DIN EN 60749-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36 Acceleration steady state (IEC 60749-36 2003) German version EN 60749-36 2003《半导体器件 机械和气.pdf

1、DEUTSCHE NORM Dezember 2003HalbleiterbauelementeMechanische und klimatische PrfverfahrenTeil 36: Gleichmiges Beschleunigen(IEC 60749-36:2003) Deutsche Fassung EN 60749-36:2003EN 60749-36ICS 31.080.01 Teilweiser Ersatz frDIN EN 60749:2002-09Siehe Beginn der GltigkeitSemiconductor devices Mechanical a

2、nd climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003);German version EN 60749-36:2003Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques etclimatiques Partie 36: Acclration constante (CEI 60749-36:2003);Version allemande EN 60749-36:2003Die Europische Norm EN 60749-36:20

3、03 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60749-36 wurde am 2003-04-01 angenommen.Daneben drfen die Festlegungen von Kapitel 2, Abschnitt 5, der DIN EN 60749:2002-09 noch bis2006-04-01 angewendet werden.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremiu

4、m K 631 Halbleiterbauelemente der DKEDeutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN EN 60749-36:2002-05.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices erarbeitet. Sie geht aufeinen Beschluss des

5、TC 47 zurck, die in IEC 60749 enthaltenen Prfverfahren in getrennten Teilen zuverffentlichen. Nach Abschluss der von IEC/TC 47 beschlossenen kompletten berarbeitung derIEC 60749 und der Aufteilung in jeweils einen Teil der Reihe IEC 60749 je Prfverfahren wird die Reiheder Normen voraussichtlich aus

6、36 Teilen bestehen.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite

7、2und 5 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen dur

8、ch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60749-36:2003-12Preisgr. 06 Vertr.-Nr. 2506NormCD Stand 2004-03DIN EN 60749-36:2003-122Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine

9、 Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den

10、 entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benum

11、merung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.nderungenGegenber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende nderungen vorgenommen: vollstndige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt

12、5 enthaltenen Prfung. Dies betrifftsowohl das Verfahren als auch die Prfdurchfhrung; insbesondere die Art der elektrischen Beanspru-chung wurde neu festgelegt.Frhere AusgabenDIN 41794-1:1972-06DIN IEC 60749:1987-09DIN EN 60749:2000-02, 2001-09, 2002-09NormCD Stand 2004-03EUROPISCHE NORMEUROPEAN STAN

13、DARDNORME EUROPENNEEN 60749-36April 2003ICS 31.080.01 Deutsche FassungHalbleiterbauelementeMechanische und klimatische PrfverfahrenTeil 36: Gleichmiges Beschleunigen(IEC 60749-36:2003)Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 36: Acceleration, steady state(IEC 60749-36:2003)Dispo

14、sitifs semiconducteursMthodes dessais mcaniques et climatiquesPartie 36: Acclration constante(CEI 60749-36:2003)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2003-04-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,un

15、ter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische No

16、rm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offi

17、ziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg, Malta, denNiederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Spanien, derTsche

18、chischen Republik, Ungarn und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verw

19、ertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60749-36:2003 DNormCD Stand 2004-03EN 60749-36:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 47/1667/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60749-36, ausgearbeitet von demIEC TC 47 Semicondu

20、ctor devices, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und vonCENELEC am 2003-04-01 als EN 60749-36 angenommen.Dieses mechanische und klimatische Prfverfahren ist, soweit es sich auf das gleichmige Beschleunigenbezieht, eine vollstndige Neufassung der in EN 60749:1999, Kapitel 2, Absc

21、hnitt 5 enthaltenen Prfung.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2004-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, z

22、urckgezogen werdenmssen (dow): 2006-04-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norm-Inhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60749-36:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderunga

23、ls Europische Norm angenommen.NormCD Stand 2004-03EN 60749-36:200331 AnwendungsbereichIn diesem Teil der IEC 60749 ist ein Prfverfahren beschrieben, um die Wirkungen gleichfrmiger Beschleu-nigung auf Halbleiterbauelemente in Hohlraumgehusen zu bestimmen. Es ist ein beschleunigendes Prfver-fahren, da

24、s entwickelt wurde, um die Arten konstruktiver und mechanischer Schwachstellen zu ermitteln,welche nicht notwendigerweise bei Schock- oder Schwingungsbeanspruchungen entdeckt werden. Es darfals ein hochbeanspruchendes (zerstrendes) Prfverfahren angewandt werden, um die mechanischenGrenzwerte des Geh

25、uses, des inneren Metallisierungs- und Anschlussleitungssystems, der Chip- oderSubstratbondung sowie anderer konstruktiver Elemente mikroelektronischer Bauelemente zu ermitteln. Fallsgeeignete Beanspruchungsbedingungen (Schrfegrade) festgelegt werden, darf diese Beanspruchungs-methode auch fr ein ni

26、cht zerstrendes 100 %-Inline-Screening verwendet werden, um jene Bauelementezu ermitteln und auszusondern, welche, anders als im Normalfall, niedrigere mechanische Festigkeiten inirgendwelchen konstruktiven Elementen haben.Dieses Prfverfahren mit gleichfrmiger Beschleunigung entspricht im Allgemeine

27、n IEC 60068-2-7, allerdingssind, bedingt durch die besonderen Anforderungen an Halbleiterbauelemente, die vorliegenden folgendenFestlegungen anzuwenden.2 Normative VerweisungenDie folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Ver-weisungen gilt nur

28、die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabedes in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 60068-2-7, Environmental testing Part 2: Tests Test Ga and guidance: Acceleration, steady state3 PrfeinrichtungenPrfbeanspruchungen mit gleichfrmi

29、ger Beschleunigung sind mit einer Einrichtung durchzufhren, mit derman in der Lage ist, die festgelegte Beschleunigung ber die erforderliche Zeit auszuben.4 PrfdurchfhrungDas Bauelement ist entweder direkt ber sein Gehuse oder mit blichen Halte- und Montagemitteln zubefestigen, wobei die Bauelemente

30、anschlsse und Zuleitungen zu sichern sind. Falls nicht anders festgelegt,ist anschlieend auf das Bauelement eine gleichfrmige Beschleunigung mit dem festgelegten Wert fr 1 minin jede der Achsen X1, X2, Y1, Z1und Z2auszuben. Fr Bauelemente, bei denen innere konstruktiveElemente mit ihrer Haupt-Auflag

31、eebene im rechten Winkel zur Y-Achse montiert wurden, ist die Y1-Achse alsdiejenige Beanspruchungsrichtung festzulegen, in welche sich die konstruktiven Elemente bevorzugt ausihren Befestigungen lsen. Falls nicht anders festgelegt, ist der Schrfegrad E anzuwenden.NormCD Stand 2004-03EN 60749-36:2003

32、4Schrfegrad Beanspruchungspegel(ms2)A 50 000B 100 000C 150 000D 200 000E 300 000F 500 000G 750 000H 1 000 000J 1 250 0004.1 EndmessungenEs sind Dichtheitsprfungen, Sichtprfung und elektrische Messungen (bestehend aus Messungenelektrischer Kenngren und dem Nachweis der Funktionen) durchzufhren.4.2 Fe

33、hler- und BeurteilungskriterienEin Bauelement ist als fehlerhaft zu betrachten, wenn die Dichtheit nicht nachgewiesen werden kann oderwenn nach den Festlegungen in der entsprechenden Spezifikation die Prf-Grenzwerte der elektrischenKenngren berschritten werden und/oder die Funktion nicht nachgewiese

34、n werden kann. MechanischeBeschdigungen wie Gehuserisse (Package-Cracking), Gehuseabsplitterungen oder Brche des Gehu-ses werden ebenfalls als Fehler betrachtet, wenn diese Schden weder durch das Befestigen noch durch dieHandhabung des Bauelementes verursacht wurden.5 bersicht der wichtigen AngabenF

35、olgende Angaben sind in der entsprechenden Spezifikation festzulegen:a) Kennwert der anzuwendenden Beschleunigung; in ms2, falls anders als Schrfegrad E (sieheAbschnitt 4).b) Endmessungen, falls gefordert.c) nderungen der Beanspruchungsdauer oder Beschrnkungen bezglich der Beanspruchungsrichtungen(z

36、. B. nur Y1) (siehe Abschnitt 4).d) Reihenfolge der Beanspruchungsrichtungen, falls anders als festgelegt (siehe Abschnitt 4).e) Beanspruchungsdauer, falls anders als festgelegt (siehe Abschnitt 4).f) Stichprobenumfang.NormCD Stand 2004-03EN 60749-36:20035Anhang ZA(normativ)Normative Verweisungen au

37、f internationale Publikationenmit ihren entsprechenden europischen PublikationenDiese Europische Norm enthlt durch datierte oder undatierte Verweisungen Festlegungen aus anderenPublikationen. Diese normativen Verweisungen sind an den jeweiligen Stellen im Text zitiert, und diePublikationen sind nach

38、stehend aufgefhrt. Bei datierten Verweisungen gehren sptere nderungen oderberarbeitungen dieser Publikationen zu dieser Europischen Norm nur, falls sie durch nderung oderberarbeitung eingearbeitet sind. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe der in Bezuggenommenen Publikation (einschli

39、elich nderungen).ANMERKUNG Wenn internationale Publikationen durch gemeinsame Abnderungen gendert wurden, durch (mod)angegeben, gelten die entsprechenden EN/HD.Publikation Jahr Titel EN/HD JahrIEC 60068-2-7 1)Basic environmental testing proceduresPart 2: Tests Test Ga and guidance:Acceleration, steady stateEN 60068-2-7 1993 2)1)Undatierte Verweisung2)Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm gltige AusgabeNormCD Stand 2004-03