grid-Arrays (C-BGA), Ball-Grid-Arrays aus Kunststoff (P-BGA), Streifen-Ball-Grid-Arrays

25、(T-BGA) usw., sowie mit Sulenanschlssen, wiez. B. keramische Column-Grid-Arrays (C-CGA).2 Normative VerweisungenDie folgenden normativen Dokumente enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem TextBestandteil dieser Internationalen Norm sind. Bei datierten Verweisungen gelten sptere nderung

26、en oderberarbeitungen dieser Publikationen nicht. Anwender dieser Internationalen Norm werden jedoch gebeten,die Mglichkeit zu prfen, die jeweils neuesten Ausgaben der nachfolgend angegebenen normativenDokumente anzuwenden. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen

27、normativen Dokuments. Mitglieder von ISO und IEC fhren Verzeichnisse der gltigen InternationalenNormen.IEC 60191 (alle Teile), Mechanical standardization of semiconductor devices.3 BegriffeFr die Anwendung dieses Teils von IEC 60191 gelten folgende Definitionen.3.1Gehuse mit KugelanschlssenGehuse mi

28、t Lotkugeln, die zur Montage auf der Oberflche einer Leiterplatte an einem keramischen/Mehr-schicht-/Streifen-Trgermaterial befestigt sind, z. B. C-BGA, P-BGA und T-BGA.3.2Gehuse mit SulenanschlssenGehuse mit Lotsulen, die zur Montage auf der Oberflche einer Leiterplatte an einem keramischen/Mehr-sc

29、hicht-/Streifen-Trgermaterial befestigt sind, z. B. C-CGA.EN 60191-6-2:200254 Gehuse mit Kugelanschlssen, Anschlussraster 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mmReferenzsymbole und -zeichnungen4.1 GehusemaeIn den nachfolgenden Tabellen sind die Mae der Kugelanschlsse angegeben.EN 60191-6-2:200264.2 GehusehheDi

30、e Gehusehhe (A) ist die Dicke des Gehusekrpers mit der Hhe des Gehusedeckels und derKugelhhe. Fr alle BGA-Gehuse wird die Dicke des Gehusekrpers (A2) als entwurfsspezifischbetrachtet.4.3 Durchmesser der KugelanschlsseTabelle 1 LtanschlussKugeldurchmesserbp NennwertC-BGA P-BGA T-BGARasterabstandderAn

31、schlsseeLMPaHMPbLMP HMP LMP HMP1,00 0,60 0,70 0,60 0,60 0,631,27 0,75 0,89 0,75 0,75 0,631,50 0,75 0,89 0,75 0,75 0,63aLMP (Low melting point) niedriger SchmelzpunktbHMP (High melting point) hoher Schmelzpunkt4.4 Toleranz fr die Mittelpunktlage der KugelanschlsseTabelle 2 Toleranz fr die Mittelpunkt

32、lage der KugelanschlsseToleranz fr die Mittelpunktlageder LotkugelnKoplanarittyRasterabstand derAnschlsseexN1x1N1LMPaHMPb1,00 0,25 0,10 0,15 0,151,27 0,30 0,15 0,20 0,151,50 0,30 0,15 0,20 0,15aLMP niedriger SchmelzpunktbHMP hoher Schmelzpunkt4.5 Gehusedicke und AbstandshheDas Verhltnis zwischen Geh

33、usedicke und Abstandshhe fr jedes Gehuse wird in der nachfolgendenTabelle angegeben.N1Nationale Funote: Die hier angegebenen Bezeichnungen x und x1 sind in der vorstehendenReferenzzeichnung offensichtlich mit x1 (statt x) und x2 (statt x1) benannt.EN 60191-6-2:20027Tabelle 3 Gehusedicke und Abstands

34、hheAbstandshheA1 NennwertGehusetypDicke derGehusekrpersA2 NennwertLMPaHMPbRasterabstand derAnschlssee0,50 0,70 1,000,60 0,90 1,27C-BGA entwurfsspezifisch0,60 0,90 1,500,50 1,000,60 1,27P-BGA entwurfsspezifisch0,60 1,500,50 0,55 1,000,60 0,55 1,27T-BGA entwurfsspezifisch0,60 0,55 1,50aLMP niedriger S

35、chmelzpunktbHMP hoher Schmelzpunkt4.6 Toleranz fr die Mittelpunktlage der Anschlsse und die KoplanarittTabelle 4 Toleranz fr die Mittelpunktlage der Anschlsse und die KoplanarittToleranz fr dieMittelpunktlage der LotkugelnKoplanarittyGehusetypRasterabstandder AnschlsseexN1x1N1LMPaHMPbC-BGA, P-BGA, T

36、-BGA 1,00 0,25 0,10 0,15 0,15C-BGA, P-BGA, T-BGA 1,27 0,30 0,15 0,20 0,15C-BGA, P-BGA, T-BGA 1,50 0,30 0,15 0,20 0,15aLMP niedriger SchmelzpunktbHMP hoher Schmelzpunkt4.7 Erluternde Anmerkungen4.7.1 ZweckDieser Teil der IEC 60191 dient der Normung der Anforderungen an alle Typen von Gehusen mitKugel

37、anschlssen und der Aufstellung allgemeiner Regeln unabhngig vom Gehusetyp.N1Nationale Funote: Die hier angegebenen Bezeichnungen x und x1 sind in der vorstehendenReferenzzeichnung offensichtlich mit x1 (statt x) und x2 (statt x1) benannt.EN 60191-6-2:200284.7.2 bliche Entwurfsregeln fr Gehuse mit Ku

38、gelanschlssenIn den Tabellen 1, 2, 3 und 4 sind Mae fr Gehuse mit Lotkugelanschlssen angegeben.EN 60191-6-2:200295 Gehuse mit Sulenanschlssen, Anschlussraster 1,50 mm, 1,27 mm und1,00 mmReferenzsymbole und -zeichnungen5.1 GehusemaeIn den nachfolgenden Tabellen sind die Mae der Sulenanschlsse angegeb

39、en.EN 60191-6-2:2002105.2 GehusehheDie Gehusehhe (A) ist die Dicke des Gehusekrpers mit der Hhe des Gehusedeckels und der Sulen-hhe. Fr alle C-CGA-Gehuse wird die Dicke des Gehusekrpers (A2) als entwurfsspezifisch betrachtet.5.3 Durchmesser der SulenanschlsseTabelle 5 LtanschlussSulendurchmesserbp N

40、ennwertC-CGARasterabstand derAnschlsseeLMPaHMPb1,00 0,50 0,501,27 0,50 0,501,50 0,50 0,50aLMP niedriger SchmelzpunktbHMP hoher Schmelzpunkt5.4 Toleranz fr die Mittelpunktlage der SulenanschlsseTabelle 6 Toleranz fr die Mittelpunktlage der SulenanschlsseToleranz fr die Mittelpunktlageder LotsulenKopl

41、anarittyRasterabstand derAnschlsseexN1x1N1LMPaHMPb1,00 0,30 0,10 0,15 0,151,27 0,30 0,10 0,20 0,151,50 0,30 0,10 0,20 0,15aLMP niedriger SchmelzpunktbHMP hoher Schmelzpunkt5.5 Gehusedicke und AbstandshheDas Verhltnis zwischen Gehusedicke und Abstandshhe fr jedes Gehuse wird in der nachfolgendenTabel

42、le angegeben.N1Nationale Funote: Die hier angegebenen Bezeichnungen x und x1 sind in der vorstehendenReferenzzeichnung offensichtlich mit x1 (statt x) und x2 (statt x1) benannt.EN 60191-6-2:200211Tabelle 7 Dicke des Gehusekrpers und AbstandshheAbstandshheA1 NennwertGehusetypDicke desGehusekrpersA2 N

43、ennwertLMPaHMPbRasterabstand derAnschlssee2,20 2,20 1,002,20 2,20 1,27C-CGA entwurfsspezifisch2,20 2,20 1,50aLMP niedriger SchmelzpunktbHMP hoher Schmelzpunkt5.6 Toleranz fr die Mittelpunktlage der Anschlsse und die KoplanarittTabelle 8 Toleranz fr die Mittelpunktlage der Anschlsse und die Koplanari

44、ttToleranz fr dieMittelpunktlage der LotsulenKoplanarittyGehusetypRasterabstand derAnschlsseexN1x1N1LMPaHMPbC-CGA 1,00 0,25 0,10 0,15 0,15C-CGA 1,27 0,30 0,15 0,20 0,15C-CGA 1,50 0,30 0,15 0,20 0,15aLMP niedriger SchmelzpunktbHMP hoher Schmelzpunkt5.7 Erluternde Anmerkungen5.7.1 ZweckDieser Teil der

45、 IEC 60191 dient der Normung der Anforderungen an alle Typen von Gehusen mitSulenanschlssen und der Aufstellung allgemeiner Regeln unabhngig vom Gehusetyp.5.7.2 bliche Entwurfsregeln fr Gehuse mit SulenanschlssenIn den Tabellen 5, 6, 7 und 8 sind Mae fr Gehuse mit Sulenanschlssen angegeben.N1Nationa

46、le Funote: Die hier angegebenen Bezeichnungen x und x1 sind in der vorstehendenReferenzzeichnung offensichtlich mit x1 (statt x) und x2 (statt x1) benannt.EN 60191-6-2:200212Anhang ZA(normativ)Normative Verweisungen auf internationale Publikationenmit ihren entsprechenden europischen PublikationenDi

47、ese Europische Norm enthlt durch datierte oder undatierte Verweisungen Festlegungen aus anderenPublikationen. Diese normativen Verweisungen sind an den jeweiligen Stellen im Text zitiert, und diePublikationen sind nachstehend aufgefhrt. Bei datierten Verweisungen gehren sptere nderungen oderberarbei

48、tungen dieser Publikationen zu dieser Europischen Norm nur, falls sie durch nderung oderberarbeitung eingearbeitet sind. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe der in Bezuggenommenen Publikation (einschlielich nderungen).ANMERKUNG Wenn internationale Publikationen durch gemeinsame Abnderungen gendert wurden, durch (mod)angegeben, gelten die entsprechenden EN/HD.Publikation Jahr Titel EN/HD JahrIEC 60191 Reihe Mechanical standardization ofsemiconductor devicesEN 60191 Reihe