DIN EN 60749-32-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32 Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32 2002 + C.pdf

1、Januar 2011DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 8DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 31

2、.080.01!$lD“1733325www.din.deDDIN EN 60749-32Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehusen(Fremdentzndung) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010);Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010Semiconductor

3、devices Mechanical and climatic test methods Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)(IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010);German version EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 32: Infl

4、ammabilit des dispositifs encapsulation plastique (cas dune causeextrieure dinflammation) (CEI 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010);Version allemande EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 60749-32:2003-12Siehe Anwendungs

5、beginnwww.beuth.deGesamtumfang 8 SeitenB55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCFB7EF8FD9NormCD - Stand 2011-01 DIN EN 60749-32:2011-01 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2002-09-24 angenommene Europische Norm und die am 2010-09-01 angenommene nderung A1 als DIN-Norm ist 2011-01-0

6、1. Daneben darf DIN EN 60749-32:2003-12 noch bis 2013-09-01 angewendet werden. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 60749-32/A1:2009-09. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Information

7、stechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices“ erarbeitet. Der Inhalt des im Juli 2003 verffentlichten Corrigendums ist in dieser Fassung enthalten. Das Corrigendum 2003-07 zur EN 60749-32 bezieht sich auf einen Druckfehler im Deu

8、tschen Titel der EN 60749-32. Mit dem Corrigendum 1:2003-08 zur IEC-Publikation wurde seinerzeit der Maintenance Cycle fr IEC 60749-32:2002 von 2012 auf 2007 verkrzt. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis

9、auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusamm

10、enhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenw

11、erk aufgenommen. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung de

12、s Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Die nderung A1 wurde durch eine senkrechte Linie am linken Rand gekennzeichnet. nderungen Gegenber DIN EN 60749-32:2003-12 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Verweise auf IEC 60695-2-2:1995 in Abs

13、chnitt 3, Punkte c), d) und e) aktualisiert, ersetzt IEC 60695-11-5:2004; b) Aufstellung der normativen Verweise in Abschnitt 2 und Anhang ZA entsprechend angepasst. Frhere Ausgaben DIN 41794-1: 1972-06 DIN IEC 60749: 1987-09 DIN EN 60749: 2000-02, 2001-09, 2002-09 DIN EN 60749-32: 2003-12 B55EB1B3E

14、14C22109E918E8EA43EDB30F09DCFB7EF8FD9NormCD - Stand 2011-01 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60749-32 Juni 2003 + A1 September 2010 ICS 31.080.01 Enthlt das Corrigendum:2003Deutsche Fassung Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 32: Entflammbarkeit vo

15、n Bauelementen in Kunststoffgehusen (Fremdentzndung) (IEC 60749-32:2002 + A1:2010) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + A1:2010) Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques

16、 et climatiques Partie 32: Inflammabilit des dispositifs encapsulation plastique (cas dune cause extrieure dinflammation) (CEI 60749-32:2002 + A1:2010) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2002-09-24 und die A1 am 2010-09-01 angenom-men. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Ge

17、schftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat od

18、er bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zen

19、tralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Lit

20、auen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for

21、Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2010 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60749-32:2

22、003 + A1:2010 DB55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCFB7EF8FD9NormCD - Stand 2011-01 DIN EN 60749-32:2011-01 EN 60749-32:2003 + A1:2010 Vorwort Der Text der Internationalen Norm IEC 60749-32:2002 wurde von CENELEC am 2002-09-24 als EN 60749-32 angenommen. Der Text dieser Internationalen Norm wurde oh

23、ne nderung bernommen von Kapitel 4, Abschnitt 1.2 der IEC 60749:1996. Daher wurde der Text nicht ein zweites Mal zur Abstimmung gestellt; es liegt weiterhin das Dokument 47/1394/FDIS zu Grunde. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlic

24、hung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2004-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2005-10-01 Jedes Prfverfahren, das sich nach dieser Norm richtet und das Teil dieser Normenreihe

25、ist, stellt ein eigenstndiges Dokument dar, das mit EN 60749-2, EN 60749-3 usw. benummert ist. Die Benummerung der Prfverfahren ist folgerichtig, und es besteht kein Zusammenhang zwischen der Nummer und dem Prfverfahren (also z. B. keine Gruppierung der Prfverfahren). Eine Auflistung der Prfungen is

26、t auf der CENELEC-Homepage und im Katalog verfgbar. Die berarbeitung eines einzelnen Prfverfahrens ist nicht abhngig von anderen Teilen. Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt. In dieser Norm ist Anhang ZA normativ. Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsno

27、tiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60749-32:2002 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. 2 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCFB7EF8FD9NormCD - Stand 2011-01 DIN EN 60749-32:2011-01 EN 60749-32:2003 + A1:2010 Vorwort zu A1 Der Text des Schriftstcks 47/201

28、8/CDV, zuknftige nderung 1 zu IEC 60749-32:2002, ausgearbeitet von dem IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2010-09-01 als nderung A1 zu EN 60749-32:2003 angenommen. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente d

29、ieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CEN und CENELEC sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die nderung auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen

30、 Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2011-06-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der nderung entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2013-09-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der nderung 1:2010 zur Internationalen Norm

31、 IEC 60749-32:2002 wurde von CENELEC als nderung zur Europischen Norm ohne irgendeine Abnderung angenommen. 3 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCFB7EF8FD9NormCD - Stand 2011-01 DIN EN 60749-32:2011-01 EN 60749-32:2003 + A1:2010 Inhalt SeiteVorwort2 Vorwort zu A1 .3 Einleitung 5 1 Anwendungsbereich

32、 und Zweck 5 2 Normative Verweisungen .5 3 Prfdurchfhrung5 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen 6 4 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCFB7EF8FD9NormCD - Stand 2011-01 DIN EN 60749-32:2011-01 EN 60749-32:2003

33、 + A1:2010 Einleitung Die Ttigkeit der Arbeitsgruppe 2 (en: WG 2) des Technischen Komitees 47 der IEC umfasst das Erarbeiten, die Koordination und das Review von klimatischen, elektrischen und mechanischen Prfverfahren (bei den elektrischen werden allerdings nur die ESD- (en: Electrostatic Discharge

34、) und Latch-up-Prfverfahren sowie die Beanspruchungsbedingungen fr Lebensdauer-Prfverfahren betrachtet) und den damit verbundenen Mess- und Prftechniken, die notwendig sind zur Bewertung der Qualitt und Zuverlssigkeit sowohl in der Entwicklung und Fertigung von Halbleiter-Bauelementen als auch der d

35、azugehrigen entsprechenden Prozesse. 1 Anwendungsbereich und Zweck Dieser Teil der IEC 60749 ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen) anwendbar. Der Zweck dieses Prfverfahrens ist die Feststellung, ob sich das Bauelement durch uere Erwrmung entznd

36、et. Im Prfverfahren wird eine Nadelflamme verwendet, um die Wirkung von kleinen Flammen zu simulieren, welche innerhalb eines Gertes, welches das Bauelement enthlt, durch fehlerhafte Bean-spruchungsbedingungen entstehen knnen. ANMERKUNG Diese Prfung ist identisch mit dem in IEC 60749:1996, Kapitel 4

37、, Abschnitt 1.2, festgelegten Verfahren, abgesehen von diesem hier vorliegenden Abschnitt, dem Hinzufgen von berschriften bei den Abschnitten 2 und 3 sowie der neuen Nummerierung. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei dati

38、erten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60695-11-5:2004, Fire hazard testing Part 11-5: Test flames Needle-flame test method Apparatus, confirmatory test ar

39、rangement and guidance 3 Prfdurchfhrung Diese Prfung ist nach demNadelflammen-Prfverfahren mit folgenden nderungen durchzufhren: a) Vorbehandlung: keine. b) Anzahl der zu prfenden Bauelemente: 3, wenn nicht anders in der entsprechenden Spezifikation fest-gelegt. c) Prfaufbau: nach IEC 60695-11-5:200

40、4, Bild 1b. d) Zu prfende Oberflche und Angriffspunkt: nach IEC 60695-11-5:2004, Bild 1b. e) Unterlage: Papier oder Kiefernholz nach IEC 60695-11-5:2004, 5.4. f) Beanspruchungsdauer mit der Nadelflamme ( ): 10 s. atg) Brenndauer: 10 s. h) Brandausdehnung: Es darf keine signifikant grere Brandausdehn

41、ung ber die Oberflche als jene direkt durch die Nadelflamme beanspruchte Oberflche geben. 5 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCFB7EF8FD9NormCD - Stand 2011-01 DIN EN 60749-32:2011-01 EN 60749-32:2003 + A1:2010 6 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren

42、 entsprechenden europischen Publikationen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich a

43、ller nderungen). ANMERKUNG Wenn internationale Publikationen durch gemeinsame Abnderungen gendert wurden, durch (mod) angegeben, gelten die entsprechenden EN/HD. Publikation Jahr Titel EN/HD Jahr IEC 60695-11-5 2004 Fire hazard testing Part 11-5: Test flames Needle-flame test method Apparatus, confirmatory test arrangement and guidance EN 60695-11-5 2005 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCFB7EF8FD9NormCD - Stand 2011-01