DIN EN 60749-1-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1 General (IEC 60749-1 2002 + Corr 1 2003) German version EN 60749-1 2003《半导体器件 机械和气候试验方法 第1.pdf

1、DEUTSCHE NORM Dezember 2003HalbleiterbauelementeMechanische und klimatische PrfverfahrenTeil 1: Allgemeines(IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003)Deutsche Fassung EN 60749-1:2003EN 60749-1ICS 31.080.01 Teilweiser Ersatz frDIN EN 60749:2002-09Siehe Beginn der GltigkeitSemiconductor devices Mechanical and c

2、limatic test methods Part 1: General (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003);German version EN 60749-1:2003Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques etclimatiques Partie 1: Gnralits (CEI 60749-1:2002 + Corr. 1:2003);Version allemande EN 60749-1:2003Die Europische Norm EN 60749-1:2003 hat den S

3、tatus einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60749-1 wurde am 2002-09-24 angenommen.Daneben drfen die allgemeinen, fr alle Prfverfahren zutreffenden technischen Festlegungen inDIN EN 60749:2002-09 noch bis 2005-10-01 angewendet werden.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nation

4、ale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente der DKEDeutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN EN 60749-1:2002-06.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices erarbeitet. Sie geht aufeine

5、n Beschluss des TC 47 zurck, die in IEC 60749 enthaltenen Prfverfahren in getrennten Teilen zuverffentlichen. Nach Abschluss der von IEC/TC 47 beschlossenen kompletten berarbeitung derIEC 60749 und der Aufteilung in jeweils einen Teil der Reihe IEC 60749 je Prfverfahren wird die Reiheder Normen vora

6、ussichtlich aus 36 Teilen bestehen (siehe hierzu Anhang A der vorliegenden Norm).Mit dem Corrigendum 1:2003-08 zur IEC-Publikation wurde der Maintenance cycle frIEC 60749-1:2002 von 2012 auf 2007 verkrzt. Dies ist in der nachfolgenden Information bercksichtigt.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass d

7、er Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 8 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Ele

8、ktronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60749-1:

9、2003-12Preisgr. 08 Vertr.-Nr. 2508NormCD Stand 2004-03DIN EN 60749-1:2003-122Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die

10、jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusa

11、mmenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwende

12、ten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.nderungenGegenber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende nderungen vorgenommen: die fr alle Prfverfahren zutreffenden allgemeinen Festlegungen und Messbedingungen wurden ent-sprechend den Bedingungen in de

13、n berarbeiteten oder neu erarbeiteten Teilen der NormenreiheDIN EN 60749 vollstndig berarbeitet und in der hier vorliegenden Norm zusammengefasst.Frhere AusgabenDIN 41794-1:1972-06DIN IEC 60749:1987-09DIN EN 60749:2000-02, 2001-09, 2002-09NormCD Stand 2004-03EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUR

14、OPENNEEN 60749-1Juni 2003ICS 31.080.01 Ersatz fr EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001 Deutsche FassungHalbleiterbauelementeMechanische und klimatische PrfverfahrenTeil 1: Allgemeines(IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003)Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 1: General(IEC 60749-1:200

15、2 + Corr. 1:2003)Dispositifs semiconducteursMthodes dessais mcaniques et climatiquesPartie 1: Gnralits(CEI 60749-1:2002 + Corr. 1:2003)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2002-09-24 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingu

16、ngen festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltl

17、ich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleic

18、hen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg, Malta, denNiederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, der Schweiz, der Slow

19、akei, Spanien, derTschechischen Republik, Ungarn und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2003 CENEL

20、EC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60749-1:2003 DNormCD Stand 2004-03EN 60749-1:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 47/1638/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60749-1, ausgearbeitet von de

21、mIEC TC 47 Semiconductor devices, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und vonCENELEC am 2002-09-24 als EN 60749-1 angenommen.Diese Europische Norm ersetzt, zusammen mit den anderen Teilen der Reihe EN 60749, EN 60749:1999 +A1:2000 + A2:2001, in der die Prfverfahren in einer Norm

22、enthalten waren; diese war unterteilt in Kapitel zumechanischen Prfverfahren, klimatischen Prfverfahren und verschiedenen Prfverfahren.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung

23、 bernommen werdenmuss (dop): 2004-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2005-10-01Jedes Prfverfahren, das sich nach dieser Norm richtet und das Teil dieser Normenreihe ist, stellt ein eigen-stndiges Dokument dar, das mit EN 60749-2,

24、EN 60749-3 usw. benummert ist. Die Benummerung der Prf-verfahren ist folgerichtig und es besteht kein Zusammenhang zwischen der Nummer und dem Prfverfahren(also z. B. keine Gruppierung der Prfverfahren). Eine Auflistung der Prfungen ist auf der CENELEC-Home-page und im Katalog verfgbar.Die berarbeit

25、ung eines einzelnen Prfverfahrens ist nicht abhngig von anderen Teilen.Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norm-Inhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60749-1:2002 wurde von CENEL

26、EC ohne irgendeine Abnderung alsEuropische Norm angenommen.NormCD Stand 2004-03EN 60749-1:20033InhaltSeiteVorwort 2Einleitung . 41 Anwendungsbereich 42 Normative Verweisungen. 43 Begriffe und Kurzzeichen. 44 Normalklimate 45 Elektrische Messungen 56 Verwendung elektrisch fehlerhafter Bauelemente. 5A

27、nhang A (informativ) Referenztabelle. 6Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen . 8NormCD Stand 2004-03EN 60749-1:20034EinleitungDie Ttigkeit der Arbeitsgruppe 2 (en: WG 2) des Technischen Komitees 47 der IEC umfas

28、st das Erarbeiten,die Koordination und das Review von klimatischen, elektrischen und mechanischen Prfverfahren (bei denelektrischen werden allerdings nur die ESD- (en: Electrostatic Discharge) und Latch-up-Prfverfahren sowiedie Beanspruchungsbedingungen fr Lebensdauer-Prfverfahren betrachtet) und de

29、n damit verbundenenMess- und Prftechniken, die notwendig sind zur Bewertung der Qualitt und Zuverlssigkeit sowohl in derEntwicklung und Fertigung von Halbleiter-Bauelementen als auch der dazugehrigen entsprechendenProzesse.1 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 60749 ist auf alle Halbleiterbauelemen

30、te (Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierteSchaltungen) anwendbar und enthlt Festlegungen, die fr alle anderen Teile dieser Normenreihe allgemeingltig sind.Im Falle widersprchlicher Festlegungen zwischen dieser vorliegenden Norm und einer entsprechendenDetail-Spezifikation sollte die Letztere v

31、erbindlich sein.2 Normative VerweisungenDie folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Aus-gabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich all

32、er nderungen).IEC 60050 (alle Teile), International Electrotechnical Vocabulary (IEV)IEC 60747 (alle Teile), Semiconductor devices Discrete devicesIEC 60748 (alle Teile), Semiconductor devices Integrated circuits3 Begriffe und KurzzeichenEs sind die Begriffe und Kurzzeichen nach IEC 60747 und IEC 60

33、748 zu verwenden. Allgemeine terminolo-gische Festlegungen gelten entsprechend der Normenreihe IEC 60050 (IEV).4 Normalklimate4.1 Alle Prfungen und Nachbehandlungen sind, sofern nicht anders festgelegt, unter folgenden normal-klimatischen Bedingungen durchzufhren: Temperatur: 15 C bis 35 C; Relative

34、 Luftfeuchte: 45 % bis 75 %, falls erforderlich; Luftdruck: 86 kPa bis 106 kPa.4.2 Allerdings sind alle elektrischen Messungen sowie Nachbehandlungen, denen elektrische Messun-gen folgen, unter folgenden klimatischen Bedingungen durchzufhren: Temperatur: (25 5) C; Relative Luftfeuchte: 45 % bis 75 %

35、, falls erforderlich; Luftdruck: 86 kPa bis 106 kPa.4.3 Vor der Durchfhrung von Messungen sind unter dem Aspekt der Stabilisierung die zu prfendenBauelemente so lange zu lagern, bis das thermische Gleichgewicht erreicht ist. Die Umgebungstemperaturwhrend der Messung ist im Messprotokoll anzugeben.No

36、rmCD Stand 2004-03EN 60749-1:200354.4 Whrend der Messung drfen die zu prfenden Bauelemente keinen Luftstrmungen, Lichteinwir-kungen oder anderen Einflssen ausgesetzt werden, die wahrscheinlich Messverflschungen verursachen.5 Elektrische Messungen5.1 Fr die Umgebungsprfungen sind die zu prfenden bzw.

37、 messenden Kenngren aus dem Ab-schnitt Annahmeverfahren und Zuverlssigkeit des entsprechenden Teils der IEC 60747 bzw. IEC 60748 zuentnehmen, in denen die Kenngren fr jede Bauelementeart festgelegt sind.5.2 Messbedingungen: Entsprechend der Tabelle Bedingungen fr Lebensdauerprfungen im Ab-schnitt An

38、nahmeverfahren und Zuverlssigkeit des zutreffenden Teils der IEC 60747 bzw. IEC 60748.5.3 AnfangsmessungenFalls nur der festgelegte Hchstwert und/oder der festgelegte Kleinstwert gefordert werden, liegt es im Er-messen des Herstellers, ob Anfangsmessungen durchgefhrt werden. Anfangsmessungen sind du

39、rchzu-fhren, wenn fr jeweils ein einzelnes Bauelement individuelle Kennwerte Prfkriterien sind.5.4 Zwischenmessungen whrend der Umgebungsprfungen (Monitoring)Festzulegen, falls erforderlich.5.5 EndmessungenWenn in der entsprechenden Spezifikation das Prfverfahren als Teil einer Folge (Sub-Gruppe) vo

40、n Prfver-fahren (zusammengesetztes Prfverfahren) gefordert wird, sind Messungen erst am Ende der Prffolge erfor-derlich.6 Verwendung elektrisch fehlerhafter BauelementeFr bestimmte Umgebungsprfungen, wie Ltbarkeit oder mechanische Widerstandsfhigkeit der Bau-elementeanschlsse drfen auch elektrisch f

41、ehlerhafte Bauelemente verwendet werden.NormCD Stand 2004-03EN 60749-1:20036Anhang A(informativ)ReferenztabelleIEC 60749IEC 60749-xx TitelKapitel Abschnitt-1 General(Allgemeines)11 bis 4-3 External visual examination(uere Sichtprfung)15-1 General(Allgemeines)15-14 Robustness of terminations (lead in

42、tegrity) 1)(Festigkeit der Anschlsse (Unversehrtheit der Anschlsse)22-21 Solderability 1)(Ltbarkeit)22.1-15 Resistance to soldering temperature for through-hole mounteddevices 1)(Bestndigkeit gegen Lttemperatur bei Bauelementen zurDurchsteckmontage)22.2-20 Resistance of plastic-encapsulated SMDs to

43、the combined effect ofmoisture and soldering heat(Bestndigkeit kunststoffverkappter oberflchenmontierbarerBauelemente (SMD) gegenber der kombinierten Beanspruchungvon Feuchte und Ltwrme)22.3-12 Vibration, variable frequency(Schwingen, variable Frequenz)23-10 Mechanical shock(Mechanisches Schocken)24

44、-36 Acceleration, steady state 1)(Gleichmiges Beschleunigen)25-22 Bond strength(Kontaktfestigkeit)26-19 Die shear strength 1)(Prfung der Chip-Bondfestigkeit)27-25 Rapid change of temperature (air, air) 1)(Schnelle Temperaturnderung (Luft, Luft)31.1-11 Rapid change of temperature Two-fluid-bath metho

45、d(Rascher Temperaturwechsel Zweibderverfahren)31.2-6 Storage at high temperature(Lagerung bei hoher Temperatur)32-2 Low air pressure(Niedriger Luftdruck)33in Beratung 3 4A1)In Vorbereitung.NormCD Stand 2004-03EN 60749-1:20037IEC 60749IEC 60749-xx TitelKapitel Abschnitt-5 Steady state temperature hum

46、idity bias life test 1)(Lebensdauerprfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unterelektrischer Beanspruchung)34B-4 Damp heat, steady state, highly accelerated test (HAST)(Feuchte Wrme, konstant, Prfung mit hochbeschleunigter Wirkung(HAST)34C-8 Sealing(Dichtheit)35-13 Salt atmosphere(Salzatmosphre

47、)36in Beratung 3 7-7 Internal moisture content measurement and the analysis of otherresidual gases(Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderenRestgasen)38-31 Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)(Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehusen(Selbst

48、entzndung)41.1-32 Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)(Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehusen(Fremdzndung)41.2-9 Permanence of marking(Bestndigkeit der Kennzeichnung)42NormCD Stand 2004-03EN 60749-1:20038Anhang ZA(normativ)Normative Verweisungen auf intern

49、ationale Publikationenmit ihren entsprechenden europischen PublikationenDiese Europische Norm enthlt durch datierte oder undatierte Verweisungen Festlegungen aus anderenPublikationen. Diese normativen Verweisungen sind an den jeweiligen Stellen im Text zitiert, und diePublikationen sind nachstehend aufgefhrt. Bei datierten Verweisungen gehre