DIN EN 60191-6-20-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device.pdf

1、Mrz 2011DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 12DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 01.1

2、00.25; 31.240!$lsO“1738044www.din.deDDIN EN 60191-6-20Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-20: Allgemeine Regeln fr die Erstellung vonGehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Messverfahren fr Gehusemae von kleinen Gehusen mit J-frmigenAnschlssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010);Deutsc

3、he Fassung EN 60191-6-20:2010Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)(IEC 60191-6-20:2010);Germa

4、n version EN 60191-6-20:2010Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Part 6-20: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des botierspour dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Mthodes de mesure pour les dimensions des botiers sortie en J (SOJ) de faibleen

5、combrement (CEI 60191-6-20:2010);Version allemande EN 60191-6-20:2010Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 14 SeitenDIN EN 60191-6-20:2011-03 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2010-10-01 angenommene Europische Norm als DIN-Nor

6、m ist 2011-03-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60191-6-20:2009-02. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. D

7、ie enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices“ erarbeitet. Eine Aufstellung aller Teile der Normen-Reihe IEC 60191 mit dem Haupttitel Mechanical standardization of semiconductor devices steht auf der IEC-Website zur Verfgung. Das IEC-Komitee hat e

8、ntschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, z

9、urckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste

10、gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang bes

11、teht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60191-6-20 Oktober 2010 ICS 31.080.01

12、Deutsche Fassung Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-20: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Messverfahren fr Gehusemae von kleinen Gehusen mit J-frmigen Anschlssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010) Mechanical standardization of semiconduct

13、or devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Part 6-20: Rgles g

14、nrales pour la prparation des dessins dencombrement des botiers pour dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Mthodes de mesure pour les dimensions des botiers sortie en J (SOJ) de faible encombrement(CEI 60191-6-20:2010) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2010-10-01 angenommen. D

15、ie CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bi

16、bliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durc

17、h bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Grieche

18、nland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komit

19、ee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2010 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitg

20、liedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-6-20:2010 DDIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-6-20:2010 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47D/771/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60191-6-20, ausgearbeitet von dem SC 47D Mechanical standardization for semiconductor devices“ des IEC TC 47 Semicon

21、ductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2010-10-01 als EN 60191-6-20 angenommen. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CEN und CENELEC sind nicht dafr verantwortlich, einige oder a

22、lle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2011-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen,

23、die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2013-10-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-20:2010 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. 2 DIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-

24、6-20:2010 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.4 2 Normative Verweisungen .4 3 Begriffe .4 4 Messverfahren4 4.1 Beschreibung der Messverfahren 4 4.2 Bezugszeichen und Zeichnung 5 4.3 Montagehhe A 6 4.4 Standoff A1.6 4.5 Gehusedicke A2.7 4.6 Anschlussbreiten bp und b1, Anschlussdicken c und c1

25、.7 4.7 Lnge des gelteten Anschlussteils Lp8 4.8 Zulssiger Wert t der Mitte der Lnge des gelteten Anschlussteils Lp 9 4.9 Positionstoleranz des Anschlusses x.10 4.10 Koplanaritt y .11 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Pub

26、likationen 12 Bilder Bild 1 SOJ-Gehusezeichnungen .5 Bild 2 Montagehhe.6 Bild 3 Standoff .6 Bild 4 Gehusedicke A2 7 Bild 5 Anschlussbreite und -dicke .7 Bild 6 Messpunkte fr Anschlussbreite und -dicke8 Bild 7 Lnge des gelteten Anschlussteils Lp.8 Bild 8 Zulssiger Wert t der Mitte von Lp 9 Bild 9 Pos

27、itionstoleranz des Anschlusses .10 Bild 10 Positionstoleranz der Anschlsse .11 3 DIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-6-20:2010 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 60191 legt Verfahren zur Messung der Mae von kleinen Gehusen mit J-frmigen Anschlssen (SOJ) fest, die der Bauform E nach IEC 60191-4 e

28、ntsprechen. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller

29、nderungen). IEC 60191-4, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages IEC 60191-6, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6: General rules for the preparation of outline

30、 drawings of surface mounted semiconductor device packages 3 Begriffe Fr die Anwendung dieser Norm gelten die Begriffe nach IEC 60191-6. 4 Messverfahren 4.1 Beschreibung der Messverfahren Die Messverfahren, die in dieser Norm beschrieben werden, gelten fr die Werte von Maen, die dem Anwender auf Gru

31、ndlage folgender Punkte zugesichert werden. a) Im Allgemeinen ist die Messung der Mae mit den auf der Leiterplatte montierten Halbleitergehusen auszufhren, wie sie dem Anwender zugesichert werden. b) Im Allgemeinen darf die Messung von Hand oder automatisch durchgefhrt werden. c) Selbst wenn ein Mes

32、sverfahren von der ursprnglichen Festlegung der Mae abweicht, wird es so lange als alternatives Messverfahren festgelegt, wie es hinsichtlich der Genauigkeit gleichwertig ist und ohne Schwierigkeiten angewendet werden kann. Siehe 4.6.3 b). d) Mae, die nicht ohne Zerstrung des Gehuses gemessen werden

33、 knnen, drfen aus anderen Maen berechnet oder durch reprsentative Werte ersetzt werden. 4 DIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-6-20:2010 4.2 Bezugszeichen und Zeichnung Bild 1a Draufsicht Bild 1b Seitenansicht Bild 1c Seitenansicht Bild 1d Anschlussform Bild 1e Seitenansicht des Anschlusses Bild 1f An

34、schlussquerschnitt Bild 1g Struktur der Anschlusspositionen Bild 1 SOJ-Gehusezeichnungen 5 DIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-6-20:2010 4.3 Montagehhe A 4.3.1 Beschreibung Die Hhe eines Gehuses von der Aufsetzebene zur Oberseite des Gehuses wird als Montagehhe A bezeichnet. Siehe Bild 2. Bild 2 Mont

35、agehhe 4.3.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren ist anzuwenden: a) Aufsetzen des Gehuses auf eine Messplatte, um die Aufsetzebene festzulegen. b) Der Abstand von der Aufsetzebene bis zu einem hchsten Punkt wird gemessen. Dieser Abstand wird als Montagehhe A bezeichnet. 4.4 Standoff A1 4.4.1 Be

36、schreibung Der Abstand von der Aufsetzebene zu einem tiefsten Punkt des Gehuses wird als Standoff A1 bezeichnet. Siehe Bild 3. Bild 3 Standoff 4.4.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren ist anzuwenden: a) Aufsetzen des Gehuses auf eine Messplatte, um die Bezugsflche (Aufsetzebene) festzulegen. b

37、) Messung des Abstandes von der Bezugsflche (Messplatte) zum tiefsten Punkt des Gehuses. Dieser Abstand wird als Standoff A1 bezeichnet. 6 DIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-6-20:2010 4.5 Gehusedicke A2 4.5.1 Beschreibung Die Gehusedicke ist als ein Abstand zwischen zwei parallelen Ebenen definiert.

38、 Er verluft tangential zum hchsten und zum niedrigsten Punkt des Gehuses. Dieser Abstand wird als Gehusedicke A2 bezeichnet. Siehe Bild 4. Bild 4 Gehusedicke A2 4.5.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren ist anzuwenden: a) Anordnen des Gehuses zwischen zwei vertikal parallel verlaufende Messplat

39、ten. Die Anschlsse drfen nicht berhrt werden. b) Messung der Gesamtdicke, einschlielich der Messplatten, mit einer Messschraube und Subtraktion der Dicke der Messplatten von der Gesamtdicke zur Bestimmung der Gehusedicke. 4.5.3 Schnellmessverfahren Messung der Gehusedicke mit einem Messschieber ber

40、die Diagonalen. Der Hchstwert wird als Gehusedicke A2 bezeichnet. 4.6 Anschlussbreiten bp und b1, Anschlussdicken c und c1 4.6.1 Beschreibung a) Die grte Breite bp im Bereich der Lehrenhhe A3 von der Aufsetzebene. Die grte Breite vor der Oberflchengalvanisierung wird als b1 festgelegt. Siehe Bild 5

41、und Bild 6. b) Die grte Breite wird als b2 festgelegt, ausgenommen im Bereich von L2 und verbleibendem berstand. Siehe Bild 6. c) Die grte Dicke c im Bereich der Lehrenhhe A3 von der Aufsetzebene. Die grte Dicke vor der Oberflchengalvanisierung wird als c1 festgelegt. Grate, Verformungsbrche und Dur

42、chbiegungen werden, wie in Bild 6 dargestellt, mit zur Anschlussbreite und -dicke gerechnet. Bild 5 Anschlussbreite und -dicke 7 DIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-6-20:2010 Bild 6 Messpunkte fr Anschlussbreite und -dicke 4.6.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren ist anzuwenden: a) Aufsetzen de

43、s Gehuses auf die Messplatte zur Festlegung der Bezugsflche (Aufsetzebene). b) Messung von Anschlussbreite und -dicke nach Bild 5. 4.6.3 Bemerkungen Die folgenden Bemerkungen sind zu beachten: a) b1 und c1 drfen vor der Bearbeitung (Formung) der Anschlsse gemessen werden. In diesem Fall werden b1 un

44、d c1 nach der Bearbeitung an der in Bild 5 festgelegten Flche gemessen. b) Die Anschlussdicke darf als reprsentativer Wert an 4 Punkten an den 4 Gehuseecken gemessen werden. 4.7 Lnge des gelteten Anschlussteils Lp 4.7.1 Beschreibung Der Abstand zwischen den Punkten a und b, welche die Schnittpunkte

45、auf der Auenflche des Anschlusses und der Lehrenebene A3 sind. Siehe Bild 7. Bild 7 Lnge des gelteten Anschlussteils Lp 8 DIN EN 60191-6-20:2011-03 EN 60191-6-20:2010 4.7.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren ist anzuwenden: a) Aufsetzen des Gehuses auf die Messplatte. b) Die Bezugslinie ist pa

46、rallel zum Referenzwert des Messsystems auszurichten. c) Beobachtung des Anschlusses in Richtung Gehuseseite (in Richtung der Aufsetzebene). Die Punkte a und b werden als die Lnge des gelteten Anschlussteils gemessen. 4.7.3 Bemerkungen Da dieses Messverfahren von der Seite ausgefhrt werden kann, sin

47、d die Werte der von der Seite sichtbaren Anschlsse als reprsentative Werte zulssig. 4.8 Zulssiger Wert t der Mitte der Lnge des gelteten Anschlussteils Lp 4.8.1 Beschreibung Die Mitte der Lnge des gelteten Anschlussteils Lp muss innerhalb des Bereiches t liegen, der mittig die Position hat, die sich

48、 im theoretisch richtigen Abstand von e1 / 2 von der Krpermitte befindet. Siehe Bild 8. Bild 8 Zulssiger Wert t der Mitte von Lp 4.8.2 Messverfahren Das folgende Messverfahren ist anzuwenden: a) Aufsetzen des Gehuses auf die Messplatte zur Festlegung der Bezugsflche (Aufsetzebene). b) Ermitteln des theoretisch przisen Abstandes e1 / 2 von der Krpermitte. Anschlieend ist zu berprfen, ob die Mitte der Lnge des gelteten Anschlussteils innerhalb der Grenzabweichung t (Bereich) liegt, die als Mitte festgelegt ist. 4.8.3 Bemerkungen Da dieses Messverfahren nur von der S