DIN EN 60191-6-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packa.pdf

1、Juni 2010DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 21DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 01.10

2、0.25; 31.240!$a=_“1622660www.din.deDDIN EN 60191-6Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenvon SMD-Halbleitergehusen (IEC 60191-6:2009);Deutsche Fassung EN 60191-6:2009Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6: G

3、eneral rules for the preparation of outline drawings of surface mountedsemiconductor device packages (IEC 60191-6:2009);German version EN 60191-6:2009Normalisation mcanique des dispositifs semi-conducteurs Partie 6: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des botierspour dispositi

4、fs semi-conducteurs pour montage en surface (CEI 60191-6:2009);Version allemande EN 60191-6:2009Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 60191-6:2005-04Siehe jedoch Beginn derGltigkeitwww.beuth.deGesamtumfang Seiten40DIN EN 60191-6:2010-06 2 Beginn der Gltigkeit

5、Die von CENELEC am 2009-12-01 angenommene EN 60191-6 gilt als DIN-Norm ab 2010-06-01. Daneben darf DIN EN 60191-6:2005-04 noch bis 2012-12-01 angewendet werden. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60191-6:2007-11. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse

6、 fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt

7、 dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Fol

8、geausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug

9、 genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die

10、Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 60191-6:2005-04 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Der Anwendungsbereich wurde abgend

11、ert, um alle oberflchenmontierbaren diskreten Halbleiterbau-elemente mit mindestens 8 Anschlssen zu erfassen; b) technische berarbeitung bezglich der Ball-Grid-Array-Gehuse (BGA), insbesondere deren geo-metrischer Zeichnungsformate (als Ergebnis der berarbeitung wurden die bisherigen zwei Typen des

12、BGA in ein einheitliches Format berfhrt), und c) redaktionelle berarbeitung. Frhere Ausgaben DIN EN 60191-6: 2005-04 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60191-6 Dezember 2009 ICS 31.080.01 Ersatz fr EN 60191-6:2004Deutsche Fassung Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil

13、6: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen (IEC 60191-6:2009) Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009) Normalisatio

14、n mcanique des dispositifs semi-conducteurs Partie 6: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des botiers pour dispositifs semi-conducteurs pour montage en surface (CEI 60191-6:2009) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2009-12-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind geha

15、lten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind be

16、im Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landesspr

17、ache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,

18、 Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European

19、Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2009 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr.

20、 EN 60191-6:2009 DDIN EN 60191-6:2010-06 EN 60191-6:2009 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47D/736/CDV, zuknftige 3. Ausgabe von IEC 60191-6, ausgearbeitet von dem SC 47D Mechanical standardization for semiconductor devices“ des IEC/TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Ab

21、stimmung unterworfen und von CENELEC am 2009-12-01 als EN 60191-6 angenommen. Diese Europische Norm ersetzt EN 60191-6:2004. EN 60191-6:2009 enthlt folgende wesentliche nderungen gegenber EN 60191-6:2004: Der Anwendungsbereich wurde abgendert, um alle oberflchenmontierbaren diskreten Halbleiterbau-e

22、lemente mit mindestens 8 Anschlssen zu erfassen; redaktionelle nderungen auf mehreren Seiten und technische berarbeitung bezglich der Ball-Grid-Array-Gehuse (BGA), insbesondere deren geometrischer Zeichnungsformate. (Als Ergebnis der berarbeitung wurden die zwei Typen des BGA in ein einheitliches Fo

23、rmat berfhrt.) Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2010-09-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezo

24、gen werden mssen (dow): 2012-12-01 Die Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60191-6:2009 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelistete

25、n Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60191-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60191-3:1999 (nicht modifiziert). ISO 2692 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 2692:2006 (nicht modifiziert). DIN EN 60191-6:2010-06 EN 60191-6:2009 3 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.5 2 Normative

26、Verweisungen .5 3 Begriffe .5 4 Konstruktionsregeln6 5 Festzulegende Mae7 6 Anmerkungen .7 Anhang A (informativ) Darstellung der Regeln11 A.1 Beispielanordnung11 A.2 Gehuse mit Gullwing-Anschlssen in zwei parallelen Anschlussreihen (SOP, TSOP Typ 2)13 A.3 Gehuse mit Gullwing-Anschlssen in zwei paral

27、lelen Anschlussreihen (TSOP Typ 1).16 A.4 Gehuse mit Gullwing-Anschlssen und einer Anschlussreihe an jeder der vier Seiten (QFP)19 A.5 Gehuse mit j-frmig gebogenen Anschlssen in zwei parallelen Anschlussreihen (SOJ) 22 A.6 Gehuse mit j-frmig gebogenen Anschlssen in einer Anschlussreihe an jeder der

28、vier Seiten (QFJ) .25 A.7 Gehuse ohne Anschlussdraht 29 A.8 Ball-Grid-Array-Gehuse (BGA).32 Anhang B (informativ) Optionales Tabellenformat 35 Literaturhinweise 37 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen 38 Bilde

29、r Bild A.1 Darstellung des Anschlussberstandbereiches.12 Bild A.2 Dreidimensionale Ansicht eines Beispiels fr eine Lehre12 Bild A.3a Draufsicht .13 Bild A.3b Seitenansicht13 Bild A.3c Anschlussbereich .13 Bild A.3d Seitenansicht des Anschlusses .13 Bild A.4 Struktur der Anschlusspositionsflchen.13 B

30、ild A.5a Draufsicht .16 Bild A.5b Seitenansicht16 Bild A.5c Anschlussbereich .16 Bild A.5d Seitenansicht des Anschlusses .16 Bild A.6 Struktur der Anschlusspositionsflchen.16 Bild A.7a Draufsicht .19 Bild A.7b Seitenansicht19 Bild A.7c Anschlussbereich .19 DIN EN 60191-6:2010-06 EN 60191-6:2009 4 Se

31、iteBild A.7d Seitenansicht des Anschlusses19 Bild A.8 Struktur der Anschlusspositionsflchen .19 Bild A.9a Draufsicht .22 Bild A.9b Seitenansicht22 Bild A.9c Seitenansicht 22 Bild A.9d Anschlussform22 Bild A.9e Seitenansicht des Anschlusses.22 Bild A.9f Anschlussbereich 22 Bild A.10 Struktur der Ansc

32、hlusspositionsflchen .22 Bild A.11a Draufsicht .25 Bild A.11b Seitenansicht25 Bild A.11c Seitenansicht 25 Bild A.11d Anschlussbereich .26 Bild A.11e Anschlussform26 Bild A.11f Seitenansicht des Anschlusses.26 Bild A12 Struktur der Anschlusspositionsflchen 26 Bild A.13a Draufsicht .29 Bild A.13b Seit

33、enansicht29 Bild A.13c Ansicht von unten.29 Bild A.14 Struktur der Anschlusspositionsflchen .29 Bild A.15a Draufsicht .32 Bild A.15b Seitenansicht32 Bild A.15c Ansicht von unten.32 Bild A.16 Struktur der Anschlusspositionsflchen .32 Tabellen Tabelle 1 Festzulegende Mae fr Gruppe 18 Tabelle 2 Festzul

34、egende Mae fr Gruppe 29 DIN EN 60191-6:2010-06 EN 60191-6:2009 5 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 60191 enthlt allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergnzt IEC 60191-1 und IEC 60191-3. Er umfasst alle oberflchenmontierbaren diskreten Halb

35、leiterbauelemente mit mindestens 8 Anschlssen sowie integrierte Schaltungen, die in IEC 60191-4, Abschnitt 3, als Form E klassifiziert sind. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezu

36、g genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60191-1:2007, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices IEC 601

37、91-4:2002, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages ISO 1101:2004, Geometrical Product Specifications (GPS) Geometrical tolerancing Tolerances of form, orientation, location and run-o

38、ut 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die folgenden Begriffe. 3.1 Aufsetzebene Ebene, welche die Kontaktebene des Gehuses mit der Oberflche bezeichnet, auf der es montiert ist, ein-schlielich jedes Stand-off ANMERKUNG Diese Ebene wird hufig als Bezugsebene genutzt. 3.2 Bezugsebene E

39、bene parallel zur Aufsetzebene in einem Abstand A3 oberhalb derselben (gilt nicht fr Gehuse ohne An-schlussdraht) ANMERKUNG 1 Der Abstand A3 wird als Bezugsebenenabstand bezeichnet. Er bestimmt den Anschlussberstandsbe-reich (siehe Bild 1N1). ANMERKUNG 2 Dieser Abstand ist ein theoretisches Ma, das

40、nicht auf irgendwelche Merkmale des Gehuses bezo-gen ist. Sein Wert wird fr jedes Gehuse so gewhlt, dass die Lnge des Anschlussberstandsbereiches Lpeine gute Nherung der fr die Montage verwendeten Anschlusslnge darstellt, z. B. die Lnge des Teiles des Anschlusses, der mit dem Trgermaterial verltet i

41、st. 3.3 Positionierungsflche der Anschlsse grte Flche auf der Aufsetzebene, in welcher der Anschlussberstandsbereich angeordnet ist, wobei die grten Werte von Lpund bpbercksichtigt werden N1)Nationale Funote: Hier liegt offensichtlich ein bertragungsfehler in IEC 60191-6 vor; siehe Bild A.1. DIN EN

42、60191-6:2010-06 EN 60191-6:2009 6 ANMERKUNG 1 Die Oberflche der Positionierungsflche der Anschlsse betrgt l1 b3, dabei ist im Allgemeinen: l1= Lpmax + (HDmax HDmin)/2 = Lpmax + (HEmax HEmin)/2 und b3= bpmax + x ANMERKUNG 2 Die berprfung kann mit einer geeigneten Lehre durchgefhrt werden (siehe Bild

43、2N2). 3.4 Struktur der Anschlusspositionen Gruppe aller Anschlusspositionen eines Gehuses mit Anschlssen oder eines Gehuses mit gebogenen An-schlssen in der Aufsetzebene ANMERKUNG 1 Bei einem Gehuse ohne Anschlussdraht ist es der berstand seiner metallisierten Ltkontakte oder Anschlsse auf der Aufse

44、tzebene. ANMERKUNG 2 Die tatschliche Lage der Mittelpunkte der Anschlusspositionsflchen ist in einem Raster mit folgendem Modul angeordnet: e / eDoder e / eEANMERKUNG 3 Die Struktur der Anschlusspositionsflchen enthlt nicht die Toleranzen, die von der Ausfhrung des Montagetrgermaterials (Leiterplatt

45、e) und der Positionierungsgenauigkeit der Maschine herrhren. 3.5 Koplanaritt der Anschlsse Profiltoleranz, welche die Position der Anschlussendspitzen auf der Gehuseunterseite in Bezug zur Aufsetz-ebene berwacht ANMERKUNG In allen anderen Fllen wird die Anforderung an die Koplanaritt von Anschlssen

46、durch eine Anmer-kung geklrt. 3.6 Bezug geometrische Ebenen, die fr die berwachung des Toleranzbereiches angegeben werden ANMERKUNG Der Bezug S sollte durch die Aufsetzebene gegeben sein. 4 Konstruktionsregeln Die Gehusezeichnung eines SMD-Halbleitergehuses muss in der festgelegten Reihenfolge entha

47、lten: die Zeichnung (genau ausgefhrt); die Matabellen; die Anmerkungen zu den Tabellen und Zeichnungen; die Kodierung. Die Zeichnung muss sowohl den allgemeinen Regeln fr Zeichnungen, die in IEC 60191-1, Abschnitte 4 und 5 festgelegt sind, als auch den besonderen Definitionen im vorstehenden Abschni

48、tt 3 entsprechen. In den nachstehenden Abschnitten 5 und 6 bzw. den Tabellen sind die festzulegenden Mae und anzufh-rende Anmerkungen, sofern zutreffend, angegeben. Zustzliche Mae und Anmerkungen drfen erforder-lichenfalls hinzugefgt werden. N2)Nationale Funote: Hier liegt offensichtlich ein bertragungsfehler in IEC 60191-6 vor; siehe Bild A.2. DIN EN 60191-6:2010-06 EN 60191-6:2009 7 Die Kodierung der Gehusezeichnung muss nach IEC 60191-4 erfolgen. 5 Festzulegende Mae Die Kreuze in den Tabellen 1 und 2 geben an, wo Wer