DIN EN 60512-23-3-2001 Electromechanical components for electronic equipment - Basic testing procedures and measuring methods - Part 23-3 Test 23c Shielding effectiveness of connec.pdf

1、DEUTSCHE NORM November 2001Elektrisch-mechanische Bauelemente fr elektronische EinrichtungenMess- und PrfverfahrenTeil 23-3: Prfung 23c: Schirmwirkung von Steckverbindern und Zubehr(IEC 60512-23-3:2000) Deutsche Fassung EN 60512-23-3:2001EN 60512-23-3ICS 31.220.10Electromechanical components for ele

2、ctronic equipmentBasic testing procedures and measuring methodsPart 23-3: Test 23c: Shielding effectiveness of connectors andaccessories(IEC 60512-23-3:2000); German version EN 60512-23-3:2001Composants lectromcaniques pour quipements lectroniquesProcdures dessai de base et mthodes de mesurePartie 2

3、3-3: Essai 23c: Efficacit de blindage des connecteurs et desaccessoires(CEI 60512-23-3:2000); Version allemande EN 60512-23-3:2001Die Europische Norm EN 60512-23-3:2001 hat den Status einer DeutschenNorm.Beginn der GltigkeitDie EN 60512-23-3 wurde am 2001-01-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vo

4、rliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 651 Steckverbinder der DKE DeutscheKommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 48B/503/CD:1996-10.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 48B Connectors erarbeitet.D

5、as IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2004 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 11 Seiten ENDKE

6、 Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag Gmb

7、H, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60512-23-3:2001-11Preisgr. 10 Vertr.-Nr. 2510Seite 2DIN EN 60512-23-3:2001-11Nationaler Anhang NA(informativ)Zusammenhang mit Europischen und Internationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusg

8、abedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausg

9、abe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehendwiedergegeben. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummer

10、nwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Tabelle NA.1Europische Norm Internationale Norm Deutsche Norm Klassifikation imVDE-Vorschriftenwerk IEC 60096-4-1:1990 EN 2591-212 EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60512-23-3Februar 2001ICS 31.220.01

11、Deutsche FassungElektrisch-mechanische Bauelemente fr elektronische EinrichtungenMess- und PrfverfahrenTeil 23-3: Prfung 23c: Schirmwirkung von Steckverbindern und Zubehr(IEC 60512-23-3:2000)Electromechanical components forelectronic equipment Basic testing procedures andmeasuring methodsPart 23-3:

12、Test 23c: Shieldingeffectiveness of connectors andaccessories(IEC 60512-23-3:2000)Composants lectromcaniques pourquipements lectroniques Procdures dessai de base etmthodes de mesurePartie 23-3: Essai 23c: Efficacit deblindage des connecteurs et desaccessoires(CEI 60512-23-3:2000)Diese Europische Nor

13、m wurde von CENELEC am 2001-01-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche L

14、isten dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CEN

15、ELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland

16、, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz,Spanien, Tschechische Republik und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComi

17、t Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel2001 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60512-23-3:2001 DSeite 2EN 60512-23-3:2001Vorwort

18、Der Text des Schriftstcks 48B/941/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60512-23-3, ausgearbeitet vondem SC 48B Connectors des IEC TC 48 Electromechanical components and mechanical structures forelectronic equipment, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am2001-01-01 a

19、ls EN 60512-23-3 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationalerEbene durch Verffentlichung einer identischennationalen Norm oder durch Anerkennungbernommen werden muss (dop): 2001-10-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen,

20、zurckgezogen werdenmssen (dow): 2004-01-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt._AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60512-23-3:2000 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderu

21、ngals Europische Norm angenommen.Seite 3EN 60512-23-3:2001InhaltSeite1 Anwendungsbereich und Zweck 42 Normative Verweisungen. 43 Prfverfahren . 53.1 Prfbedingungen . 53.2 Prfschirmdurchmesser. 53.3 Anzuwendender Frequenzbereich. 54 Prfmittel 65 Vorbereitung der Prflinge. 65.1 Rundsteckverbinder. 65.

22、2 Rechtecksteckverbinder 75.3 Steckverbinder fr Leiterplatten. 85.4 Anpassung von Empfnger- und Erregerkreis 85.5 Vorbereitung des Empfngerkreises . 85.6 Vorbereitung des Erregerkreises. 85.7 Abgleich der Prfanordnung 96 Messung der Schirmwirkung . 96.1 Messung 96.2 Berechnungsverfahren fr die Dmpfu

23、ng . 97 Anforderungen . 108 Einzelheiten, die die Bauartspezifikation (Einzelbestimmung) festlegt . 10Bild 1 Messprinzip Paralleldrahtverfahren 4Bild 2 Einrichtung des Prfaufbaus. 6Bild 3 Beispiel fr Prfaufbau mit Rundsteckverbindern 7Bild 4 Beispiel fr Prfaufbau mit geschirmten Rechtecksteckverbind

24、ern . 7Bild 5 Beispiel fr einen Prfaufbau mit geschirmtem Steckverbinder fr Leiterplatten. 8Bild 6 Aufbau fr die Kalibrierung . 9Bild 7 Beispiel eines Schirmdmpfungsausdrucks . 10Tabelle 1 Bedingungen fr die Transferimpedanz 5Seite 4EN 60512-23-3:20011 Anwendungsbereich und ZweckDieser Teil der IEC

25、60512 legt ein Verfahren fr die Messung der Schirmwirkung von Steckverbindern oderSteckverbindern mit Zubehr fest, die mit einem angeschlossenen Kabel versehen sind. Diese Einrichtungmuss eine rundherum reichende ununterbrochene Schirmungsfhigkeit ber ihre gesamte Lnge aufweisen.Dieses Prfverfahren

26、basiert auf dem Prinzip, dass das eigentliche Schirmungsvermgen der Steckverbin-der/des Zubehrs/der Kabeleinrichtung deren Oberflchen-Transferimpedanz ist, die als Lngsspannung imSchirm im Verhltnis zum Stromfluss auf der Auenseite des Gehuses ausgedrckt werden kann.Diesem Prfverfahren liegen zwei i

27、mpedanzangepasste Leitungssysteme zugrunde. Das Messprinzip ist inBild 1 dargestellt. Die zu prfende Steckverbindung wird in den geschirmten Empfngerkreis 02 eingebracht.Parallel zur Oberflche des Prflings verluft der impedanzangepasste Paralleldraht des Erregerkreises 01,der das elektromagnetische

28、Feld erzeugt.Diese Prfung ist fr die Messung der Schirmwirkung eines Steckverbinders geeignet, der mit dreipoligenKontakten fr geschirmte, verdrallte Leiterpaare bestckt ist, wie sie in Datenbussystemen verwendetwerden.ANMERKUNG Diese Norm wurde von AECMA als EN 2591-212 bernommen und sollte nicht o

29、hne direkteKonsultation und Zusammenarbeit mit AECMA gendert werden.Legende01Z Wellenwiderstand Erregerkreis02Z Wellenwiderstand EmpfngerkreisL Lnge des Kopplungsbereichs1P Leistung, ErregerkreisfP2Leistung, nahes Ende, EmpfngerkreisnP2Leistung, fernes Ende, EmpfngerkreisBild 1 Messprinzip Paralleld

30、rahtverfahren2 Normative VerweisungenDie folgenden normativen Dokumente enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem TextBestandteil dieser Internationalen Norm sind. Bei datierten Verweisungen gelten sptere nderungen oderberarbeitungen dieser Publikationen nicht. Anwender dieser Internati

31、onalen Norm werden jedoch gebeten,die Mglichkeit zu prfen, die jeweils neuesten Ausgaben der nachfolgend angegebenen normativenDokumente anzuwenden. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenennormativen Dokuments. Mitglieder von ISO und IEC fhren Verzeichnisse der gl

32、tigen InternationalenNormen.IEC 60096-4-1:1990, Radio-frequency cables Part 4: Specification for superscreened cables Section 1:General requirements and test methods.Seite 5EN 60512-23-3:20013 Prfverfahren3.1 PrfbedingungenDieses Verfahren basiert auf IEC 60096-4-1. Der Prfling ist mit angeschlossen

33、en Kabeln zu prfen. Es istauf 12.1.6.1 und 12.1.6.3 zu verweisen, damit sichergestellt ist, dass eine elektrisch kurze Lnge gegeben istund mindestens vier Punkte am Umfang des Prflings gemessen werden.Das Prfverfahren kann fr Steckverbinder und Zubehr mit uerem Schirm eingesetzt werden. Folgendeunte

34、rschiedliche Steckverbinderausfhrungen knnen getestet werden: Rundsteckverbinder; Rechtecksteckverbinder; Steckverbinder fr Leiterplatten; Steckverbinderzubehr.Das Paralleldrahtverfahren arbeitet mit zwei symmetrischen und aufeinander abgestimmten Leitungswegen.Dies wird zum einen durch die Auswahl

35、einer im Inneren durch den Prfling verlaufenden Empfangsleitungerreicht, wodurch sich eine Scheinwiderstandsanpassung im Verhltnis zum Prfling mglichst nahe an 50 ergibt. Zum anderen wird der zweite uere Leitungsweg durch Anlegen eines Paralleldrahtes ber dieganze Prflingslnge gebildet. Dieser Paral

36、leldraht ist ebenfalls abzustimmen, um eine Scheinwiderstandsan-passung im Verhltnis zum Prfling mglichst nahe an 50 zu erreichen. Zwischen dem Messsender undder Prfeinrichtung darf keine Erdschleife bestehen.3.2 PrfschirmdurchmesserDie Oberflchen-Transferimpedanz des fr die Prfung angeschlossenen S

37、chirms muss mit den An-forderungen der Tabelle 1 bereinstimmen. Der Auendurchmesser des Schirms darf nicht kleiner als 90 %des Innendurchmessers des Kabelausgangs sein.Tabelle 1 Bedingungen fr die TransferimpedanzDurchmesser des Kabelschirms Hchste Oberflchen-Transferimpedanz des Schirmsmm m/m bei 3

38、0 MHz2 4,9 705 9,9 4510 17,9 3518 23,9 2024 29,9 1030 40+ 5ANMERKUNG Die Werte wurden so gewhlt, dass die Ableitung der Schirmung das Gesamtergebnis nichtwesentlich beeinflusst.3.3 Anzuwendender FrequenzbereichDer anzuwendende Frequenzbereich ist 10 kHz bis 1 GHz. Die maximal anzuwendende Frequenz i

39、st jedochabhngig vom Prfaufbau und den Abmessungen des Prflings. Die obere Grenzfrequenz kann wie folgtberechnet werden:Seite 6EN 60512-23-3:2001cr1r2G01G02G01G03G03G04 L fc3 108 m/sL Lnge des Prflingsr1Dielelektrizittskonstante Erregerkreisr2Dielektrizittskonstante Empfngerkreis4 Prfmittel Netzwerk

40、analysator oder Messsender und Messempfnger; Leistungsteiler (falls erforderlich); Dmpfungsglieder (falls erforderlich); Abschlusswiderstnde; Prfadapter; Reflektometer (TDR); Isolierte Kupferfolie oder mehradriges Flachbandkabel zur Herstellung des Paralleldrahts.LegendeA1 AnkopplungsboxA2 Abschluss

41、boxD Ankoppelelemente fr ParalleldrahtF Einspeisekabel fr den ErregerkreisBild 2 Einrichtung des Prfaufbaus5 Vorbereitung der PrflingeBei allen Anwendungen, bei denen Zubehr geprft wird, ist das Abschirmrohr durch das zu prfende Zube-hr zu ersetzen.5.1 RundsteckverbinderDie Steckverbindergehuse werd

42、en mit den Abschirmrohren HF-dicht verbunden.Die Gesamtlnge des Prflings bildet die Koppelstrecke.Seite 7EN 60512-23-3:2001Bild 3 zeigt ein Beispiel fr einen Prfaufbau fr Rundsteckverbinder. Die Ankopplung des Paralleldrahteserfolgt mit Hilfe von halbstarrem Kabel mit entsprechendem Anschlusswiderst

43、and des Einspeisekabels vomMesssender. Der Auenleiter des halbstarren Kabels und des Abschirmrohres sind durch Ltung miteinanderverbunden.Der Paralleldraht muss von den leitenden Oberflchen der Steckverbindergehuse isoliert sein. Hierfr undzur Impedanzanpassung muss ein geeignetes Dielektrikum gewhl

44、t werden.Bild 3 Beispiel fr Prfaufbau mit Rundsteckverbindern5.2 RechtecksteckverbinderFr Rechtecksteckverbinder in geschirmten Gehusen werden die Abschirmrohre oder gleichwertige ge-schirmte Kabel jeweils mit der Kabelabfangung des Steckverbindergehuses HF-dicht verbunden.Der Koppelbereich erstreck

45、t sich ber die Gesamtlnge der Gehuse in Richtung des Signalwegs.Wenn die Steckverbindung nur einseitig mit einem geschirmten Gehuse versehen ist, so muss der Adapter-Steckverbinder mit einer separaten ueren Schirmung ausgestattet sein.In Bild 4 ist ein Beispiel fr einen Prfaufbau fr geschirmte Recht

46、ecksteckverbinder dargestellt. Die halbstar-ren Kabel dienen zur Ankopplung des Paralleldrahtes, der bei Bedarf mit einem geeigneten Dielektrikum vomPrfling isoliert wird.Bild 4 Beispiel fr Prfaufbau mit geschirmten RechtecksteckverbindernSeite 8EN 60512-23-3:20015.3 Steckverbinder fr LeiterplattenS

47、teckverbinder fr Leiterplatten mssen zur Prfung nach dem Paralleldrahtverfahren grundstzlich mit einerzustzlichen ueren Schirmung fr die Leiterplatten aufgebaut werden. Dies wird durch eine geeigneteAbschirmbox, beidseitig geschirmte Leiterplatten oder andere entsprechende Aufbauten erreicht.Bild 5

48、zeigt einen Prfaufbau fr Steckverbinder fr Leiterplatten. Der Paralleldraht mit geeignetem Dielektri-kum zur Isolation und Impedanzanpassung wird mit einem halbstarren Kabel angekoppelt. Als Abschlussdient ein 50-Widerstand in SMD-Technik, der direkt hinter der Koppelstrecke auf der Leiterplatte montiertist.Anstelle des Abschirmrohres wird eine Mehrlagenleiterplatte mit beidseitiger Schirmung und impedanzan-gepasster Streifenleitertechnik verwendet.Bild 5 Beispiel fr einen Prfaufbau mit geschirmtem Steckverbinder fr Leiterplatten5.4 Anpass