DIN EN 60749-31-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31 Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31 2002 + C.pdf

1、DEUTSCHE NORM Dezember 2003HalbleiterbauelementeMechanische und klimatische PrfverfahrenTeil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehusen (Selbstentzndung)(IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003) Deutsche Fassung EN 60749-31:2003EN 60749-31ICS 13.220.40; 31.080.01 Teilweiser Ersatz frDIN EN 6

2、0749:2002-09Siehe Beginn der GltigkeitSemiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices(internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003);German version EN 60749-31:2003Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climat

3、iques Partie 31: Inflammabilit des dispositifs encapsulation plastique(cas dune cause interne dinflammation) (CEI 60749-31:2002 + Corr. 1:2003);Version allemande EN 60749-31:2003Die Europische Norm EN 60749-31:2003 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60749-31 wurde am 2002

4、-09-24 angenommen.Daneben drfen die Festlegungen von Kapitel 4, Abschnitt 1.1, der DIN EN 60749:2002-09 noch bis2005-10-01 angewendet werden.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente der DKEDeutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Inf

5、ormationstechnik im DIN und VDE zustndig.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices erarbeitet. Sie geht aufeinen Beschluss des TC 47 zurck, die in IEC 60749 enthaltenen Prfverfahren in getrennten Teilen zuverffentlichen. Nach Abschluss der von IEC/TC 47 beschlossenen kompl

6、etten berarbeitung derIEC 60749 und der Aufteilung in jeweils einen Teil der Reihe IEC 60749 je Prfverfahren wird die Reiheder Normen voraussichtlich aus 36 Teilen bestehen.Die Festlegungen der vorliegenden Norm sind identisch mit denen aus Kapitel 4, Abschnitt 1.1, vonIEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:

7、2001.Mit dem Corrigendum 1:2003-08 zur IEC-Publikation wurde der Maintenance cycle frIEC 60749-31:2002 von 2012 auf 2007 verkrzt. Dies ist in der nachfolgenden Information berck-sichtigt.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndertbleiben soll. Zu

8、diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 3 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normu

9、ng e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60749-31:2003-12Preisgr. 05 Vertr.-Nr. 2505NormCD Stand 2004-03DIN EN 60749-31:200

10、3-122nderungenGegenber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende nderungen vorgenommen:a) Ergnzung der Festlegungen aus Kapitel 4, Abschnitt 1.1, von DIN EN 60749:2002-09 um Abschnitt 1Anwendungsbereich und Zweck sowie die berschriften zu den Abschnitten 2 und 3 undb) berarbeitung der Nummerierung, sodas

11、s dieses Prfverfahren in einer eigenstndigen Norm verffent-licht werden kann.Frhere AusgabenDIN 41794-1:1972-06DIN IEC 60749:1987-09DIN EN 60749:2000-02, 2001-09, 2002-09NormCD Stand 2004-03EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60749-31Juni 2003ICS 31.080.01 Deutsche FassungHalbleiterbau

12、elementeMechanische und klimatische PrfverfahrenTeil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehusen(Selbstentzndung)(IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003)Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 31: Flammability of plastic-encapsulateddevices (internally induced)(IEC 6074

13、9-31:2002 + Corr. 1:2003)Dispositifs semiconducteursMthodes dessais mcaniques et climatiquesPartie 31: Inflammabilit des dispositifs encapsulation plastique (cas dune causeinterne dinflammation)(CEI 60749-31:2002 + Corr. 1:2003)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2002-09-24 angenommen. DieCEN

14、ELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-grap

15、hischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetz

16、ung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,

17、Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,der Schweiz, der Slowakei, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn und demVereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen

18、de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60749-31:2003 DNormCD Stand 2004-03EN 60749-31:20032Vorwor

19、tDer Text der Internationalen Norm IEC 60749-31:2002 wurde von CENELEC am 2002-09-24 alsEN 60749-31 angenommen.Der Text dieser Internationalen Norm wurde ohne nderung bernommen von Kapitel 4, Abschnitt 1.1 derIEC 60749:1996. Daher wurde der Text nicht ein zweites Mal zur Abstimmung gestellt, es lieg

20、t weiterhin dasDokument 47/1394/FDIS zu Grunde.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2004-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder

21、EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2005-10-01Jedes Prfverfahren, das sich nach dieser Norm richtet und das Teil dieser Normenreihe ist, stellt ein eigen-stndiges Dokument dar, das mit EN 60749-2, EN 60749-3 usw. benummert ist. Die Benummerung der Prf-verfahren ist folgerichtig und es

22、 besteht kein Zusammenhang zwischen der Nummer und dem Prfverfahren(also z. B. keine Gruppierung der Prfverfahren). Eine Auflistung der Prfungen ist auf der CENELEC-Homepage und im Katalog verfgbar.Die berarbeitung eines einzelnen Prfverfahrens ist nicht abhngig von anderen TeilenAnerkennungsnotizDe

23、r Text der Internationalen Norm IEC 60749-31:2002 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.NormCD Stand 2004-03EN 60749-31:20033EinleitungDie Ttigkeit der Arbeitsgruppe 2 (en: WG 2) des Technischen Komitees 47 der IEC umfasst das Erarbeiten,die Koordination und das R

24、eview von klimatischen, elektrischen und mechanischen Prfverfahren (bei denelektrischen werden allerdings nur die ESD- (en: Electrostatic Discharge) und Latch-up-Prfverfahren sowiedie Beanspruchungsbedingungen fr Lebensdauer-Prfverfahren betrachtet) und den damit verbundenenMess- und Prftechniken, d

25、ie notwendig sind zur Bewertung der Qualitt und Zuverlssigkeit sowohl in derEntwicklung und Fertigung von Halbleiter-Bauelementen als auch der dazugehrigen entsprechendenProzesse.1 Anwendungsbereich und ZweckDieser Teil der IEC 60749 ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelemente u

26、nd integrierteSchaltungen) anwendbar.Der Zweck dieses Prfverfahrens ist die Feststellung, ob sich das Bauelement durch eine Eigenerwrmungals Folge bermiger Beanspruchung entzndet.ANMERKUNG Diese Prfung ist identisch mit dem in Kapitel 4, Abschnitt 1.1 von IEC 60749:1996 festgelegtenVerfahren, abgese

27、hen von diesem hier vorliegenden Abschnitt, dem Hinzufgen von berschriften bei den Abschnitten 2und 3 sowie der neuen Nummerierung.2 Normative VerweisungenKeine3 PrfdurchfhrungDas Bauelement ist bei normaler Luftkonvektion ohne Khleinrichtung zu betreiben und die elektrische Ver-lustleistung ist aus

28、gehend vom hchstzulssigen Wert langsam zu erhhen, bis einer der folgenden Flleeintritt:1) die im Bauelement auftretende Verlustleistung erreicht den fnffachen Wert der hchstzulssigen Ver-lustleistung bei 25 C; in diesem Fall ist diese Verlustleistung mindestens fr die Dauer von 1 min auf-rechtzuerha

29、lten; oder2) es tritt entweder eine Unterbrechung oder ein Kurzschluss im Bauelement auf oder der Widerstand wirdso hoch, dass die Verlustleistung nicht weiter ansteigen kann; oder3) das Bauelement beginnt zu brennen.Ein Bauelement ist fehlerhaft, wenn der Kunststoff schmilzt oder sich entzndet.NormCD Stand 2004-03